JPH09138328A - 光半導体モジュールの製造装置 - Google Patents
光半導体モジュールの製造装置Info
- Publication number
- JPH09138328A JPH09138328A JP31966495A JP31966495A JPH09138328A JP H09138328 A JPH09138328 A JP H09138328A JP 31966495 A JP31966495 A JP 31966495A JP 31966495 A JP31966495 A JP 31966495A JP H09138328 A JPH09138328 A JP H09138328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- lens
- cap
- semiconductor package
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多大な工数をかけることなく、極めて高精度
な組立性能を得ることを目的とする。 【解決手段】 本発明の光半導体モジュールの製造装置
は、光半導体パッケージ１に導通し発光させるＬＤ電源
７とソケット８、レンズ３付キャップ２を光半導体パッ
ケージ１に溶接固定するための溶接電源９と電極１０、
このレンズ付キャップ２を平面上に移動させる２軸テー
ブル１１、光半導体パッケージからの光をキャップのレ
ンズを介して受ける光ファイバ６とモジュール基体５と
を平面及び垂直方向に移動させる３軸テーブル１３、光
ファイバを介してきた光を受ける受光ディテクタ１５
と、その光のピーク位置を自動的に探すピークサーチコ
ントローラ１６と全体の制御を行う総合コントローラ１
９から構成される。
な組立性能を得ることを目的とする。 【解決手段】 本発明の光半導体モジュールの製造装置
は、光半導体パッケージ１に導通し発光させるＬＤ電源
７とソケット８、レンズ３付キャップ２を光半導体パッ
ケージ１に溶接固定するための溶接電源９と電極１０、
このレンズ付キャップ２を平面上に移動させる２軸テー
ブル１１、光半導体パッケージからの光をキャップのレ
ンズを介して受ける光ファイバ６とモジュール基体５と
を平面及び垂直方向に移動させる３軸テーブル１３、光
ファイバを介してきた光を受ける受光ディテクタ１５
と、その光のピーク位置を自動的に探すピークサーチコ
ントローラ１６と全体の制御を行う総合コントローラ１
９から構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体モジュー
ルの製造装置に関し、特に光通信または光伝送システム
に用いられる光半導体モジュールの製造装置に関する。
ルの製造装置に関し、特に光通信または光伝送システム
に用いられる光半導体モジュールの製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のレンズ付キャップを組立てる光半
導体モジュールの製造装置は、図２に示すように光半導
体パッケージ１とレンズ付キャップ２の上方にカメラ２
０を配備し、モニタＴＶ２１でレンズ３の位置をとらえ
ている。この画像情報を基に画像処理装置２２でレンズ
３と光半導体パッケージ１の中心位置とのズレ量を演算
し、２軸（Ｘ・Ｙ）テーブル１１と２軸テーブルコント
ローラ１２とでズレ量の補正を行い、その後溶接電源９
から溶接電極１０に通電し、キャップ２を光半導体パッ
ケージ１に溶接固定している。
導体モジュールの製造装置は、図２に示すように光半導
体パッケージ１とレンズ付キャップ２の上方にカメラ２
０を配備し、モニタＴＶ２１でレンズ３の位置をとらえ
ている。この画像情報を基に画像処理装置２２でレンズ
３と光半導体パッケージ１の中心位置とのズレ量を演算
し、２軸（Ｘ・Ｙ）テーブル１１と２軸テーブルコント
ローラ１２とでズレ量の補正を行い、その後溶接電源９
から溶接電極１０に通電し、キャップ２を光半導体パッ
ケージ１に溶接固定している。
【０００３】また、もう一つ従来例（特開昭６２−２１
７２１０公報）の光半導体モジュールの製造装置は、図
３に示すように、光半導体パッケージ１とキャップ２の
上（右）にレンズ３が置かれている。半導体チップ４、
光ファイバー６が示されている。これは、キャップ２と
レンズ３とが別個になっており、モジュールの構成部品
をすべてモジュール基体５に可動状態に組み付けてお
き、モジュールを作動させて、モジュール特性をモニタ
しながら位置合せ調整した後にそれらを固体結合する方
法を採っている。
７２１０公報）の光半導体モジュールの製造装置は、図
３に示すように、光半導体パッケージ１とキャップ２の
上（右）にレンズ３が置かれている。半導体チップ４、
光ファイバー６が示されている。これは、キャップ２と
レンズ３とが別個になっており、モジュールの構成部品
をすべてモジュール基体５に可動状態に組み付けてお
き、モジュールを作動させて、モジュール特性をモニタ
しながら位置合せ調整した後にそれらを固体結合する方
