JPH02294092A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH02294092A JPH02294092A JP11470189A JP11470189A JPH02294092A JP H02294092 A JPH02294092 A JP H02294092A JP 11470189 A JP11470189 A JP 11470189A JP 11470189 A JP11470189 A JP 11470189A JP H02294092 A JPH02294092 A JP H02294092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- circuit board
- printed circuit
- card edge
- edge connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 19
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- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、カードエッジコネクタとの接触端子を有した
プリント基板に関するものである。
プリント基板に関するものである。
従来の技術
近年、低消費電力と高速動作を実現するため、金属酸化
皮膜を用いたＭＯＳ形のＩＣが盛んに利用される様にな
ってきた。しかし、ＭＯＳ形のＩＣは静電気放電によシ
破壊される危険性が有り、特にカードエッジコネクタ等
を利用してプリント基板の抜き差しを行う場合には、挿
入時に危険が高い。
皮膜を用いたＭＯＳ形のＩＣが盛んに利用される様にな
ってきた。しかし、ＭＯＳ形のＩＣは静電気放電によシ
破壊される危険性が有り、特にカードエッジコネクタ等
を利用してプリント基板の抜き差しを行う場合には、挿
入時に危険が高い。
以下、図面を参照しながら従来のプリント基板について
説明する。
説明する。
第２図は従来のプリント基板のカードエッジコネクタと
の接触部の部分平面図である。第２図ａは保護対策を行
わないものの一例、第２図ｂは保護抵抗を利用したもの
の一例である。
の接触部の部分平面図である。第２図ａは保護対策を行
わないものの一例、第２図ｂは保護抵抗を利用したもの
の一例である。
保護対策を行わない従来例の第２図ａにおいて、１はプ
リント基板、６はＩＣ等の内部回路を構成する回路部品
が実装される実装部、６はカードエソジコネクタとの接
触端子部、矢印ｉはカードエッジコネクタへの挿入方向
である。この例では、プリント基板のカードエソジコネ
クタへの挿入時にカードエッジコネクタとグリント基板
の接触端子部６との間で静電気によるスパークが発生す
ると、その高電圧は直接ＩＣに印加され、ＩＣの破壊を
招く恐れがある。
リント基板、６はＩＣ等の内部回路を構成する回路部品
が実装される実装部、６はカードエソジコネクタとの接
触端子部、矢印ｉはカードエッジコネクタへの挿入方向
である。この例では、プリント基板のカードエソジコネ
クタへの挿入時にカードエッジコネクタとグリント基板
の接触端子部６との間で静電気によるスパークが発生す
ると、その高電圧は直接ＩＣに印加され、ＩＣの破壊を
招く恐れがある。
保護抵抗を利用した従来例の第２図ｂは、前述のような
ＩＣの破壊を防止する対策の一例であり、カードエッジ
コネクタとの接触端子部６とＩＣ等の実装部６との間に
保護抵抗実装部７を設けたものである。この例では、プ
リント基板のカードエッジコネクタへの挿入時にカード
エッジコネクタとプリント基板の接触端子部６との間で
静電気によるスパークが発生すると、その高電圧は前記
保護抵抗実装部７に実装された保護抵抗を介してＩＣに
印加されるため、ＩＣの破壊を招く危険性は減少する。
ＩＣの破壊を防止する対策の一例であり、カードエッジ
コネクタとの接触端子部６とＩＣ等の実装部６との間に
保護抵抗実装部７を設けたものである。この例では、プ
リント基板のカードエッジコネクタへの挿入時にカード
エッジコネクタとプリント基板の接触端子部６との間で
静電気によるスパークが発生すると、その高電圧は前記
保護抵抗実装部７に実装された保護抵抗を介してＩＣに
印加されるため、ＩＣの破壊を招く危険性は減少する。
発明が解決しよ−うとする課題
しかしながら、上記のような構成では、プリント基板の
カードエッジコネクタへの挿入時の静電気放電によるＩ
Ｃの破壊を防止するだめの保護抵抗が通常の動作時にお
いても介在するため、動作速度の低下を招くことになる
。
カードエッジコネクタへの挿入時の静電気放電によるＩ
Ｃの破壊を防止するだめの保護抵抗が通常の動作時にお
いても介在するため、動作速度の低下を招くことになる
。
課題を解決するための手段
本発明のプリント基板は、カードエッジコネクタに挿入
する接触端子部がその挿入方向において分割された初期
接触部と最終接触部とから構成され、初期接触部は電気
抵抗を介して内部回路と電気的に接続され、最終接触部
は前記電気抵抗より小なる電気抵抗を介して前記内部回
路と接続されるように構成したものである。
する接触端子部がその挿入方向において分割された初期
接触部と最終接触部とから構成され、初期接触部は電気
抵抗を介して内部回路と電気的に接続され、最終接触部
は前記電気抵抗より小なる電気抵抗を介して前記内部回
路と接続されるように構成したものである。
作用
本発明は前記の構成により、プリント基板のカードエソ
ジコネクタへの挿入初期に初期接触部に対して発生する
スパークに対しては電気抵抗が保護抵抗として働きＩＣ
の破壊を防止し、なおかつ、通常の動作時には最終接触
部がカードエソジコネクタと電気的に接続し、この時に
は電気抵抗の大なる保護抵抗が介在しないため、動作速
度の低下を招かない。
ジコネクタへの挿入初期に初期接触部に対して発生する
スパークに対しては電気抵抗が保護抵抗として働きＩＣ
の破壊を防止し、なおかつ、通常の動作時には最終接触
部がカードエソジコネクタと電気的に接続し、この時に
は電気抵抗の大なる保護抵抗が介在しないため、動作速
度の低下を招かない。
実施例
以下本発明の一実施例のプリント基板について、図面を
参照しながら説明する。第１図は本発明の一実施例にお
けるプリント基板のカードエッジコネクタに挿入する接
触端子部を示すものである。
参照しながら説明する。第１図は本発明の一実施例にお
けるプリント基板のカードエッジコネクタに挿入する接
触端子部を示すものである。
第１図において、１はプリント基板、２はカードエッジ
コネクタとの初期接触部、３はカードエッジコネクタと
の最終接触部であシ、この初期接触部２と最終接触部３
とにより、プリント基板１の挿入方向において分割され
