JPS62199673A - 熱硬化型エポキシ樹脂接着剤 - Google Patents
熱硬化型エポキシ樹脂接着剤Info
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- JPS62199673A JPS62199673A JP4075386A JP4075386A JPS62199673A JP S62199673 A JPS62199673 A JP S62199673A JP 4075386 A JP4075386 A JP 4075386A JP 4075386 A JP4075386 A JP 4075386A JP S62199673 A JPS62199673 A JP S62199673A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、熱硬化型エポキシ樹脂接着剤に関する。さ
らに、詳細には、この発明は、印刷配線板用接着剤等と
して使用される熱硬化型エポキシ樹脂接着剤に関する。
らに、詳細には、この発明は、印刷配線板用接着剤等と
して使用される熱硬化型エポキシ樹脂接着剤に関する。
〈従来の技術〉
熱硬化型エポキシ樹脂接着剤は、その優れた接着特性か
ら種々の用途に使用されており、例えば、印刷配線板の
接着剤としても汎用されている。
ら種々の用途に使用されており、例えば、印刷配線板の
接着剤としても汎用されている。
上記の熱硬化型エポキシ樹脂接着剤の用途の−例として
、印刷配線板を製造する場合に使用する例を挙げると、
例えば、絶縁性基材の片面または両面に銅箔等の金属箔
を接着剤を介して貼りあわせた後、エツチング等の手段
により回路設計に基づいた配線図形を、前記の金属箔上
に金属箔回路として再現して基板を形成し、その基板上
の必要な箇所にフィルムオーバーレイ処理をして、印刷
配線板が製造される。このフィルムオーバーレイ処理は
、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート(
PET)フィルム等のオーバーレイ用フィルムと、回路
が形成されている前記の基板とを接着剤を介して貼りあ
わせ、その後、熱プレス等で接着剤を硬化させることに
より行われる。
、印刷配線板を製造する場合に使用する例を挙げると、
例えば、絶縁性基材の片面または両面に銅箔等の金属箔
を接着剤を介して貼りあわせた後、エツチング等の手段
により回路設計に基づいた配線図形を、前記の金属箔上
に金属箔回路として再現して基板を形成し、その基板上
の必要な箇所にフィルムオーバーレイ処理をして、印刷
配線板が製造される。このフィルムオーバーレイ処理は
、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート(
PET)フィルム等のオーバーレイ用フィルムと、回路
が形成されている前記の基板とを接着剤を介して貼りあ
わせ、その後、熱プレス等で接着剤を硬化させることに
より行われる。
この各層間接着に使用される熱硬化型エポキシ樹脂接着
剤は、通常、該熱硬化型エポキシ樹脂接着剤の硬化があ
る程度進行した、いわゆるBステージ状態と称されるフ
ィルム状のものが使用され、離型PETフィルム等の担
体上に該接着剤フィルムを保持したものを、被着面片側
にラミネートし、その後プレス接着する方法が用いられ
る。
剤は、通常、該熱硬化型エポキシ樹脂接着剤の硬化があ
る程度進行した、いわゆるBステージ状態と称されるフ
ィルム状のものが使用され、離型PETフィルム等の担
体上に該接着剤フィルムを保持したものを、被着面片側
にラミネートし、その後プレス接着する方法が用いられ
る。
前記の熱硬化型エポキシ樹脂接着剤のBステージフィル
ムは、通常、常温で1ケ月以上の保存安定性が要求され
るので、保存安定性をよくするため、硬化剤として、反
応温度の高い(150℃以上)硬化剤であるジアミノジ
フェニルスルホン等の芳香族アミン(この明細書におい
て芳香族アミンとは、芳香環とアミノ基が直結した化合
物を意味する)を使用することが広く行なわれている。
ムは、通常、常温で1ケ月以上の保存安定性が要求され
るので、保存安定性をよくするため、硬化剤として、反
応温度の高い(150℃以上)硬化剤であるジアミノジ
フェニルスルホン等の芳香族アミン(この明細書におい
て芳香族アミンとは、芳香環とアミノ基が直結した化合
物を意味する)を使用することが広く行なわれている。
