JPH0515251B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板を製造する場合に必
要とされるパターンフイルムの元になるパターン
設計図の検査方法に関するものである。

（従来の技術） プリント配線板上に必要な導体回路を形成する
ためには、どのような方法を採るにしても、当該
導体回路の元になるものがなければならない。通
常、この導体回路の元になるものとしては、導体
回路に対応するもの、すなわちパターンを描いた
パターンフイルムが使用されている。このパター
ンフイルムを作成するには、与えられた回路図か
らパターンフイルムのさらに元となるパターン設
計図を作成しなければならない。つまり、プリン
ト配線板に必要な導体回路を形成するためには、
まず回路図からパターン設計図を作成し、このパ
ターン設計図からさらにパターンフイルムを作成
する必要があるのであり、このパターンフイルム
を利用することによつて、ようやくプリント配線
板上に必要な導体回路が形成されるのである。

このような手順を踏まなければならないのは、
回路図そのままではプリント配線板に直接導体回
路を形成することができないからであり、しかも
プリント配線板に搭載される部品の大きさやプリ
ント配線板自体の形状等を考慮して、効率のよい
導体回路設計を行なわなければならないからであ
る。

以上のような与えられた回路図からパターン設
計図、このパターン設計図からさらにパターンフ
イルムを作成する場合に、現在の技術を以つてす
れば、電子計算機等を利用して回路図のデータを
入力するだけで直ちにパターンフイルムを形成す
ることは可能である。しかしながら、このような
作業を行なうためには相当高度な電子計算機シス
テムを導入・使用しなければならず、特にこの種
のプリント配線板において多品種少量生産の要望
が強くなつてきている現在にあつては、コストの
面及び電子計算機システムの使用効率の面から現
実的ではない。換言すれば、プリント配線板上に
必要な導体回路を形成するにあたつて使用される
パターンフイルムを、与えられた回路図から大型
の電子計算機システムを使用して直接形成するこ
とは不可能ではないが、このような方法は全体的
にはコストが掛り過ぎ、基礎部品であるプリント
配線板を作成する場合には現在のところメリツト
はないのである。

従来のこのようなパターンフイルムを作成する
方法としては、概略次のような方法が採られてい
た。まず、与えられた回路図から、CADシステ
ム等を利用して、パターン設計図を作成する。こ
のパターン設計図のチエツクを行なつて修正した
後に、このパターン設計図からパターンフイルム
を作成するのである。ところが、このパターン設
計図のチエツクは、従来にあつてはパターンフイ
ルム作成後、人手によつて行なわれているために
相当時間を要するだけでなく、場合によつては見
落し等があつて完全なチエツクが行なわれないこ
ともある。また、誤りがある場合には、CADデ
ータを修正した後に、パターンフイルムを再度作
成する必要があり、設計時間が長くなり、かつ最
終的な製品であるプリント配線板のコスト高につ
ながつていた。

特に、最近のプリント配線板の場合のようにフ
アインパターンの必要性が高くなつてくると、回
路を構成するためのランド及びリード線が非常に
多くなり、かつ複雑に入り込むことから、上述の
ような問題がクローズアツプされ、完成品に対す
る信頼性が低くなるだけでなく、プリント配線板
の作成期間が長くなるという由々しき状況になる
のである。また、ランド及びリード線が多くなれ
ば、当然データ量も膨大なものとなるのであり、
このような膨大なデータのどの箇所に誤りがある
のかを短時間内に発見することは非常に困難にな
つてきているのであつて、このような言わば砂浜
における一粒の砂を短時間内に発見して修正しな
いと、結局プリント配線板の作成時間が長くなつ
て、コストアツプを招くことになるのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたも
ので、その解決しようとする問題点は、プリント
配線板上に形成される導体回路のためのパターン
フイルムの元になるパターン設計図を検査する場
合の信頼性の低さ及び効率の悪さである。