た接触端子部を形成している。４は保護抵抗実装部、６
はＩＣ等の内部回路を形成する電気部品の実装部、矢印
ｉはカードエッジコネクタへの挿入方向である。
コネクタとの初期接触部、３はカードエッジコネクタと
の最終接触部であシ、この初期接触部２と最終接触部３
とにより、プリント基板１の挿入方向において分割され
た接触端子部を形成している。４は保護抵抗実装部、６
はＩＣ等の内部回路を形成する電気部品の実装部、矢印
ｉはカードエッジコネクタへの挿入方向である。
以上のようＫ構成されたプリント基板について、以下に
その動作を説明する。
その動作を説明する。
まず、プリント基板を第１図のｉの方向に向かってカー
ドエッジコネクタに挿入すると、初期接触部２がカード
エーツジコネクタと接触する。このときカードエッジコ
ネクタとプリント基板の初期接触部２との間で静電気に
よるスパークが発生すると、その高電圧は保護抵抗実装
部４に実装された保護抵抗を介して１０に印加されるた
め、ＩＣの破壊を招く危険性は減少する。プリント基板
を更に挿入すると、最終接触部３がカードエッジコネク
タと接触する。前記最終接触部３は前記保護抵抗実装部
４に実装された保護抵抗より小なる抵抗値でもって実装
部５に接続されているため、通常の動作時にはカードエ
ッジコネクタとＩＣ等の実装部６との間には抵抗値の大
なる保護抵抗が介在しなくなる。
ドエッジコネクタに挿入すると、初期接触部２がカード
エーツジコネクタと接触する。このときカードエッジコ
ネクタとプリント基板の初期接触部２との間で静電気に
よるスパークが発生すると、その高電圧は保護抵抗実装
部４に実装された保護抵抗を介して１０に印加されるた
め、ＩＣの破壊を招く危険性は減少する。プリント基板
を更に挿入すると、最終接触部３がカードエッジコネク
タと接触する。前記最終接触部３は前記保護抵抗実装部
４に実装された保護抵抗より小なる抵抗値でもって実装
部５に接続されているため、通常の動作時にはカードエ
ッジコネクタとＩＣ等の実装部６との間には抵抗値の大
なる保護抵抗が介在しなくなる。
発明の効果
以上のように本発明のプリント基板は、カードエノジコ
ネクタに挿入する接触端子部が初期接触部と最終接触部
とから構成され、初期接触部は電気抵抗を介して内部回
路と電気的に接続され、最終接触部は前記電気抵抗より
小なるＮ３７抵抗でもって前記内部回路と接続されるよ
うに構成されているため、カードエッジコネクタへの挿
入時の静電気放電によるＩＣの破壊を防止しながら、な
おかつ動作速度の低下も防止することができる。
ネクタに挿入する接触端子部が初期接触部と最終接触部
とから構成され、初期接触部は電気抵抗を介して内部回
路と電気的に接続され、最終接触部は前記電気抵抗より
小なるＮ３７抵抗でもって前記内部回路と接続されるよ
うに構成されているため、カードエッジコネクタへの挿
入時の静電気放電によるＩＣの破壊を防止しながら、な
おかつ動作速度の低下も防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明における一実施例のプリント基板の部分
平面図、第２図ａ，ｂはそれぞれ従来のプリント基板の
部分平面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・カードエ
ッジコネクタとの初期接触部、３・・・・・・カードエ
ッジコネクタとの最終接触部、４・・・・・保護抵抗実
装部、６・・・・・・１０等の実装部。
平面図、第２図ａ，ｂはそれぞれ従来のプリント基板の
部分平面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・カードエ
ッジコネクタとの初期接触部、３・・・・・・カードエ
ッジコネクタとの最終接触部、４・・・・・保護抵抗実
装部、６・・・・・・１０等の実装部。
Claims (1)
- カードエッジコネクタに挿入する接触端子部がその挿入
方向に分割された初期接触部と最終接触部とから構成さ
れ、前記初期接触部は電気抵抗を介して内部回路と電気
的に接続され、前記最終接触部は前記電気抵抗より小な
る電気抵抗を介して前記内部回路と接続されていること
を特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11470189A JPH02294092A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11470189A JPH02294092A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294092A true JPH02294092A (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=14644460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11470189A Pending JPH02294092A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02294092A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5275949A (en) * | 1989-08-03 | 1994-01-04 | Fuji Yakuhin Kogyo Kabushiki Kaisha | Process for the preparation of D-pantolactone |
| US7018224B2 (en) * | 2003-05-22 | 2006-03-28 | Tyco Electronics Corporation | Charge-controlling system |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP11470189A patent/JPH02294092A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5275949A (en) * | 1989-08-03 | 1994-01-04 | Fuji Yakuhin Kogyo Kabushiki Kaisha | Process for the preparation of D-pantolactone |
| US7018224B2 (en) * | 2003-05-22 | 2006-03-28 | Tyco Electronics Corporation | Charge-controlling system |
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