JPS62213177A - 電気デバイス製作時の短絡防止方法 - Google Patents
電気デバイス製作時の短絡防止方法Info
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- JPS62213177A JPS62213177A JP62051871A JP5187187A JPS62213177A JP S62213177 A JPS62213177 A JP S62213177A JP 62051871 A JP62051871 A JP 62051871A JP 5187187 A JP5187187 A JP 5187187A JP S62213177 A JPS62213177 A JP S62213177A
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03921—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic Table
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、絶縁層又は半導体層によって分離されて重
ね合わされた2つの電極を備える電気デバイス、特に透
明基底電極と能動無定形シリコン層と被覆電極が大面積
の基板上に順次に析出して作られる無定形シリコン薄膜
太陽電池の製作に際して短絡の発生を防止する方法に関
するものである。 〔従来の技術〕 無定形シリコンの薄膜太陽電池とその動作に関しては既
に文献ハイワング(W、 Haywang )著「無定
形多結晶半導体(Amorphe und polyk
ris−talline Halbleiter )
J半導体電子シリーズ第18巻、シュプリンガーフエル
ラーク(1984年)58−64頁に記載され公知であ
る。 大面積の太陽電池の場合相当に大きな電流を流すことが
可能で、例えば効率ηを10%として100 mW/c
rl の標準的な太陽光照射の下で電極面積10X10
e−当り流れる電流は1.5 A以上である。従って直
列抵抗又は接合抵抗≦二は無視できないオーム損失が生
ずる。薄膜太陽電池において能動半導体層が基底電極を
密着して被覆していないと無定形シリコンの欠陥箇所と
なり、電極間C二短絡が生じ電池の効率を著しく悪化さ
せる。太陽電池の直列抵抗を低下させるためフィンガ電
極構造又はグリッドと呼ばれているものを電池に設ける
ことができる。この種の太陽電池構造で基板−モリブデ
ン基底電極−nipミル型無定形シリコツインジウムを
ドープした酸化スズの半透明被覆電極−グリッド電極と
いう成層構造のものは欧州特許出願公開第006036
3AI号により公知である。 この場合フィンガ電極構造区域における基底電極と良電
導性被覆電極の短絡は特に重犬であって、電池を使用不
能にし兼ねない。 この難点を避けるため被覆電極と基底電極の間に電圧を
印加して短絡を焼切るか、あるいはセンサによってシリ
コン内に欠陥を確定した後被覆電極又は基底電極をレー
ザーを使用して取り除(ことが試みられた。第1の方法
は充分大きな電流が流れるためには欠陥が余り高抵抗で
あることが許されず、又被覆電極も余り厚(できないと
いう欠点がある。第2の方法は実施困難で高価となる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 この発明の目的は、無定形シリコンの欠陥に基く短絡を
確実C二防止すること、特に太陽電池の無定形シリコン
半導体層の析出に際して生ずる欠陥を簡単な方法で除去
することである。 〔問題点を解決するための手段〕 この目的は特許請求の範囲第1項に特徴として挙げた工
程段(a) 、 (b) 、 (c) 、 (a)を採
用rることによって達成される。 無定形シリコン層を使用する薄膜太陽電池の製作に際し
て透明基底電極−能動シリコン層−被覆電極という特殊
成層構造を析出によって大面積の透明基板上(1作る際
特許請求の範囲第4項に特徴として挙げた工程段(a)
、 (b) 、 fc) 、 (d)を採用すること
もこの発明の枠内にある。 〔実施例〕 図面を参照してこの発明を更に詳細に説明する。 第1図乃至第4図はガラス基板上に構成される太陽電池
を例にとってこの発明による製造工程の種々の段階
ね合わされた2つの電極を備える電気デバイス、特に透
明基底電極と能動無定形シリコン層と被覆電極が大面積
の基板上に順次に析出して作られる無定形シリコン薄膜
太陽電池の製作に際して短絡の発生を防止する方法に関
するものである。 〔従来の技術〕 無定形シリコンの薄膜太陽電池とその動作に関しては既
に文献ハイワング(W、 Haywang )著「無定
形多結晶半導体(Amorphe und polyk
ris−talline Halbleiter )
J半導体電子シリーズ第18巻、シュプリンガーフエル
ラーク(1984年)58−64頁に記載され公知であ
る。 大面積の太陽電池の場合相当に大きな電流を流すことが
可能で、例えば効率ηを10%として100 mW/c
rl の標準的な太陽光照射の下で電極面積10X10
e−当り流れる電流は1.5 A以上である。従って直
列抵抗又は接合抵抗≦二は無視できないオーム損失が生
ずる。薄膜太陽電池において能動半導体層が基底電極を
密着して被覆していないと無定形シリコンの欠陥箇所と
なり、電極間C二短絡が生じ電池の効率を著しく悪化さ
せる。太陽電池の直列抵抗を低下させるためフィンガ電
極構造又はグリッドと呼ばれているものを電池に設ける
ことができる。この種の太陽電池構造で基板−モリブデ
ン基底電極−nipミル型無定形シリコツインジウムを
ドープした酸化スズの半透明被覆電極−グリッド電極と
いう成層構造のものは欧州特許出願公開第006036
3AI号により公知である。 この場合フィンガ電極構造区域における基底電極と良電
導性被覆電極の短絡は特に重犬であって、電池を使用不
能にし兼ねない。 この難点を避けるため被覆電極と基底電極の間に電圧を
印加して短絡を焼切るか、あるいはセンサによってシリ
コン内に欠陥を確定した後被覆電極又は基底電極をレー
ザーを使用して取り除(ことが試みられた。第1の方法
は充分大きな電流が流れるためには欠陥が余り高抵抗で
あることが許されず、又被覆電極も余り厚(できないと