また、接着強度の向上を目的として、ニトリル系ゴム等
を添加する提案もなされている。
を添加する提案もなされている。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、前記のニトリル系ゴムを添加すると、耐
熱性が低下し、回路接続に使用される半田の熱で劣化す
る問題点がある。
熱性が低下し、回路接続に使用される半田の熱で劣化す
る問題点がある。
また、芳香族アミンを硬化剤として使用した場合にあっ
ては、反応温度が高く硬化速度が遅いので、プレス接着
時の熱と圧力によって、溶融した接着剤樹脂の流れ出し
が大きという問題がある。
ては、反応温度が高く硬化速度が遅いので、プレス接着
時の熱と圧力によって、溶融した接着剤樹脂の流れ出し
が大きという問題がある。
すなわち、印刷配線板に使用されるオーバーレイフィル
ムまたは補強板には、回路接続等に用いられるランド部
(回路露出部)等が形成されているが、流れ出しの大き
い接着剤を使用すると、熱プレスで接着剤を硬化させる
際に、プレスの熱と圧力で、接着剤がランド部に流れ出
しランド部が接着剤で覆われて半田接続不良(回路不良
)の原因となる。同様に、穴開き裏打ち補強板のエツジ
部や銅貼りあわせ補強板のアース用ランド部への接着剤
の流れ出しも回路不良の原因となる。
ムまたは補強板には、回路接続等に用いられるランド部
(回路露出部)等が形成されているが、流れ出しの大き
い接着剤を使用すると、熱プレスで接着剤を硬化させる
際に、プレスの熱と圧力で、接着剤がランド部に流れ出
しランド部が接着剤で覆われて半田接続不良(回路不良
)の原因となる。同様に、穴開き裏打ち補強板のエツジ
部や銅貼りあわせ補強板のアース用ランド部への接着剤
の流れ出しも回路不良の原因となる。
また、印刷配線板に用いられるオーバーレイフィルムま
たは補強板には、前記のように回路接続部用のランド部
を形成するために、所定の箇所に穴をあける工程が必要
となる。この工程は、通常Bステージフィルムが積層さ
れた後に行なわれるが、この際、Bステージの接着剤が
柔軟性に欠けると接着剤の欠は落ちが起り、プレス接着
後充分な接着強度が得られないとともに接着剤のかけら
が不要な箇所に残り、接続不良等の問題を起こす恐れが
ある。
たは補強板には、前記のように回路接続部用のランド部
を形成するために、所定の箇所に穴をあける工程が必要
となる。この工程は、通常Bステージフィルムが積層さ
れた後に行なわれるが、この際、Bステージの接着剤が
柔軟性に欠けると接着剤の欠は落ちが起り、プレス接着
後充分な接着強度が得られないとともに接着剤のかけら
が不要な箇所に残り、接続不良等の問題を起こす恐れが
ある。
しかしながら、従来の熱硬化型エポキシ樹脂接着剤では
、Bステージフィルムの可撓性および保存安定性と低流
れ出し性とのバランスをとることが困難である。すなわ
ち、可撓性および保存安定性を得るために、低分子量エ
ポキシ樹脂(液状)をベースとすることによりBステー
ジの可撓性を確保し、反応温度の高い芳香族アミン硬化
剤を用いてBステージの保存安定性を得ようとすると、
接着剤の硬化速度が遅くなり、プレス接着時の流れ出し
が著しくなる。そのため、従来の熱硬化型エポキシ樹脂
接着剤では、Bステージフィルムの可撓性(180°折
曲げてもクラックが発生しない)および常温で1ケ月以
上の保存安定性を有し、且つ充分な接着強度、耐熱性お
よび低流れ出し性を満足させるような接着剤は知られて
いない。
、Bステージフィルムの可撓性および保存安定性と低流
れ出し性とのバランスをとることが困難である。すなわ
ち、可撓性および保存安定性を得るために、低分子量エ
ポキシ樹脂(液状)をベースとすることによりBステー
ジの可撓性を確保し、反応温度の高い芳香族アミン硬化
剤を用いてBステージの保存安定性を得ようとすると、
接着剤の硬化速度が遅くなり、プレス接着時の流れ出し
が著しくなる。そのため、従来の熱硬化型エポキシ樹脂
接着剤では、Bステージフィルムの可撓性(180°折
曲げてもクラックが発生しない)および常温で1ケ月以
上の保存安定性を有し、且つ充分な接着強度、耐熱性お
よび低流れ出し性を満足させるような接着剤は知られて
いない。
〈目 的〉
この発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、接
着強度および半田耐熱性に優れ、プレス接着時の流れ出
