JPS62198185A - レ−ザダイオ−ドチツプの位置調整装置 - Google Patents

レ−ザダイオ−ドチツプの位置調整装置

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JPS62198185A
JPS62198185A JP4093786A JP4093786A JPS62198185A JP S62198185 A JPS62198185 A JP S62198185A JP 4093786 A JP4093786 A JP 4093786A JP 4093786 A JP4093786 A JP 4093786A JP S62198185 A JPS62198185 A JP S62198185A
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chip
light
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laser diode
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Tetsukazu Inoue
哲一 井上
Saburo Miyai
宮井 三郎
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は、レーザダイオードチップ(以下、チップと
略称する)の位置調整装置に関し、詳しくは、レーザダ
イオードの製造工程においてチップがステム(基台)上
の所定位置へ効率的に固着されうるように自動的にチッ
プの位置合わせをし、その発光面の位置を高精度に保持
しうるとともに、作業性を大幅に向上し、レーザダイオ
ードの大量生産化を可能にするものに関する。
【従来の技術およびその問題点】
コンパクト・ディスク・プレーヤあるいは光デイスクメ
モリ装置のビックアンプに光源として深川されるレーザ
ダイオードは、レーザダイオードチップを高精度に保持
するために密封パッケージが施されている。そのレーザ
パッケージは、第6図に示すように、円板状基部lと、
その中央部に立てられたボスト2とを備え、かつ高精度
に加工されたステム3と、上記ポストのチップボンディ
ング部4にへき開面5a、5bがそれぞれ上下方向を向
くようにボンディングされたチップ5を備え、これらポ
スト2ないしチップ5を、上面に硝子型などの透孔窓6
をもつ円筒状ケース7で覆ったものである。上記チップ
5は、その放熱と取扱勝手を良好とするため、予めサブ
マウントチップ8上に接着されているのが通常である。 またパッケージの内部は、不活性ガスが封入されている
。 さらに、温度変化に敏感なレーザダイオードの出力を一
定に保つため、上記チップ5の上下のへき開面5a、5
bのうちの下側へき開面5bから出たレーザ光の出力を
駆動回路のバイアス電流にフィードバンクするためのモ
ニタ受光素子9が、上記ステム3の円板状基部1に形成
された台座laに固定されている。そして上記チップ5
の上側のへき開面(すなわち上記透孔窓6へ向くべき開
面)5aからのレーザ光は、上記円筒状ケース7の透孔
窓6から外部に向かって照射されてレーザビックアンプ
などの光源として利用される。 一方、上記のレーザダイオードについては、近年の情報
記録の高密度化などにより、よりいっそう高い精度をも
つものが要求されるようになっている。しかも、光通信
技術の普及により、その需要は増加の一途をたどり、大
量生産化が益々必要となってきている。これらの要求を
充たすためには、上記チップ5の発光面の位置が高精度
に保持されたレーザダイオードを効率的に生産しなけれ
ばならない、それには、上記チップ5がこれを支持する
ステム3の所定位置に正確、かつ効率的にボンディング
されることが必要となる。つまり、レーザ発光点の位置
が適正なものとなるように上記チップ5をステム3上に
固定しなければならない、゛そのため、ボンディング時
におけるチップ5の位置調整は、レーザダイオードの製
造工程において重要なものとなっている。 ところで、従来例における位置調整は、作業者が実体顕
微鏡を覗きながら手作業でステム上のボスト端面に対し
てチップのへき開面(発光面)が平行となるように調整
することにより行われてぃた。しかし、これは作業者の
目視による位置合わせ作業となっているため、その調整
精度は作業者の技量や注意力などに大きく依存するもの
となっており、個人差による精度のばらつきが生じると
いう不具合があるうえ、効率が悪い、しかも、上記レー
ザダイオードは、各部品が形状的に微小なものであるこ
とから、加工精度を高く保持することにおいて限界があ
るため、第7図に示すようにそのチップボンディング用
ボスト2自体がステム3上における所定位置に正確に立