いう欠点がある。第2の方法は実施困難で高価となる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 この発明の目的は、無定形シリコンの欠陥に基く短絡を
確実C二防止すること、特に太陽電池の無定形シリコン
半導体層の析出に際して生ずる欠陥を簡単な方法で除去
することである。 〔問題点を解決するための手段〕 この目的は特許請求の範囲第1項に特徴として挙げた工
程段(a) 、 (b) 、 (c) 、 (a)を採
用rることによって達成される。 無定形シリコン層を使用する薄膜太陽電池の製作に際し
て透明基底電極−能動シリコン層−被覆電極という特殊
成層構造を析出によって大面積の透明基板上(1作る際
特許請求の範囲第4項に特徴として挙げた工程段(a)
、 (b) 、 fc) 、 (d)を採用すること
もこの発明の枠内にある。 〔実施例〕 図面を参照してこの発明を更に詳細に説明する。 第1図乃至第4図はガラス基板上に構成される太陽電池
を例にとってこの発明による製造工程の種々の段階
【:
おいてのデバイスの断面を示すもので、対応する部分に
は同じ符号がつけである。 第1図に示すようC二、ガラス透明基板]の全面に例え
ばフッ素をドープした酸化スズから成る基底電極層2が
蒸着され、その上に旧p型又はpin型の無定形シリコ
ン成層構造を示す能動半導体層3が設けられる(この層
3の詳細構造は図(1示されていない)。無定形シリコ
ン層31;は4として示された箇所に欠陥又は穴があり
、そこに太陽電池の両電極間の短絡が発生する可能性が
ある。欠陥4を持つ無定形シリコン層3には全面的に感
光性の絶縁塗料5、例えばノポラック/エポキシ/フォ
トポリマ系の塗料が塗布される。 第2図(=示すように、構造(1,2,3,4゜5)に
対して基板1の側から例えば紫外光7を照射する。その
際感光塗料層5は透明基板】と透明基底電極層2を通過
した後欠陥箇所4を通って塗料層に達した光の照射区域
5aだけが網状Cなる。厚さ05μmの無定形シリコン
層3は欠陥が無ければ紫外光に対して不透明であるから
、塗料層の5a以外の部分は光照射されない。 第3図に示すよつに未照射塗料層部分は無定形シリコン
を浸さないブチルジグリコールを使用して溶解除去し、
欠陥4上の網状化された塗料層部分5aだけを残す。 第4図に示すように続いて銀又はパラジウムの被覆電極
Jii6を設ける。第4図から分るように基底電極2は
網状になった塗料5aで形成される絶縁層によって被覆
電極6から分離されているから、危険箇所例えば太陽電
池の場合グリッド下の部分に短絡の発生は不可能である
。
おいてのデバイスの断面を示すもので、対応する部分に
は同じ符号がつけである。 第1図に示すようC二、ガラス透明基板]の全面に例え
ばフッ素をドープした酸化スズから成る基底電極層2が
蒸着され、その上に旧p型又はpin型の無定形シリコ
ン成層構造を示す能動半導体層3が設けられる(この層
3の詳細構造は図(1示されていない)。無定形シリコ
ン層31;は4として示された箇所に欠陥又は穴があり
、そこに太陽電池の両電極間の短絡が発生する可能性が
ある。欠陥4を持つ無定形シリコン層3には全面的に感
光性の絶縁塗料5、例えばノポラック/エポキシ/フォ
トポリマ系の塗料が塗布される。 第2図(=示すように、構造(1,2,3,4゜5)に
対して基板1の側から例えば紫外光7を照射する。その
際感光塗料層5は透明基板】と透明基底電極層2を通過
した後欠陥箇所4を通って塗料層に達した光の照射区域
5aだけが網状Cなる。厚さ05μmの無定形シリコン
層3は欠陥が無ければ紫外光に対して不透明であるから
、塗料層の5a以外の部分は光照射されない。 第3図に示すよつに未照射塗料層部分は無定形シリコン
を浸さないブチルジグリコールを使用して溶解除去し、
欠陥4上の網状化された塗料層部分5aだけを残す。 第4図に示すように続いて銀又はパラジウムの被覆電極
Jii6を設ける。第4図から分るように基底電極2は
網状になった塗料5aで形成される絶縁層によって被覆
電極6から分離されているから、危険箇所例えば太陽電
池の場合グリッド下の部分に短絡の発生は不可能である
。
第1図乃至第4図はこの発明の]つの実施態様の種々の
段階におけるデバイスの断面を示すもので、lはガラス
基板、2は基底電極層、3は能動無定形シリコン層、4
はシリコン層中の欠陥箇所、5は感光塗料層、6は抜根
電極である。
段階におけるデバイスの断面を示すもので、lはガラス
基板、2は基底電極層、3は能動無定形シリコン層、4
はシリコン層中の欠陥箇所、5は感光塗料層、6は抜根
電極である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)絶縁層又は半導体層で分離されて重ね合わされた2
つの電極を備える電気デバイスの製作に際して短絡を防
止するため、 (a)第1電極層(2)の上にあつて短絡の原因となる
絶縁層又は半導体層(3)の上に感光塗料層(5)を全
面的に設け、この感光塗料としてその下にある絶縁層又
は半導体層(3)に存在する欠陥(4)又は孔を通して
光照射(7)したときその上の塗料層(5)の照射区域
(5a)の溶解度が非照射区域の溶解度とは異るように
なるものが使用されること、 (b)溶解度の差を利用して絶縁層又は半導体層(3)
上の感光塗料(5)を選択的に除去すること、 (c)第2電極層(6)を全面的に設けること、(d)
照射区域(5a)が非照射区域(5)よりも溶解し易い
ときは残された塗料層構造をマスクとして補助絶縁層を
予め析出させておくこと を特徴とする電気デバイス製作時の短絡防止方法。 2)工程段(a)において感光塗料(5)として光照射
により容易に溶解するポジテイブ塗料が使用されること
、工程段(d)において残された塗料層構造が蒸着又は
スパッタリングマスクとしてあるいはその下に置かれて
いる層に対するエッチングマスクとして使用されること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 3)工程段(a)において感光塗料(5)として光照射
(7)により網状になるネガティブ塗料が使用されるこ
と、工程段(c)において第2電極層(6)の析出後欠
陥又は孔の区域(4)に残された塗料層構造(5a)が
溶解し、それと共に塗料層構造(5a)上に置かれた第
2電極層(6)の区域がひきはがしによつて除去される