しが少なく且つBステージでの可撓性および保存安定性
に優れた熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を提供することを
目的とする。
着強度および半田耐熱性に優れ、プレス接着時の流れ出
しが少なく且つBステージでの可撓性および保存安定性
に優れた熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を提供することを
目的とする。
く問題を解決するための手段および作用〉上記の問題点
を解決すべくなされた、この発明の熱硬化型エポキシ樹
脂接着剤は、エポキシ樹脂および芳香族アミンからなる
熱硬化型エポキシ樹脂接着剤組成物であって、カルボキ
シ基を末端に有するアクリロニトリル共重合体および第
3級アミンまたはイミダゾール化合物が添加されている
ことを特徴とするものである。
を解決すべくなされた、この発明の熱硬化型エポキシ樹
脂接着剤は、エポキシ樹脂および芳香族アミンからなる
熱硬化型エポキシ樹脂接着剤組成物であって、カルボキ
シ基を末端に有するアクリロニトリル共重合体および第
3級アミンまたはイミダゾール化合物が添加されている
ことを特徴とするものである。
上記の構成において、この発明で使用されるエポキシ樹
脂としては、ビスフェノールAグリシジルエーテル型エ
ポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、ウレタン変
性型エポキシ等の慣用のエポキシ樹脂が挙げられる。
脂としては、ビスフェノールAグリシジルエーテル型エ
ポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、ウレタン変
性型エポキシ等の慣用のエポキシ樹脂が挙げられる。
芳香族アミンとしては、芳香環とアミノ基が直接結合し
た化合物であり、例えば、ジアミノジフ工二ルスルホン
等が挙げられる。この芳香族アミン化合物は、エポキシ
樹脂に対して、常法に従って適当号添加される。
た化合物であり、例えば、ジアミノジフ工二ルスルホン
等が挙げられる。この芳香族アミン化合物は、エポキシ
樹脂に対して、常法に従って適当号添加される。
カルボキシ基を末端に有するアク二〇ニトリル共重合体
(以下、カルボキシリック ニトリルゴムと称する)と
しては、末端にカルボキシ基を有するアクリロニトリル
共重合体であればいずれのものら使用することができる
が、中高分子量のらのが好ましい。このようなカルボキ
シリック ニトリルゴムとしては、二ボール 1012
、二ボール1072B 、 ハイカー CTB8130
0X8 (イfしも日本ゼオン■製)等が挙げられる
。エポキシ樹脂に対する該カルボキシリンク ニトリル
ゴムの添加量は、本発明の接着剤の使用目的、要求され
る特性等により適宜変更されるが、通常、エポキシ樹脂
に対して20〜100PIIR1好ましくは30〜40
PIIR添加される。20pHR未満であると充分な接
着強度が得られず、100PIIRを越えると耐熱性が
低下する。
(以下、カルボキシリック ニトリルゴムと称する)と
しては、末端にカルボキシ基を有するアクリロニトリル
共重合体であればいずれのものら使用することができる
が、中高分子量のらのが好ましい。このようなカルボキ
シリック ニトリルゴムとしては、二ボール 1012
、二ボール1072B 、 ハイカー CTB8130
0X8 (イfしも日本ゼオン■製)等が挙げられる
。エポキシ樹脂に対する該カルボキシリンク ニトリル
ゴムの添加量は、本発明の接着剤の使用目的、要求され
る特性等により適宜変更されるが、通常、エポキシ樹脂
に対して20〜100PIIR1好ましくは30〜40
PIIR添加される。20pHR未満であると充分な接
着強度が得られず、100PIIRを越えると耐熱性が
低下する。
この発明で使用される第3級アミンとしては、分子内に
第3級アミノ基を含有する化合物であれば、いずれの化
合物も使用でき、例えば、第3級アミン基を有する脂肪
族化合物、第3級アミノ基と芳香環とを有する化合物等
が挙げられ、具体的には、例えば、ジアルキルアミノ置
換アルカン(例えば、1−ジメチルアミノブタン、1−
ジメチルアミノペンタン、1−ジメチルアミノヘキサン
、1−ジメチルアミノヘプタン、1−ジメチルアミノオ
クタン等)、1または2以上のジアルキルアミノアルキ
ル基が置換したベンゼン誘導体[例えば、ジメチルアミ
ノメチルベンゼン、1゜4−ジ(ジメチルアミノメチル