法を採っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光モジュール
は、光半導体パッケージ１にまずレンズ付キャップ２の
レンズ部分３を自動的に検出し画像処理して、光半導体
パッケージ１の中心位置に合わせ込んだ後、レンズ付キ
ャップ２を溶接固定していた。この場合、組立が完了す
るまでモジュールの特性（特に光半導体チップ４を光フ
ァイバ６との光結合効率）を知ることができない。この
ため、極めて高精度な組立性能が要求され、多大な工数
と高価な設備が必要であった。
は、光半導体パッケージ１にまずレンズ付キャップ２の
レンズ部分３を自動的に検出し画像処理して、光半導体
パッケージ１の中心位置に合わせ込んだ後、レンズ付キ
ャップ２を溶接固定していた。この場合、組立が完了す
るまでモジュールの特性（特に光半導体チップ４を光フ
ァイバ６との光結合効率）を知ることができない。この
ため、極めて高精度な組立性能が要求され、多大な工数
と高価な設備が必要であった。
【０００５】また、もう一つ従来例（特開昭６２−２１
７２１０公報）の「光半導体モジュール」の構造によれ
ば、モジュールの構成部品を全てモジュール基体５に可
動状態に組み付けておき、モジュール特性をモニタしな
がら位置合せ調整した後にそれらを固体結合する方法を
採っており、高い組立精度を容易に得ようというもので
あった。しかしながら、このようにモジュール構成部品
（特にレンズアセンブリ）を可動状態にして、モジュー
ル特性をモニタしながら位置調整の後、固体結合する方
法の場合、固体結合時の歪みによって再びレンズアセン
ブリが位置ずれをおこす危険性をはらんでおり、一度結
合した後に修正が不可能であるという欠点があった。そ
のため、求めていた高組立精度が得られないことがあっ
た。
７２１０公報）の「光半導体モジュール」の構造によれ
ば、モジュールの構成部品を全てモジュール基体５に可
動状態に組み付けておき、モジュール特性をモニタしな
がら位置合せ調整した後にそれらを固体結合する方法を
採っており、高い組立精度を容易に得ようというもので
あった。しかしながら、このようにモジュール構成部品
（特にレンズアセンブリ）を可動状態にして、モジュー
ル特性をモニタしながら位置調整の後、固体結合する方
法の場合、固体結合時の歪みによって再びレンズアセン
ブリが位置ずれをおこす危険性をはらんでおり、一度結
合した後に修正が不可能であるという欠点があった。そ
のため、求めていた高組立精度が得られないことがあっ
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、光半導体パッ
ケージにレンズ付キャップを溶接固定する光半導体モジ
ュールの製造装置において、通電し光半導体チップを発
光させる電源、レンズ付キャップを光半導体パッケージ
に溶接固定するための手段、レンズ付キャップを平面上
で２軸（Ｘ・Ｙ）に移動させる手段、光ファイバを一体
的に設けられたモジュール基体を平面及び垂直方向に３
軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ）に移動させる手段、光ファイバを介し
てきた光でピーク位置を自動的に探し光半導体パッケー
ジにレンズ付キャップを溶接固定することを特徴とする
半導体モジュールの製造装置である。
ケージにレンズ付キャップを溶接固定する光半導体モジ
ュールの製造装置において、通電し光半導体チップを発
光させる電源、レンズ付キャップを光半導体パッケージ
に溶接固定するための手段、レンズ付キャップを平面上
で２軸（Ｘ・Ｙ）に移動させる手段、光ファイバを一体
的に設けられたモジュール基体を平面及び垂直方向に３
軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ）に移動させる手段、光ファイバを介し
てきた光でピーク位置を自動的に探し光半導体パッケー
ジにレンズ付キャップを溶接固定することを特徴とする
半導体モジュールの製造装置である。
【０００７】また、本発明は、光半導体パッケージに通
電し発光させるＬＤ電源とソケット、レンズ付キャップ
を光半導体パッケージに溶接固定するための溶接電源と
電極、レンズ付キャップを平面上に移動させる２軸（Ｘ
・Ｙ）テーブルとコントローラ、光半導体パッケージか
らの光をキャップのレンズを介して受ける光ファイバと
モジュール基体とを平面及び垂直方向に移動させる３軸
（Ｘ・Ｙ・Ｚ）テーブルとコントローラ、光ファイバを
介してきた光を受ける受光ディテクタとその光のピーク
位置を自動的に探すピークサーチコントローラ、全体の
制御を司どるコントローラを備えることを特徴とする半
導体モジュールの製造装置である。
電し発光させるＬＤ電源とソケット、レンズ付キャップ
を光半導体パッケージに溶接固定するための溶接電源と
電極、レンズ付キャップを平面上に移動させる２軸（Ｘ
・Ｙ）テーブルとコントローラ、光半導体パッケージか
らの光をキャップのレンズを介して受ける光ファイバと
モジュール基体とを平面及び垂直方向に移動させる３軸
