JPS62193194A - 電子回路構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、回路４体が二層構造となっている二層プリン
ト回路基（反を用いた電子回路構造体に関するものであ
る。

〔従来技術とその問題点〕

従来の二層プリント回路基板は、ベースフィルムまたは
ガラスエポキシ基亭反などの絶縁シートの両面に所定パ
ターンの回路導体を形成し、両面の回路導体を接続すべ
き箇所にはスルーホールを形成して導体の接続を行って
いる。

しかしスルーホールを形成するには、プリント回路基板
に穴をあけ、その穴の内面にメッキを施す必要がある。

従来の二層プリント回路基板は、このスルーホール加工
、特に穴の内面メッキに多くの工程を要することから、
コスト高になる欠点がある。またベースフィルムの厚さ
方向の線膨張率がメッキ金属のそれに比べてはる。かに
大きいためスルーホール内にクラックが生しるおそれが
あり、信頼性の点で問題があった。

〔問題点の解決手段とその作用〕

上記のような従来技術の問題点に鑑み、本発明者等は、
スルーホール加工を必要としない二層プリント回路基板
を案出した。その二層プリント回路基を反は第７図また
は第８図のような構成である。

どちら、も、絶縁シー［１上に所定パターンの回路導体
１２を形成した第一のプリント回路基板１３と、同じく
絶縁シート１４上に所定パターンの回路導体１５を形成
した第二のプリント回路基板１６を備えており、絶縁シ
ー）１１．１４上の回路導体１２．１５以外の所に（必
要に応じ）表面レベル合わせのための絶縁レジスＨ７，
１８が印刷されている。

第７図の二層プリント回路基板の場合は、第二のプリン
ト回路基板１６上にさらに、その回路導体１５と第一の
プリント回路基板１３の回路導体１２との接ｙｔ箇所に
導電ペース［９が印刷され、それ以外の所に塙綽レジス
ト２０および接着剤２１が印刷積層されている（一点鎖
線参照）、この第二のプリント回路基板１６を第一のプ
リント回路基＋ｆｆ１Ｕ上に回路導体１２．１５側を内
側にして積層し、加熱加圧して一体化することにより二
層プリント回路基を反が構成される。

また第８図の二層プリント回路基板の場合は、第二のプ
リント回路基板１６上にさらに、第一と第二のプリント
回路基板の回路導体１２．１５を接続すべき箇所にｙ４
電化頑域２２を形成した接着性ＨＡ脂レシート３が仮固
定される（一点鎖線参照）、導電化領域２２は接着性樹
脂シート２３の特定の領域内に電解重合により導電性ポ
リマーを生成させたり、導電性粉末を混入したりするこ
とにより形成される。

この第二のプリント回路基＋ｆｆｉ　１６を第一のプリ
ント回路基板１３上に回路導体１２．１５側を内側にし
て積層し、加熱加圧して一体化することにより二層プリ
ント回路基板が構成される。

上記のような二層プリント回路基板では、二層の回路導
体を接続すべき箇所では、導電ペーストや接着性用脂シ
ートの導電化領域のような導電材料によってそれらが電
気的に接続され、それ以外の所では絶縁レジストや接着
性樹脂ソートなどの絶縁材料によってそれらが絶縁され
ているため、スルーホール加工は小宴である。

ところで、上記のような二層プリント回路基板は、従来
の二層プリント回路基板と異なり回路導体が内部に存在
し、両面が絶縁シートで構成されているため、電子部品
をいかにして実装するかが問題である。

本発明は、このような問題を解決した電子回路構造体を
提供するもので、その構成は、絶縁シート上に所定パタ
ーンの回路導体を形成してなる第一と第二のプリント回
路基板を上記回路導体側を内側にして対向させ、上記第
一と第二のプリント回路基板の回路導体を接続すべき箇
所には導電材料を介在させてそれらを相互に接続し、そ
れ以外の箇所には絶縁材料を介在させてそれらを相互に
絶縁してなる二層プリント回路基板を備え、この二層プ
リント回路基板の電子部品を実装すべき箇所には、第一
および第二のプリント回路基板のいずれか一方に穴が形
成され、その穴内に４電ペーストが詰められ、そこに電
子部品の端子が接続されていることを特徴とするもので
ある。

この構成によると、第一および第二のプリント回路基板
のいずれか一方または双方に電子部品を実装することが
できる。

〔実施例〕

第１図ないし第５図はそれぞれ第７図のような二層プリ
ント回路基板に電子部品を実装した本発明の電子回路構
造体を示す、これらの図において、第７図と同一部分に
は同一符号を付しである。

第１図の実施例は、二層プリント回路基板２４の第一の
プリント回路基板１３に電子部品２５を実装した例であ
る。この場合は第二のプリント回路基板１６とそれに積
層された絶縁レジスト１８．２０および接着剤２１を１
通して穴２６が形成される。この穴２６は第一のプリン
ト回路基板１３の回路導体１２上で、第二のプリント回
路基Ｆｉ１６の回路導体１５の存在しない位置に形成さ
れる。なおこの穴２６は第一と第二のプリント回路基ｉ
１３．１６を一体化する前、つまり第７図の破線の状態
のときに形成される。この穴２６内には、ＲＮペースト
２７が詰められ、そこに電子部品２５の端子が接続され
ている。これにより電子部品２５は第一のプリント回路
基板１３に実装され、第二のプリント回路基板１６とは
絶縁された状態となる。

なお導電ペースト２７としては半田粒子の入ったものを
使用し、電子部品２４を載置した後、リフロー炉に通し
て回路導体１２と電子部品２４の端子との半田付けがで
きるようにすることが望ましい。

第２図の実施例は、二層プリント回路基板２４の第二の
プリント回路基板１６に電子部品２５を実装した例であ
る。この場合も第二のプリント回路基板１６０１に穴２
６を形成するが、この穴２６は第一のプリント回路基板
１３の回路導体１２が存在しない位１で、かつ第二のプ
リント回路基ｖｉ１６の回路導体１５を貫通する位１に
形成される。この穴２６内には回路導体１５の内面が露
出するから、この穴２６内に導電ペースト２７を詰め、
電子部品２５の端子を接続すれば、電子部品２５は第二
のプリント回路基板１６に実装されることになる。

第３図の実施例は、同一箇所で第一と第二のプリント回
路基板１３．１６双方に電子部品２４を実装した例を示
す、この場合は、穴２６が第一のプリント回路Ｍｖｉ１
３の回路導体１２上で、かつ第二のプリント回路基板１
６の回路導体１５を貫通する位置に形成される。この穴
２６内に導電ペースト２７を詰め、電子部品２５の端子
を接続すれば、電子部品２５は第一と第二のプリント回
路基板１３．１６に実値されることになる。

以上は絶縁レジスト２０や接着剤２１を印刷した第二の
プリント回路基板１６側に穴２６を形成した例であるが
、第４図および第５図は第一のプリント回路基板１３側
に穴２６をあけて電子部品２５を実装した例を示す。

第４１Ｎは第一のプリント回路基板１３に、その回路導
体１２を貫通するように穴２６を形成し、その穴２６内
に導電ペースト２７を詰め、電子部品２５の端子を接続
したものである。これにより電子部品２５は第一のプリ
ント回路基板１３に実装されることになる。

第５図は、第二のプリント回路基板１６上の電子部品を
実装すべき位置に、予め導電ペースト１９を印刷してお
き、第一のプリント回路基板１３のそれに相当する位置
に穴２６を形成し、その穴２６内に導電ペースト２７を
詰め、電子部品２５の端子を接続したものである。これ
により電子部品２５は第二のプリント回路基板１６に実
装されることになる。

次に第６図は、第８図のような二層プリント回路基板に
電子部品を実装した本発明の電子回路構造体を示す、第
６図において、第８図と同一部分には同一符号を付しで
ある。

この実施例は、二層プリント回路基ｖｉ２４の第一のプ
リント回路基板１３に電子部品２５を実装した例である
。この場合は第二のプリント回路基板１６とそれに積層
された接着性樹脂シート２３を貫通して穴２６が形成さ
れる。この穴２６は第一のプリント回路基＃！ｉ１３の
回路導体１２上で、かつ第二のプリント回路基板１６の
回路導体１５の存在しない位１に形成される。なおこの
穴２６は第一と第二のプリント回路基板１３．１６を一
体化する前、つまり第８図の破線の状態のときに形成さ
れる。この穴２６内には、４電ペースト２７が詰められ
、そこに電子部品２５の端子が接続されている。これに
より電子部品２５は第一のプリント回路基板１３に実装
され、第二のプリント回路基板１６とは絶縁された状態
となる。

第６図の実施例は第１図の実施例に対応するものである
が、第８図のような二層プリント回路基板を使用する場
合も、以下第２図ないし第５図と同様にして電子部品を
実値することができる。

なお電子部品を実装する場合、二層プリント回路基板の
強度が十分でないときは、実装面と反対側に補強基板を
張りつけるとよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、両面が絶縁シート
で構成され、回路導体が内部に存在する、スルーホール
加工を必要としない二層プリント回路基板を用い、これ
に電子部品を実装した電子回路構造体を得ることができ
、二層プリント回路基板を用いた電子回路構造体のコス
ト低減と信鰭性向上にきわめて有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図はそれぞれ本発明に係る電子回路構
造体の実施例を示す断面図、第７図および第８図はそれ
ぞれ本発明の電子回路構造体に使用される二層プリント
回路基板の具体例を示す断面図である。 １１〜絶縁シート、１２〜回路導体、１３〜第一のプリ
ント回路基板、１４〜絶縁シート、１５〜回路導体、１
６〜第二のプリント回路Ｍ板、１９〜導電ペースト（導
電材料）、２０〜絶縁レジスト（絶縁材料）、２１〜接
着剤（絶縁材料）、２２〜導電化領域（導電材料）、２
３〜接着性樹脂シート（絶縁材料）、２４〜二層プリン
ト回路基板、２５〜電子部品、２６〜穴、２７〜導電ペ
ースト。 第］［’ａ　　　　　　第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁シート上に所定パターンの回路導体を形成してな
   る第一と第二のプリント回路基板を上記回路導体側を内
   側にして対向させ、上記第一と第二のプリント回路基板
   の回路導体を接続すべき箇所には導電材料を介在させて
   それらを相互に接続し、それ以外の箇所には絶縁材料を
   介在させてそれらを相互に絶縁してなる二層プリント回
   路基板を備え、この二層プリント回路基板の電子部品を
   実装すべき箇所には、第一および第二のプリント回路基
   板のいずれか一方に穴が形成され、その穴内に導電ペー
   ストが詰められ、そこに電子部品の端子が接続されてい
   ることを特徴とする電子回路構造体。