)ベンゼン、2゜4.6−トリ(ジメチルアミノメチル
)ベンゼン、ジメチルアミノエチルベンゼン、ジエチル
アミノプロビルベンゼン、2−ジメチルアミノメチルフ
ェノール、2.4−ジ(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール、2.4.6−トリ(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール、2−ジメチルアミノエチルフェノール、4−ジ
メチルアミノプロピルフェノール等]が例示される。
第3級アミノ基を含有する化合物であれば、いずれの化
合物も使用でき、例えば、第3級アミン基を有する脂肪
族化合物、第3級アミノ基と芳香環とを有する化合物等
が挙げられ、具体的には、例えば、ジアルキルアミノ置
換アルカン(例えば、1−ジメチルアミノブタン、1−
ジメチルアミノペンタン、1−ジメチルアミノヘキサン
、1−ジメチルアミノヘプタン、1−ジメチルアミノオ
クタン等)、1または2以上のジアルキルアミノアルキ
ル基が置換したベンゼン誘導体[例えば、ジメチルアミ
ノメチルベンゼン、1゜4−ジ(ジメチルアミノメチル
)ベンゼン、2゜4.6−トリ(ジメチルアミノメチル
)ベンゼン、ジメチルアミノエチルベンゼン、ジエチル
アミノプロビルベンゼン、2−ジメチルアミノメチルフ
ェノール、2.4−ジ(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール、2.4.6−トリ(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール、2−ジメチルアミノエチルフェノール、4−ジ
メチルアミノプロピルフェノール等]が例示される。
また、イミダゾール化合物としては、無置換のイミダゾ
ールの他に、低級アルキル基を有するイミダゾール化合
物も使用でき、このような低級アルキル置換イミダゾー
ル化合物としては、例えば、2−メチルイミダゾール、
2−エチルイミダゾール、2−メチル−4−メチルイミ
ダゾール、2−メチル−5−エチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−エ
チルイミダゾール、2−エチル−4−プロピルイミダゾ
ール等が挙げられる。
ールの他に、低級アルキル基を有するイミダゾール化合
物も使用でき、このような低級アルキル置換イミダゾー
ル化合物としては、例えば、2−メチルイミダゾール、
2−エチルイミダゾール、2−メチル−4−メチルイミ
ダゾール、2−メチル−5−エチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−エ
チルイミダゾール、2−エチル−4−プロピルイミダゾ
ール等が挙げられる。
これらの第3級アミンまたはイミダゾール化合物のエポ
キシ樹脂に対する添加量は、前記のカルボキシリック
ニトリルゴムの添加量にもよるが、通常0,2〜1.2
PHR、好ましくは0.2〜1.0PH11添加される
。0゜2PHR未満では接着強度、半田耐熱性または流
れ出し防止の改善効果が少なく、また1、2PHRを越
えると接着剤のBステージでの保存安定性が低下する。
キシ樹脂に対する添加量は、前記のカルボキシリック
ニトリルゴムの添加量にもよるが、通常0,2〜1.2
PHR、好ましくは0.2〜1.0PH11添加される
。0゜2PHR未満では接着強度、半田耐熱性または流
れ出し防止の改善効果が少なく、また1、2PHRを越
えると接着剤のBステージでの保存安定性が低下する。
この発明にかかるエポキシ樹脂接着剤は、エポキシ樹脂
成分に、使用目的に応じて適宜な溶媒(例えば、メチル
エチルケトン、トルエン等)を加えて溶解し、ここに芳
香族アミンを加え、さらに望まれる特性に応じて、カル
ボキシリック ニトリルゴムおよび第3級アミンまたは
イミダゾール化合物を添加し製造される。また、必要に
応じて、フェノール系老化防止剤等の老化防止剤を1〜
5PIIR添加してもよい。老化防止剤を添加すること
により、接着剤の熱老化を防止することができる。
成分に、使用目的に応じて適宜な溶媒(例えば、メチル
エチルケトン、トルエン等)を加えて溶解し、ここに芳
香族アミンを加え、さらに望まれる特性に応じて、カル
ボキシリック ニトリルゴムおよび第3級アミンまたは
イミダゾール化合物を添加し製造される。また、必要に
