JPS62183123A - 半導体製造用薬液の供給方法 - Google Patents
半導体製造用薬液の供給方法Info
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- JPS62183123A JPS62183123A JP2303686A JP2303686A JPS62183123A JP S62183123 A JPS62183123 A JP S62183123A JP 2303686 A JP2303686 A JP 2303686A JP 2303686 A JP2303686 A JP 2303686A JP S62183123 A JPS62183123 A JP S62183123A
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Landscapes
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- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体等の電子材料や精密機器部品等の薬液処
理工程に用いられる各種薬液の供給方法に関し、さらに
詳しくは、薬液処理工程に供給する薬液を予め薬液処理
工程で使用される温度に連続的に精度良く調節したのち
、薬液処理工程に供給する半導体製造用薬液の供給方法
に関する。
理工程に用いられる各種薬液の供給方法に関し、さらに
詳しくは、薬液処理工程に供給する薬液を予め薬液処理
工程で使用される温度に連続的に精度良く調節したのち
、薬液処理工程に供給する半導体製造用薬液の供給方法
に関する。
従来の技術
集積回路、トランジスターの微細加工技術の進歩は目覚
ましいものがある。その製造に使用される各種薬液はレ
ジストパターン形成の現像、酸化膜シリコン、アルミニ
ウム等のエツチング、ウェハーの洗浄等に用いられ、そ
の薬液処理工程における処理条件は製品の歩留り、信顆
性に直接影響することから、厳密に制御されており、特
に処理工程での温度調節が重要となる０例えば、半導体
処理工程で行なわれるレジストパターンの形成において
、特にノボラック系ポジ型レジストの有機アルカリ系現
像液の温度が現像時に変化すると、所定のパターンを安
定して形成することができないといった問題があったり
、シリコンウェハー上の酸化膜の厚み調整に用いるフッ
酸及びフッ化アンモニウム水溶液の温度がエツチング時
に変化すると所定の酸化膜を椿度良く形成することがで
きないといった問題がある。
ましいものがある。その製造に使用される各種薬液はレ
ジストパターン形成の現像、酸化膜シリコン、アルミニ
ウム等のエツチング、ウェハーの洗浄等に用いられ、そ
の薬液処理工程における処理条件は製品の歩留り、信顆
性に直接影響することから、厳密に制御されており、特
に処理工程での温度調節が重要となる０例えば、半導体
処理工程で行なわれるレジストパターンの形成において
、特にノボラック系ポジ型レジストの有機アルカリ系現
像液の温度が現像時に変化すると、所定のパターンを安
定して形成することができないといった問題があったり
、シリコンウェハー上の酸化膜の厚み調整に用いるフッ
酸及びフッ化アンモニウム水溶液の温度がエツチング時
に変化すると所定の酸化膜を椿度良く形成することがで
きないといった問題がある。
このため、薬液処理工程に供給される薬液を所定の温度
に精度良く調節して、変動なく随時に供給することがで
きることは半導体製造において安定した製品を製造する
ことができると共に、薬液処理工程を連続的にａＳさせ
ることができ生産性の向上を図る上でも重要である。
に精度良く調節して、変動なく随時に供給することがで
きることは半導体製造において安定した製品を製造する
ことができると共に、薬液処理工程を連続的にａＳさせ
ることができ生産性の向上を図る上でも重要である。
従来、薬液処理工程での温度調節方法として薬液処理工
程内の作業用槽に薬液を投入した後、槽内で温度調節を
する方法や、薬液処理工程に供給する前工程として温度
調節用の供給槽を設けて温度調節された薬液を供給する
方法が採られていへ前者の方法では薬液処理工程で温度
調節を行なうという時間的な焦駄を生じ、後者の場合は
供給槽の薬液が減少し所定温度と温度差の大きな薬液が
補給されると、供給槽内の温度が変動して、所定の温度
に供給槽の薬液温度を復帰させるために、断続または連
続的に行なう薬液処理工程への供給を一旦停止しなけれ
ばならないという不都合が生じる。
程内の作業用槽に薬液を投入した後、槽内で温度調節を
する方法や、薬液処理工程に供給する前工程として温度
