JPS62203339A - 部品のボンデイング方法 - Google Patents
部品のボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS62203339A JPS62203339A JP61046502A JP4650286A JPS62203339A JP S62203339 A JPS62203339 A JP S62203339A JP 61046502 A JP61046502 A JP 61046502A JP 4650286 A JP4650286 A JP 4650286A JP S62203339 A JPS62203339 A JP S62203339A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- substrate
- parts
- pressed
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Special Conveying (AREA)
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046502A JPS62203339A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 部品のボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046502A JPS62203339A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 部品のボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62203339A true JPS62203339A (ja) | 1987-09-08 |
| JPH0548619B2 JPH0548619B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-07-22 |
Family
ID=12749016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61046502A Granted JPS62203339A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 部品のボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62203339A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02206136A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
| DE10140661C1 (de) * | 2001-08-24 | 2003-01-16 | Orga Kartensysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flip-Chip-Modulen |
| JPWO2016203532A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP61046502A patent/JPS62203339A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02206136A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
| DE10140661C1 (de) * | 2001-08-24 | 2003-01-16 | Orga Kartensysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flip-Chip-Modulen |
| JPWO2016203532A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0548619B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4295912A (en) | Apparatus and process for laminating composite tape | |
| JP3838797B2 (ja) | 部品の貼り着け方法とその装置 | |
| JPH01253925A (ja) | ストリップ状工作物の供給・装着方法および装置 | |
| KR20160127807A (ko) | 압착 헤드, 그것을 사용한 실장 장치 및 실장 방법 | |
| US10147702B2 (en) | Method for simultaneously bonding multiple chips of different heights on flexible substrates using anisotropic conductive film or paste | |
| JPS62203339A (ja) | 部品のボンデイング方法 | |
| JPH03228A (ja) | フィルム貼り付け装置 | |
| JP2794847B2 (ja) | フリップチップのボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP4708896B2 (ja) | 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法 | |
| JPH10321654A (ja) | チップのボンディング装置 | |
| JP3881447B2 (ja) | Tabテープ貼付け装置およびtabテープ貼付け方法 | |
| JP2722601B2 (ja) | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 | |
| JPH02280344A (ja) | ダイコレット及びダイコレットによるベアチップの搭載方法 | |
| JP2751550B2 (ja) | 半導体チップのボンディング装置 | |
| JPH0590306A (ja) | 基板搬送位置決め装置 | |
| JP3253761B2 (ja) | アウタリ−ドボンディング装置および方法 | |
| JPS6317728B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JP5045177B2 (ja) | 電子部品の搭載方法 | |
| JP3314673B2 (ja) | ワーク搬送用キャリアの位置決め装置 | |
| KR940007536B1 (ko) | 범프 부착방법 | |
| KR0154000B1 (ko) | 로터리 트랜스 접착장치 | |
| JP4339735B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JPH04122093A (ja) | ペーストの転写方法と転写治具 | |
| JPH10218107A (ja) | 部品を接着テープに貼付けるテープ貼付け方法 | |
| JPS63137976U (enrdf_load_stackoverflow) |