JPS62178973A - プリント配線板用のパタ−ン設計図の検査方法 - Google Patents

プリント配線板用のパタ−ン設計図の検査方法

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JPS62178973A
JPS62178973A JP61021035A JP2103586A JPS62178973A JP S62178973 A JPS62178973 A JP S62178973A JP 61021035 A JP61021035 A JP 61021035A JP 2103586 A JP2103586 A JP 2103586A JP S62178973 A JPS62178973 A JP S62178973A
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JP
Japan
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pattern
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pattern design
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Mikio Mori
幹夫 森
Takeshi Yamada
武志 山田
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント配線板を製造する場合に必要とされ
るパターンフィルムの元になるパターン設計図の検査方
法に関するものである。
(従来の技術) プリント配線板上に必要な導体回路を形成するためには
、どのような方法を採るにしても、出該導体回路の元に
なるものがなければならない。通常、この導体回路の元
になるものとしては、導体回路に対応するもの、すなわ
ちパターンを描いたパターンフィルムが使用されている
。このパターンフィルムを作成するには、与えられた回
路図からパターンフィルムのさらに元となるパターン設
計図を作成しなければならない、つまり、プリント配線
板に必要な導体回路を形成するためには、まず回路図か
らパターン設計図を作成し、このパターン設計図からさ
らにパターンフィルムを作成する必要があるのであり、
このパターンフィルムを利用することによって、ようや
くプリント配線板上に必要な導体回路が形成されるので
ある。
このような手順を踏まなければならないのは、回路図そ
のままではプリント−線板に直接導体回路を形成するこ
とができないからであり、しかもプリント配線板に搭載
される部品の大きさやプリント配線板自体の形状等を考
慮して、効率のよい導体回路設計を行なわなければなら
ないからである。
以上のような与えられた回路図からパターン設計図、こ
のパターン設計図からさらにパターンフィルムを作成す
る場合に、現在の技術を以ってすれば、電子計算機等を
利用して回路図のデータを入力するだけで直ちにパター
ンフィルムを形成することは可能である。しかしながら
、このような作業を行なうためには相当高度な電子計算
機システムを導入・使用しなければならず、特にこの種
のプリント配線板において多品種少量生産の要望が強く
なってきている現在にあっては、コストの面及び電子計
算機システムの使用効率の面から現実的ではない、換言
すれば、プリント配線板上に必要な導体回路を形成する
にあたって使用されるパターンフィルムを、与えられた
回路図から大型の電子計算機システムを使用し°C直接
形成することは不可能ではないが、このような方法は全
体的にはコストが掛り過ぎ、基礎部品であるプリント配
線板を作成する場合には現在のところメリットはないの
である。
従来のこのようなパターンフィルムを作成する方法とし
ては、l!路次のような方法が採られていた。まず、与
えられた回路図から、CADシステム等を利用して、パ
ターン設計図を作成する。このパターン設計図のチェッ
クを行なって修正した後に、このパターン設計図からパ
ターンフィルムを作成するのである。ところが、このパ
ターン設計図のチェックは、従来にあってはパターンフ
ィルム作成後、人手によって行なわれているために相当
時間を要するだけでなく、場合によっては見落し等があ
って完全なチェックが行なわれないこともある。また、
誤りがある場合には、CADデー、夕を修正した後に、
パターンフィルムを再度作成する必要があり、設計時間
か長くなり、かつ最終的な製品であるプリント配線板の
コスト高につながっていた。
特に、最近のプリン1−配線板の場合のようにファイン
パターンの必要性が高くなつてくると、回路を構成する
ためのランド及びリード線が非常に多くなり、かつ複雑
に入り込むことから、」二連のような問題がクローズア
ップされ、完成品に対する信頼性が低くなだけでなく、
プリント配線板の作成期間が長くなるという由々しき状
況になるのである。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、プリント配線板上に形成
される導体回路のためのパターンフィルムの元になるパ
ターン設計図を検査する場合の信頼性の低さ及び効率の
悪さである。
そして、本発明の目的とするところは、このようなパタ
