JPS62214693A - 回路用基板の製造方法 - Google Patents
回路用基板の製造方法Info
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- JPS62214693A JPS62214693A JP5772686A JP5772686A JPS62214693A JP S62214693 A JPS62214693 A JP S62214693A JP 5772686 A JP5772686 A JP 5772686A JP 5772686 A JP5772686 A JP 5772686A JP S62214693 A JPS62214693 A JP S62214693A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置に使用しうる回路用基板の製造方法
に関する。
に関する。
最近の電子装置の小型化に伴い、各種材料、部品を混成
して一つの基板上に設置し、電子的機能を実現しようと
する、所謂ハイブリッドＩＣが重視されつつある。
して一つの基板上に設置し、電子的機能を実現しようと
する、所謂ハイブリッドＩＣが重視されつつある。
従来、このハイブリッドＩＣを製造する際、銅箔等の金
属箔とアルミニウム板等の導体板との間に接着層を両面
に有する絶縁層（例、絶縁性フィルム等）を挿入し、熱
プレス等で加温、加圧する方法が一般的であり、このよ
うにして製造された基板は、メーカーで適当な寸法に切
断後、その表面に各種部品を装着してハイブリッドｔＣ
とされる。
属箔とアルミニウム板等の導体板との間に接着層を両面
に有する絶縁層（例、絶縁性フィルム等）を挿入し、熱
プレス等で加温、加圧する方法が一般的であり、このよ
うにして製造された基板は、メーカーで適当な寸法に切
断後、その表面に各種部品を装着してハイブリッドｔＣ
とされる。
ところが、かかる従来法による場合には、アルミニウム
板などの金属板が必要となるが、−ａに金属板の製造に
は高価な製造設備が必要である。
板などの金属板が必要となるが、−ａに金属板の製造に
は高価な製造設備が必要である。
一方、多くのハイブリッドＩＣは、数＋１■角以下の小
さいものであり、これがために広幅の金属板を用いた場
合は、上記した通りそれ自体の製造がコストアンプの要
因となるばかりでなく、回路用基板製造の最終段階に於
いて縦横に切断する工程が必要となり、このことが製品
のコストアップの要因となるばかりでなく効率よく連続
的にハイブリッドＩＣを製造することに支障となってい
る。
さいものであり、これがために広幅の金属板を用いた場
合は、上記した通りそれ自体の製造がコストアンプの要
因となるばかりでなく、回路用基板製造の最終段階に於
いて縦横に切断する工程が必要となり、このことが製品
のコストアップの要因となるばかりでなく効率よく連続
的にハイブリッドＩＣを製造することに支障となってい
る。
ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は、連続的に効率よく回路用基板を製造する方法
を提供することを目的とするものであり、その要旨は、
平角線に絶縁ワニス層を施し、ついで絶縁ワニス塗装平
角線のフラット面の少なくとも一方の面に金属箔を縦添
し貼り合わせることを特徴とする回路用基板の製造方法
に関する。
を提供することを目的とするものであり、その要旨は、
平角線に絶縁ワニス層を施し、ついで絶縁ワニス塗装平
角線のフラット面の少なくとも一方の面に金属箔を縦添
し貼り合わせることを特徴とする回路用基板の製造方法
に関する。
平角線は、線引にて製造した丸線を圧延することにより
容易に連続生産することができ、また製造所望のハイブ
リッドＩｃの縦または横の寸法に合致する幅を有する平
角線を用いると、回路用基板製造の最終段階に於いて縦
に切断するのみで済む利点がある。
容易に連続生産することができ、また製造所望のハイブ
リッドＩｃの縦または横の寸法に合致する幅を有する平
角線を用いると、回路用基板製造の最終段階に於いて縦
に切断するのみで済む利点がある。
本発明で使用される平角線としては、アルミニウム、鉄
、銅等の金属線等があげられるが、可撓性、コスト面か
ら、好ましくはアルミニウムが使用される。
、銅等の金属線等があげられるが、可撓性、コスト面か
ら、好ましくはアルミニウムが使用される。
当該平角線は自体既知の方法、例えば、ダイスを用いる
機械的塗装方法、電着塗装方法、粉体塗装方法等、にて
絶縁ワニスを塗装してよく、その上に接着層を介して金
属箔が接着される。
機械的塗装方法、電着塗装方法、粉体塗装方法等、にて
絶縁ワニスを塗装してよく、その上に接着層を介して金
属箔が接着される。
当該絶縁ワニス層を予め加熱硬化してから、接着層を介
して金属箔を接着してもよいが、加熱硬化する前に、す
なわち、当該絶縁ワニス層がＢステージの状態にある間
に接着層を介して金属箔を接着し、ついで、加熱して絶
縁ワニス層と接着層とを同時に硬化して接着するもよい
