JPS62188232A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は半導体装置に係り、特に半導体チップのパッケ
ージへの実装構造に関する。
ージへの実装構造に関する。
(従来の技術)
半導体集積回路は近年ますます高集積化されている。こ
れに伴い、半導体チップを収容するパッケージも大型化
し、パッケージ上の電極数が300にも及ぶものが現わ
れている。
れに伴い、半導体チップを収容するパッケージも大型化
し、パッケージ上の電極数が300にも及ぶものが現わ
れている。
第2図(a)(b)は半導体集積回路チップの一般的な
実装構造を示している。21がチップであり、23がこ
れを搭載したパッケージ基台であって、チップ21上の
電極パッド22とパッケージ基台23上の電極24との
間はボンディング・ワイヤ25により接続されている。
実装構造を示している。21がチップであり、23がこ
れを搭載したパッケージ基台であって、チップ21上の
電極パッド22とパッケージ基台23上の電極24との
間はボンディング・ワイヤ25により接続されている。
集積回路の高集積化、多ビン化に伴い、チップ上の電極
パッド列及びパッケージ基台上の電極列の面積や間隔は
今後も更に縮小化していく傾向にある。しかしこの縮小
化には技術的に限界がある。
パッド列及びパッケージ基台上の電極列の面積や間隔は
今後も更に縮小化していく傾向にある。しかしこの縮小
化には技術的に限界がある。
第3図(a)(b)はこの問題を解決するために考えら
れた実装構造である。集積回路チップ31の電極パッド
32は各辺に沿って2列設けられ、パッケージ基台33
上の電極34も階段状に2段に配列形成され、これら電
極パッド32と電極34間をボンディング・ワイヤ35
により接続している。この様な多段ボンディングにより
、電極間隔等を極端に縮小することなく、多ビン化に対
応しようとするものである。
れた実装構造である。集積回路チップ31の電極パッド
32は各辺に沿って2列設けられ、パッケージ基台33
上の電極34も階段状に2段に配列形成され、これら電
極パッド32と電極34間をボンディング・ワイヤ35
により接続している。この様な多段ボンディングにより
、電極間隔等を極端に縮小することなく、多ビン化に対
応しようとするものである。
(発明が解決しようとする問題点)
第3図のように多段ワイヤ・ボンディング技術を適用し
た場合、ボンディング・ワイヤの過密化により短絡の可
能性が高いものとなる。これに対し、ワイヤ・ボンディ
ング方向を隣同士交互にすることで短絡を防止する提案
がなされているが(特開昭59−195856号公報)
、根本的解決にはなってはいない。また更に高密度多段
階電極化した場合、ワイヤ・ボンディングそのものを行
なうことが困難になる。更に、ボンディング・ワイヤの
高密度化に伴いワイヤの太さが減少していく傾向にある
ため、例えばMH線など比較的大電流が流れる部分は復
数本のワイヤを設けなければならない、といった問題が
生じる。
た場合、ボンディング・ワイヤの過密化により短絡の可
能性が高いものとなる。これに対し、ワイヤ・ボンディ
ング方向を隣同士交互にすることで短絡を防止する提案
がなされているが(特開昭59−195856号公報)
、根本的解決にはなってはいない。また更に高密度多段
階電極化した場合、ワイヤ・ボンディングそのものを行
なうことが困難になる。更に、ボンディング・ワイヤの
高密度化に伴いワイヤの太さが減少していく傾向にある
ため、例えばMH線など比較的大電流が流れる部分は復
数本のワイヤを設けなければならない、といった問題が
生じる。
本発明は上記したような問題を解決して、多ビン化パッ
ケージへの信頼性の高い実装構造を実現した半導体装置
を提供することを目的とする。
ケージへの信頼性の高い実装構造を実現した半導体装置
を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明は、半導体チップ上の電極パッドとパッケージ基
台上の電極との間の接続を、ワイヤ・ボンディングとワ
イヤレス・ボンディングの組合わせにより行なうように
したことを特徴とする。
台上の電極との間の接続を、ワイヤ・ボンディングとワ
イヤレス・ボンディングの組合わせにより行なうように
したことを特徴とする。
(作用)
本発明によれば、ワイヤ・ボンディングとワイヤレス・
ボンディングの組合わせによって、多ビン化実装構造の
場合にもボンディング・ワイヤ間のピッチを従来より大
きく保つことができる。
ボンディングの組合わせによって、多ビン化実装構造の
場合にもボンディング・ワイヤ間のピッチを従来より大
きく保つことができる。
また特に、パッケージ側電極を2段構造として、下段を
半導体チップ表面とほぼ同じ高さにすれば、先ず下段電
極とチップ上1tttバンドの間をテープリードやビー
ムリードなどのワイヤレス・ボンディングによって一括
接続を行なった後、上段電極とチップ上の残りの電極パ
ッドとの間をワイヤ・ボンディングすることにより、ボ
ンディング・ワイヤとリードとの間の短絡の危険を小さ
くしてボンディング接続を容易に行なうことができる。
半導体チップ表面とほぼ同じ高さにすれば、先ず下段電
