JP2016044277A - 接着剤組成物および電子部品の接合方法 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、BGAパッケージの四隅にあたる箇所に、接合補強用の接着剤組成物を充填して硬化させている実装基板が提案されている(特許文献1)。
すなわち、本発明の接着剤組成物は、電子部品と実装基板とのはんだボールによる接合を補強する接合補強用の接着剤組成物であって、(A)エポキシ樹脂と、(B)融点が150℃以上であり、アミノ基を有する芳香環に当該アミノ基を含めて2つ以上の置換基を有する芳香族アミンと、含有し、前記(B)成分の前記芳香環の置換基は、アミノ基、水酸基、カルボキシル基、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、置換もしくは無置換のアルキレン基、置換もしくは無置換のオキシアルキレン基、置換もしくは無置換のオキシアリーレン基、および、スルホニル基からなる群から選択される少なくとも1種の基であることを特徴とするものである。
本発明の接着剤組成物においては、前記(B)成分は、2つ以上のアミノ基を有することが好ましい。
本発明の接着剤組成物においては、前記(B)成分の前記芳香環の置換基は、ニトロ基、ハロゲン基およびアミド基以外の置換基であることが好ましい。
本発明の接着剤組成物においては、前記(B)成分は、下記一般式(1)で表される化合物であることが好ましい。
本発明の電子部品の接合方法は、はんだボールを有する電子部品を実装基板に接合させる電子部品の接合方法であって、前記電子部品の四隅にあたる箇所に、前記接着剤組成物を塗布する接着剤塗布工程と、前記電子部品を前記実装基板の接合用ランド上に搭載する搭載工程と、前記電子部品が搭載された実装基板を加熱することにより、前記はんだボールを溶融させ、前記はんだボールを前記実装基板の接合用ランドに接合するリフロー工程と、を備え、前記リフロー工程により、前記接着剤組成物を硬化させることを特徴とする方法である。
すなわち、本発明の接着剤組成物においては、前記(B)成分を含有するために、リフロー工程により十分に硬化させることができ、これにより耐衝撃性も確保している。一方で、このように接着剤の硬化性が高い場合には、溶融はんだの流動性が接着剤により妨げられるために、セルフアライメント性が低下するおそれがある。これに対して、本発明の接着剤組成物においては、前記(B)成分によって硬化される場合には架橋密度がそれほど高くならないため、はんだ溶融時における接着剤(硬化後の接着剤)の流動性を確保できる。そして、このように溶融はんだの流動性を妨げないようにしていることで、セルフアライメント性を維持している。また、前記(B)成分によれば、常温時における反応性と、リフロー時における反応性とのバランスがよいために、十分な保存安定性も確保できる。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。
まず、本発明の接着剤組成物について説明する。
本発明の接着剤組成物は、電子部品と実装基板とのはんだボールによる接合を補強する接合補強用の接着剤組成物であって、以下説明する(A)エポキシ樹脂、および(B)融点が150℃以上であり、アミノ基を有する芳香環に当該アミノ基を含めて2つ以上の置換基を有する芳香族アミンを含有ものである。
本発明に用いる(A)エポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型などのエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。また、これらのエポキシ樹脂は、硬化物の耐衝撃性の観点から、ゴム変性されたものであることが好ましい。さらに、これらのエポキシ樹脂は、常温で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。
本発明に用いる(B)芳香族アミンは、融点が150℃以上であり、アミノ基を有する芳香環に当該アミノ基を含めて2つ以上の置換基を有する芳香族アミンである。このような芳香族アミンであれば、リフロー工程による加熱で前記(A)成分を十分に硬化させることができる。また、この(B)成分の融点が150℃未満では、接着剤組成物の保存安定性が不十分となる。また、この(B)成分の融点、硬化性と保存安定性とのバランスの観点から、170℃以上300℃以下であることが好ましい。