応じて、フェノール系老化防止剤等の老化防止剤を1〜
5PIIR添加してもよい。老化防止剤を添加すること
により、接着剤の熱老化を防止することができる。
次に、この発明にかかるエポキシ樹脂接着剤の使用方法
の概略について説明する。前述のようにこの発明のエポ
キシ樹脂接着剤は、溶剤型であるので、使用に際しては
、被着体に塗布後、100〜120℃で5〜30分間程
度加熱することにより溶媒を除去する。この間、第3級
アミンまたはイミダゾール化合物により、該接着剤はあ
る程度の硬化が進行し、いわゆるBステージになるが接
着特性にはなんらの悪影響はなく、Bステージのまま約
1ケ月程度の常温放置が可能である。このようなりステ
ージの接着層が形成された被着体を接着対象物と合せ、
熱プレス等で加熱および加圧することにより接着物を得
ることができる。
の概略について説明する。前述のようにこの発明のエポ
キシ樹脂接着剤は、溶剤型であるので、使用に際しては
、被着体に塗布後、100〜120℃で5〜30分間程
度加熱することにより溶媒を除去する。この間、第3級
アミンまたはイミダゾール化合物により、該接着剤はあ
る程度の硬化が進行し、いわゆるBステージになるが接
着特性にはなんらの悪影響はなく、Bステージのまま約
1ケ月程度の常温放置が可能である。このようなりステ
ージの接着層が形成された被着体を接着対象物と合せ、
熱プレス等で加熱および加圧することにより接着物を得
ることができる。
この発明は、上記の構成よりなる。その作用様構は必ず
しも明確ではないが、後記の実施例および比較例から明
らかなように、カルボキシリックニトリルゴムおよび第
3級アミンまたはイミダゾール化合物が添加された本発
明のエポキシ樹脂接着剤は、従来のものに比べて極めて
優れた効果を示す。
しも明確ではないが、後記の実施例および比較例から明
らかなように、カルボキシリックニトリルゴムおよび第
3級アミンまたはイミダゾール化合物が添加された本発
明のエポキシ樹脂接着剤は、従来のものに比べて極めて
優れた効果を示す。
〈実施例〉
以下、実施例に基づいて、この発明をより詳細に説明す
る。
る。
実施例1
接着剤ベース配合
エピコート1001*1)40重量部
エピコート154*2)30 1/
DDS*3) 15 〃メチルエチル
ケトン 300 〃*1)および*2)二油化シ
ェルエポキシ■製エポキシ樹脂 *3)ニジアミノジフェニルスルホン 上記の配合物に二ボール1072B (日本ゼオン■
製カルボキシリック ニトリルゴム)30重1部および
2.4.6−トリ(ジメチルアミノメチル)フェノール
変量を添加し、本発明の接着剤を作製した。
ケトン 300 〃*1)および*2)二油化シ
ェルエポキシ■製エポキシ樹脂 *3)ニジアミノジフェニルスルホン 上記の配合物に二ボール1072B (日本ゼオン■
製カルボキシリック ニトリルゴム)30重1部および
2.4.6−トリ(ジメチルアミノメチル)フェノール
変量を添加し、本発明の接着剤を作製した。
該接着剤を、カプトンフィルム(デュポン社製ポリイミ
ドフィルム、厚さ25μ)に厚さ100μとなるように
塗布する。120℃で10分間加熱し、溶媒を除去した
後、銅箔(厚さ35μ)と180℃、30KfJ/cm
の圧力でプレス接着し、銅貼りあわせ基板を作製した。
ドフィルム、厚さ25μ)に厚さ100μとなるように
塗布する。120℃で10分間加熱し、溶媒を除去した
後、銅箔(厚さ35μ)と180℃、30KfJ/cm
の圧力でプレス接着し、銅貼りあわせ基板を作製した。
このようにして作製した銅貼りあわせ基板について接着
強度、耐半田性およびニジミ性試験を行った。また、比
較のために2.4.6−トリ(ジメチルアミンメチル)
フェノールを添加しない系についても試験した。その試
験結果を第1表に示す。
強度、耐半田性およびニジミ性試験を行った。また、比
較のために2.4.6−トリ(ジメチルアミンメチル)
フェノールを添加しない系についても試験した。その試
験結果を第1表に示す。
なお、試験方法は次の通りである(以下の実施例および
比較例においても同様)。
比較例においても同様)。
1)接着強度試験
第1図に示されるように、20IIIIRのカプトン(
1)/銅箔(2]貼りあわせ基板にアルミ板(3)の裏
打ちを施し、50#/分の引張り速度で180°剥離試
験を行った。
1)/銅箔(2]貼りあわせ基板にアルミ板(3)の裏
打ちを施し、50#/分の引張り速度で180°剥離試
験を行った。