（Ｘ・Ｙ・Ｚ）テーブルとコントローラ、光ファイバを
介してきた光を受ける受光ディテクタとその光のピーク
位置を自動的に探すピークサーチコントローラ、全体の
制御を司どるコントローラを備えることを特徴とする半
導体モジュールの製造装置である。
【０００８】
【作用】本発明においては、光半導体パッケージに通電
し発光させるＬＤ電源とソケットとレンズ付キャップを
光半導体パッケージに溶接固定するための溶接電源と電
極とこのレンズ付キャップを平面上に移動させる２軸
（Ｘ・Ｙ）テーブルとコントローラと光半導体パッケー
ジからの光をキャップのレンズを介して受ける光ファイ
バとモジュール基体とを平面及び垂直方向に移動させる
３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ）テーブルとコントローラと光ファイ
バを介してきた光を受ける受光ディテクタとその光のピ
ーク位置を自動的に探すピークサーチコントローラと、
全体の制御を司どる総合コントローラを備えているもの
で、即ち、光半導体パッケージを作動させてレンズ付キ
ャップと光ファイバを調整可能な状態で結合効率をモニ
タリングして修正を加えながら順次溶接固定することが
できるものである。
し発光させるＬＤ電源とソケットとレンズ付キャップを
光半導体パッケージに溶接固定するための溶接電源と電
極とこのレンズ付キャップを平面上に移動させる２軸
（Ｘ・Ｙ）テーブルとコントローラと光半導体パッケー
ジからの光をキャップのレンズを介して受ける光ファイ
バとモジュール基体とを平面及び垂直方向に移動させる
３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ）テーブルとコントローラと光ファイ
バを介してきた光を受ける受光ディテクタとその光のピ
ーク位置を自動的に探すピークサーチコントローラと、
全体の制御を司どる総合コントローラを備えているもの
で、即ち、光半導体パッケージを作動させてレンズ付キ
ャップと光ファイバを調整可能な状態で結合効率をモニ
タリングして修正を加えながら順次溶接固定することが
できるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、レンズ
付キャップと光ファイバを調整可能な状態で結合効率を
モニタリングして修正を加えながら溶接固定することに
ついて図面を参照して説明する。
付キャップと光ファイバを調整可能な状態で結合効率を
モニタリングして修正を加えながら溶接固定することに
ついて図面を参照して説明する。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図１に示す。図１は本発明
の実施例のブロック図である。光半導体パッケージ１
は、予めソケット８で連結し、ＬＤ電源７から作動（発
光）できるようになっている。また、光半導体パッケー
ジ１上にはレンズ３付のキャップ２が、電極１０に保持
された状態で具備されている。さらに、その上方にはモ
ジュール基体５と光ファイバ６が具備されており、光フ
ァイバ６で受けた光は、受光ディテクタ１５で検出され
るようになっている。
の実施例のブロック図である。光半導体パッケージ１
は、予めソケット８で連結し、ＬＤ電源７から作動（発
光）できるようになっている。また、光半導体パッケー
ジ１上にはレンズ３付のキャップ２が、電極１０に保持
された状態で具備されている。さらに、その上方にはモ
ジュール基体５と光ファイバ６が具備されており、光フ
ァイバ６で受けた光は、受光ディテクタ１５で検出され
るようになっている。
【００１１】そして、光半導体パッケージ１を作動させ
ることによって、光半導体チップ４から光が発せられ、
レンズ３を通って光ファイバ６に入射される。このとき
に所定の結合効率にするべくピークサーチコントローラ
１６の命令に従って、２軸テーブルコントローラ１２、
２軸（Ｘ・Ｙ）テーブル１１によりレンズ３付キャップ
２をＸ・Ｙ方向に作動させる。また３軸テーブルコント
ローラ１４、３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ）テーブル１３によりモ
ジュール基体５及び光ファイバ６をＸ・Ｙ・Ｚ方向に作
動させる。
ることによって、光半導体チップ４から光が発せられ、
レンズ３を通って光ファイバ６に入射される。このとき
に所定の結合効率にするべくピークサーチコントローラ
１６の命令に従って、２軸テーブルコントローラ１２、
２軸（Ｘ・Ｙ）テーブル１１によりレンズ３付キャップ
２をＸ・Ｙ方向に作動させる。また３軸テーブルコント
ローラ１４、３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ）テーブル１３によりモ
ジュール基体５及び光ファイバ６をＸ・Ｙ・Ｚ方向に作
動させる。
【００１２】そして、全体が可動状態のうちに、所定の
結合効率が得られた時点で作動を止め、溶接電源９及び
ＹＡＧレーザ出射光学系１７とＹＡＧ発振器１８を起動
させて光半導体パッケージ１とレンズ付キャップとを溶