前記(B)成分のアミノ基を有する芳香環の置換基としては、アミノ基、水酸基、カルボキシル基、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、置換もしくは無置換のアルキレン基、置換もしくは無置換のオキシアルキレン基、置換もしくは無置換のオキシアリーレン基、および、スルホニル基が挙げられる。これらの置換基は1種を単独でもよく、2種以上を組み合わせてもよい。また、この置換基は、アミノ基の反応性の観点から、例えばベンゼン環の場合には、アミノ基のオルト位またはパラ位にあることが好ましい。さらに、この置換基は、アミノ基の反応性の観点から、ニトロ基、ハロゲン基およびアミド基以外の置換基であることが好ましい。なお、この置換基が、アルキレン基などの2価の有機基の場合、他方に結合している置換基は特に限定されない。(B)成分の合成の容易性の観点からは、この2価の有機基の両端の置換基や母体化合物は、同じものであることが好ましい。
前記(B)成分としては、例えば、下記構造式(S1)〜(S5)で表させる化合物が挙げられる。
また、前記(A)成分のエポキシ基との反応の観点から、前記(A)成分のエポキシ基量1モルに対して、前記(B)成分のアミノ基量が0.5モル以上1モル以下であることが好ましく、0.6モル以上0.8モル以下であることがより好ましい。
本発明に用いる(C)フィラーとしては、公知のフィラーを適宜用いることができる。このようなフィラーは、無機フィラーであってもよく、有機フィラーであってもよい。このようなフィラーは、着色剤、チクソ剤、体質顔料として用いることができる。そして、フィラーが、チクソ剤や体質顔料として機能することで、リフロー工程のプリヒートの際における接着剤組成物の流動性を調整できる。
着色剤としては、アセチレンブラックなどが挙げられる。また、チクソ剤としては、アエロジルR974、アエロジル200などが挙げられる。さらに、体質顔料としては、タルク、シリカ、硫酸バリウムなどが挙げられる。これらの体質顔料の中でも、接着剤組成物のレオロジー調整の観点から、タルクが好ましい。
前記(C)成分の配合量は、接着剤組成物100質量%に対して、5質量%以上50質量%以下であることが好ましく、10質量%以上40質量%以下であることがより好ましく、15質量%以上35質量%以下であることが特に好ましい。
次に、本発明の電子部品の接合方法を図1および図2に基づいて説明する。なお、本発明の接着剤組成物の使用方法が、本発明の電子部品の接合方法に限定されるわけではない。
本発明の電子部品の接合方法は、はんだボールを有する電子部品を実装基板に接合させる電子部品の接合方法であって、以下説明する接着剤塗布工程、搭載工程、およびリフロー工程を備える。
このような接合方法によれば、図1および図2に示すような電子部品実装構造体1を作製できる。電子部品実装構造体1は、実装基板2と、はんだボール4を有するBGAパッケージ3と、接着剤硬化物5とを備えている。そして、実装基板2上の接合用ランド2aとBGAパッケージ3の端子3aとは、はんだボール4により接合されている。また、BGAパッケージ3の四隅にあたる箇所は、接着剤硬化物5により接合され、補強されている。そのため、従来の工法で行われるアンダーフィル工程を省略しても、十分な耐衝撃性を有する電子部品実装構造体1を作製できる。
ここで用いる塗布装置としては、ディスペンサー、スクリーン印刷機、ジェットディスペンサー、メタルマスク印刷機などが挙げられる。これらの塗布装置においては、接着剤組成物の保存安定性が特に求められるため、本発明の接着剤組成物が特に好適に用いることができる。
また、塗布膜の厚みは、はんだボール4の高さに応じて異なり、はんだボール4の高さ寸法よりも厚くすることが必要である。
ここで用いる装置としては、公知のチップマウント装置を適宜用いることができる。
また、接合用ランド2aの材質としては、公知の導電性材料(銅、銀など)を適宜用いることができる。また、実装基板2の絶縁基材としては、公知の絶縁基材(ガラスエポキシ基材、ポリイミド基材など)を適宜用いることができる。