調節用の供給槽を設けて温度調節された薬液を供給する
方法が採られていへ前者の方法では薬液処理工程で温度
調節を行なうという時間的な焦駄を生じ、後者の場合は
供給槽の薬液が減少し所定温度と温度差の大きな薬液が
補給されると、供給槽内の温度が変動して、所定の温度
に供給槽の薬液温度を復帰させるために、断続または連
続的に行なう薬液処理工程への供給を一旦停止しなけれ
ばならないという不都合が生じる。
発明が解決しようとする問題点
そこで、発明者らは、前記問題点を解決すべく鋭意研究
の結果、薬液処理工程に断続的及び連続的にｑ度良く調
節して行なうと共に、薬液処理工程への供給を随時に行
なうことができる半導体製造用薬液の供給方法を児い出
し、本発明を完成するに到った。
の結果、薬液処理工程に断続的及び連続的にｑ度良く調
節して行なうと共に、薬液処理工程への供給を随時に行
なうことができる半導体製造用薬液の供給方法を児い出
し、本発明を完成するに到った。
問題点を解決するだめの手段及び作用
本発明のかかる目的は、半導体製造用薬液処理工程に薬
液を供給するに際し、予め薬液を熱交換器を通して、処
理工程所定温度を目標として薬液温度を調節すると共に
薬液供給槽中の薬液量が一定範囲内に維持される如く送
液し、前記薬液供給槽中で処理工程所定温度に精密制御
することを特徴とする半導体製造用薬液の供給方法によ
って達成することができる。
液を供給するに際し、予め薬液を熱交換器を通して、処
理工程所定温度を目標として薬液温度を調節すると共に
薬液供給槽中の薬液量が一定範囲内に維持される如く送
液し、前記薬液供給槽中で処理工程所定温度に精密制御
することを特徴とする半導体製造用薬液の供給方法によ
って達成することができる。
ここで、「薬液を熱交換器を通して、処理工程所定温度
を目標として薬液温度を調節する」とは熱交換器による
調節温度を処理工程所定温度に設定するが、供給すべき
薬液の温度、８ＩＩｉ液処理工程での使用に従って送液
すべき薬液の薬液流量には変動があり、かつ熱交換器の
伝熱面積等にも限度があるので、設定温度と等しい温度
に熱交換させることができない場合がある。おおよそ設
定温度に近い温度になれば良いという意味である。
を目標として薬液温度を調節する」とは熱交換器による
調節温度を処理工程所定温度に設定するが、供給すべき
薬液の温度、８ＩＩｉ液処理工程での使用に従って送液
すべき薬液の薬液流量には変動があり、かつ熱交換器の
伝熱面積等にも限度があるので、設定温度と等しい温度
に熱交換させることができない場合がある。おおよそ設
定温度に近い温度になれば良いという意味である。
即ち、予め熱交換器で薬液を所定温度を目標として大雑
把に温度調節して薬液供給槽に送液すると共に、薬液供
給槽内の液量を所定量範囲内に維持することにより、薬
液供給槽において精密な温度制御を行ない、かつ所定温
度に復帰させるだめの待ち時間を解消せしめるものであ
る。
把に温度調節して薬液供給槽に送液すると共に、薬液供
給槽内の液量を所定量範囲内に維持することにより、薬
液供給槽において精密な温度制御を行ない、かつ所定温
度に復帰させるだめの待ち時間を解消せしめるものであ
る。
本発明方法を、具体化した装置の概略フローチャートに
基いて説明すると、第１図において、貯槽１の薬液は送
液ポンプ２により熱交換器３を経て温度調節計および液
面量調節１ｆｆ６を備えた薬液供給槽４に送られ、ここ
で所定温度に調節された薬液は薬液処理工程５に送られ
る。
基いて説明すると、第１図において、貯槽１の薬液は送
液ポンプ２により熱交換器３を経て温度調節計および液
面量調節１ｆｆ６を備えた薬液供給槽４に送られ、ここ
で所定温度に調節された薬液は薬液処理工程５に送られ
る。
薬液処理工程の所定温度を目標温度として温度調節する
熱交換器３は、熱媒及び冷媒を循環して行なう円板−ド
ウナッツ型、欠円型、オリフィス型及び種型等の公知の
ものが使用できる。熱交換器３を通して供給槽に送液す
る送液ポンプ２として、一般に用いられるダイヤフラム
型、ベローズ型等のポンプが用いられる。ポンプに代え
、ガス加圧による圧送方法も用いることができる。供給
槽への送液は供給槽に設けた液面調８ｔｔ６により例え
ば薬液面が高液位になると送液を停止し、低液位になる
と送液するように送液ポンプに作用させる。供給槽はジ
ャケットに温度調節用の熱媒および冷媒を流す方式およ
びコイルを槽内に設け、コイル内部に熱媒および冷媒を
流す方式等が用いられ、薬液温度を精度良く調節できる
構造を有するものであれば良く、特に限定されるもので
はない、供給槽の大きさ、熱媒、冷媒の循環量、及び供
給槽中の高液面、低液面の位置は、薬液処理工程に供給