、同時に硬化接着すると、一般に両層間の接着力が大き
くなるので特に好ましい。
して金属箔を接着してもよいが、加熱硬化する前に、す
なわち、当該絶縁ワニス層がＢステージの状態にある間
に接着層を介して金属箔を接着し、ついで、加熱して絶
縁ワニス層と接着層とを同時に硬化して接着するもよい
、同時に硬化接着すると、一般に両層間の接着力が大き
くなるので特に好ましい。
本発明において用いられる絶縁ワニスとしては、従来既
知のものを使用すればよく、例えばポリエステルワニス
（例、Ｎ５ＰＥ−２００１；日東電工社製等）、ポリエ
ステルイミドワニス（例、ＴｅｒｅｂｅｃＦＩＩ−３５
；大日精化社製等）、ポリアミドイミドワニス（例、Ｈ
ｌ−４０５−３０；日立化成社製等）、ポリイミドワニ
ス（例、Ｐｙｒｅ−ＭＬ ；ｎｕ Ｐｏｎｔ社製等）等
が挙げられる。
知のものを使用すればよく、例えばポリエステルワニス
（例、Ｎ５ＰＥ−２００１；日東電工社製等）、ポリエ
ステルイミドワニス（例、ＴｅｒｅｂｅｃＦＩＩ−３５
；大日精化社製等）、ポリアミドイミドワニス（例、Ｈ
ｌ−４０５−３０；日立化成社製等）、ポリイミドワニ
ス（例、Ｐｙｒｅ−ＭＬ ；ｎｕ Ｐｏｎｔ社製等）等
が挙げられる。
本発明の接着層を形成する接着剤としては、一般に熱硬
化性のものが使用される。かかる接着剤としては、例え
ばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１００
１．１００４等；シェル化学社製）、ビスマレイミド系
樹脂（イミダロイ；東芝ケミカル社″Ｍ）、ビスマレイ
ミドトリアジン系樹脂（ＢＴレジン；三菱ガス化学社製
）、シリコン系樹脂（ＹＲ３２８６，東芝シリコン社製
）等、またはこれらの材料をベースとしたもの、その他
、熱硬化性のセルフボンドワニス等が挙げられる。
化性のものが使用される。かかる接着剤としては、例え
ばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１００
１．１００４等；シェル化学社製）、ビスマレイミド系
樹脂（イミダロイ；東芝ケミカル社″Ｍ）、ビスマレイ
ミドトリアジン系樹脂（ＢＴレジン；三菱ガス化学社製
）、シリコン系樹脂（ＹＲ３２８６，東芝シリコン社製
）等、またはこれらの材料をベースとしたもの、その他
、熱硬化性のセルフボンドワニス等が挙げられる。
金属箔、たとえば銅、ニッケル、銀、金等の良導電性金
属の箔の施与については、接着層を自体既知の手段にて
ワニス塗装平角線上に施し、その上に、接着層を有する
、または存しない金属箔を貼り合わせることにより行っ
て良く、また単に接着層を有する金属箔をワニス塗装平
角線上に貼り合わせることにより行っても良い。
属の箔の施与については、接着層を自体既知の手段にて
ワニス塗装平角線上に施し、その上に、接着層を有する
、または存しない金属箔を貼り合わせることにより行っ
て良く、また単に接着層を有する金属箔をワニス塗装平
角線上に貼り合わせることにより行っても良い。
以下、本発明を実施例をもってより具体的に説明するが
、本発明はこれら実施例によって何等限定されるもので
はない。
、本発明はこれら実施例によって何等限定されるもので
はない。
実施例１
サイズ２． Ｏｍ Ｘ ２０．０ ｍの平角アルミニウ
ム線にポリアミドイミドワニスＣ商品名、旧−４０５−
３０、日立化成社製）を５回塗布焼付し、膜厚３０Ｐの
絶縁層を形成した後、セルフボンドワニス（商品名、Ｔ
ＣＶ−Ｈ１東特塗料社製）を−回塗布し、膜厚４戸接着
層を設は平角アルミニウムエナメル線を得た。
ム線にポリアミドイミドワニスＣ商品名、旧−４０５−
３０、日立化成社製）を５回塗布焼付し、膜厚３０Ｐの
絶縁層を形成した後、セルフボンドワニス（商品名、Ｔ
ＣＶ−Ｈ１東特塗料社製）を−回塗布し、膜厚４戸接着
層を設は平角アルミニウムエナメル線を得た。
この平角アルミニウムエナメル線の片方フラット面に厚
さ０．０３５ｍ、巾２０龍の銅箔を連続的に縦添し、２
００℃で３０分間加熱処理し片面銅張絶縁導体を得た。
さ０．０３５ｍ、巾２０龍の銅箔を連続的に縦添し、２
００℃で３０分間加熱処理し片面銅張絶縁導体を得た。
比較例１
厚さ１．５鶴、１０００ｍｘｌ１００Ｏ角のアルミニウ
ム板に、両面にエポキシ系接着剤を塗布し、Ｂステージ
化した厚さ０．０２５■−の１０００鶴×１０００ｍ角
Ｋａｐｔｏｎフィルム（Ｄｕ Ｐｏｎｔ社製）及び厚さ
０．０３５ｍの１０１００（ｌｆｌＸ１０００角銅箔を
設置し、圧力２０ｋｇ／ａｄ、温度１９０℃で３０分間
、加熱プレスを行ったのち、巾２０龍、長さ１０００ｍ
の形状に切断した。
ム板に、両面にエポキシ系接着剤を塗布し、Ｂステージ
化した厚さ０．０２５■−の１０００鶴×１０００ｍ角
Ｋａｐｔｏｎフィルム（Ｄｕ Ｐｏｎｔ社製）及び厚さ
０．０３５ｍの１０１００（ｌｆｌＸ１０００角銅箔を
設置し、圧力２０ｋｇ／ａｄ、温度１９０℃で３０分間
、加熱プレスを行ったのち、巾２０龍、長さ１０００ｍ
の形状に切断した。
上記実施例及び比較例で得た基板について、第１表に示