2)耐半田性
5 X 2 axに切取ったカプトン/銅箔貼りあわせ
基板試験片を、280℃溶融半田槽に10秒浸漬後、表
面のフクレおよび剥離状態を目視により観察した。
基板試験片を、280℃溶融半田槽に10秒浸漬後、表
面のフクレおよび剥離状態を目視により観察した。
フクレおよび剥離がまったくないものを良好とし○で表
示し、それ以外のものを不良としXで表示した。
示し、それ以外のものを不良としXで表示した。
3)ニジミ性試験
接着剤を転写したカプトン(1)に、5φ穴を打抜き、
銅箔(2)を貼りあわせた後、プレス接着し、接着後の
銅箔へのニジミ幅(d)をマイクロスコープを用いて測
定した。
銅箔(2)を貼りあわせた後、プレス接着し、接着後の
銅箔へのニジミ幅(d)をマイクロスコープを用いて測
定した。
比較例1
実施例1と同様な接着剤ベース配合物に、カルボキシ基
を末端に有しないアクリロニトリル共重合体(二ボール
1042、日本ゼオン社製>30重同品および2,4.
6−トリ(ジメチルアミノメチル)フェノール0.8P
HRを添加し、接着剤を作製した。以下、実施例1と同
様にして、ポリイミド/銅箔貼りあわせ基板を作製し、
該基板の接着強度、耐半田性およびニジミ性試験を行っ
た。
を末端に有しないアクリロニトリル共重合体(二ボール
1042、日本ゼオン社製>30重同品および2,4.
6−トリ(ジメチルアミノメチル)フェノール0.8P
HRを添加し、接着剤を作製した。以下、実施例1と同
様にして、ポリイミド/銅箔貼りあわせ基板を作製し、
該基板の接着強度、耐半田性およびニジミ性試験を行っ
た。
その結果を第1表に併せて示した。
実施例2
実施例1と同様な接着剤ベース配合物に、前記の二ボー
ル1072B 30重量部および2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール変量を添加し、本発明の接着剤を作製し
た。以下、実施例1と同様にして、ポリイミド/銅箔貼
りあわせ基板を作製し、該基板の接着強度、耐半田性お
よびニジミ性試験を行った。その結果を第2表に示す。
ル1072B 30重量部および2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール変量を添加し、本発明の接着剤を作製し
た。以下、実施例1と同様にして、ポリイミド/銅箔貼
りあわせ基板を作製し、該基板の接着強度、耐半田性お
よびニジミ性試験を行った。その結果を第2表に示す。
比較例2
実施例1と同様な接着剤ベース配合物に、カルボキシ基
を末端に有しないアクリロニトリル共重合体く二ボール
1402、日本ゼオン社製)30重量部および2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール0.8PHRを添加し、接
着剤を作製した。以下、実施例1と同様にして、ポリイ
ミド/銅箔貼りあわせ基板を作製し、該基板の接着強度
、耐半田性およびニジミ性試験を行った。その結果を第
2表に併せて示した。
を末端に有しないアクリロニトリル共重合体く二ボール
1402、日本ゼオン社製)30重量部および2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール0.8PHRを添加し、接
着剤を作製した。以下、実施例1と同様にして、ポリイ
ミド/銅箔貼りあわせ基板を作製し、該基板の接着強度
、耐半田性およびニジミ性試験を行った。その結果を第
2表に併せて示した。
上記の試験結果から明らかなように、エポキシ樹脂、芳
香族アミンおよびカルボキシリック ニトリルゴムに第
3級アミンまたはイミダゾール化合物を添加した系は、
第3級アミンまたはイミダゾール化合物を添加していな
い系に対して、接着強度、耐半田性および流れ出し防止
の面で著しい改善効果を示した。
香族アミンおよびカルボキシリック ニトリルゴムに第
3級アミンまたはイミダゾール化合物を添加した系は、
第3級アミンまたはイミダゾール化合物を添加していな
い系に対して、接着強度、耐半田性および流れ出し防止
の面で著しい改善効果を示した。
また、カルボキシ基を末端に有しないアクリロニトリル
共重合体を使用した系にあっては、第3級アミンまたは
イミダゾール化合物を使用しても、接着特性が改善され
ない。
共重合体を使用した系にあっては、第3級アミンまたは
イミダゾール化合物を使用しても、接着特性が改善され
ない。
く効果〉