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 4)透明基底電極(2)と能動無定形シリコン層(3)
と被覆電極(6)とを大面積透明基板(1)上に析出さ
せることによつて作られた無定形シリコン薄膜太陽電池
の製作に際して短絡を防止するため、 (a)透明基板(1)の表面に設けられた透明基底電極
層(2)の上に置かれた短絡の原因となる能動無定形シ
リコン層(3)の上に光照射(7)によつて網状になる
感光性絶縁塗料(5)を設けること、 (b)構造(1、2、4、5)と無定形シリコン層(3
)を基板(1)の側から光照射(7)すること、 (c)光照射(7)によつて網状にならなかつた塗料層
部分(5)を無定形シリコンを侵さない溶剤を使用して
除去すること、 (d)網状になつた塗料層構造(5a)を備える部分(
1、2、3)に被覆電極層(6)を全面的に設けること を特徴とする無定形シリコン薄膜太陽電池製作時の短絡
防止方法。 5)追加工程段において公知のひきはがし法により網状
になつた塗料構造(5a)が溶剤に溶かされ、その際こ
の塗料構造(5a)上にあつた被覆電極層(6)の区域
が共にひきはがされることを特徴とする特許請求の範囲
第4項記載の方法。 6)基板(1)としてガラス板、基底電極層(2)とし
てフッ素をドープされた錫層、無定形シリコン層(3)
としてnip型又はpin型成層構造、感光塗料(5)
としてノポラック/エポキシ/フォトポリマー系のフォ
トラック、被覆電極層(6)として銀層又はニッケル・
クロム層が使用されることを特徴とする特許請求の範囲
第4項又は第5項記載の方法。 7)工程段(b)における光照射に紫外光(7)、特に
波長が350nmから400nmの間のものが使用され
ることを特徴とする特許請求の範囲第4項乃至第6項の
1つに記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3608074.8 | 1986-03-11 | ||
DE3608074 | 1986-03-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62213177A true JPS62213177A (ja) | 1987-09-19 |
Family
ID=6296066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62051871A Pending JPS62213177A (ja) | 1986-03-11 | 1987-03-06 | 電気デバイス製作時の短絡防止方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4774193A (ja) |
EP (1) | EP0236936A3 (ja) |
JP (1) | JPS62213177A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018521507A (ja) * | 2015-06-16 | 2018-08-02 | コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク・エ・オ・エネルジ・アルテルナテイブ | 第1の電極/活性層/第2の電極スタックの製造方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4943710A (en) * | 1987-06-25 | 1990-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Image sensor and manufacturing method for the same |
GB8812235D0 (en) * | 1988-05-24 | 1988-06-29 | Jones B L | Manufacturing electronic devices |
US5055416A (en) * | 1988-12-07 | 1991-10-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrolytic etch for preventing electrical shorts in solar cells on polymer surfaces |
US4959326A (en) * | 1988-12-22 | 1990-09-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Fabricating T-gate MESFETS employing double exposure, double develop techniques |
US5281541A (en) * | 1990-09-07 | 1994-01-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for repairing an electrically short-circuited semiconductor device, and process for producing a semiconductor device utilizing said method |
US5215599A (en) * | 1991-05-03 | 1993-06-01 | Electric Power Research Institute | Advanced solar cell |
DE69215176T2 (de) * | 1991-08-30 | 1997-03-27 | Canon Kk | Solarzelle und deren Herstellungsmethode |
US5464453A (en) * | 1992-09-18 | 1995-11-07 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Method to fabricate a reliable electrical storage device and the device thereof |