てられずその軸心2aがステム3の軸心3aに対してδ
Xの量だけずれたり、あるいはその長手方向寸法Bが所
定長さしに比べδ2の量だけ短い場合がある。そうなる
と、これらの不都合をのりこえてレーザ発光点の位置精
度を高めるには、チップ自体の位置精度をよりいっそう
高めることが必要となってくる。 しかしながら、上記従来例における手作業による位置調
整では、チップ自体の位置精度のさらなる向上はとうて
い期待できない。 そこで、それらの問題点を解決するために、たとえば実
開昭60−133633号公報に開示されているような
光学的装置が提供されている。この装置を用いた作業は
、へき開によって側面が鏡面をなして分割されたチップ
を真空吸着コレットにより保持し、上記チップ鏡面にビ
ームスプリッタおよび光源を介してレーザ光を照射し、
上記ビームスプリフタに直接入射しこれにより方向づけ
られた分割光、および、上記ビームスプリフタを介して
上記チップ鏡面に照射され、かつこれにより反射された
光をCODなどからなるセンサで受けさせ、上記再入射
光の位置関係からチップのレーザ発光面のずれを検知し
、制御回路などを介して上記コレットを移動させること
により行われている。 しかし、上述したような装置を用いた位置調整において
は、光源としてレーザ光を用いているため、センサ側に
入射されるチップへき開面からの反射光、および、ビー
ムスプリフタからの分割光は、へき開面の大きさより小
さないわゆるスポット状となっている。そのため上記チ
ップが光軸に対して水平方向あるいは垂直方向にずれて
いても、レーザ光がチップへき開面に照射されうるかぎ
り、その反射光は同じ角度をもって反射される。したが
ってこの場合、ボンディング面と直交する軸回りの回転
ずれは検知できるが、ボンディング面に沿う方向、およ
び、ボンディング面と直交する方向のずれは検知できな
い、したがって、位置調整を完全に行うことができず、
各製品毎に精度のばらつきが生じ、チップ発光面におけ
る位置精度を一定に保持できないという問題がある。 この発明は、以上のような事情のもとで考え出されたも
ので、レーザダイオードの製造工程においてチップがス
テム上の所定位置へ正確、かつ効率的に固着されうるよ
うに自動的にチップの位置合わせをしてその発光面の位
置を高精度、かつ一定に保持し、その作業性を大幅に向
上しうるとともに、レーザダイオードの大量生産化を可
能にし、上記従来例における問題を一挙に解決しうる、
レーザダイオードチップの位置調整装置を提供すること
をその課題としている。
【問題を解決するための手段】
上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を採用した。 すなわち、この発明にかかるレーザダイオードチップの
位r!を調整装置は、制御装置によって制御され、絶対
的な位置が決められたステム上の所定の位置にレーザダ
イオードチップを搬送し、かつステム上のチップの位置
および姿勢を調整できるコレットと、 上記ステムの前方における予定のレーザ光軸上に配置さ
れ、かつ上記ステム上に載置されるチップのへき開面に
焦点を合わされた光学的撮像装置と、 上記光学的撮像装置の軸心と一致した光軸をもって上記
チップのへき開面に光を照射する照明手段と、 上記光学的撮像装置に上記照明手段からの光の反射によ
って輝度が上げられた上記チップのへき開面が結像する
ように上記コレットを制御する制御装置と、 を備えている。
【作用】
従来例においては、チップへき開面にレーザ光を照射し
て、その反射光がレーザ光の光軸に一致するようにチッ
プの位置を調整するようになりでいる。つまり、従来例
においてセンサ側に受光されるのは、チップへき開面か
らのスポット的な反射光である。したがって、へき開面
がボンディング面と直交する軸回りの回転ずれをおこし
ている場合にはそのずれを検知することができるが、他
方、上記へき開面がボンディング面に沿う方向、および
、ボンディング面に直交する方向にずれている場合には
、チップがそのへき開面に上記レーザ光が照射されうる
範囲に置かれているかぎり、そのへき開面の上記ボンデ
ィング面に沿う方向あるいはボンディング面に直交する
方向における一部分からの反射光は同じ角度でもってセ
ンサ側に受光される。そのため、その反射光は同一の点
として捉えられ、そのずれは検知できないこととな一方
、この発明にかかる装置においては、ステムの前方にお
ける予定のレーザ光軸上に配置され、かつ上記ステム上
に載置されるチップのへき開面に焦点を合わされた光学
的撮像装置の軸心と一致した光軸をもって光を照射する
照明手段により、チップへき開面に光を照射し、上記光
学的撮像装置に照明手段によって輝度を上げられたチッ
プのへき開面が結像するように制御装置により上記コレ
ットを制御している。すなわち、この発明にかかる装置
