JPS6221754A - アルミナ−ほうけい酸ガラス複合体の強化方法 - Google Patents

アルミナ−ほうけい酸ガラス複合体の強化方法

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Publication number
JPS6221754A
JPS6221754A JP60156912A JP15691285A JPS6221754A JP S6221754 A JPS6221754 A JP S6221754A JP 60156912 A JP60156912 A JP 60156912A JP 15691285 A JP15691285 A JP 15691285A JP S6221754 A JPS6221754 A JP S6221754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
borosilicate glass
alumina
glass composite
composite
tempering
Prior art date
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Pending
Application number
JP60156912A
Other languages
English (en)
Inventor
佳彦 今中
横山　博三
亀原　伸男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 アルミナ−ほうけい酸ガラス複合体の最終加熱工程にお
いて、冷却速度を１００℃／ｈとして、複合体の内部と
表面とにおける熱収縮量の差を緩和し、これによって微
細なりランクの発生を防止する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体回路基板、特に多層セラミック回路基
板に適するアルミナ−ほうけい酸ガラス複合体の強化方
法に関する。
〔従来の技術と発明の解決しようとする問題点〕アルミ
ナ−ほうけい酸ガラス複合体の最終焼成工程において常
温に戻すときに、従来は自然放冷にまかせており、その
冷却速度は５００℃／ｈ程度であった。そのため複合体
の内部と表面とにおける熱収縮量の差が大きく、複合体
に微細なりラックが多数発生して、強さの局部的なばら
つきが増え、複合体全体としての強さが低下する問題が
あった。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、アルミナ−ほうけい酸ガラス複合体の最
終加熱工程において、冷却速度を１００℃／ｈ以下とし
、これによってアルミナとほうけい酸ガラスとの熱収縮
量の差を小さくすることを特徴とする、アルミナ−ほう
けい酸ガラス複合体の強化方法によって解決することが
できる。
最終加熱工程として、約１０００℃に加熱する焼結工程
とすることができる。
最終加熱工程として、複合体の焼結後に再び約４００°
Ｃに加熱するほうけい酸ガラス自身の歪とり工程とする
ことができる。
〔実施例〕
実施例１ 平均粒径５μｍのα−アルミナ粉末２３重量％、平均粒
径４μｍのほうけい酸ガラス粉末２３重量％、ブチラー
ル樹脂６型四％、ジブチルフタレート２重量％、アセト
ン４６重量％の混合物をボールミルで２４時間混練して
スラリーとして、このスラリーをドクタブレード法によ
り厚み約３００μｍに成形してグリーンシートとした。
このグリーンシートを２００　Ｘ　２００　ａｍに打抜
いたもの３０枚を約３０ＭＰａで積層し、約５００℃に
加熱してバインダ抜きを行ない、その後１０００°Ｃで
２時間加熱して焼結し、冷却速度１００℃／ｈで徐冷し
てアルミナ−ほうけい酸ガラス複合体とした。この曲げ
強さは２２０ＭＰａであった。
実施例２ 焼結後に空冷して冷却した後に、ほうけい酸ガラス自身
の歪点である約４００℃まで再び昇温し、冷却速度１０
０℃／ｈで徐冷したことの他は実施例１と同様にしてア
ルミナ−ほうけい酸ガラス複合体とした。この曲げ強さ
は２１０ＭＰａであった。
ル蚊燃 焼結後の冷却を空冷として、冷却速度５００℃／ｈとし
たことの他は実施例１と同様にしてアルミナ−ほうけい
酸ガラス複合体を得、この曲げ強さは１７０ＭＰａであ
った。
〔発明の効果〕
本発明のアルミナ−ほうけい酸ガラス複合体は、熱収縮
量の差が少ないので、微細なりランクが少なくて、曲げ
強さが大きく、また強さのばらつきも少いので、多層セ
ラミック回路基板として使用するのに適する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、アルミナ−ほうけい酸ガラス複合体の最終加熱工程
    において、冷却速度を１００℃／ｈ以下とし、これによ
    ってアルミナとほうけい酸ガラスとの熱収縮量の差を小
    さくすることを特徴とする、アルミナ−ほうけい酸ガラ
    ス複合体の強化方法。 ２、最終加熱工程が、焼結工程である、特許請求の範囲
    第１項記載の方法。 ３、最終加熱工程が、複合体の焼結後に再び加熱するほ
    うけい酸ガラス自身の歪とり工程である、特許請求の範
    囲第１項記載の方法。
JP60156912A 1985-07-18 1985-07-18 アルミナ−ほうけい酸ガラス複合体の強化方法 Pending JPS6221754A (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5696776A (en) * 1979-12-29 1981-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd White alumina ceramic composition for electronic parts
JPS57114204A (en) * 1981-01-08 1982-07-16 Tokyo Shibaura Electric Co Metal oxide nonlinear resistor
JPS60103075A (ja) * 1983-11-01 1985-06-07 旭硝子株式会社 セラミツク基板用組成物
JPS61222957A (ja) * 1985-03-29 1986-10-03 株式会社住友金属セラミックス 低温焼成セラミックスの製造法

Patent Citations (4)

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