以上のように、この発明の熱硬化型エポキシ樹脂接着剤
によれば、接着強度、耐熱性および流れ出し防止性に優
れ、且つBステージの可撓性および保存安定性の良好な
熱硬化型エポキシ樹脂接着剤が得られ、該熱硬化型エポ
キシ樹脂接着剤を使用することにより製品の品質向上に
寄与するとともに不良率等が減少し生産性の向上が図れ
るという特有の効果を秦する。
によれば、接着強度、耐熱性および流れ出し防止性に優
れ、且つBステージの可撓性および保存安定性の良好な
熱硬化型エポキシ樹脂接着剤が得られ、該熱硬化型エポ
キシ樹脂接着剤を使用することにより製品の品質向上に
寄与するとともに不良率等が減少し生産性の向上が図れ
るという特有の効果を秦する。
第1図は、接着強度試験の概略を示す図、第2図は、ニ
ジミ性試験の概略を示す図で、(a)はプレス前を、(
b)はプレス後を示す。
ジミ性試験の概略を示す図で、(a)はプレス前を、(
b)はプレス後を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、エポキシ樹脂および芳香族アミンから なる熱硬化型エポキシ樹脂接着剤において、カルボキシ
基を末端に有するアクリロニト リル共重合体および第3級アミンまたはイ ミダゾール化合物が添加されていることを 特徴とする熱硬化型エポキシ樹脂接着剤。 2、第3級アミンまたはイミダゾール化合 物の添加量が、0.2〜1.2PHRである上記特許請
求の範囲第1項記載の熱硬化型エポ キシ樹脂接着剤。 3、第3級アミンが、2,4,6−トリ (ジメチルアミノメチル)フェノ−ルまた は2−ジメチルアミノメチルフェノールで ある上記特許請求の範囲第1項または第2 項記載の熱硬化型エポキシ樹脂接着剤。 4、イミダゾール化合物が、2−エチル− 4−メチルイミダゾール、2−メチルイミ ダゾールまたは2−エチルイミダゾールで ある上記特許請求の範囲第1項または第2 項記載の熱硬化型エポキシ樹脂接着剤。 5、カルボキシ基を末端に有するアクリロ ニトリル共重合体の添加量が、20〜100PHRであ
る上記特許請求の範囲第1項ないし第 4項のいずれかに記載の熱硬化型エポキシ 樹脂接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4075386A JPS62199673A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 熱硬化型エポキシ樹脂接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4075386A JPS62199673A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 熱硬化型エポキシ樹脂接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62199673A true JPS62199673A (ja) | 1987-09-03 |
Family
ID=12589389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4075386A Pending JPS62199673A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 熱硬化型エポキシ樹脂接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62199673A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016044277A (ja) * | 2014-08-26 | 2016-04-04 | 株式会社タムラ製作所 | 接着剤組成物および電子部品の接合方法 |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP4075386A patent/JPS62199673A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016044277A (ja) * | 2014-08-26 | 2016-04-04 | 株式会社タムラ製作所 | 接着剤組成物および電子部品の接合方法 |
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