においては、チップへき開面全体に光を照射した時の反
射光による光学的撮像装置への結像状態を観察すること
により、チップ位置を検知し、かつ調整するものとなっ
ている。したがって、チップのボンディング面に対して
直交する軸回りにおけるずれはもち゛ろん、ボンディン
グ面に沿う方向、および、ボンディング面と直交する方
向におけるずれも容易に検知できる。しかも、コレット
は制御装置によって上記光学的装置側に正規のへき開面
像が写るように動かされるので、チップのずれが正確、
かつ効率的に修正されることとな
【効果】
以上のように、この発明にかかる装置によると、チップ
へき開面のステム側基準端面に対するずれが自動的に検
知され、かつそれが修正されるので、チップをステム上
の所定位置へ正確、かつ効率的に固着することが可能と
なる。 また、チップのボンディング面に対して直交する軸回り
におけるずれだけでなく、ボンディング面に沿う方向あ
るいはボンディング面に直交する方向におけるずれも容
易に検知できるので、その発光面の位置を高精度、かつ
一定に保持しうる。 さらに、位置調整は自動的に行われるため、その作業性
を大幅に向上しうるとともに、レーザダイオードの大量
生産化を可能にしうる。 すなわち、上記従来例における手作業によるレーザダイ
オードチップの位置調整における精度のばらつきや作業
効率の低下、および、従来光学的装置を用いた作業にお
ける位置調整精度のばらつきなどの問題は、−挙に解決
される。
【実施例の説明】
以下、この発明の実施例を第1図ないし第5図を参照し
て具体的に説明する。 第1図および第2図に示すように、この例におけるレー
ザダイオードチップの位置調整装置11fllは、へき
開により鏡面状となっているチップへき開面5aがステ
ム3上に立てられたポスト2の端面2aに対して平行と
なるように、チップ5の位置を調整するものである。こ
の位i!l!整装置11は、チップ搬送用コレント12
と、このコレット12を制御する制御装置13と、CC
Dなどをもち、かつステム3の前方における予定のレー
ザ光軸5C上に配置される光学的撮像装置14と、この
光学的撮像装置14の軸心と一致した光軸15aをもっ
て上記チップ5のへき開面5aに光を照射する照明手段
15とを備えている。 そして上記コレット12は、絶対的な位置が決められた
ステム3上の所定の位置に上記制御装置13の駆動によ
りチップ5を保持して搬送し、かつステム3上のチップ
5の位置および姿勢を調整できるようになっている。ま
た上記制御装置13は、上記光学的撮像装置114に上
記照明手段15からの光の反射によって輝度が上げられ
た上記チップ3のへき開面5aが結像するように上記コ
レット12を制御するようになっている。さらに上記光
学的撮像装置14は、上記ステム3上に載置されるチッ
プ5のへき開面5aに焦点を合わされており、CODな
どをもつ結像部16と、上記照明手段15からの光が上
記光学的撮像装置114の軸心と一致した光軸をもつよ
うにその光を屈折させるハーフミラ一部17と、上記照
射光、および、上記チップへき開面5aからの反射光が
それぞれ入射される対物レンズ部18とを備えている。 上記の構成において、その動作を第1図ないし第5図に
より詳説する。 第1図に示すように、照明手段15によりチ。 プへき開面5aに光を照射する。このとき、上記光学的
撮像装置14は、上記へき開面5aに焦点を合わされて
いるため、チップ5が所定ボンディング位置にある時に
は、第2図に示すように上記へき開面5aからの反射光
は上記光学的撮像装置14の対物レンズ部18に上記へ
き開面5aへの入射光と同じ角度をもってはいってくる
ため、第3図に示すように上記光学的撮像装置14の画
面上に上記へき開面5aに対応した形状の像5dが写し
出される。 そして、上記へき開面5aからの反射光が上記光学的撮
像装置14の対物レンズ部18へ入射される範囲におい
てチップ5がボンディング面2bに対して直交する軸回
りにずれている場合には、第4図に示すように上記光学
的撮像装置14の画面上の像5dが写し出される。なお
、この像5dは、第4図に示すようにX軸方向に若干短
くなる。 したがって、この像5dのX方向の長さが最大となるよ
うに上記制御装置13を介してコレット12を動かすこ
とにより、チップ5のへき開面5aが予定のレーザ光軸
を正確に向くように調整される。さらに、第2図に仮想
線で示すように上記へき開面5aからの反射光が上記光
学的撮像装置14の対物レンズ部18に入射されない範
囲まで上記チフプ5が同じく符合θで示す方向にずれて
いる時には、対物レンズ部18に光が入射されないため
、上記光学的撮像装置14の画面上には結像しない。こ
の場合にも、上記の場合と同じように、へき開面5aか
らの反射光を対物レンズ部18に入射させ、光学的撮像