接固定させる。なお、総合コントローラ１８を備えてお
り、ピークサーチコントローラ１６、溶接電源９、及び
ＹＡＧ発振器１８の全体の制御を司どるものである。こ
こで、先に得られた結合効率が下ちていないかを再度モ
ニタリングし、所定の結合効率に戻るようモジュール基
体５と光ファイバ６をＸ・Ｙ・Ｚ方向に作動させる。そ
して、再び光半導体パッケージ１とモジュール基体５と
を溶接固定させる。次に、上述と同様にモジュール基体
５と光ファイバ６との位置をＸ・Ｙ・Ｚ方向調整して所
定の結合効率に戻した後順次溶接固定する。このよう
に、常に固体のときの歪みを修正するように組み立てて
行くため、組み立て精度を損なうことがない。
結合効率が得られた時点で作動を止め、溶接電源９及び
ＹＡＧレーザ出射光学系１７とＹＡＧ発振器１８を起動
させて光半導体パッケージ１とレンズ付キャップとを溶
接固定させる。なお、総合コントローラ１８を備えてお
り、ピークサーチコントローラ１６、溶接電源９、及び
ＹＡＧ発振器１８の全体の制御を司どるものである。こ
こで、先に得られた結合効率が下ちていないかを再度モ
ニタリングし、所定の結合効率に戻るようモジュール基
体５と光ファイバ６をＸ・Ｙ・Ｚ方向に作動させる。そ
して、再び光半導体パッケージ１とモジュール基体５と
を溶接固定させる。次に、上述と同様にモジュール基体
５と光ファイバ６との位置をＸ・Ｙ・Ｚ方向調整して所
定の結合効率に戻した後順次溶接固定する。このよう
に、常に固体のときの歪みを修正するように組み立てて
行くため、組み立て精度を損なうことがない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
半導体パッケージを作動させてレンズ付キャップと光フ
ァイバを調整可能な状態で、結合効率をモニタリングし
て修正を加えながら、順次溶接固定していく方法を用い
たので、固定時の歪み影響を受けることなく、少ない工
数で従来の±１００μから±２０μ〜±５０μの高精度
な組立性能が得られるという効果を有する。
半導体パッケージを作動させてレンズ付キャップと光フ
ァイバを調整可能な状態で、結合効率をモニタリングし
て修正を加えながら、順次溶接固定していく方法を用い
たので、固定時の歪み影響を受けることなく、少ない工
数で従来の±１００μから±２０μ〜±５０μの高精度
な組立性能が得られるという効果を有する。
【図１】本発明の実施例を示す図
【図２】従来技術を示す図
【図３】もう一つの従来技術を示す図
１ 光半導体パッケージ ２ キャップ ３ レンズ ４ 光半導体チップ ５ モジュール基体 ６ 光ファイバ ７ ＬＤ電源 ８ ソケット ９ 溶接電源 １０ 電極 １１ ２軸（Ｘ・Ｙ）テーブル １２ ２軸テーブルコントローラ １３ ３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ）テーブル １４ ３軸テーブルコントローラ １５ 受光ディテクタ １６ ピークサーチコントローラ １７ ＹＡＧレーザ出射光学系 １８ ＹＡＧレーザ発振器 １９ 総合コントローラ ２０ カメラ ２１ モニタＴＶ ２２ 画像処理装置
Claims (2)
- 【請求項１】 光半導体パッケージにレンズ付キャップ
を溶接固定する光半導体モジュールの製造装置におい
て、通電し光半導体チップを発光させる電源、レンズ付
キャップを光半導体パッケージに溶接固定するための手
段、レンズ付キャップを平面上で２軸（Ｘ・Ｙ）に移動
させる手段、光ファイバを一体的に設けられたモジュー
ル基体を平面及び垂直方向に３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ）に移動
させる手段、光ファイバを介してきた光でピーク位置を
自動的に探し光半導体パッケージにレンズ付キャップを
溶接固定することを特徴とする半導体モジュールの製造
装置。 - 【請求項２】 光半導体パッケージに通電し発光させる
ＬＤ電源とソケット、レンズ付キャップを光半導体パッ
ケージに溶接固定するための溶接電源と電極、レンズ付
キャップを平面上に移動させる２軸（Ｘ・Ｙ）テーブル
とコントローラ、光半導体パッケージからの光をキャッ
プのレンズを介して受ける光ファイバとモジュール基体
とを平面及び垂直方向に移動させる３軸（Ｘ・Ｙ・Ｚ）
テーブルとコントローラ、光ファイバを介してきた光を
受ける受光ディテクタとその光のピーク位置を自動的に
探すピークサーチコントローラ、全体の制御を司どるコ
ントローラを備えることを特徴とする請求項１に記載の
半導体モジュールの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31966495A JP2970508B2 (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 光半導体モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31966495A JP2970508B2 (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 光半導体モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09138328A true JPH09138328A (ja) | 1997-05-27 |
