JP2002343467A - 電気回路基板 - Google Patents
電気回路基板Info
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- JP2002343467A JP2002343467A JP2001146334A JP2001146334A JP2002343467A JP 2002343467 A JP2002343467 A JP 2002343467A JP 2001146334 A JP2001146334 A JP 2001146334A JP 2001146334 A JP2001146334 A JP 2001146334A JP 2002343467 A JP2002343467 A JP 2002343467A
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- JP
- Japan
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- electric circuit
- edge connector
- card edge
- circuit board
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電気回路基板上に実装された電子部品が静電
気、電源の回り込みおよび電気回路内のコンデンサの放
電電荷によって破壊することを防止できる電気回路基板
を提供する。 【解決手段】カードエッジコネクタ５と電気的接続をす
る電気回路基板１のカードエッジコネクタ嵌合部分２の
両面には、グランドパターン３と導通パターン４が配線
されて、グランドパターン３を導通パターン４の先端部
からカードエッジコネクタ嵌合部分のエッジ２ａとの間
に設けた。
気、電源の回り込みおよび電気回路内のコンデンサの放
電電荷によって破壊することを防止できる電気回路基板
を提供する。 【解決手段】カードエッジコネクタ５と電気的接続をす
る電気回路基板１のカードエッジコネクタ嵌合部分２の
両面には、グランドパターン３と導通パターン４が配線
されて、グランドパターン３を導通パターン４の先端部
からカードエッジコネクタ嵌合部分のエッジ２ａとの間
に設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路基板上の
回路パターンとカードエッジコネクタの電気回路とを電
気的に接続する電気回路基板に関するものである。
回路パターンとカードエッジコネクタの電気回路とを電
気的に接続する電気回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気回路基板同士をカードエッジ
コネクタを用いて電気的に接続する構成として、カード
エッジコネクタとの接続が行われる側電気回路基板との
電気的接続に使用される電気回路基板の導電パターン
は、グランドパターンにシーケンスを持たせているもの
もあるが、単に電気的接続を可能にするためカードエッ
ジコネクタ嵌合部分においてパターンを並列に並べた電
気的接続が行われていた。
コネクタを用いて電気的に接続する構成として、カード
エッジコネクタとの接続が行われる側電気回路基板との
電気的接続に使用される電気回路基板の導電パターン
は、グランドパターンにシーケンスを持たせているもの
もあるが、単に電気的接続を可能にするためカードエッ
ジコネクタ嵌合部分においてパターンを並列に並べた電
気的接続が行われていた。
【０００３】図５は従来の代表的な電気回路基板とカー
ドエッジコネクタである。図５において、電気回路基板
１０１には、一端部にカードエッジコネクタ嵌合部分１
０２が設けられ、その嵌合部分１０２には並列に並べら
れた複数の導通パターン１０４と、その両側に設けられ
たグランドパターン１０３とが配置されている。
ドエッジコネクタである。図５において、電気回路基板
１０１には、一端部にカードエッジコネクタ嵌合部分１
０２が設けられ、その嵌合部分１０２には並列に並べら
れた複数の導通パターン１０４と、その両側に設けられ
たグランドパターン１０３とが配置されている。
【０００４】そして、このカードエッジコネクタ嵌合部
分１０２にカードエッジコネクタ１０５が嵌合すること
により、電気回路基板１０１側の電気回路とカードエッ
ジコネクタ側電気回路基板１０７の電気回路との電気的
接続が行われる。
分１０２にカードエッジコネクタ１０５が嵌合すること
により、電気回路基板１０１側の電気回路とカードエッ
