JPS62193716A - 工具折損検出装置 - Google Patents
工具折損検出装置Info
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- JPS62193716A JPS62193716A JP61030725A JP3072586A JPS62193716A JP S62193716 A JPS62193716 A JP S62193716A JP 61030725 A JP61030725 A JP 61030725A JP 3072586 A JP3072586 A JP 3072586A JP S62193716 A JPS62193716 A JP S62193716A
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- drill
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- tool
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 102100030551 Protein MEMO1 Human genes 0.000 description 1
- 101710176845 Protein MEMO1 Proteins 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
- B23Q17/248—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves using special electromagnetic means or methods
- B23Q17/249—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves using special electromagnetic means or methods using image analysis, e.g. for radar, infrared or array camera images
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B49/00—Measuring or gauging equipment on boring machines for positioning or guiding the drill; Devices for indicating failure of drills during boring; Centering devices for holes to be bored
- B23B49/001—Devices for detecting or indicating failure of drills
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
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- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ドリルなどの折損を自動的に検出することの
できる工具折損検出装置に関する。
できる工具折損検出装置に関する。
電子機器の軽量小形化にともなって、それに用いられる
回路基板が高密度化している。この高密度回路基板では
、当然実装される回路素子も小形化しており、必然的に
それらを装着する取付は孔など、プリント基板に形成さ
れる各横孔も小径化する。すなわち、従来直径０，８１
ＩＩＩであったものが。
回路基板が高密度化している。この高密度回路基板では
、当然実装される回路素子も小形化しており、必然的に
それらを装着する取付は孔など、プリント基板に形成さ
れる各横孔も小径化する。すなわち、従来直径０，８１
ＩＩＩであったものが。
Ｑ、３ ｍｔｉ、 、 ０．１ ｍｌになっている。通
常、このプリント基板の孔あけは、ドリルを用いた自動
孔あけ加工機でおこなわれ、ドリルの折損が検出された
場合。
常、このプリント基板の孔あけは、ドリルを用いた自動
孔あけ加工機でおこなわれ、ドリルの折損が検出された
場合。
ただち番こ孔あけ加工を停止するようになっている。
このドリルの折損を検出する検出器としては、従来より
、（イ）、折損による切削トルクの変化で検出するもの
、（ロ）、たとえばドリルを取り付ける主軸５ツド部に
ＡＥセンサを装着し、このＡＥセンサから出力する信号
から検出するもの、（ハ）、投光ヘッドから放出される
光ビームを光ファイバを通してドリルに照射し、受光ヘ
ッドに入射する光量から光学的にドリルの折損を検出す
るものなど、各種のものがある。
、（イ）、折損による切削トルクの変化で検出するもの
、（ロ）、たとえばドリルを取り付ける主軸５ツド部に
ＡＥセンサを装着し、このＡＥセンサから出力する信号
から検出するもの、（ハ）、投光ヘッドから放出される