ここで用いる装置としては、公知のリフロー炉を適宜用いることができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Sn−Au−Cu系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度150〜180℃で60〜120秒行い、ピーク温度を220〜260℃に設定すればよい。
本発明においては、このリフロー工程により、前記接着剤組成物を硬化させることが必要である。そして、上記のようなリフロー条件であっても、本発明の接着剤組成物は優れた硬化性を有しているために、十分に硬化させることができる。そのため、BGAパッケージ3の四隅にあたる箇所を接着剤硬化物5により接合して補強でき、十分な耐衝撃性を有する電子部品実装構造体1を作製できる。
((A)成分)
エポキシ樹脂A:商品名「jER871」、三菱化学社製
エポキシ樹脂B:商品名「EXA−4850−150」、DIC社製
エポキシ樹脂C:ゴム変性エポキシ樹脂、商品名「TSR−960」、DIC社製
((B)成分)
芳香族アミンA:ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、構造式(S1)で表される化合物(融点198℃)
芳香族アミンB:ビス(4−アミノフェニル)スルホン、構造式(S2)で表される化合物(融点178℃)
芳香族アミンC:3,3’−ジヒドロキシベンジジン、構造式(S3)で表される化合物(融点292℃)
芳香族アミンD:5,5’−メチレンビス(2−アミノ安息香酸)、構造式(S4)で表される化合物(融点223℃)
芳香族アミンE:2,3−ジアミノナフタレン、構造式(S5)で表される化合物(融点200℃)
((C)成分)
フィラーA:アセチレンブラック
フィラーB:シリカ、商品名「エロジールR974」、日本アエロジル社製
フィラーC:タルク、商品名「ミクロエースL−1」、日本タルク社製
(他の成分)
芳香族アミンF:4,4’−ジアミノジフェニルメタン(融点90℃)
芳香族アミンG:4−ニトロアニリン(融点147℃)
芳香族アミンH:ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(融点132℃)
芳香族アミンI:4,4’−ジアミノベンズアニリド(融点204℃)
芳香族アミンJ:2,5−ジクロロ-1,4−フェニレンジアミン(融点165℃)
芳香族アミンK:3,4−ジアミノトルエン(融点89℃)
エポキシ樹脂A10質量部、エポキシ樹脂B20質量部、エポキシ樹脂C40質量部、フィラーA5質量部、フィラーB5質量部、フィラーC25質量部および芳香族アミンA35質量部を容器に投入し、粉砕混合機にて、粉砕し混合し分散させて接着剤組成物を得た。なお、接着剤組成物中のエポキシ樹脂のエポキシ基数に対して、接着剤組成物中のアミノ基数は0.7の比率となっている。
表1に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例1と同様にして、接着剤組成物を得た。なお、接着剤組成物中のエポキシ樹脂のエポキシ基数に対して、接着剤組成物中のアミノ基数は0.7の比率となっている。
接着剤組成物の評価(リフロー硬化性、セルフアライメント性、耐衝撃性、保存安定性)を以下のような方法で行った。得られた結果を表1に示す。
(1)リフロー硬化性
接着剤組成物を基板上に塗布したものを試料とし、この試料をリフロー炉に通して加熱した。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が150〜180℃(60秒間)で、温度220℃以上の時間が50秒間で、ピーク温度が230℃である。リフロー後の試料が硬化しているか否か指触にて評価した。そして、リフロー後の試料が硬化している場合には「○」と判定し、リフロー後の試料が硬化していない場合には「×」と判定した。
(2)セルフアライメント性
BGAパッケージ(ピッチ:0.5mm)をランドに対して故意に100μmずらした状態で、基板上に搭載し、接着剤組成物を塗布した。このように故意にBGAパッケージをずらした状態で搭載し、リフロー工程(リフロー条件は(1)リフロー硬化性の評価と同様)でBGAパッケージがどの程度正常な位置に戻るかを評価する。具体的には、上記のようにして作製した試験基板を、X線顕微鏡により観察し、リフロー工程後のBGAパッケージのずれを測定した。そして、下記の基準に従って、部品保持性を評価した。
○:BGAパッケージが正常な位置に戻っている。