ジコネクタ側電気回路基板１０７の電気回路との電気的
接続が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記導
通パターン１０４とグランドパターン１０３の形状で
は、カードエッジコネクタの嵌合作業時などに、電気回
路基板１の導通パターン１０４が剥き出しになり、手指
等が触れ易いため、電気回路基板１０１上に実装された
電子部品が静電気により破壊されることも考えられる。
通パターン１０４とグランドパターン１０３の形状で
は、カードエッジコネクタの嵌合作業時などに、電気回
路基板１の導通パターン１０４が剥き出しになり、手指
等が触れ易いため、電気回路基板１０１上に実装された
電子部品が静電気により破壊されることも考えられる。
【０００６】本出願に係る発明は、これらの事情に鑑み
なされたもので、電気回路基板上に実装された電子部品
が静電気によって破壊されることを低減化する電気回路
基板を提供することを目的とするものである。
なされたもので、電気回路基板上に実装された電子部品
が静電気によって破壊されることを低減化する電気回路
基板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、カードエ
ッジコネクタとの電気的接続を図るために電気回路基板
本体の片面もしくは両面のカードエッジコネクタ嵌合部
分に前記カードエッジコネクタの端子配列にあわせて導
通パターンを形成した電気回路基板において、前記カー
ドエッジコネクタ嵌合部分には、グランドパターンを少
なくとも前記導通パターンの先端と前記カードエッジコ
ネクタ嵌合部分のエッジとの間に配線したことを特徴と
する。
ッジコネクタとの電気的接続を図るために電気回路基板
本体の片面もしくは両面のカードエッジコネクタ嵌合部
分に前記カードエッジコネクタの端子配列にあわせて導
通パターンを形成した電気回路基板において、前記カー
ドエッジコネクタ嵌合部分には、グランドパターンを少
なくとも前記導通パターンの先端と前記カードエッジコ
ネクタ嵌合部分のエッジとの間に配線したことを特徴と
する。
【０００８】第２の発明は、上記第１の発明で、前記グ
ランドパターンと前記導通パターンとの間隙は、前記カ
ードエッジコネクタの端子が前記グランドパターンと前
記導通パターンとを同時に導通することがない長さに設
定されていることを特徴とする。
ランドパターンと前記導通パターンとの間隙は、前記カ
ードエッジコネクタの端子が前記グランドパターンと前
記導通パターンとを同時に導通することがない長さに設
定されていることを特徴とする。
【０００９】第３の発明は、上記第１または第２の発明
で、前記カードエッジコネクタとは電源供給を行なわな
いことを特徴とする。
で、前記カードエッジコネクタとは電源供給を行なわな
いことを特徴とする。
【００１０】第４の発明は、上記第１または第２の発明
で、電源供給を前記前記カードエッジコネクタを介して
受ける構成であって、前記電源側に電気的短絡時にシャ
ットダウン機能を有することを特徴とする。
で、電源供給を前記前記カードエッジコネクタを介して
受ける構成であって、前記電源側に電気的短絡時にシャ
ットダウン機能を有することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）図１は本発
明の第１の実施の形態を示し、（ａ）はその平面図で、
（ｂ）〜（ｅ）は側面図であり、電気回路基板にカード
エッジコネクタを嵌合するときの位置を４つのステップ
に分けてそれぞれの位置を示している。
明の第１の実施の形態を示し、（ａ）はその平面図で、
（ｂ）〜（ｅ）は側面図であり、電気回路基板にカード
エッジコネクタを嵌合するときの位置を４つのステップ
に分けてそれぞれの位置を示している。
【００１２】図１（ａ）において、１は電気回路基板、
２はカードエッジコネクタの嵌合部分、３はグランドパ
ターン、４は導通パターンを示し、５はカードエッジコ
ネクタ、６はカードエッジコネクタ端子、７はカードエ
ッジコネクタ側電気回路基板を示している。
２はカードエッジコネクタの嵌合部分、３はグランドパ
ターン、４は導通パターンを示し、５はカードエッジコ
ネクタ、６はカードエッジコネクタ端子、７はカードエ
ッジコネクタ側電気回路基板を示している。
【００１３】電気回路基板１には、カードエッジコネク
タ嵌合部分２の両面にグランドパターン３と導通パター
ン４が夫々配線されている。グランドパターン３は、導
通パターン４の先端とカードエッジコネクタ嵌合部分の