装置f14にへき開面5aの像5dが結像するように上
記コレット12を制御することより、ボンディング面2
bと直交軸回りの千ツブ5の回転姿勢を正確に調整する
ことができる。 なおこのとき、たとえば予めチップ5が0. 5度ずれ
たら上記光学的撮像装置14のレンズ部18に反射光が
入射されないように設定しておけば、千ツブ5を0.5
度の精度範囲で調整することが可能となる。 さらに、チップ5がボンディング面2bに沿う方向、す
なわち、第1図において符合Xで示す方向にずれている
時には、第5図に示すように上記光学的撮像装置14の
画面上の像5dはそのX軸方向にずれた状態であられれ
る。また、チップ5がボンディング面2bに直交する方
向、すなわち、第1図において符合Yで示す方向にずれ
ている時にも、上記光学的撮像装置14の画面上におい
てY軸方向にずれた状態であられれるので、上記の場合
と同じように検知し、そのずれを調整できることとなる
。 以上のように、この例における位置調整装置11による
と、チップへき開面5aのステム側基準面2aに対する
ずれが自動的に検知され、がっそれが修正されるので、
チップ5をステム3上の所定位置へ効率的に固着するこ
とが可能となる。 また、チップ5のボンディング面2bに対して直交する
軸回りにおけるずれだけでなく、上記ボンディング面2
bに沿う方向、およびこれに直交する方向におけるずれ
も検知し、かつ修正できるので、その発光面の位置を高
精度に保持しうる。 さらに、位1Zli整は自動的に行われるため、その作
業性を大幅に向上しうるとともに、レーザダイオードの
大量生産化が可能となる。 もちろん、この発明の範囲は上記実施例に限定されない
、たとえば、チップ5が光軸15aに対して第1図に符
合2で示す方向にずれているときは、第1図に示すよう
に光学的撮像装置19をチップ5の下方側に設置してそ
の結像状態を観察することにより、容易にそのずれを検
知できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明第一実施例の斜視図、第2図は作用説
明図、第3図は正規の位置に置かれているチップのへき
開面の結像状態を示す図、第4図はボンディング面に対
して直交する軸回りにずれた位置に置かれているチップ
のへき開面の結像状態を示す図、第5図はボンディング
面に沿う方向にずれた位置に置かれているチップのへき
開面の結像状態を示す図、第6図はレーザパッケージの
斜視図、第7図はポストのステムに対するずれを示す図
である。 3・・・ステム、5・・・レーザダイオードチップ、5
a・・・チップへき開面、5c・・・レーザ光軸、11
・・・レーザダイオードチップの位置調整装置、12・
・・コレット、13・・・制御装置、14・・・光学的
撮像装置、15・・・照明手段、15a・・・(照明手
段側)光軸。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)制御装置によって制御され、絶対的な位置が決め
    られたステム上の所定の位置にレーザダイオードチップ
    (以下、単にチップという)を搬送し、かつステム上の
    チップの位置および姿勢を調整できるコレットと、 上記ステムの前方における予定のレーザ光軸上に配置さ
    れ、かつ上記ステム上に載置されるチップのへき開面に
    焦点を合わされた光学的撮像装置と、 上記光学的撮像装置の軸心と一致した光軸をもって上記
    チップのへき開面に光を照射する照明手段と、 上記光学的撮像装置に上記照明手段からの光の反射によ
    って輝度が上げられた上記チップのへき開面が結像する
    ように上記コレットを制御する制御装置と、 を備えることを特徴とする、レーザダイオードチップの
    位置調整装置。
JP61040937A 1986-02-25 1986-02-25 レ−ザダイオ−ドチツプの位置調整装置 Expired - Fee Related JPH0666515B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02122683A (ja) * 1988-11-01 1990-05-10 Rohm Co Ltd レーザダイオード用チップボンディング装置におけるボンディングヘッド
JPH0548211A (ja) * 1991-08-12 1993-02-26 Fanuc Ltd 半導体レーザセンサの制御方式

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61294508A (ja) * 1985-06-21 1986-12-25 Sharp Corp 半導体ペレットの位置決め装置

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