JPS62217241A - 薄膜レジスト形成方法 - Google Patents

薄膜レジスト形成方法

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Publication number
JPS62217241A
JPS62217241A JP6123986A JP6123986A JPS62217241A JP S62217241 A JPS62217241 A JP S62217241A JP 6123986 A JP6123986 A JP 6123986A JP 6123986 A JP6123986 A JP 6123986A JP S62217241 A JPS62217241 A JP S62217241A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
film
thin film
thick
etched
Prior art date
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Pending
Application number
JP6123986A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyuki Arii
有井 勝之
Takao Takahashi
伯夫 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS62217241A publication Critical patent/JPS62217241A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C5/00Photographic processes or agents therefor; Regeneration of such processing agents

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は、薄いレジスト1戻をピンホール発生な(形成
するために、最初環いレジスト膜をスピンコードし、ベ
ーキング後表面一様エッチングすることを特徴とするも
のである。
〔発明の技術分野〕
本発明は、フォトマスクを形成するのにガラス基板上の
Cr俣上に薄いレジス11を形成するプロセスに関する
〔従来技術及びその問題点〕
従来は、マスク用のガラス基板上にCr[を形成した後
、周知のスピンコーティング法で5000〜10000
Aのレジストmを形成しプリベークしている。
より微細なCrパターンを形成するためには、より薄い
レジストmを利用することが望ましいが、例えば100
0〜3000A程度に薄膜化するためには、より高速に
回転するか、あるいはレジスト膜の粘度を低下させるこ
とが必要である。しかしながら、かかる方法はレジスト
84にピンホールが発生する確率が高くなり問題がある
本発明は、ピンホールが発生することのない薄いレジス
ト膜を形成することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明では、厚いレジスト膜を一旦スビンコート法で形
成し、ベーキング後、表面全面を一様にエツチングする
工程を有する。
〔作 用〕
こうすることで、スピンコード時のピンホールの発生が
防止でき、且つ薄いレジスlを使ってCr(dのエツチ
ングができる。
〔実施例〕
第1図に本発明の一実施例のプロセス工程図を示す。
t−r(1)aの如く、通常のスピンコーpFcよ’)
、ガラス基&1表面のCr脇3(遮光膜)上に、通常の
容易な条件で5ooo−10000にの厚いレジスト膜
5を形成する。
そして(2)の如く、例えばノボラック系レジストの場
合なら、KOH等の溶解液の中にガラス基板を浸漬又は
スピンアンドスプレー処理により表面全面エツチングを
施こし、厚いレジスト膜を1000〜3000Aの所望
のN、さのレジスト50にする。このエツチングは、酸
素ラジカルによるドライエツチングでも可能である。
この時例えば、レーザビームを照射して反射干渉をモニ
タしながら、低速エツチングを行えば、その映厚をコン
トロールすることができる。
その後このレジストを露光現像し、マスクにしてCrM
3をエツチングする。
〔発明の効果〕
本発明によれば、スピンコード時は十分厚いのでピンホ
ールは形成されス、その後エツチングすることでピンホ
ールのないm膜しジストを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1心は本発明の一実施例のプロセス断面図である。 図中、1はガラス基板、3は遮光膜、5.50はレジス
ト膜である。 、4・ 代理人 弁理士 井桁負 −(二、 不賛明の寥施例 v1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ガラス基板表面の遮光膜上に露光時よりも厚いレジスト
    膜をスピンコーティングする工程と、該厚膜レジスト膜
    をベーキングする工程と、該厚膜レジスト膜全面を一様
    にエッチング除去する工程と、 該薄くなつたレジスト膜を所定パターンに露光現像し、
    該レジストをマスクにして前記遮光膜をエッチングする
    工程 とを有することを特徴とする薄膜レジスト形成方法。
JP6123986A 1986-03-19 1986-03-19 薄膜レジスト形成方法 Pending JPS62217241A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007505487A (ja) * 2003-09-09 2007-03-08 シーエスジー ソーラー アクチェンゲゼルシャフト 有機樹脂材料に開口部を形成する方法の改良
JP2018205141A (ja) * 2017-06-05 2018-12-27 株式会社レプトリノ 力覚センサ

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007505487A (ja) * 2003-09-09 2007-03-08 シーエスジー ソーラー アクチェンゲゼルシャフト 有機樹脂材料に開口部を形成する方法の改良
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