JPS62208582A - 電源回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＡＣ電源ラインから入ってくる雷サージによ
る電子部品の破壊を防止する電源回路基板特にそのパタ
ーン構造に関するものである。

（従来の技術） 近年エレクトロニクス技術の発展により、家電機器、オ
ートメーション機器に半導体が非常に多く使用されてお
り、雷サージに弱い半導体等の電子部品を保護するため
、雷サージによる電子部品の破壊を防止する方法が種々
とられている６従来雷サージによる電子部品の破壊を防
止するために第２図に示すような電源回路基板のパター
ン構造となっていた。同図において、２１は電源プラグ
、２２．２３は電源コード、２４は電源回路基板、２５
は電源回路基板２４上に構成されたアース用銅箔パター
ン、２６．２７は電源回路基板２４上に構成された電源
用銅箔パターン、２８　、２９は電源コード２２，２３
と銅箔パターン２６．２７との接続点であり、半田付は
等の手段により接続される。３０は電源トランス等の電
子部品であり、接続点３１．３２で半田付は等の手段に
より銅箔パターン２６．２７と接続されている。

雷サージが電源プラグ２１から入ると、雷サージは電源
コード２２．２３を通って、電源コード２２．２３と銅
箔パターン２６．２７との接続点２８．２９を通り、銅
箔パターン２６．２７に入る。そして雷サージ放電用の
突出部（以下突出部という）３３．３４とそれに対向し
て配設されたアース用銅箔パターン２５の先端部２５ａ
　、　２５ｂで放電してアースに流れ、雷サージが電子
部品３０を破壊するのを防止している。なお、銅箔パタ
ーン２６．２７はそれぞれ突出部３３　、３４と電源コ
ード２２．２３と銅箔パターン２６．２７との接続点２
８．２９との間の部分３６　、３７の銅箔パターン幅に
対し突出部３３．３４と電子部品３０と銅箔パターン２
６．２７との接続点３１．３２との間の部分３８．３９
の銅箔パターン幅をほぼ同一にし、突出部３３．３４を
突出した構成にしていた。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の構成では、突出部から電子部品と銅箔パター
ンとの接続点の間のインピーダンスが低いため、突出部
で放電することなく、電子部品に入りこむ雷サージのエ
ネルギーが多く、電子部品を破壊することが多い欠点が
あった。

本発明の目的は、従来の欠点を解消し、安価で雷サージ
による電子部品の破壊を少なくする電源回路基板のパタ
ーン構造を提供することである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の電源回路基板のパターン構造は、ＡＣ電源コー
ドと電子部品を同一の銅箔パターンに接続し、電源コー
ドの接続点と電子部品の接続点の間の銅箔パターンに雷
サージ放電用の突出部を銅箔パターンで構成し、電源コ
ードの接続点と雷サージ放電用の突出部の間の銅箔パタ
ーン幅より電子部品の接続点と雷サージ放電用の突出部
の間の銅箔パターンを細くしたものである。

（作　用） 本発明により、雷サージによる電子部品の破壊を少なく
することができる。すなわち、銅箔パターンに入ってき
た雷サージ電力は銅箔パターンの幅が急激に変わるため
、突出した部分に放電エネルギーを蓄積しやすく、細い
銅箔パターンで接続されている電子部品を破壊する前に
、突出部からアースに容易に放電を開始する。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。

第１図は本発明の電源回路基板のパターン構造図である
。同図において、１は電源プラグ、２，３は電源コード
、４は電源回路基板、５は電源回路基板４上に構成され
たアース用銅箔パターン、６゜７は電源回路基板４上に
構成された電源用銅箔パターン、８，９は電源コード２
，３と銅箔パターン６．７との接続点であり、半田付は
等の手段により接続される。１０は電源トランス等の電
子部品であり、接続点１１．１２で半田付は等で銅箔パ
ターン６．７と接続されている。

′１打サージが電源プラグ１から入ると、雷サージは電
源コード２．３を通って、電源コード２，３と銅箔パタ
ーン６．７との接続点８，９を通り、銅箔パターン６．
７に入る。そして雷サージ放電用の突出部１３．１４と
、それに対向して配設されたアース用鋼箔パターン５の
先端部５ａ　、　５ｂで放電してアースに流れる。とこ
ろで、電源コード２，３と銅箔パターン６．７の接続点
８，９と、突出部１３．１４との間の部分１５．１８の
銅箔パターン幅に対し、突出部１３．１４と、電子部品
１０と銅箔パターン６．７との接続点１１．１２との間
の部分１６．１９の銅箔パターン幅が細くなっているた
め、銅箔パターン６．７に入った″Ｍサージ電力は、銅
箔パターン６．７の幅が急激に変化するため、突起部１
３．１４に放電エネルギーを蓄積しやすくなり、銅箔パ
ターン６．７の細い部分１６．１９で接続されている電
子部品１ｏを破壊する前に突出部１３，１４がらアース
に接続された銅箔パターン５の先端部５ａ、５ｂに容易
に放電を開始し、雷サージによる電子部品１ｏの破壊を
少なくすることができる。

（発明の効果） 本発明によれば、雷サージ電力の突出部と電源コードの
接続点との間の銅箔パターン幅に対し。

雷サージ放電用の突出部と電子部品の接続点との間の銅
箔パターンを細くすることにより、雷サージが雷サージ
放電用の突出部がらアースへ放電しやすくなり、原価を
安くしてしがち雷サージによる電子部品の破壊を少なく
する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による電源回路基板のパター
ン構造図、第２図は従来例の電源回路基板のパターン構
造図である。 １　・・・電源プラグ、　２，３　・・・電源コード、
　４　・・・電源回路基板、　５　・・・アース用銅箔
パターン、　　５ａ、５ｂ・・・先端部。 ６．７　・・・電源用銅箔パターン、　８，９゜１１．
１２．１７・・・接続点、１０・・・電子部品。 １３．１４・・・突出部、　　１５，１６，１８．１９
・・・細い部分。 特許出願人　松下電器産業株式会社 第１図 ２．３−　　屯ジ席つ一ド　　　　　　　　　　　　　
　０・　克秀醇に第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＡＣ電源コードと電子部品を同一の銅箔パターンに接続
   し、前記ＡＣ電源コードの接続点と電子部品の接続点と
   の間の銅箔パターンに雷サージ放電用の突出部を、前記
   銅箔パターンで構成し、前記ＡＣ電源コードの接続点と
   雷サージ放電用の突出部の間の銅箔パターン幅より、前
   記電子部品の接続点と雷サージ放電用の突出部の間の銅
   箔パターンを細くしたことを特徴とする電源回路基板。