極とチップ上1tttバンドの間をテープリードやビー
ムリードなどのワイヤレス・ボンディングによって一括
接続を行なった後、上段電極とチップ上の残りの電極パ
ッドとの間をワイヤ・ボンディングすることにより、ボ
ンディング・ワイヤとリードとの間の短絡の危険を小さ
くしてボンディング接続を容易に行なうことができる。
またl!電源線と比較的大きい電流が流れる部分に優先
的にワイヤレス・ボンディングを利用すれば、細いボン
ディング・ワイヤを併設することなく、十分な電流容量
を確保することができる。
的にワイヤレス・ボンディングを利用すれば、細いボン
ディング・ワイヤを併設することなく、十分な電流容量
を確保することができる。
(実施例)
第1図(a)(b)は本発明の一実施例の集積回路チッ
プ実装構造を示す。11は集積回路チップであり、その
電極パッド12は各辺に沿って2列に分けてジグザグ状
に配列形成されている。
プ実装構造を示す。11は集積回路チップであり、その
電極パッド12は各辺に沿って2列に分けてジグザグ状
に配列形成されている。
13はチップ11を搭載したパッケージ基台であり、こ
のパッケージ基台13上の電極14は階段状に高さの異
なる位置に2段に渡って配列形成されている。下段の電
極配列と上段の電極配列は半ピツチずつずれたジグザグ
状となっている。この様なチップ11上の電極パッド1
2とパッケージ基台13上の電極14の間を、この実施
例ではT A B (T ape A utomat
ed B ondinQ)法とワ 。
のパッケージ基台13上の電極14は階段状に高さの異
なる位置に2段に渡って配列形成されている。下段の電
極配列と上段の電極配列は半ピツチずつずれたジグザグ
状となっている。この様なチップ11上の電極パッド1
2とパッケージ基台13上の電極14の間を、この実施
例ではT A B (T ape A utomat
ed B ondinQ)法とワ 。
イヤ・ボンディング法の組合わせにより接続している。
即ち、パッケージ基台13の下段の電極部の高さ位置が
ほぼチップ11の表面位置に等しく、先ずパッケージ基
台13上の電極14のうち下段部分とチップ11上の電
極パッド12のうち外側部分との間をTAB法によるテ
ープリード16により接続し、次にパッケージ基台13
上の電極14のうち上段部分とチップ11上の電極パッ
ド12のうち内側部分との間をボンディング・ワイヤ1
5により接続している。この実施例ではTAB法として
、5TAB (Bunped TAB)法と呼ばれる
、突起状電極17つきのテープを用いた場合を示してい
る。またこの実施例では、電源線など比較的大きい電流
が流れる部分に、ボンディング・ワイヤ15に比べて電
流容量の大きいテープリード16を用いている。
ほぼチップ11の表面位置に等しく、先ずパッケージ基
台13上の電極14のうち下段部分とチップ11上の電
極パッド12のうち外側部分との間をTAB法によるテ
ープリード16により接続し、次にパッケージ基台13
上の電極14のうち上段部分とチップ11上の電極パッ
ド12のうち内側部分との間をボンディング・ワイヤ1
5により接続している。この実施例ではTAB法として
、5TAB (Bunped TAB)法と呼ばれる
、突起状電極17つきのテープを用いた場合を示してい
る。またこの実施例では、電源線など比較的大きい電流
が流れる部分に、ボンディング・ワイヤ15に比べて電
流容量の大きいテープリード16を用いている。
この様な構造とすれば、ボンディング・ワイヤ15の過
密を解消することができ、ボンディング・ワイヤ15間
の短絡事故を防止することができる。またボンディング
・ワイヤ15とテープリード16とは高さが異なり、し
かもテープリード16はたるみがないから、ボンディン
グ・ワイヤ15とテープリード16間の短絡事故の確率
も非常に少ない。従って信頼性の高い多ビン化実装が可
能になる。電流の大きい部分にテープリードを用いると
いう使い分けを行なうことにより、細いボンディング・
ワイヤを2本併設するという煩わしさも解消される。ボ
ンディング接続の半分をTAB法で一括接続するため、
ボンディング工程は非常に簡単である。
密を解消することができ、ボンディング・ワイヤ15間
の短絡事故を防止することができる。またボンディング
・ワイヤ15とテープリード16とは高さが異なり、し
かもテープリード16はたるみがないから、ボンディン
グ・ワイヤ15とテープリード16間の短絡事故の確率
も非常に少ない。従って信頼性の高い多ビン化実装が可
能になる。電流の大きい部分にテープリードを用いると
いう使い分けを行なうことにより、細いボンディング・
ワイヤを2本併設するという煩わしさも解消される。ボ
ンディング接続の半分をTAB法で一括接続するため、
ボンディング工程は非常に簡単である。
本発明は上記実施例に限られるものではない。
例えば上記実施例では、パッケージ基台上の電極を2段
構造としたが、3段以上とし、1段目のみワイヤレスで
他の段をボンディング・ワイヤとし、あるいは2段目ま
でワイヤレスとしてそれ以上をボンディング・ワイヤと
するなど、種々の組合わせが可能である。またパッケー
ジ基台上の電極が階段状に配置されない場合にも、ワイ
ヤ・ボンディングとワイヤレス・ボンディングの組合わ