エッジ２ａとの間に配置されている。
タ嵌合部分２の両面にグランドパターン３と導通パター
ン４が夫々配線されている。グランドパターン３は、導
通パターン４の先端とカードエッジコネクタ嵌合部分の
エッジ２ａとの間に配置されている。
【００１４】このような構成により、カードエッジコネ
クタ５の電気回路基板１への嵌合作業時等に、カードエ
ッジコネクタ嵌合部分２が剥き出しであるため手指等が
触れ易くなるが、図１（ａ）に示すように、グランドパ
ターン３が導通パターン４の先端とカードエッジコネク
タ嵌合部分のエッジ２ａとの間に配線されているので、
手指等が触れて静電気が放電しても、グランドパターン
３に放電し易くなり、電気回路基板１上に実装された電
子部品の静電気による破壊のおそれを低減することがで
きる。
クタ５の電気回路基板１への嵌合作業時等に、カードエ
ッジコネクタ嵌合部分２が剥き出しであるため手指等が
触れ易くなるが、図１（ａ）に示すように、グランドパ
ターン３が導通パターン４の先端とカードエッジコネク
タ嵌合部分のエッジ２ａとの間に配線されているので、
手指等が触れて静電気が放電しても、グランドパターン
３に放電し易くなり、電気回路基板１上に実装された電
子部品の静電気による破壊のおそれを低減することがで
きる。
【００１５】また、図１（ｂ）〜（ｅ）に示す一連の嵌
合動作において、電源が入った状態で電気回路基板１側
からカードエッジコネクタ側電気回路基板７に電源を供
給する回路において、カードエッジコネクタ５を嵌合す
る際に、導通パターン４よりもグランドパターン３が先
に電気的に接続するので、電気回路基板１側の電気回路
とカードエッジコネクタ５側の電気回路間に同一の基準
電位が確定され、電源の回り込みによる電気回路上の電
子部品の破壊を防ぐことができる。
合動作において、電源が入った状態で電気回路基板１側
からカードエッジコネクタ側電気回路基板７に電源を供
給する回路において、カードエッジコネクタ５を嵌合す
る際に、導通パターン４よりもグランドパターン３が先
に電気的に接続するので、電気回路基板１側の電気回路
とカードエッジコネクタ５側の電気回路間に同一の基準
電位が確定され、電源の回り込みによる電気回路上の電
子部品の破壊を防ぐことができる。
【００１６】さらに、カードエッジコネクタ５の全ての
カードエッジコネクタ端子６が、カードエッジコネクタ
５と電気回路基板１との嵌合の際に必ず一度グランドパ
ターン３と電気的接続するので、カードエッジコネクタ
側電気回路基板７の電気回路内にコンデンサなどの部品
がある場合にはチャージされた電荷が全てクリアされる
ため、コンデンサの放電電荷による電気回路上の電子部
品の破壊を防ぐことができる。
カードエッジコネクタ端子６が、カードエッジコネクタ
５と電気回路基板１との嵌合の際に必ず一度グランドパ
ターン３と電気的接続するので、カードエッジコネクタ
側電気回路基板７の電気回路内にコンデンサなどの部品
がある場合にはチャージされた電荷が全てクリアされる
ため、コンデンサの放電電荷による電気回路上の電子部
品の破壊を防ぐことができる。
【００１７】なお、図１（ｄ）に示すように、電源が入
った状態でも、グランドパターン３と導通パターン４と
が電気的短絡を起こすことがないように、カードエッジ
コネクタ端子６の凸部がグランドパターン３と導通パタ
ーン４に跨って電気的導通することがないように、グラ
ンドパターン３と導通パターン間には必要な寸法が確保
されている。
った状態でも、グランドパターン３と導通パターン４と
が電気的短絡を起こすことがないように、カードエッジ
コネクタ端子６の凸部がグランドパターン３と導通パタ
ーン４に跨って電気的導通することがないように、グラ
ンドパターン３と導通パターン間には必要な寸法が確保
されている。
【００１８】（第２の実施の形態）図２は本発明の第２
の実施の形態に係る電気回路基板およびカードエッジコ
ネクタを示す平面図である。
の実施の形態に係る電気回路基板およびカードエッジコ
ネクタを示す平面図である。
【００１９】本実施の形態において、電気回路基板１に
は、カードエッジコネクタ嵌合部分２の両面にグランド
パターン３と導通パターン４が夫々配線されている。グ
ランドパターン３は、導通パターン４の先端とカードエ
ッジコネクタ嵌合部分のエッジ２ａとの間に配置され主
パターン部３ａと、この主パターン部３ａから分岐して
導通パターン４の間に配置された分岐パターン部３ｂと
により構成されている。その他の部分は第１の実施の形