す特性評価を行ったとごろ、両者はその特性において同
等であり、実施例１の製造速度は比較例１のそれの７倍
であった。
す特性評価を行ったとごろ、両者はその特性において同
等であり、実施例１の製造速度は比較例１のそれの７倍
であった。
第１表
実施例２
厚さ１．０■ｌ、中１５鶴の調子角線に、連続的に電着
塗装（使用電着ワニス：菱電化成社製の■・５５１−２
０）により絶縁皮膜を形成させたのち、厚さ０、 Ｏ３
５１ｍの銅箔に接着剤（三片石油化学社製のＥＰＯス
Ａｌ１−３３３ ）を連続的に塗布後、Ｂステージ化し
、スリッターにより１５ｍ巾に切断したものを該平角絶
縁電線のフラット面に縦添えして貼り合わせ、片面銅張
線絶縁導体を得た。
塗装（使用電着ワニス：菱電化成社製の■・５５１−２
０）により絶縁皮膜を形成させたのち、厚さ０、 Ｏ３
５１ｍの銅箔に接着剤（三片石油化学社製のＥＰＯス
Ａｌ１−３３３ ）を連続的に塗布後、Ｂステージ化し
、スリッターにより１５ｍ巾に切断したものを該平角絶
縁電線のフラット面に縦添えして貼り合わせ、片面銅張
線絶縁導体を得た。
絶縁処理された金属ベース板として、平角エナメル線が
利用でき、従来、プレス等によりバッチ式で絶縁処理さ
れた場合と対比して連続処理が可能となるので、本発明
の回路用基板を極めて安価に製造することができる。
利用でき、従来、プレス等によりバッチ式で絶縁処理さ
れた場合と対比して連続処理が可能となるので、本発明
の回路用基板を極めて安価に製造することができる。
また、本発明で製造した回路用基板は、その側面が丸み
を帯びているので、側面からクリップリードがさしこめ
る利点もある。
を帯びているので、側面からクリップリードがさしこめ
る利点もある。
Claims (2)
- （１）平角線に絶縁ワニス層を施し、ついで絶縁ワニス
塗装平角線のフラット面の少なくとも一方の面に金属箔
を縦添し貼り合わせることを特徴とする回路用基板の製
造方法。 - （２）絶縁ワニス層が、Ｂステージにあるときに当該絶
縁ワニス層上に接着層を介して金属箔を縦添し貼り合わ
せ、ついで加熱して絶縁ワニス層を硬化させるとともに
接着層と接着せしめる特許請求の範囲第（１）項記載の
回路用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5772686A JPS62214693A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5772686A JPS62214693A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 回路用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62214693A true JPS62214693A (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=13063933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5772686A Pending JPS62214693A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62214693A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206641A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | 三菱電線工業株式会社 | 回路用基板の製造方法 |
| JPS62125696A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
| JPS62125697A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
| JPS62139392A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP5772686A patent/JPS62214693A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206641A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | 三菱電線工業株式会社 | 回路用基板の製造方法 |
| JPS62125696A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
| JPS62125697A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
| JPS62139392A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
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