そして、本発明の目的とするところは、このよ
うなパターンフイルムの元になるパターン設計図
を検査する場合の種々な問題を解決して、既にあ
る簡単な設備を使用して効率良くかつ低いコスト
でパターン設計図を検査することのできる方法を
提供することにある。特に、本発明は、膨大なデ
ータの中から、どの部分に誤り箇所があるのかを
短時間内に知るとともに修正することができて、
パターン設計図のチエツク作業が容易となり、チ
エツク時間を短縮することができて、しかも完成
品の信頼性を向上させるプリント配線板用のパタ
ーン設計図の検査方法を提供することを目的とす
るものである。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採つた
手段は、 与えられた回路図から、基準となる基本結線情
報と、プリント配線板上のパターンを形成するた
めのパターン設計図とをそれぞれ作成し、前記パ
ターン設計図の各部の正誤を当該パターン設計図
と前記基本結線情報との比較によつて検査して修
正した後、前記パターン設計図から前記プリント
配線板上のパターンを形成するためのパターンフ
イルムを作成するにあたつて、 前記基本結線情報を、前記プリント配線板上に
実装される電子部品の前記回路図上に表われた一
つの結線状態を一つのネツトとし、前記電子部品
の部品名データ及び各部品の接続端子名データに
よつて前記ネツトを数値化して構成した後記憶
し、 一方、作成された前記パターン設計図上の各ラ
ンド及びリード線部分であつて互いに接続されて
いるものを読取り装置によつて数値化して読取る
とともに、これらの数値に前記各ランドに実装さ
れるべき前記部品名データ及び接続端子名データ
を加えて、このパターン設計図の結線情報として
構成し記憶して、 前記回路図から直接得た前記基本結線情報の内
の各ネツトに対応するデータが、前記パターン設
計図の前記結線情報中にあるかいなかをそれぞれ
比較するようにしたことを特徴とするプリント配
線板用のパターン設計図の検査方法である。

すなわち、本発明に係る検査方法は、回路図か
らCADシステム等を利用して形成したパターン
設計図の検査を、与えられた回路図と単に比較す
ることによつて行なうのではなく、回路図から一
旦各種データを数値化して拾い出すとともに、形
成したパターン設計図からも各種データを数値化
して拾い出し、両者を比較することによつて行な
うことにある。ここで、回路図及びパターン設計
図から拾い出さなければなならい各種データが、
部品名データ、この部品の接続端子名データ、パ
ターン設計図上のランド及びリードデータなので
ある。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによつて
以下のような作用がある。

まず、必要とされる各種データは、部品名デー
タ、この部品の接続端子名データ、パターン設計
図上のランド及びリードデータであるから、基本
的には比較的簡単に数値化されるものである。つ
まり、部品名データ及びこの部品の接続端子名デ
ータは、それぞれ記号化しておけば（通常部品名
及び端子名はそのメーカー側において記号化され
ている）それをデータとして入力することができ
るものである。一方、パターン設計図上のランド
及びリード線部分は部品等の搭載が可能なように
その位置及び間隔等を考慮して既に描かれている
から、これをCADシステム等を利用して読み込
めば容易に数値化することができるものである。

ただ、本発明においては、このように数値化を
行なうにあたつて、最終的に電気的に接続される
部分が、プリント配線板上に各ネツトの輻輳物と
して存在することを前提としているのである。こ
のネツトの抽出は、コンピユータのCADデータ
処理によつて行なわれる。

特に、本発明の方法にあつては、部品名・端子
名毎にデータのネツトを作成して、各ネツト毎の
データの比較によつて検査を行うものであるか
ら、膨大な量のデータの内の何処に誤りがあるの
かが短時間内に発見し得るものとのとなつたので
あり、この発見に基づく修正もネツト毎に行えば
よいものとなつているのであるから、結果として
プリント配線板のコスト減が図れるのである。

（実施例） 以下に、本発明を、図面に示した具体的実施例
に従つて詳細に説明する。

第１図には、与えられた回路図から、プリント
配線板上に回路パターンを形成するためのパター
ンフイルムが形成されるまでの流れを、概略的に
示してある。この第１図を元にしながら、第２図
の回路図１０、第３図のパターン設計図２０を参
照して、最終的に必要な第４図に示したパターン
フイルム３０が形成されるまでを説明する。これ
らの図に示したものは本発明を説明するために簡
略化したものを示したが、実際のプリント配線板
では、これらの何百倍もの複雑さを有するもので
ある。

第２図は与えられた回路図１０を示したもので
ある。この回路図１０から、第１図のステツプ
及びで示したようにして基本結線情報を作成す
るとともに、第３図のパターン設計図２０を作成
するのである。つまり、従来の検査方法との違い
がここに表れているのであり、従来はこの回路図
１０から検査に必要なデータは取り出さなかつた
のである。

この回路図１０から基本結線情報を作成するに
は、次のような手順を追つて行なわれる。まず、
ステツプで示したネツトの抽出であるが、一例
を第２図に示した回路図１０中のトランジスター
１１に着目して説明する。このトランジスター１
１には各種部品の端子が接続されて、一つのいわ
ば電気的な枝を構成しているのであるが、この枝
が上記のネツトに当るのである。従つて、ネツト
の抽出にあたつては、各種電子部品の端子に着目
し、この端子に他に何が接続されているかを検討
するとよい。トランジスター１１を例に取つた場
合は、その一つの端子であるドナー１２に着目す
ると、このドナー１２には電源端子１３と抵抗１
４ａが接続されているから、これでドナー１２や
電源端子１３及び抵抗１４ａからなる一つのネツ
トが形成されているとして抽出する。これは人が
判断する。

このようにして抽出されたネツトをトランジス
ター１１とその電源端子１３の名称、すなわち部
品名データ及び端子名データとして記憶装置に入
力して記憶させるとともに、トランジスター１１
のドナー１２部に接続されている電源端子１３及
び抵抗１４ａの部品名データ及び端子名データを
上記と同様に記憶装置に入力して記憶させる。こ
の実際の作業は、作業者が第２図に示した回路図
１０を見ながら記憶装置を操作し、入力完了した
ネツトについては回路図１０上にマークを付する
ことによつて順次なされる。

このようにして、ステツプが完了すれば、ス
テツプに移行して第３図に示したパターン設計
図２０を作成するのであるが、このパターン設計
図２０の作成は人手による場合と、所謂CADシ
ステムによつて行なわれる場合がある。いずれの
場合にしても、このパターンの設計は、上記のネ
ツトの概念が導入されて、一つのネツトに対し
て、それぞれ１あるいはそれ以上の数のランド２
１ａ〜ランド２１ｎ及びライン２２ａ〜ライン２
２ｎからなる一つのパターンが形成されるように
設計される。

このパターン設計図２０の具体的な形成につい
て、第３図に示したパターン設計図２０の場合に
ついて説明すると、上記トランジスター１１の電
源端子１３に対するネツト２０Ａが、ドナー１
２、電源端子１３及び抵抗１４ａに対応する三個
のランド２１ａと、これらを電気的に接続するた
めの二個のライン２２ａによつて形成されるよう
に設計するのである。そして、このようにして多
数設計された各ネツト２０Ａが互いに独立するよ
うにパターン設計図２０上に表示することによつ
て、パターン設計図２０が完成されるのである。
なお、このパターン設計図２０はその後の各種作
業を行ない易くするために、第４図に示した実際
のパターンフイルム３０の大きさよりも拡大した
ものとして形成される。

以上のようにして形成されたパターン設計図２
０上の各データを読み取るのが、ステツプであ
る。この読み取りは、通常使用されている所謂デ
ジタイザーによつて行なわれるのであるが、デジ
タイザーの入力部を実際のパターン設計図２０上
を移動させることによつて行なわれる。これによ
つて、パターン設計図２０上の各ランド２１ａ及
びライン２２ａがその位置及び大きさとともに記
憶されるのである。

このようにデジタイザーによつて記憶されたデ
ータに、対応する部品名データ及び端子名データ
を付加するのがステツプである。なお、このス
テツプは、装置の性能によつてステツプと同
時に行なわれることもある。

ステツプでは、以上のようにして入力された
データに対して上述したネツトに対応する分割さ
れた情報を形成する。つまり、パターン設計図２
０において各ネツト毎に既に形成されている各デ
ータに、ステツプによつて入力されたデータを
加味して各ネツトに合つた結線情報を作成するの
である。

以上のようにして作成されたステツプでの基
本結線情報と、ステツプで作成された結線情報
とを比較するのがステツプである。この比較は
計算システムを使用して行なわれる。つまり、基
本結線情報の中から任意の一つのネツトに対応す
るデータを選択し、このデータに対応するデータ
が結線情報内にあるか否かを検索するのである。
この場合、例えば第２図に示した回路図１０のト
ランジスター１１に着目して検索する方法を取れ
ば効率良く行なうことができる。

このステツプで基本結線情報と結線情報とを
比較した結果、一致しなければステツプに移行
して、記憶されている結線情報の修正が基本結線
情報に対応して行なわれる。結線情報の各データ
は各電子部品に対応したネツトとして記憶されて
いるから、その部品名を探し出すことによつて容
易になされる。しかも、この修正は、直接パター
ン設計図２０に対して行なうのではなく、パター
ン設計図２０から得られた結線情報中の各データ
を電気的に修正することによつて行なわれるので
あつて、従来のようにいちいちパターン設計図２
０そのものを修正する訳ではないから、この修正
そのものは非常に簡単かつ短時間内に行なわれる
のである。

このようにステツプで修正されたデータから
第４図に示したパターンフイルム３０を形成する
のがステツプである。つまり、修正された後の
結線情報には、ランド２１ａ〜ランド２１ｎ及び
ライン２２ａ〜ライン２２ｎのための各情報が入
力されているから、このステツプでは、以上の
ように修正された結線情報からCADシステム等
によつて直接パターンフイルム３０を形成するの
である。