US5821033A (en) * | 1992-09-18 | 1998-10-13 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Photolithographic production of microprotrusions for use as a space separator in an electrical storage device |
US5711988A (en) * | 1992-09-18 | 1998-01-27 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Energy storage device and its methods of manufacture |
US5867363A (en) | 1992-09-18 | 1999-02-02 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Energy storage device |
US5384685A (en) * | 1992-09-18 | 1995-01-24 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Screen printing of microprotrusions for use as a space separator in an electrical storage device |
US5518956A (en) * | 1993-09-02 | 1996-05-21 | General Electric Company | Method of isolating vertical shorts in an electronic array using laser ablation |
US5648296A (en) * | 1994-07-27 | 1997-07-15 | General Electric Company | Post-fabrication repair method for thin film imager devices |
US5980977A (en) * | 1996-12-09 | 1999-11-09 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Method of producing high surface area metal oxynitrides as substrates in electrical energy storage |
CN108054278B (zh) * | 2017-11-23 | 2021-01-15 | 华中科技大学 | 一种高良率有机太阳能电池及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5574544A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | Photo mask correcting method |
IN158650B (ja) * | 1981-03-16 | 1986-12-27 | Sohio Commercial Dev Co | |
JPS5877263A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | Agency Of Ind Science & Technol | 光起電力素子 |
JPS5935485A (ja) * | 1982-08-23 | 1984-02-27 | Agency Of Ind Science & Technol | 太陽電池等の構成層のピンホ−ル不活性化方法 |
DE3312053C2 (de) * | 1983-04-02 | 1985-03-28 | Nukem Gmbh, 6450 Hanau | Verfahren zum Verhindern von Kurz- oder Nebenschlüssen in einer großflächigen Dünnschicht-Solarzelle |
JPS6085577A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜光電変換素子の製造方法 |
US4937651A (en) * | 1985-08-24 | 1990-06-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device free from the current leakage through a semiconductor layer and method for manufacturing same |
KR900006772B1 (ko) * | 1985-11-06 | 1990-09-21 | 세미콘닥터 에너지 라보라토리 컴파니 리미티드 | 반도체층을 통한 전기적 단락이 없는 반도체 장치와 그 제조방법 |
-
1987
- 1987-03-04 US US07/021,812 patent/US4774193A/en not_active Expired - Fee Related
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- 1987-03-06 JP JP62051871A patent/JPS62213177A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018521507A (ja) * | 2015-06-16 | 2018-08-02 | コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク・エ・オ・エネルジ・アルテルナテイブ | 第1の電極/活性層/第2の電極スタックの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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EP0236936A3 (de) | 1989-03-29 |
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