光ビームを光ファイバを通してドリルに照射し、受光ヘ
ッドに入射する光量から光学的にドリルの折損を検出す
るものなど、各種のものがある。
しかしこれら従来の検出器は、直径ＱＪ３ｍｍのドリル
の折損を検出するのが限界であって、それ以下のドリル
の折損を確実に検出することができない。
の折損を検出するのが限界であって、それ以下のドリル
の折損を確実に検出することができない。
すなわち、切削トルクの変化やＡＥセンサから出力され
る信号から検出するものは、ドリルの直径が小さくなる
と、それにつれて切削トルクやＡＥ信号自体が小さくな
り、 Ｓ／Ｎ比が低下して検出できなくなる。また光学
的に検出するものは、光フアイバ先端から放射される光
が約６０°の角度で拡散するため、ドリルの直径が小さ
くなると、ドリルの有無にかかわらずその先端から放射
された光が受光ヘッドに入射し、ドリルの折損が検出で
きなくなる。
る信号から検出するものは、ドリルの直径が小さくなる
と、それにつれて切削トルクやＡＥ信号自体が小さくな
り、 Ｓ／Ｎ比が低下して検出できなくなる。また光学
的に検出するものは、光フアイバ先端から放射される光
が約６０°の角度で拡散するため、ドリルの直径が小さ
くなると、ドリルの有無にかかわらずその先端から放射
された光が受光ヘッドに入射し、ドリルの折損が検出で
きなくなる。
本発明は、上記事情を勘案してなされたもので。
小径ドリルによる穿孔状態の良否を自動的かつ正確に検
出することのできる工具折損検出装置を提供することを
目的とする。
出することのできる工具折損検出装置を提供することを
目的とする。
逃孔が穿孔加工される被加工物の一方の主面側に投光部
を配設し、かつ、他方の主面側に受光部を穿孔工具と一
定の位置関係を保って配′設し、穿孔完了直後に受光部
に対して相対的に移動している被加工物に向って投光部
から投射され透孔を通過した光を受光部にて受光し、こ
のとき受光部から出力された穿孔パターンを示す画像信
号に基づいて工具の折損判定を行うようにしたものであ
る。
を配設し、かつ、他方の主面側に受光部を穿孔工具と一
定の位置関係を保って配′設し、穿孔完了直後に受光部
に対して相対的に移動している被加工物に向って投光部
から投射され透孔を通過した光を受光部にて受光し、こ
のとき受光部から出力された穿孔パターンを示す画像信
号に基づいて工具の折損判定を行うようにしたものであ
る。
以下１本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第１図は、この実施例の工具折損検出装置を示している
。この装置は、穿孔加工が行われる板状の被加工物（１
）が保持・位置決めされるテーブル（２）と、このテー
ブル（２）上面に埋設され検出光（３）を上方（矢印方
向）ｌこ照射する投光部（５）と、被加工物（１）の穿
孔加工を行うドリル（１））を握持して回転駆動する主
軸ヘッド（６）に連結されドリル（Ｄ）により穿孔され
た透孔（７）・・・を通過してきた検出光（３）を受光
して画像１１ｑＩこ変侠するたとえばＩ Ｔ’ Ｖカメ
ラ。
。この装置は、穿孔加工が行われる板状の被加工物（１
）が保持・位置決めされるテーブル（２）と、このテー
ブル（２）上面に埋設され検出光（３）を上方（矢印方
向）ｌこ照射する投光部（５）と、被加工物（１）の穿
孔加工を行うドリル（１））を握持して回転駆動する主
軸ヘッド（６）に連結されドリル（Ｄ）により穿孔され
た透孔（７）・・・を通過してきた検出光（３）を受光
して画像１１ｑＩこ変侠するたとえばＩ Ｔ’ Ｖカメ
ラ。
ＣＣｌ）カメラ等を主要部きする受光部（８）と、この
受光部（８）から出力された画像信号を穿孔パターンと
して一時的に記憶する画像メモ１月９）を有しこの画像
メモ１月９）に記憶されている穿孔パターンとあらかじ
め設定されている穿孔パターンを比較し比較結果に基づ
いて穿孔状態つまりドリルの折損の有無を判定するたと
えばマイクロ・コンピュータを主要部とする折損判定部
００）とから構成されている。
受光部（８）から出力された画像信号を穿孔パターンと
して一時的に記憶する画像メモ１月９）を有しこの画像
メモ１月９）に記憶されている穿孔パターンとあらかじ
め設定されている穿孔パターンを比較し比較結果に基づ
いて穿孔状態つまりドリルの折損の有無を判定するたと
えばマイクロ・コンピュータを主要部とする折損判定部
００）とから構成されている。
しかして、上記テーブル（２）は１図示せぬ駆動機構番
こより矢印（４）方向にほぼ直交するＸ、Ｙ方向に駆動
されるようになっている。そうして、このテーブル（２
）上面部位には、凹部αυが凹設されている。
こより矢印（４）方向にほぼ直交するＸ、Ｙ方向に駆動
されるようになっている。そうして、このテーブル（２
）上面部位には、凹部αυが凹設されている。
この凹部０旧こは、上記投光部（５）を構成する複数の
光源αつ・・・が等間隔で配置され、それぞれ検出光（
３）を矢印方向に投射するように設定されている。そう
して、凹部αυの大きさは、被加工物（１）の穿孔領域