態と同一であり、同一の構成部分には同一の符号を付し
てその説明を省略する。
は、カードエッジコネクタ嵌合部分２の両面にグランド
パターン３と導通パターン４が夫々配線されている。グ
ランドパターン３は、導通パターン４の先端とカードエ
ッジコネクタ嵌合部分のエッジ２ａとの間に配置され主
パターン部３ａと、この主パターン部３ａから分岐して
導通パターン４の間に配置された分岐パターン部３ｂと
により構成されている。その他の部分は第１の実施の形
態と同一であり、同一の構成部分には同一の符号を付し
てその説明を省略する。
【００２０】本実施の形態では、グランドパターン３
は、第１の実施の形態と同様の位置に配線された主パタ
ーン部３ａに加えて、同通パターン４の間に分岐パター
ン３ｂを配線したので、同通パターン４を手などで触っ
ても、静電気をこの分岐パターン３ｂを通して放電させ
ることができる。
は、第１の実施の形態と同様の位置に配線された主パタ
ーン部３ａに加えて、同通パターン４の間に分岐パター
ン３ｂを配線したので、同通パターン４を手などで触っ
ても、静電気をこの分岐パターン３ｂを通して放電させ
ることができる。
【００２１】（第３の実施の形態）図３は本発明の第３
の実施の形態に係る電気回路基板およびカードエッジコ
ネクタを示す平面図である。
の実施の形態に係る電気回路基板およびカードエッジコ
ネクタを示す平面図である。
【００２２】本実施の形態は、図２に示すカードエッジ
コネクタがケーブル対応のコネクタの場合を示してい
る。
コネクタがケーブル対応のコネクタの場合を示してい
る。
【００２３】図３において、１１はケーブルであり、図
２のカードエッジコネクタ５にケーブル１１を電気的接
続したものである。その他は第２の実施の形態と同一
で、同一の構成部分には同一の符号を付してその説明を
省略する。
２のカードエッジコネクタ５にケーブル１１を電気的接
続したものである。その他は第２の実施の形態と同一
で、同一の構成部分には同一の符号を付してその説明を
省略する。
【００２４】本実施の形態のグランドパターン３は、第
２の実施の形態と同じ主パターン部３ａと分岐パターン
３ｂで構成されたもので、第２の実施の形態と同様の効
果を得ることができる。
２の実施の形態と同じ主パターン部３ａと分岐パターン
３ｂで構成されたもので、第２の実施の形態と同様の効
果を得ることができる。
【００２５】（第４の実施の形態）図４は第４の実施の
形態を示す。
形態を示す。
【００２６】図４は、本発明の第４の実施形態に係る電
気回路基板およびカードエッジコネクタを示す平面図で
ある。
気回路基板およびカードエッジコネクタを示す平面図で
ある。
【００２７】カードエッジコネクタ基板７側から電気回
路基板１側へ電源を供給する場合、電源が入った状態で
カードエッジコネクタ側電気回路基板７と電気回路基板
１をコネクタ６の嵌合で接続することは、電源とグラン
ド間の電気的短絡が起こるため、上記した各実施の形態
においては除外されるが、本実施の形態ではこの電気的
短絡を敢えて活用するようにしている。
路基板１側へ電源を供給する場合、電源が入った状態で
カードエッジコネクタ側電気回路基板７と電気回路基板
１をコネクタ６の嵌合で接続することは、電源とグラン
ド間の電気的短絡が起こるため、上記した各実施の形態
においては除外されるが、本実施の形態ではこの電気的
短絡を敢えて活用するようにしている。
【００２８】図４において、８はＤＩＭＭ（DOUBLE INL
INE MEMORY MODULE）、９はＤＩＭＭソケット、１０は
ＤＩＭＭソケット基板、１２はＤＩＭＭ８上の電子部品
である。その他の部品は第１〜第３の実施の形態と同様
で、３はグランドパターンであり、４は導通パターンで
ある。
INE MEMORY MODULE）、９はＤＩＭＭソケット、１０は
ＤＩＭＭソケット基板、１２はＤＩＭＭ８上の電子部品
である。その他の部品は第１〜第３の実施の形態と同様
で、３はグランドパターンであり、４は導通パターンで
ある。
【００２９】グランドパターン３は、並列に配線された
導通パターン４の先端部とＤＩＭＭ８のエッジ８ａとの
間に配線された主パターン部３ａと、導通パターン４の
一側端の外側に設けられ、前記主パターン部３ａと接続
される分岐パターン部３ｃとにより構成されている。
導通パターン４の先端部とＤＩＭＭ８のエッジ８ａとの
間に配線された主パターン部３ａと、導通パターン４の
一側端の外側に設けられ、前記主パターン部３ａと接続
される分岐パターン部３ｃとにより構成されている。