△:BGAパッケージの位置に、僅かにずれが生じている(ずれが40μm以下)。
×:BGAパッケージの位置に、ずれが生じている(ずれが80μm超)。
(3)耐衝撃性
BGAパッケージ(ピッチ:0.5mm)を基板上に搭載し、接着剤組成物を塗布した後、リフロー工程(リフロー条件は(1)リフロー硬化性の評価と同様)を施したものを試験基板とする。この試験基板を100cmの高さから落下させ、試験基板の反りによるはんだボールの破壊が生じたか否かを判定した。はんだボールで接合されている電極間の抵抗値を、デジタルマルチメーター(Agilent社製の「34401A」、測定電圧:15V)を用いて測定し、落下衝撃により抵抗値が1000Ω以上となった場合に、はんだボールの破壊と判定した。そして、はんだボールの破壊が生じるまでの落下回数を測定し、下記の基準に従って、耐衝撃性を評価した。
○:落下回数が100回以上である。
△:落下回数が30回以上100回未満である。
×:落下回数が30回未満である。
(4)保存安定性
接着剤組成物の粘度を、E型粘度計(測定温度:25℃、回転数:2.5rpm)にて測定した。そして、接着剤成物を温度30℃にて36時間放置後に、上記と同様にして、粘度を測定した。放置前の粘度値を初期粘度値η1とし、温度30℃にて36時間放置後の粘度値を放置後粘度値η2とした時に、下記式(F1)より粘度変化率を求める。この粘度変化率を粘度安定性の指標として示した。
粘度変化率(%)={(η2−η1)/η1}×100 ・・・(F1)
そして、下記基準に従って、保存安定性を評価した。
◎:粘度変化率が、−10%以上10%以下である。
○:粘度変化率が、−20%以上−10%未満であるか、或いは、10%超20%以下である。
×:温度30℃にて36時間放置後に接着剤組成物が硬化してしまい、粘度を測定できない。
−:リフロー硬化性の評価で硬化しなかったので、接着剤として機能しないため測定していない。
これに対し、(B)成分を含有しない接着剤組成物を用いた場合(比較例1〜6)には、リフロー硬化性および保存安定性のうちのいずれかが不十分となることが分かった。
2…実装基板
3…BGAパッケージ
4…はんだボール
5…接着剤硬化物
Claims (6)
- 電子部品と実装基板とのはんだボールによる接合を補強する接合補強用の接着剤組成物であって、
(A)エポキシ樹脂と、(B)融点が150℃以上であり、アミノ基を有する芳香環に当該アミノ基を含めて2つ以上の置換基を有する芳香族アミンと、含有し、
前記(B)成分の芳香環の置換基は、アミノ基、水酸基、カルボキシル基、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、置換もしくは無置換のアルキレン基、置換もしくは無置換のオキシアルキレン基、置換もしくは無置換のオキシアリーレン基、および、スルホニル基からなる群から選択される少なくとも1種の基である
ことを特徴とする接着剤組成物。 - 請求項1に記載の接着剤組成物において、
前記(B)成分の前記芳香環は、ベンゼン環およびナフタレン環からなる群から選択される少なくとも1種である
ことを特徴とする接着剤組成物。 - 請求項1または請求項2に記載の接着剤組成物において、
前記(B)成分は、2つ以上のアミノ基を有する
ことを特徴とする接着剤組成物。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の接着剤組成物において、
前記(B)成分の前記芳香環の置換基は、ニトロ基、ハロゲン基およびアミド基以外の置換基である
ことを特徴とする接着剤組成物。 - はんだボールを有する電子部品を実装基板に接合させる電子部品の接合方法であって、
前記電子部品の四隅にあたる箇所に、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の接着剤組成物を塗布する接着剤塗布工程と、
前記電子部品を前記実装基板の接合用ランド上に搭載する搭載工程と、
前記電子部品が搭載された実装基板を加熱することにより、前記はんだボールを溶融させ、前記はんだボールを前記実装基板の接合用ランドに接合するリフロー工程と、を備え、
前記リフロー工程により、前記接着剤組成物を硬化させる
ことを特徴とする電子部品の接合方法。
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