ーンフィルムの元になるパターン設計図を検査する場合
の種々な問題を解決して、既にある簡単な設備を使用し
て効率良くかつ低いコストてパターン設計図を検査する
ことのできる方法を提供することにある。特に、本発明
は、パターン設計図のチェック作業が容易となり、チェ
ック時間を短縮することができて、しかも完成品の信頼
性を向上させるプリント配線板用のパターン設計図の検
査方法を提供することを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段) 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、 与えられた回路図から、基準となる基本結線情報と、プ
リント配線板上のパターンを形成するためのパターン設
計図上をそれぞれ作成し、前記パターン設計図の各部の
正誤なち該パターン設計図上前記基本結線情報との比較
によって検査して修正した後、前記パターン設計図から
前記プリント配線板上のパターンを形成するためのパタ
ーンフィルムを作成するにあたって、前記基本結線情報
を、前記プリント配線板上に実装される電子部品の前記
回路図上に表われた一つの結線状態を一つのネットとし
、前記部品の部品名データ及び各電子部品の接続端子名
データによって前記ネットを数値化して構成した後記憶
し、 一方、作成された前記パターン設計図上の各ランド及び
リード線部分であって互いに接続されているものを読取
り装置によって数値化して読取るとともに、これらの数
値に前記各ランドに実装されるべき前記部品名データ及
び接続端子名データを加えて、このパターン設計図の結
線情報として構成し記憶して、 前記回路図から直接得た前記基本結線情報の内の各ネッ
トに対応するデータが、前記パターン設計図の前記結線
情報中にあるかいなかをそれぞれ比較するようにしたこ
とを特徴とするプリント配線板用のパターン設計図の検
査方法である。
すなわち、本発明に係る検査方法は、回路図からCAD
システム等を利用して形成したパターン設計図の検査を
、与えられた回路図上単に比較することによって行なう
のではなく、回路図から一旦各種データを数値化して拾
い出すとともに、形成したパターン設計図からも各種デ
ータを数値化して拾い出し、両者を比較することによっ
て行なうことにある。ここて、回路図及びパターン設計
図から拾い出さなければなならい各種データが、部品名
データ、この部品の接続端子名データ、パターン設計図
上のランド及びリードデータなのである。
(発明の作用) 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。
まず、必要とされる各種データは、部品名データ、この
部品の接続端子名データ、パターン設計図上のランド及
びリードデータであるから、基本的には比較的簡単に数
値化されるものである。つまり、部品名データ及びこの
部品の接続端子名データは、それぞれ記号化しておけば
(通常部品名及び端子名はそのメーカー側において記号
化されている)それをデータとして入力することができ
るものである。一方、パターン設計図上のランド及びリ
ード線部分は部品等の搭載が可能なようにその位置及び
間隔等を考慮して既に描かれているから、これをCAD
システム等を利用して読み込めば容易に数値化すること
ができるものである。
ただ、本発明においては、このように数値化を行なうに
あたって、最終的に電気的に接続される部分が、プリン
ト配線板上に各ネットの輻幀物として存在することを前
提としているのである。このネットの抽出は、コンピュ
ータのCADデータ処理によって行なわれる。
(実施例) 以下に、本発明を、図面に示した具体的実施例に従って
詳細に説明する。
第1図には、与えられた回路図から、プリント配線板−
ヒに回路パターンを形成するためのパターンフィルムが
形成されるまでの流れを、概略的に示しである。この第
1図を元にしながら、第2図の回路図(10)、第3図
のパターン設計図(20)を参照して、最終的に必要な
第4図に示したパターンフィルム(30)が形成される
までを説明する。これらの図に示したものは本発明を説
明するために簡略化したものを示したが、実際のプリン
ト配線板では、これらの何百倍もの複雑さを有するもの
である。
第2図は与えられた回路図(10)を示したものである
。この回路図(lO)から、第117のステップ■及び
■て示したようにして基本結線情報を作成するとともに
、第3図のパターン設計図(20)を作成するのである
。つまり、従来の検査方法との違いがここに表れている
のであり、従来はこの回路図(10)から検査に必要な
データは取り出さなかったのであツる。
この回路図(10)から基本結線情報を作成するには、
次のような手順を追って行なわれる。まず。
ステップ■で示したネットの抽出であるか、−例を第2
図に示した回路図(10)中のトランジスター(11)
に着目して説明する。このトランジスター(11)には
各種部品の端子が接続されて、一つのいわば電気的な枝
を構成しているのであるが、この枝が上記のネットに当
るのである。従って、ネットの抽出にあたっては、各種
電子部品の端子に着目し、この端子に他に何が接続され
ているかを検討するとよい。トランジスター(11)を
例に取った場合は、その一つの端子であるドナー(12
)に着目すると、このトナー(12)には電源端子(1
3)と抵抗(14a)が接続されているから、これでト
ナー(12)や電源端子(13)及び抵抗(14a)か
らなる一つのネットが形成されているとして抽出する。
これは人が判断する。
このようにして抽出されたネットをトランジスター(1
1)とその電源端子(13)の名称、すなわち部品名デ
ータ及び端子名データとして記憶装置に入力して記憶さ
せるとともに、トランジスター(11)のドナー(12
)部に接続されている電源端子(13)及び抵抗(14
a)の部品名データ及び端子名データを上記と同様に記
憶装置に入力して記憶させる。この実際の作業は1作業
者が第2図に示した回路図(10)を見ながら記憶装置
を操作し、入力完了したネットについては回路図(10
)上にマークを付することによって順次なされる。
このようにして、ステップ■が完了すれば、ステップ■
に移行して第3図に示したパターン設計図(20)を作
成するのであるが、このパターン設計図(20)の作成
は人手による場合と、所謂CADシステムによって行な
われる場合がある。いずれの場合にしても、このパター
ンの設計は、上記のネットの概念が導入されて、一つの
ネットに対して、それぞれlあるいはそれ以上の数のラ
ンド(21a) 〜ラント(21n)及びライン(22
a)〜ライン(22n)からなる一つのパターンが形成
されるように設計される。
このパターン設計図(20)の具体的な形成について、
第3図に示したパターン設計図(20)の場合について
説明すると、上記トランジスター(11)の電源端子(
13)に対するネット(20A)が、ドナー(12)、
電源端子(13)及び抵抗(14a)に対応する三個の
ランド(21a)と、これらを電気的に接続するための
二個のライン(22a)によって形成されるように設計
するのである。そして、このようにして多数設計された
各ネット(20A)が互いに独立するようにパターン設
計図(201に表示することによって、パターン設計図
(20)が完成されるのである。なお、このパターン設
計図(20)はその後の各種作業を行ない易くするため
に、第4図に示した実際のパターンフィルム(30)の
大きさよりも拡大したものとして形成される。
以上のようにして形成されたパターン設計図(20) 
hの各データを読み取るのが、ステップのである。この
読み取りは、通常使用されている所謂デジタイザーによ
って行なわれるのであるが、デジタイザーの入力部を実
際のパターン設計図(20)上を移動させることによっ
て行なわれる。これによって、パターン設計図(20)
上の各ランド(21a)及びライン(ZZa)がその位
置及び大きさとともに記憶されるのである。
このようにデジタイザーによって記憶されたデータに、
対応する部品名データ及び端子名データを付加するのが
ステップ■である。なお、このステップ■は、装置の性
能によってステップ[相])と同時に行なわれることも
ある。
ステップ(6)ては、以上のようにして入力されたデー
タに対して五速したネットに対応する分割された情報を
形成する。つまり、パターン設計図(20)において糟
ネット毎に既に形成されている各データに、ステップ■
によって入力されたデータを加味して各ネットに合った
結線情報を作成するのである。
以上のようにして作成されたステップ■での基本結線情
報と、ステップ■で作成された結線情報とを比較するの
がステップ■である。この比較は計算システムを使用し
て行なわれる。つまり、基本結線情報の中から任意の一
つのネットに対応するデータを選択し、このデータに対
応するデータが結線情報内にあるか否かを検索するので
ある。
この場合、例えば第2図に示した回路図(10)のトラ
ンジスター(11)に着目して検索する方法を取れば効
率良く行なうことができる。
このステップ■で基本結線情報と結線情報とを比較した
結果、一致しなければステップ■に移行して、記憶され
ている結線情報の修正が基本結線情報に対応して行なわ
れる。結線情報の各データは各電子部品に対応したネッ
トとして記憶されているから、その部品名を探し出すこ
とによって容易になされる。しかも、この修正は、直接
パターン設計図(zO)に対して行なうのではなく、パ
ターン設計図(20)から得られた結線情報中の各デー
タを電気的に修正することによって行なわれるのであっ
て、7従来のようにいちいちパターン設計図(20)そ
のものを修正する訳ではないから、この修正そのものは
非常に簡単かつ短時間内に行なわれるのである。
このようにステップ■で修正されたデータから第4図に
示したパターンフィルム(30)を形成するのがステッ
プ■である。つまり、修正された後の結線情報には、ラ
ンド(21a)〜ラント(21n)及びライン(22a
)〜ライン(22n)のための各情報が入力されている
から、このステ・ツブ■では、以上のように修正された
結線情報からCADシステム等によって直接パターンフ
ィルム(3G)を形成するのである。
勿論、ステップ■で基本結線情報と結線情報とを比較し
た結果、一致していればステップ■に直接移行して、こ
の結線情報から直接パターンフィルム(30)を形成す
るのである。
なお、第5図には、完成されたプリント配線板上に実装
されるべき各電子部品の名称及び位置が表示された部品
名表示印刷用原板(40) (出願人等はこれをシルク
印刷原板と称している)が示しである。この部品名表示
印刷用原板(40)を作成するに際しても当然その設計
を行なわなければならないのであるが1本発明による方
法にあっては、この部品名表示印刷用原板(40)のた
めの各種データは上記の結線情報内に既にあるから、こ
の結線情報を使用して部品名表示印刷用原板(40)を
形成するのである。従って、本発明は、この部品名表示
印−■用原板(40)の作成の際にも実施することか可
能である。
(発明の効果) 以上詳述した通り、本発明にあっては、与えられた回路
図から、基準となる基本結線情報と、プリント配線板上
のパターンを形成するためのパターン設計図上をそれぞ
れ作成し、前記パターン設計図の各部の正誤を当該パタ
ーン設計図上前記基本結線情報との比較によって検査し
て修正した後、前記パターン設計図から前記プリント配
線板上のパターンを形成するためのパターンフィルムを
作成するにあたって、前記基本結線情報を、前記プリン
ト配線板上に実装される電子部品の前記電子回路図上に
表われた一つの結線状態を一つのネットとし、前記部品
の部品名データ及び各部品の接続端子名データによって
前記ネットを数値化して構成した後記憶し、 一方、作成された前記パターン設計図上の各ランド及び
リード線部分であって互いに接続されているものを読取
り装置によって数値化して読取るとともに、これらの数
値に前記各ランドに実装されるべき前記部品名データ及
び接続端子名データを加えて、このパターン設計図の結
線情報として構成し記憶して。
前記回路図から直接得た前記基本結線情報の内の各ネッ
トに対応するデータが、前記パターン設計図の前記結線
情報中にあるかいなかをそれぞれ比較するようにしたこ
と にその構成上の特徴があり、これにより、パターンフィ
ルムの元になるパターン設計図を形成する場合の検査時
間を短縮することができることは勿論のこと、従来人手
によって行なっていたこの梯の検査上の誤りを極力少な
くすることができるのである。
しかも、この方法によれば、既にある簡単な設備を使用
して効率良くかつ低いコストでパターン設計図を検査す
ることができるのである。 さらに1以上のような検査
方法を採れば、完成品であるプリント配線板の信頼性を
向上させることができるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る方法の手順を示した流れめ 図、第2図は本発明を説明するたちの一回路図1゜第3
図は第2図に対応したパターン設計図、第4図は第2U
24に対応したパターンフィルムの平面図、第5図は部
品面表示印刷用原板を示す平面図である。 (以下余白) 符   号   の   説   明 10・・・回路図、11−・・トランジスター、12−
・・ドナー13−・・電源端子、14a 〜14n・・
−抵抗、20−・・パターン設計図、 20A−・・ネ
ット、 21a 〜21n−ランド、22a〜22 n
 −ライン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  与えられた回路図から、基準となる基本結線情報と、
    プリント配線板上のパターンを形成するためのパターン
    設計図とをそれぞれ作成し、前記パターン設計図の各部
    の正誤を当該パターン設計図と前記基本結線情報との比
    較によって検査して修正した後、前記パターン設計図か
    ら前記プリント配線板上のパターンを形成するためのパ
    ターンフィルムを作成するにあたって、 前記基本結線情報を、前記プリント配線板上に実装され
    る電子部品の前記回路図上に表われた一つの結線状態を
    一つのネットとし、前記電子部品の部品名データ及び各
    部品の接続端子名データによって前記ネットを数値化し
    て構成した後記憶し、 一方、作成された前記パターン設計図上の各ランド及び
    リート線部分であって互いに接続されているものを読取
    り装置によって数値化して読取るとともに、これらの数
    値に前記各ランドに実装されるべき前記部品名データ及
    び接続端子名データを加えて、このパターン設計図の結
    線情報として構成し記憶して、 前記回路図から直接得た前記基本結線情報の内の各ネッ
    トに対応するデータが、前記パターン設計図の前記結線
    情報中にあるかいなかをそれぞれ比較するようにしたこ
    とを特徴とするプリント配線板用のパターン設計図の検
    査方法。
JP61021035A 1986-02-01 1986-02-01 プリント配線板用のパタ−ン設計図の検査方法 Granted JPS62178973A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152542A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Rohm Co Ltd マスクパターン検証方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57130425A (en) * 1981-02-04 1982-08-12 Sharp Corp Random logic testing for cmoslsi

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