する単位時間当りの薬液量に応じて設定することができ
る。
熱交換器３は、熱媒及び冷媒を循環して行なう円板−ド
ウナッツ型、欠円型、オリフィス型及び種型等の公知の
ものが使用できる。熱交換器３を通して供給槽に送液す
る送液ポンプ２として、一般に用いられるダイヤフラム
型、ベローズ型等のポンプが用いられる。ポンプに代え
、ガス加圧による圧送方法も用いることができる。供給
槽への送液は供給槽に設けた液面調８ｔｔ６により例え
ば薬液面が高液位になると送液を停止し、低液位になる
と送液するように送液ポンプに作用させる。供給槽はジ
ャケットに温度調節用の熱媒および冷媒を流す方式およ
びコイルを槽内に設け、コイル内部に熱媒および冷媒を
流す方式等が用いられ、薬液温度を精度良く調節できる
構造を有するものであれば良く、特に限定されるもので
はない、供給槽の大きさ、熱媒、冷媒の循環量、及び供
給槽中の高液面、低液面の位置は、薬液処理工程に供給
する単位時間当りの薬液量に応じて設定することができ
る。
本発明における熱媒及び冷媒を用いて行なう熱交換器及
び供給槽内の薬液の温度調節は、一般に公知の熱交換器
の出口の温度及び供給槽内の温度を検知し、熱媒及び冷
媒の量を制御して行なう方法が採られる。供給槽の薬液
の温度は薬液処理装置での処理温度に応じて設定される
。
び供給槽内の薬液の温度調節は、一般に公知の熱交換器
の出口の温度及び供給槽内の温度を検知し、熱媒及び冷
媒の量を制御して行なう方法が採られる。供給槽の薬液
の温度は薬液処理装置での処理温度に応じて設定される
。
発明の効果
従来の温度調節用の供給槽では、藁液量の変動による液
温の変化、所定温度への復帰に要する待ち時間を免れる
ことができなかったが、本発明方法によれば、薬液は、
予め熱交換器を通して所定温度に近い温度に調節されて
供給槽に送られ、かつ供給槽内の液量の変動は一定範囲
内に抑えられる、従って、熱交換器を通して送られた薬
液の多少の温度の変動は供給槽内で吸収され、しかも供
給槽中の液量の変動も一定範囲内であるため、供給槽に
おける精密温度調節が達成される。温度制御の範囲は、
所定温度に対し、±２°Ｃ〜±α５℃の範囲に保つこと
が可能である。
温の変化、所定温度への復帰に要する待ち時間を免れる
ことができなかったが、本発明方法によれば、薬液は、
予め熱交換器を通して所定温度に近い温度に調節されて
供給槽に送られ、かつ供給槽内の液量の変動は一定範囲
内に抑えられる、従って、熱交換器を通して送られた薬
液の多少の温度の変動は供給槽内で吸収され、しかも供
給槽中の液量の変動も一定範囲内であるため、供給槽に
おける精密温度調節が達成される。温度制御の範囲は、
所定温度に対し、±２°Ｃ〜±α５℃の範囲に保つこと
が可能である。
本発明方法により、精密に温度調節された薬液を随時、
断続的または連続的に薬液処理工程に供給することがで
き、半導体製造上、品質管理および生産性向上に寄与す
るところ、多大なるものがある。
断続的または連続的に薬液処理工程に供給することがで
き、半導体製造上、品質管理および生産性向上に寄与す
るところ、多大なるものがある。
第１図は、本発明方法を具体化した装置の概略フローチ
ャートである。 １・・・・貯旧、２・・・・速成ポンプ、３・・・・熱
交換器、４・・・・供給ｔｌ！、５・・・・薬液処理工
程、６・・・・液面調節計。 特許出願人 日本ゼオン株式会社 同 富士通株式会社
ャートである。 １・・・・貯旧、２・・・・速成ポンプ、３・・・・熱
交換器、４・・・・供給ｔｌ！、５・・・・薬液処理工
程、６・・・・液面調節計。 特許出願人 日本ゼオン株式会社 同 富士通株式会社
Claims (1)
- １、半導体製造用薬液処理工程に薬液を供給するに際し
、予め薬液を熱交換器を通して、処理工程所定温度を目
標として薬液温度を調節すると共に薬液供給槽中の薬液
量が一定範囲内に維持される如く送液し、前記薬液供給
槽中で処理工程所定温度に精密制御することを特徴とす
る半導体製造用薬液の供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303686A JPS62183123A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 半導体製造用薬液の供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303686A JPS62183123A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 半導体製造用薬液の供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183123A true JPS62183123A (ja) | 1987-08-11 |