に検出光（３）を投射できるように設けられている。
光源αつ・・・が等間隔で配置され、それぞれ検出光（
３）を矢印方向に投射するように設定されている。そう
して、凹部αυの大きさは、被加工物（１）の穿孔領域
に検出光（３）を投射できるように設けられている。
したがって、被加工物（］）は、その端縁部を凹部圓の
周縁部にて係止・固定されるようをどなっている。
周縁部にて係止・固定されるようをどなっている。
一方、主軸ヘッド（６）は、テーブル（２）上方に配設
され、矢印（４）方向に昇降駆動されるようになってい
る。これら主軸ヘッド（６）の昇降・回転駆動及びテー
ブル（２）のＸ、Ｙ方向送り駆動は、ＮＣ（数値制御）
装置０３により行われるようになっている。そうして、
受光部（８）は、主軸ヘッド（６）１こ横設された取付
金具０荀と、この取付金具Ｃ１４）の先端に固定された
ＩＴＶカメラ、 ＣＣＤカメラ等のイメージセンサα９
とこのイメージセンサＱつから出力された画像信号を増
幅する増幅回路αｅと、この増幅回路αｅにて増幅され
た画像１６号をあらかじめ設定されている閾値に基づき
穿孔部位と非穿孔部位を峻別するために２値化する２値
化回路αＤとから構成されている。
され、矢印（４）方向に昇降駆動されるようになってい
る。これら主軸ヘッド（６）の昇降・回転駆動及びテー
ブル（２）のＸ、Ｙ方向送り駆動は、ＮＣ（数値制御）
装置０３により行われるようになっている。そうして、
受光部（８）は、主軸ヘッド（６）１こ横設された取付
金具０荀と、この取付金具Ｃ１４）の先端に固定された
ＩＴＶカメラ、 ＣＣＤカメラ等のイメージセンサα９
とこのイメージセンサＱつから出力された画像信号を増
幅する増幅回路αｅと、この増幅回路αｅにて増幅され
た画像１６号をあらかじめ設定されている閾値に基づき
穿孔部位と非穿孔部位を峻別するために２値化する２値
化回路αＤとから構成されている。
上記取付金具０４）に取付けられたイメージセンサ（１
５）は、被加工物（１）の一定領域を撮像できるように
設定されている。さらに、折損判定部（１０）は、２値
化回路αηから出された当該穿孔パターンを示す２値化
画像信号を入力して所定番地に格納する画像メモリ（９
）と、この画像メモリ（９）に格納されている穿孔パタ
ーンとあらかじめ設定されている基準パターンとをパタ
ーン認識処理により比較し折損判定を行い判定結果に基
づいてＮＣ装置α創こ穿孔加工の続否を示す指令信号を
出力する例えばマイク四・コンピュータなどの演算制御
部α樽と、この演算制御部０樽における判定結果及び前
記穿孔パターンを映像表示するプランラン管α傷とから
なっている。
５）は、被加工物（１）の一定領域を撮像できるように
設定されている。さらに、折損判定部（１０）は、２値
化回路αηから出された当該穿孔パターンを示す２値化
画像信号を入力して所定番地に格納する画像メモリ（９
）と、この画像メモリ（９）に格納されている穿孔パタ
ーンとあらかじめ設定されている基準パターンとをパタ
ーン認識処理により比較し折損判定を行い判定結果に基
づいてＮＣ装置α創こ穿孔加工の続否を示す指令信号を
出力する例えばマイク四・コンピュータなどの演算制御
部α樽と、この演算制御部０樽における判定結果及び前
記穿孔パターンを映像表示するプランラン管α傷とから
なっている。
つぎに、上記構成の穿孔装置の作動について説明する。
まず、 ＮＣ装置０りの制御信号に基づき、主軸ヘッド
（６）の昇降・回転及びテーブル（２）のＸ−Ｙ方向の
移動が行われ、被加工物（１）が穿孔加工される。しか
して、イメージセンサ０句が一度ζこ撮像できる検出単
位領域（イ）の加工が終了すると、光源０４・・・から
検出光（３）を投射する。このとき、テーブル（２）は
次の穿孔予定領域に移動している。すると、検出光（３
）は検出単位領域（２１１１）ｔこおいて穿孔されてい
る透孔（力・・・を通過し、イメージセンサσつにて受
光される。
（６）の昇降・回転及びテーブル（２）のＸ−Ｙ方向の
移動が行われ、被加工物（１）が穿孔加工される。しか
して、イメージセンサ０句が一度ζこ撮像できる検出単
位領域（イ）の加工が終了すると、光源０４・・・から
検出光（３）を投射する。このとき、テーブル（２）は
次の穿孔予定領域に移動している。すると、検出光（３
）は検出単位領域（２１１１）ｔこおいて穿孔されてい
る透孔（力・・・を通過し、イメージセンサσつにて受
光される。
ついで、検出光（３）を受光したイメージセンサαＱか
らは検出単位領域−における穿孔パターン（第２図参照
）を示す画像信号ＳＡが増幅回路（１６）にて増幅され
たのち、２値化回路（１７）に出力される。しかして、
この２値化回路αＤにては、閾値より大きい電圧値の部
分のみが、論理値「１」、他は論理値「０」の２値化画
像信号ＳＢに変換されたのち１画像メモリ（９）の所定
番地に格納される。一方、演算制御部α樽にては、検出
単位領域−に対応して第３図に示すような基準パターン
が格納されている。そうして１画像メモリ（９）に格納
されている描該穿孔ノくターンとの比較を行う。その結