| JP2970508B2 JP2970508B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=18112827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31966495A Expired - Fee Related JP2970508B2 (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 光半導体モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2970508B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1134607A3 (en) * | 1999-09-14 | 2001-09-19 | JDS Uniphase Inc. | Aligning and manufacturing components |
| KR20040016542A (ko) * | 2002-08-17 | 2004-02-25 | (주)엑스엘 광통신 | 광정렬 및 레이저 웰딩장치 |
| JP2013021247A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Furukawa Fitel (Thailand) Co Ltd | レーザモジュール製造方法 |
| CN108115299A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-06-05 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 一种激光器耦合点焊装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63208008A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Toshiba Corp | 光通信用フアイバモジユ−ルの組立方法及びその装置 |
| JPS63241505A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-06 | Hitachi Ltd | 半導体レ−ザダイオ−ドパツケ−ジ |
| JPH07230023A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-11-14 JP JP31966495A patent/JP2970508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63208008A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Toshiba Corp | 光通信用フアイバモジユ−ルの組立方法及びその装置 |
| JPS63241505A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-06 | Hitachi Ltd | 半導体レ−ザダイオ−ドパツケ−ジ |
| JPH07230023A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1134607A3 (en) * | 1999-09-14 | 2001-09-19 | JDS Uniphase Inc. | Aligning and manufacturing components |
| EP1134607A2 (en) * | 1999-09-14 | 2001-09-19 | JDS Uniphase Inc. | Aligning and manufacturing components |
| KR20040016542A (ko) * | 2002-08-17 | 2004-02-25 | (주)엑스엘 광통신 | 광정렬 및 레이저 웰딩장치 |
| JP2013021247A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Furukawa Fitel (Thailand) Co Ltd | レーザモジュール製造方法 |
| CN108115299A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-06-05 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 一种激光器耦合点焊装置 |