| JPH0571130B2 JPH0571130B2 (ja) | 1993-10-06 |
Family
ID=12099240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2303686A Granted JPS62183123A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 半導体製造用薬液の供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183123A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01228533A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | リキッドソースコントローラ装置 |
| KR100505060B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2005-10-19 | 삼성전자주식회사 | 약품 공급 시스템 |
| CN101940895A (zh) * | 2010-09-03 | 2011-01-12 | 江苏华伦化工有限公司 | 环氧丙烷的连续进料系统 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582425A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-08 | Toyota Motor Corp | ヘリカル型吸気ポ−トの流路制御装置 |
| JPS6015926A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 半導体製造装置 |
| JPS6016427A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Toshiba Corp | 酸化膜エツチング装置 |
| JPS6084137A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-13 | Nippon Zeon Co Ltd | 密閉型通い缶からの薬液供給看視装置 |
-
1986
- 1986-02-06 JP JP2303686A patent/JPS62183123A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582425A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-08 | Toyota Motor Corp | ヘリカル型吸気ポ−トの流路制御装置 |
| JPS6015926A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 半導体製造装置 |
| JPS6016427A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Toshiba Corp | 酸化膜エツチング装置 |
| JPS6084137A (ja) * | 1983-10-17 | 1985-05-13 | Nippon Zeon Co Ltd | 密閉型通い缶からの薬液供給看視装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01228533A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-12 | Mitsubishi Electric Corp | リキッドソースコントローラ装置 |
| KR100505060B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2005-10-19 | 삼성전자주식회사 | 약품 공급 시스템 |
| CN101940895A (zh) * | 2010-09-03 | 2011-01-12 | 江苏华伦化工有限公司 | 环氧丙烷的连续进料系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0571130B2 (ja) | 1993-10-06 |
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