果、基準パターンの透孔パターン（２１）・・・に対応
する穿孔パターンの位遣に透孔パターン（２つ・・・が
一つでも存在しない場合は、つまりドリル（Ｄ）の折損
により被加工物（１）に透孔（力・・・が穿設されてい
ない場合は、「ドリル折損」と判定する。そうして、Ｎ
Ｃ装置０（至）には、加工停止信号ＳＣが出力され、加
工を中断してドリル（５）の交換を行う。逆に、基準パ
ターンの透孔パターン（２１）・・・と、穿孔パターン
の透孔パターン（２り・・・とが完全に一致した場合は
、穿孔加工を継続し、検出単位領域の穿孔加工が終了す
ると、前述したと同じ折損検査を繰り返す。
らは検出単位領域−における穿孔パターン（第２図参照
）を示す画像信号ＳＡが増幅回路（１６）にて増幅され
たのち、２値化回路（１７）に出力される。しかして、
この２値化回路αＤにては、閾値より大きい電圧値の部
分のみが、論理値「１」、他は論理値「０」の２値化画
像信号ＳＢに変換されたのち１画像メモリ（９）の所定
番地に格納される。一方、演算制御部α樽にては、検出
単位領域−に対応して第３図に示すような基準パターン
が格納されている。そうして１画像メモリ（９）に格納
されている描該穿孔ノくターンとの比較を行う。その結
果、基準パターンの透孔パターン（２１）・・・に対応
する穿孔パターンの位遣に透孔パターン（２つ・・・が
一つでも存在しない場合は、つまりドリル（Ｄ）の折損
により被加工物（１）に透孔（力・・・が穿設されてい
ない場合は、「ドリル折損」と判定する。そうして、Ｎ
Ｃ装置０（至）には、加工停止信号ＳＣが出力され、加
工を中断してドリル（５）の交換を行う。逆に、基準パ
ターンの透孔パターン（２１）・・・と、穿孔パターン
の透孔パターン（２り・・・とが完全に一致した場合は
、穿孔加工を継続し、検出単位領域の穿孔加工が終了す
ると、前述したと同じ折損検査を繰り返す。
このように、この実施例の工具折損検出装置は。
穿孔された透孔を通過した光に基づいて、ドリルの折損
の有無を判定するようにしているので、ドリル折損検出
ｎ度及び検出能率が向上する。とくに、 ０．８５ｗｔ
以下の小径のドリルにより合成樹脂部材を穿設するとき
などに適用した場合、格別の゛効果を奏する。
の有無を判定するようにしているので、ドリル折損検出
ｎ度及び検出能率が向上する。とくに、 ０．８５ｗｔ
以下の小径のドリルにより合成樹脂部材を穿設するとき
などに適用した場合、格別の゛効果を奏する。
なお、上記実施例において、光源としてレーザ光を利用
してもよい。また、透孔の孔径が小さい場合は、受光部
（８）のイメージセンサ（Ｉすの前に拡大光学系を設け
てもよい。さらに、上記実施例においては、一定領域加
工後に、まとめて一群の透孔の有無の検査を行っている
が、−個の透孔の穿孔直後に、透孔を通過した光に基づ
いて折損検査を行ってもよい。この場合のイメージセン
サ（１句としては、フォトアレイなどの一次元イメージ
センサでもよい。そうして、折損判定は、第４図に示す
ように、まずイメージセンサ（１つから出力された画像
１６号ＳＡを増幅器αＱにて増幅させたのち、２値化回
路Ｃ１７）に出力して２値化信号ＳＢを得る。しかして
、この２値化信号８Ｂをクロックパルス発生回路（２東
から出力されたクロックパルス信号ＳＤとともにＡＮＤ
回路＜２４）に入力させる。すると、このＡＮＤ回路Ｃ
２４）にては、２値化信号８Ｂが論理値「１」のときの
み、クロックパルス信号ＳＲが出力される。
してもよい。また、透孔の孔径が小さい場合は、受光部
（８）のイメージセンサ（Ｉすの前に拡大光学系を設け
てもよい。さらに、上記実施例においては、一定領域加
工後に、まとめて一群の透孔の有無の検査を行っている
が、−個の透孔の穿孔直後に、透孔を通過した光に基づ
いて折損検査を行ってもよい。この場合のイメージセン
サ（１句としては、フォトアレイなどの一次元イメージ
センサでもよい。そうして、折損判定は、第４図に示す
ように、まずイメージセンサ（１つから出力された画像
１６号ＳＡを増幅器αＱにて増幅させたのち、２値化回
路Ｃ１７）に出力して２値化信号ＳＢを得る。しかして
、この２値化信号８Ｂをクロックパルス発生回路（２東
から出力されたクロックパルス信号ＳＤとともにＡＮＤ
回路＜２４）に入力させる。すると、このＡＮＤ回路Ｃ
２４）にては、２値化信号８Ｂが論理値「１」のときの
み、クロックパルス信号ＳＲが出力される。
しかして、とのクロックパルスイｇ号ＳＥを計数回路ｔ
２！１９にてパルス数を計数する。このときの計数値を
示す計数・値信号ＳＰに基づいて、ドリルの折損判定を
行うようにしてもよい。さらに、被加工物の下側にイメ
ージセンサを設け、上側に投光部を配設するようにして
もよい。さらに、被加工物（１）を保持するテーブル（
２）を固定し、ドリル（Ｄ）と受光部（８）とを一体重
に被加工物（１）に対して移動させるようにしてもよい
。さらに、この発明は、ドリルに限ることなく、リーマ
、タップ等の折損検出にも適用できる。
２！１９にてパルス数を計数する。このときの計数値を
