JPS62186673A - 固体イメ−ジ・センサ− - Google Patents

固体イメ−ジ・センサ−

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Publication number
JPS62186673A
JPS62186673A JP61028536A JP2853686A JPS62186673A JP S62186673 A JPS62186673 A JP S62186673A JP 61028536 A JP61028536 A JP 61028536A JP 2853686 A JP2853686 A JP 2853686A JP S62186673 A JPS62186673 A JP S62186673A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
state image
image sensor
synthetic resin
window
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61028536A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP61028536A priority Critical patent/JPS62186673A/ja
Publication of JPS62186673A publication Critical patent/JPS62186673A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体イメージ−センサーの封止形態に関する0 〔発明の概要〕 本発明は、固体イメージ・センサーに関し、リード・フ
レーム上には固体イメージ・センサーが組立てられ、該
固体イメージ・センサー上にはガラス板が貼付けらn、
該ガラス板を入射光窓とじて1周囲が合成樹脂で封止さ
せて成る半金特徴とする0 〔従来の技術〕 従来、固体イメージΦセンサーは第2図に示す如き封止
形態音用いるのが通例であった。すなわち、リード参フ
レーム11上には固体イメージ・センサー12がワイヤ
ー15と共に組立てら扛。
1記リード・フレームの枠とじてのセラミック体14の
固体イメージ・センサー12の窓部にはガラス窓15が
低融点ガラス等で封着さnで成るのが連列であり次。
〔発明が解決しょうとする間朗点〕
しかし、上記従来技術によると、セラミック体による封
止形態では、コスト高につながるという問題点がめった
本発明は、かかる従来技術の問題点上なぐし。
且つ従来技術と同等の耐湿性能が耐傷性能を持つを低コ
ストの固体イメージ・センサーの封止形態全提供する半
金目的とする。
〔問題点ケ解決するための手段〕
上記間頂点?解決する之めに1本発明は、固体イメージ
・センサーに於て、リード−フレーム上には固体イメー
ジ・センサーが組立てられ、該固体イメージ・センサー
上にはガラス板が貼付らられ、該ガラス板全入射光窓と
して周囲が合板樹脂で封止されてblる手段をとる。
〔作用〕
本発明の如く、固体イメージ・センサーに貼付は九ガラ
ス板を入射光窓となすことにニジ耐水性及び耐傷性は、
ガラス窓に、、c#)定圧され、従来のセラミック封正
体と同等の性能が得られると共に。
周辺台底樹脂封止することにニジ、低コスト化が計れる
作用がある。
〔実檜例〕
以下、実施例に工り本発明を詳述する。
第1図は2本発明の一実捲例を示す固体イメージ・セン
サーの封止形態斜面図である。すなわち。
リード会フレーム1上には、固体イメージ・センサー2
.ワイヤー3が組立てらn、前記固体イメージセンサ2
の表面には、ガラス窓5が例えば透明アクリル樹脂製の
接着剤等で貼付けられ0周辺は透明又は不透明エポキシ
樹脂等〃為ら成る合成樹脂4にて枠組みされて放る。
尚、ガラス窓5は必要最小限の面積のみ露光する様に合
成樹脂4を盛り上げて底形しても艮ぐ。
更に1合成樹脂4は、ガラス窓5の下方に位置して底形
されても良い。
更に、リード拳フレーム1は予じめ、セラミック基板体
に低融点カラス等で組立て一戊形され。
その上に1合板樹脂をワイヤー保護の目的で成形封止し
次形態をとっても良いことは云うまでもないO 〔発明の効果〕 本発明の如く、固体イメージ・センサーに於てガラス窓
金貼付けて1周辺を合成樹脂で固める手段を用いる事に
、、cL耐湿性や耐傷性に従来のセラミック封止固体イ
メージ・センサーと同等の性能が得られる効果があると
共に1合戊樹脂封正による低コスト化を計ることができ
る効果がある0
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実織例を示す固体イメージセンサ−
の封止形態断面図、8g2図は従来の固体イメージ・セ
ンサー封止形態断面図である。 1.11・・・リード拳フレーム 2.12・・・固体イメージ・センサー3.13・・・
ワイヤー 4・・・合成樹脂 14・・・セラミック 5.15・・・ガラス窓        以 玉出願人
 セイコーエプソン株式会社 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リード・フレーム上には固体イメージ・センサーが組立
    てられ、該固体イメージ・センサー上にはガラス板が貼
    付けられ、該ガラス板を入射光窓として、周囲が合成樹
    脂で封止されて成る事を特徴とする固体イメージ・セン
    サー。
JP61028536A 1986-02-12 1986-02-12 固体イメ−ジ・センサ− Pending JPS62186673A (ja)

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