勿論、ステツプで基本結線情報と結線情報と
を比較した結果、一致していればステツプに直
接移行して、この結線情報から直接パターンフイ
ルム３０を形成するのである。

なお、第５図には、完成されたプリント配線板
上に実装されるべき各電子部品の名称及び位置が
表示された部品名表示印刷用原板４０（出願人等
はこれをシルク印刷原板と称している）が示して
ある。この部品名表示印刷用原板４０を作成する
に際しても当然その設計を行なわなければならな
いのであるが、本発明による方法にあつては、こ
の部品名表示印刷用原板４０のための各種データ
は上記の結線情報内に既にあるから、この結線情
報を使用して部品名表示印刷用原板４０を形成す
るのである。従つて、本発明は、この部品名表示
印刷用原板４０の作成の際にも実施することが可
能である。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあつては、 与えられた回路図から、基準となる基本結線情
報と、プリント配線板上のパターンを形成するた
めのパターン設計図とをそれぞれ作成し、前記パ
ターン設計図の各部の正誤を当該パターン設計図
と前記基本結線情報との比較によつて検査して修
正した後、前記パターン設計図から前記プリント
配線板上のパターンを形成するためのパターンフ
イルムを作成するにあたつて、 前記基本結線情報を、前記プリント配線板上に
実装される電子部品の前記電子回路図上に表われ
た一つの結線状態を一つのネツトとし、前記電子
部品の部品名データ及び各部品の接続端子名デー
タによつて前記ネツトを数値化して構成した後記
憶し、 一方、作成された前記パターン設計図上の各ラ
ンド及びリード線部分であつて互いに接続されて
いるものを読取り装置によつて数値化して読取る
とともに、これらの数値に前記各ランドに実装さ
れるべき前記部品名データ及び接続端子名データ
を加えて、このパターン設計図の結線情報として
構成し記憶して、 前記回路図から直接得た前記基本結線情報の内
の各ネツトに対応するデータが、前記パターン設
計図の前記結線情報中にあるかいなかをそれぞれ
比較するようにしたこと にその構成上の特徴があり、これにより、パター
ンフイルムの元になるパターン設計図を形成する
場合の検査時間を短縮することができることは勿
論のこと、従来人手によつて行なつていたこの種
の検査上の誤りを極力少なくすることができるの
である。

しかも、この方法によれば、既にある簡単な設
備を使用して効率良くかつ低いコストでパターン
設計図を検査することができるのである。さら
に、以上のような検査方法を採れば、膨大なデー
タの中から誤り箇所を短時間内に発見することが
できるとともに、その誤つたデータの修正を迅速
かつ正確に行うことができて、完成品であるプリ
ント配線板の信頼性を向上させることができるの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る方法の手順を示した流れ
図、第２図は本発明を説明するための一回路図、
第３図は第２図に対応したパターン設計図、第４
図は第２図に対応したパターンフイルムの平面
図、第５図は部品名表示印刷用原板を示す平面図
である。 符号の説明、１０……回路図、１１……トラン
ジスター、１２……ドナー、１３……電源端子、
１４ａ〜１４ｎ……抵抗、２０……パターン設計
図、２０Ａ……ネツト、２１ａ〜２１ｎ……ラン
ド、２２ａ〜２２ｎ……ライン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 与えられた回路図から、基準となる基本結線
   情報と、プリント配線板上のパターンを形成する
   ためのパターン設計図とをそれぞれ作成し、前記
   パターン設計図の各部の正誤を当該パターン設計
   図と前記基本結線情報との比較によつて検査して
   修正した後、前記パターン設計図から前記プリン
   ト配線板上のパターンを形成するためのパターン
   フイルムを作成するにあたつて、 前記基本結線情報を、前記プリント配線板上に
   実装される電子部品の前記回路図上に表われた一
   つの結線状態を一つのネツトとし、前記電子部品
   の部品名データ及び各部品の接続端子名データに
   よつて前記ネツトを数値化して構成した後記憶
   し、 一方、作成された前記パターン設計図上の各ラ
   ンド及びリード線部分であつて互いに接続されて
   いるものを読取り装置によつて数値化して読取る
   とともに、これらの数値に前記各ランドに実装さ
   れるべき前記部品名データ及び接続端子名データ
   を加えて、このパターン設計図の結線情報として
   構成し記憶して、 前記回路図から直接得た前記基本結線情報の内
   の各ネツトに対応するデータが、前記パターン設
   計図の前記結線情報中にあるかいなかをそれぞれ
   比較するようにしたことを特徴とするプリント配
   線板用のパターン設計図の検査方法。