示す計数・値信号ＳＰに基づいて、ドリルの折損判定を
行うようにしてもよい。さらに、被加工物の下側にイメ
ージセンサを設け、上側に投光部を配設するようにして
もよい。さらに、被加工物（１）を保持するテーブル（
２）を固定し、ドリル（Ｄ）と受光部（８）とを一体重
に被加工物（１）に対して移動させるようにしてもよい
。さらに、この発明は、ドリルに限ることなく、リーマ
、タップ等の折損検出にも適用できる。
本発明の工具折損検出装置は、穿孔された透孔を通過し
た光に基づいて、工具の折損の有無を判定するようにし
ているので、工具折損検出精度及び検出能率が向上する
。とくに、 Ｑ、ｇｌｌｌ＋以下の小径のドリルにより
合成樹脂部材を穿設するときの工具折損検出に適用した
場合に、格別の効果を奏する。
た光に基づいて、工具の折損の有無を判定するようにし
ているので、工具折損検出精度及び検出能率が向上する
。とくに、 Ｑ、ｇｌｌｌ＋以下の小径のドリルにより
合成樹脂部材を穿設するときの工具折損検出に適用した
場合に、格別の効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例の工具折損検出装置の全体構
成図、第２図は穿孔パターンを示す図。 第３図は基準パターンを示す図、第４図は本発明の変形
例を示す要部回路図である。 （１）：被加工物、 ｆ２） ：テーブル。 （５）二投光部、 （カニ透 孔。 （８）：受光部、 θＯ１：折損判定部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第３図
成図、第２図は穿孔パターンを示す図。 第３図は基準パターンを示す図、第４図は本発明の変形
例を示す要部回路図である。 （１）：被加工物、 ｆ２） ：テーブル。 （５）二投光部、 （カニ透 孔。 （８）：受光部、 θＯ１：折損判定部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第３図
Claims (1)
- 工具により透孔が穿設される被加工物を保持するテーブ
ルと、このテーブルに保持された被加工物の上記透孔の
一端部側に配設され光を上記透孔に投射する投光部と、
上記工具に対して一定の位置関係を保って上記透孔の他
端部側に配設され上記透孔を通過した光を穿孔パターン
として受光して画像信号に変換する受光部と、上記受光
部を上記テーブルに保持された被加工物に対して上記被
加工物の透孔穿設面に沿って相対的に移動させる駆動部
と、上記工具による上記被加工物の透孔穿設加工終了後
に上記駆動部により上記被加工物が移動しているときに
上記受光部から出力された上記透孔穿設領域を示す画像
信号に基づいて上記工具の折損を検出する折損判定部と
を具備することを特徴とする工具折損検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61030725A JPS62193716A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 工具折損検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61030725A JPS62193716A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 工具折損検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193716A true JPS62193716A (ja) | 1987-08-25 |
Family
ID=12311628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61030725A Pending JPS62193716A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 工具折損検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62193716A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110340750A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-18 | 阳杰 | 一种铣刀研磨方法 |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP61030725A patent/JPS62193716A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110340750A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-18 | 阳杰 | 一种铣刀研磨方法 |
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