せにより十分効果が得られる。また上記実施例ではワイ
ヤレス・ボンディングの例としてTAB法を利用したが
、ビームリードなどを利用することもできる。
構造としたが、3段以上とし、1段目のみワイヤレスで
他の段をボンディング・ワイヤとし、あるいは2段目ま
でワイヤレスとしてそれ以上をボンディング・ワイヤと
するなど、種々の組合わせが可能である。またパッケー
ジ基台上の電極が階段状に配置されない場合にも、ワイ
ヤ・ボンディングとワイヤレス・ボンディングの組合わ
せにより十分効果が得られる。また上記実施例ではワイ
ヤレス・ボンディングの例としてTAB法を利用したが
、ビームリードなどを利用することもできる。
その他車発明はその趣旨を逸脱しない範囲で種々変形し
て実施することができる。
て実施することができる。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、多ビン化パッケージ
への信頼性の高い実装を実現した半導体装置を得ること
ができる。
への信頼性の高い実装を実現した半導体装置を得ること
ができる。
第1図(a)(b)は本発明の一実施例の集積回路チッ
プ実装構造を示す平面図と断面図、第2図(a)(b)
及び第3図(a)(b)は従来の実装構造を示す平面図
と断面図である。 11・・・集積回路チップ、12・・・電極パッド、1
3・・・パッケージ基台、14・・・1f極、15・・
・ボンディング・ワイヤ、16・・・テープリード、1
7・・・突起電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図
プ実装構造を示す平面図と断面図、第2図(a)(b)
及び第3図(a)(b)は従来の実装構造を示す平面図
と断面図である。 11・・・集積回路チップ、12・・・電極パッド、1
3・・・パッケージ基台、14・・・1f極、15・・
・ボンディング・ワイヤ、16・・・テープリード、1
7・・・突起電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図
Claims (2)
- (1)半導体チップと、このチップが搭載されたパッケ
ージとを有する半導体装置において、前記半導体チップ
上の電極パッドと前記パッケージ基台上の電極との間を
、ワイヤ・ボンディングとワイヤレス・ボンディングの
組み合せにより接続してなることを特徴とする半導体装
置。 - (2)前記半導体チップ上の電極パッドがチップの1辺
につき2列以上配列形成され、前記パッケージ基台上の
電極が階段状の異なる高さ位置に2列以上配列形成され
、前記半導体チップ上の外側の電極パッド列と前記パッ
ケード基台上の下段の電極列との間がテープリードまた
はビームリードにより接続され、前記半導体チップ上の
内側の電極パッド列と前記パッケージ基台上の上段の電
極列との間がボンディング・ワイヤにより接続されてい
る特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61029313A JPH0722169B2 (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61029313A JPH0722169B2 (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62188232A true JPS62188232A (ja) | 1987-08-17 |
JPH0722169B2 JPH0722169B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=12272727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61029313A Expired - Lifetime JPH0722169B2 (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0722169B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5555981A (en) * | 1992-05-26 | 1996-09-17 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
-
1986
- 1986-02-13 JP JP61029313A patent/JPH0722169B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5555981A (en) * | 1992-05-26 | 1996-09-17 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
US5749467A (en) * | 1992-05-26 | 1998-05-12 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0722169B2 (ja) | 1995-03-08 |
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