【００３０】一般的に、ＤＩＭＭ８とＤＩＭＭソケット
９とを活電挿抜すると、ＤＩＭＭ８上にある電子部品１
２が破壊するおそれがあるために活電挿抜は行われない
が、本実施の形態では、電気回路の電気的短絡時に電源
のシャットダウン機能がある機器において、誤ってＤＩ
ＭＭ８をＤＩＭＭソケット９から活電挿抜したとして
も、ＤＩＭＭソケット９の端子がＤＩＭＭ８のグランド
パターン３と電気的接続をすることにより電気的短絡を
起こして電源をシャットダウンさせるため、ＤＩＭＭ８
上の電子部品の破壊を防止することができる。
９とを活電挿抜すると、ＤＩＭＭ８上にある電子部品１
２が破壊するおそれがあるために活電挿抜は行われない
が、本実施の形態では、電気回路の電気的短絡時に電源
のシャットダウン機能がある機器において、誤ってＤＩ
ＭＭ８をＤＩＭＭソケット９から活電挿抜したとして
も、ＤＩＭＭソケット９の端子がＤＩＭＭ８のグランド
パターン３と電気的接続をすることにより電気的短絡を
起こして電源をシャットダウンさせるため、ＤＩＭＭ８
上の電子部品の破壊を防止することができる。
【００３１】なお、上記した各実施の形態は電気回路基
板の両面に導通パターンを設けたものを例にして説明し
たが、片面のみに導通パターンを設けるようにしても良
い。
板の両面に導通パターンを設けたものを例にして説明し
たが、片面のみに導通パターンを設けるようにしても良
い。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、カードエッジコネクタ
の嵌合作業時などに電気回路基板の導通パターンに手指
等が触れて静電気が放電しても、電気回路基板上に実装
された電子部品が静電気によって破壊するおそれを低減
させることができるという効果が得られる。
の嵌合作業時などに電気回路基板の導通パターンに手指
等が触れて静電気が放電しても、電気回路基板上に実装
された電子部品が静電気によって破壊するおそれを低減
させることができるという効果が得られる。
【００３３】また、電源が入った状態で電気回路基板側
からカードエッジコネクタ側の電気回路基板に電源を供
給する電気回路において、カードエッジコネクタを嵌合
する際、電気回路上の電子部品が電源の回り込みにより
破壊することを防止することができるという効果が得ら
れる。
からカードエッジコネクタ側の電気回路基板に電源を供
給する電気回路において、カードエッジコネクタを嵌合
する際、電気回路上の電子部品が電源の回り込みにより
破壊することを防止することができるという効果が得ら
れる。
【００３４】さらに、カードエッジコネクタ側電気回路
基板の電気回路内にコンデンサなどの部品がある電気回
路において、カードエッジコネクタを電気的に接続する
際にコンデンサからの放電電荷によって電気回路上の電
子部品が破壊されることを防止できるという効果が得ら
れる。
基板の電気回路内にコンデンサなどの部品がある電気回
路において、カードエッジコネクタを電気的に接続する
際にコンデンサからの放電電荷によって電気回路上の電
子部品が破壊されることを防止できるという効果が得ら
れる。
【００３５】さらにまた、電気的短絡時に電源のシャッ
トダウン機能がある機器において、活電挿抜した場合に
おいても、電子部品の破壊を防止できるという効果が得
られる。
トダウン機能がある機器において、活電挿抜した場合に
おいても、電子部品の破壊を防止できるという効果が得
られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示し、（ａ）は平
面図、（ｂ）〜（ｅ）は嵌合工程を示す。
面図、（ｂ）〜（ｅ）は嵌合工程を示す。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す平面図。
【図３】本発明の第３の実施の形態成を示す平面図。
【図４】本発明の第４実施の形態を示す平面図。
【図５】従来の電気回路基板とカードエッジコネクタを
示す平面図。
示す平面図。
１、１０１：電気回路基板 ２、１０２：カードエッジコネクタ嵌合部分 ２ａ：エッジ ３、１０３：グランドパターン ４、１０４：導通パターン ５、５５、１０５：カードエッジコネクタ ６：カードエッジコネクタ端子 ７、１０７：カードエッジコネクタ側電気回路基板 ８：ＤＩＭＭ ８ａ：エッジ ９：ＤＩＭＭソケット １０：ＤＩＭＭソケット基板 １１：ケーブル １２：電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB01 BB03 BB22 BB24 BB25 BB29 CC12 CC22 CC24 EE06 EE22 EE24 HH12 HH14 5E317 AA04 CC10 GG12 5E344 AA08 BB02 CD18 EE06 EE30
Claims (4)
- 【請求項１】 カードエッジコネクタとの電気的接続を
図るために電気回路基板本体の片面もしくは両面のカー
ドエッジコネクタ嵌合部分に前記カードエッジコネクタ
の端子配列にあわせて導通パターンを形成した電気回路
基板において、 前記カードエッジコネクタ嵌合部分には、グランドパタ
ーンを少なくとも前記導通パターンの先端と前記カード
エッジコネクタ嵌合部分のエッジとの間に配線したこと
を特徴とする電気回路基板。 - 【請求項２】 前記グランドパターンと前記導通パター
ンとの間隙は、前記カードエッジコネクタの端子が前記
グランドパターンと前記導通パターンとを同時に導通す
ることがない長さに設定されていることを特徴とする請
求項１に記載の電気回路基板。 - 【請求項３】 前記カードエッジコネクタとは電源供給
を行なわないことを特徴とする請求項１または２に記載
の電気回路基板。 - 【請求項４】 電源供給を前記前記カードエッジコネク
タを介して受ける構成であって、前記電源側に電気的短
絡時にシャットダウン機能を有することを特徴とする請
求項１または２に記載の電気回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001146334A JP2002343467A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001146334A JP2002343467A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 電気回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002343467A true JP2002343467A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18992005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001146334A Pending JP2002343467A (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | 電気回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002343467A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051169A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Denso Corp | コネクタ付き多層基板 |
| JP2006351939A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 配線基板 |
| JP2008072022A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Sony Computer Entertainment Inc | 信号伝送ケーブルのコネクタ、信号伝送ケーブルに信号を出力する信号伝送装置 |
-
2001
- 2001-05-16 JP JP2001146334A patent/JP2002343467A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005051169A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Denso Corp | コネクタ付き多層基板 |
| JP2006351939A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 配線基板 |
| JP2008072022A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Sony Computer Entertainment Inc | 信号伝送ケーブルのコネクタ、信号伝送ケーブルに信号を出力する信号伝送装置 |
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