| CN108115299B (zh) * | 2018-01-22 | 2024-03-22 | 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 | 一种激光器耦合点焊装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2970508B2 (ja) | 1999-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5383118A (en) | Device alignment methods | |
| US7614801B2 (en) | Optical axis adjusting method, optical module producing method, optical axis adjusting apparatus, and optical module | |
| JPH01118106A (ja) | 光ファイバ調芯固定方法 | |
| US20170371113A1 (en) | Optical axis alignment method, optical axis alignment apparatus and method for manufacturing optical device | |
| JP2014138021A (ja) | 調芯装置及びそれを用いた調芯方法 | |
| US20040075917A1 (en) | Optical module apparatus, projection television and method of fabricating optical module apparatus | |
| JPH09138328A (ja) | 光半導体モジュールの製造装置 | |
| US6122307A (en) | Manufacturing method for solid state laser | |
| JP4287494B2 (ja) | 調芯固定方法および調芯固定装置 | |
| JP2002043673A (ja) | 光モジュール組立方法及び組立装置 | |
| JP2002156562A (ja) | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 | |
| WO2018128118A1 (ja) | 光通信装置 | |
| JP3303418B2 (ja) | 半導体レーザと光ファイバとの光学的結合方法およびその装置 | |
| JP4127986B2 (ja) | 調芯固定方法および調芯固定装置 | |
| US20020061038A1 (en) | Method of producing semiconductor laser module and semiconductor laser module | |
| CN219310334U (zh) | 激光加工装置 | |
| CN116544779B (zh) | 一种波长锁定装置及其工作方法 | |
| JPH09197197A (ja) | 光モジュールの組立装置 | |
| JP3806532B2 (ja) | 半導体レーザ装置の組立方法 | |
| JPH0933769A (ja) | 光モジュール及びその製法 | |
| US20070091976A1 (en) | Edge emitting laser diode assembly having adjustable mounting of diodes | |
| JPH0815227B2 (ja) | 発光モジュールの組立方法および組立装置 | |
| JP2004151416A (ja) | 光学素子ユニット | |
| KR100211998B1 (ko) | 레이저 용접 시스템의 용접부위 지시장치 | |
| JPS63163416A (ja) | 光半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070827 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827 Year of fee payment: 11 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827 Year of fee payment: 11 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110827 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110827 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120827 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120827 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |