JPS62189647A - 光デイスク基板の貼合わせ方法 - Google Patents

光デイスク基板の貼合わせ方法

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JPS62189647A
JPS62189647A JP3360286A JP3360286A JPS62189647A JP S62189647 A JPS62189647 A JP S62189647A JP 3360286 A JP3360286 A JP 3360286A JP 3360286 A JP3360286 A JP 3360286A JP S62189647 A JPS62189647 A JP S62189647A
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JP
Japan
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substrates
pattern
optical disk
patterns
bonding
Prior art date
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Pending
Application number
JP3360286A
Other languages
English (en)
Inventor
Mineo Moribe
峰生 守部
Shinya Hasegawa
信也 長谷川
Yasuyuki Goto
康之 後藤
Mitsuru Hamada
浜田 満
Minoru Nakajima
実 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概  要〕 本発明は、2枚の光ディスク基板の貼合わせ方法におい
て、両光ディスク基板の心ずれを小さくするために、そ
れぞれの光ディスク基板の一部に心合わせ用のパターン
を形成しておき、これらの光ディスク基板を対向させた
ときに、上記パターン同士によって生じるモアレ模様か
ら両光ディスク基板の心ずれの方向および量を検知して
、これを補正できるようにしたものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は2枚の光ディスク基板の貼合わせ方法、特には
上記貼合わせの際の両光ディスク基板の心合わせに関す
る。
光ディスク基板には、記録情報の高密度化に伴い、ピッ
クアップで正確にトラッキングしていくための真向溝が
形成されている。現在は光ディスク装置のピックアップ
は1個であり、光ディスクの片面のみを上記案内溝に沿
って読み書きしている。しかし今後、より高速化のため
に両面を同時に読み書きするようになる傾向にあり、こ
のようになると、光ディスクの表裏を構成している2枚
の光ディスク基板の同心度が非常に重要になってくる。
〔従来の技術〕 従来、2枚の光ディスク基板(以下、基板と称す)の心
合わせは、第3図に示すように、2枚の基板1,2を記
録層3.4の形成されている面が対向するように配置し
て、それらを接着剤5で貼合わせる際に、両基板1,2
の中央に設けられた内孔1a、2aを円柱状の心合わせ
部材6に嵌込むことによって行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来の方法によれば、基板1,2の内径(内孔1a
、2aの径)の公差を考慮して、心合わせ部材6の外径
を少し小さめにしておかなければならないので、その小
さくした分の寸法と上記内径の公差との和が、2枚の基
板1. 2間の心すれとして生ずることになる。
このような心ずれは、第4図に余すような1個のピック
アップ7を用いた従来の光ディスク装置においてはほと
んど問題にならない。すなわち、心ずれを生じた基板1
.2で構成れた光ディスクDを上記光ディスク装置のス
ピンドル8に装着した場合、このスピンドル8は下方に
行くに従いその外径が大きくなる形状であるため、下側
の基板2の中心軸2bとスピンドル8の中心軸8aとは
ほとんど一致することになり支障はない。また光ディス
クDを裏返しにして装着した場合でも、上記と同様に、
この場合における下側の基板lの中心軸1bとスピンド
ル8の中心軸とはほとんど一致するため、支障は生じな
い。
ところが、より高密度化を目指し、上記ピックアップ7
の他に破線で示したもう1個のピックアップ9を設けて
、光ディスクの両面を同時に読み書きできるようにした
光ディスク装置では、以下のような問題が生じる。すな
わち、第4図において、下側の基板2は上述したように
その中心軸2bを中心に回転するため問題はないが、上
側の基板1はその中心軸1bとスピンドル8の中心軸8
aとがずれてしまうので、偏心して回転することになる
。そのため、基板1に形成されている案内溝(不図示)
も偏心して回転し、ピックアップ9がその案内溝に追随
できなくなってしまう。もし、基板1が偏心したままで
ピックアップ9が案内溝を追随できるようにするために
は、スピンドル8の回転を遅くするという不都合な制限
を設けなければならない。
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、心ずれを極めて小
さくすることのできる光ディスク基板の貼合わせ方法を
提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、まず2枚の基板のそれぞれの互いに対応する
位置に、心合わせ用のパターンを形成する。そして、こ
れらパターンの形成された2枚の基板を対向させると、
上記パターン同士によってモアレ模様が生じる。そこで
、このモアレ模様に基づきながら、上記2枚の基板の心
合わせを行うようにしたものである。
〔作   用〕
上記心合わせ用のパターン同士が対向する部分には、そ
れらのパターンからの反射光が互いに干渉しあうことに
より、モアレ模様が生じる。このモアレ模様は、上記パ
ターン同士のずれの方向及び量に応じて変化する。従っ
て、上記モアレ模様を見ることによってパターン同士の
ずれ、すなわちパターンの形成されている2枚の基板の
心ずれの方向および量を検知できるので、この検知に基
づいて側基板の精密な位置合わせが可能になる。
〔実  施  例〕
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第1図に、本発明の一実施例を段階的に示す。
ただし、理解を容易にするため、特徴部分は誇張して描
かれている。まず最初に、従来と同様にして、基板の金
型としてのスタンパ(不図示)を製造する。ただし、後
述する基板の情報領域A1+A2と対応する領域よりも
内側の領域(基板全体の外径を300nφとすると例え
ば50〜70mmφ程度の領域)に、心合わせ用のパタ
ーンを形成しておく。このパターンは、例えば幅0.7
 μmの複数の溝を1.6μm間隔で同心円状に形成し
たものである。
このようなパターンの形成されたスタンパを金型として
、例えばフォトポリマ法により、第1図(alに示すよ
うな2枚の基板11.12を形成する。
ただし、これらの基板11.12の厚さは約1,511
程度であり、図中では径方向と比較してかなり誇張して
描かれている。すると、これらの基板11.12には情
報を記録するための領域である情報領域A I、 A 
zの内側であって互いに対応する位置に、上述した心合
わせ用のパターンPl。
P!が形成される。
なお、上記情報領域、A+ 、A2には、前述したピッ
クアップを追随させるための案内溝(不図示)が形成さ
れている。
次に、上記基板11.12上に、第1図fblに示すよ
うにそれぞれ記録層13.14を真空蒸着等によって形
成する。ただし、上記記録層13゜14を形成するため
の領域である記録層形成領域Bl、B2は互いに異なり
、領域B+ は上記パターン同士上になく、一方の領域
B2は上記パターンP2上にも広がるように形成する。
このようにすれば、パターンP2上の記録層14は反射
膜として作用し、基板11を介して上方から入射した光
がそこで反射されることにより、後述するモアレ模様が
上方からはっきり見えるようになる。 。
続いて、基板11.12を第1図(C)に示したように
記録層13.14の形成されている面が対向するように
配置し、更にそれらの間に、例えばエポキシ樹脂等の接
着剤15を塗布し、また内周部には位置ずれ防止のため
に紫外線硬化型の接着剤(不図示)を更に塗布する。
次に、側基板11.12を上下方向から加圧する。する
と、第1図(dlに示すように接着剤15が広がり、そ
れとともに上記パターンp、、p2が互いに近ずく。す
ると、これらのパターンPI+P2の位置が互いに少し
でもずれていれば、パターンP、からの反射光とパター
ンP2 (正確にはパターンP2上の記録層14)から
の反射光とが干渉をおこし、基板11上にモアレ模様が
生じる。
このモアレ模様の一例を第2図に示す。例えば同図(a
)に示すように、パターンP、(実vA)とパターンP
g  (一点鎖線)とが矢印に方向にずれていたとすれ
ば、破線円り、M内のモアレ模様は、それぞれ例えば第
2図(b)、 (C)に示すように異なるものになる。
ここで、パターンP、、P、が互いに大きくずれるほど
上記モアレ模様は密になり、一方、ずれが全くなくなっ
て、パターンP I rP2を構成する溝の中心がぴっ
たり重なり合ったときにはモアレ模様は生じなくなる。
上記パターンP、、Pgは、前述したスタンパによって
、基板11.12の互いに対応する位置に形成されてい
るで、パターンP、、P2のずれの方向および量は、す
なわち基板11.12の心ずれの方向および量に等しい
。従って、上記モアレ模様を見ることによって、上記心
ずれの方向及び量を知ることができる。
そこで次に、上記モア1.・模様を見ながら、そのモア
レ模様が見えなくなるまで基板11.12の相対位置を
調整する。モアレ模様が見えなくなる位置が、心ずれが
ゼロとなる位置である。なお、上記位置調整は、例えば
第1図(e)に示すように、1つの基板12を型16に
嵌込んで固定し、もう1つの基板11を位置調整用のネ
ジ17.18等を用いて、上記基板12に対して平行な
平面内で4方向から微調整することにより行う。勿論、
その他の方法で行ってもよい。
最後に、上記位置調整によりモアレ模様が見えなくなっ
たら、すなわち側基板11.12の心ずれがゼロの位置
になったら、基板11.12間に紫外線を照射して、前
述した紫外線硬化型の接着剤を硬化させ、両″基板11
.12を互いに固定させる。更に、前述したエポキシ樹
脂等の接着剤15が固まったところで、基板11.12
の貼合わせが完了する。
上記実施例によって貼合わせた側基板11゜12間の心
ずれを測定したところ、10μm以下という極めて小さ
な値が得られた。このことは、本発明による貼合わせ方
法の精度の高さを実証するものである。
なお、心合わせ用のパターン及びその位置は、上述した
ものに限らず、モアレ模様が生じ、かつそのモアレ模様
から心ずれの方向および量を知ることのできるものであ
ればどのようなもであってもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、2枚の光ディスク
基板を互いに貼合わせる際の心合わせを非常に高精度か
つ容易に行うことができ、心ずれの極めて小さな光ディ
スクを得ることができる。
従って、本発明によって得られた光ディスクを前述した
ような上下2個のピックアンプを用いた光ディスク装置
で読み書きした場合、光ディスク基板の心ずれが小さい
ために、上下どちらのピックアップも案内溝を正確に追
随できるようになり、上記読み書きのより高速化を実現
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を段階的に説明するための概
略図、 第2図は同実施例に係るモアレ模様の一例を示す模式図
、 第3図は従来の心合わせ方法を示す概略図、第4図は心
ずれを生じた光ディスクを光ディスク装置に装着した状
態を示す概略図である。 11.12・・・ (光ディスク)基板、13.14・
・・記録層 P、、P2 ・・・心合わせ用のパターン、特許出願人
    富士通株式会社 +’1BFh −’il、2eDt9<MtFh:T:
(IL1シ峙1コ第1図 七アレa!gめ−イ列 第2図 G 従来偽IC令むせ7法 第3図 虹丁”にP゛ら工じ′るPAiす反 第4図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)それぞれの片面に記録層の形成された2枚の光デ
    ィスク基板を互いに貼合わせる光ディスク基板の貼合わ
    せ方法において、 前記2枚の光ディスク基板のそれぞれの互いに対応する
    位置に心合わせ用のパターンを形成し、該2枚の光ディ
    スク基板を対向させたときに前記パターン同士によって
    生じるモアレ模様に基づき前記2枚の光ディスク基板の
    心合わせを行うことを特徴とする光ディスク基板の貼合
    わせ方法。
  2. (2)前記パターンは等間隔の複数の溝からなっている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光ディス
    ク基板の貼合わせ方法。
  3. (3)前記複数の溝は前記光ディスク基板の中心を中心
    とする同心円状であることを特徴とする特許請求の範囲
    第2項記載の光ディスク基板の貼合わせ方法。
  4. (4)前記記録層を前記2枚の光ディスク基板のうち一
    方の光ディスク基板に形成された前記パターン上にも形
    成し、他方の光ディスク基板に形成された前記パターン
    上には形成しないことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項乃至第3項のいずれか1つに記載の光ディスク基板の
    貼合わせ方法。
  5. (5)前記モアレ模様は前記2枚の光ディスク基板の心
    が互いに合っていないときに生じるようにし、前記モア
    レ模様が消えるように前記2枚の光ディスク基板の相対
    位置を調整することにより前記心合わせを行うことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項乃至第4項のいずれか1
    つに記載の光ディスク基板の貼合わせ方法。
JP3360286A 1986-02-17 1986-02-17 光デイスク基板の貼合わせ方法 Pending JPS62189647A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011211093A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のためのティーチング方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011211093A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置のためのティーチング方法

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