JPS6217833B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は無口金電球用ソケツトの改良に関す
る。従来の無口金電球用ソケツトは第１図ａ，
ｂ，ｃに示すように合成樹脂製の有底筒状の基体
１にプリント基板（図示せず）に係着するための
係止片２およびつば３を対向して夫々形成してあ
る。そして、この基体１内に金属製の端子部材
６，６を嵌装して、上記係止片２およびつば３の
対向する間隙部に端子部材６の弾性接触片４，４
を夫々突出せしめて、上記プリント基板の導電部
に接触片４，４が夫々接触するようにしてある。
そして、更に上記端子部材６，６の全体は同図ｃ
に示すように２個の翼片５，５が形成されてい
る。この翼片５，５は上記筒状の基体１内にあつ
て、翼片５，５間に挿入される無口金電球の封着
部と嵌合すると共にその一方のリード線と接触す
るように構成されている。

このように構成された上記ソケツトは、複雑に
形成された筒状の基体１内に複雑に屈曲させた端
子部材６，６を嵌装すると共に、更に端子部材６
の翼片５，５には無口金電球が装着されるのでこ
の部分ではその嵌合を確実にしなければならない
こと、そして上記翼片５，５と無口金電球から引
出されたリード線とを確実に電気的接触させて不
点灯が発生しないようにしなければならないこ
と、更には使用中に上記電球の抜け出しが全く起
らないようにしなければならない。

一方上記ソケツトはこれが取付けられるプリン
ト基体に形成されている導電部と上記弾性接触片
４，４とも接触させなければならない。この場合
は上記接触片４，４が十分な弾性を持つているこ
と、あるいはこの弾性に経時変化があまり起こら
ないような材質を用いなければならないこと等の
種々の制約があつてその使用材料が特定されると
いうことがあつて好ましくない。

すなわち、上記構成にあつては無口金電球のリ
ード線とソケツトの端子部材６の翼片５との十分
な接触及び接触片４とプリント基板の導電部との
接触を夫々確実にしなければならないという接点
不良の多発し易い部分を有しており、この改良が
はかられているが未だに満足なものが得られてい
ない。特に無口金電球のリード線と翼片５，５と
の接触は電球の固定と同時に行なわれることも含
めて接触不良が発生し易い難点があつた。たとえ
ば、リード線に加工を加えてリード線の断面を扁
平としたり、線自身に凹凸部を形成するようにジ
グザグに屈曲せしめて電球の封着部に沿わせたり
して接触抵抗を出来るだけ少なくするという試み
がなされているが満足な結果が得られなかつた。

そこで本発明者等は、無口金電球のリード線を
巧みに利用し、このリード線を直接プリント基板
の導電部に弾接出来るような構造のソケツトを研
究の結果得ることが出来た。すなわち無口金電球
の包囲部分である筒状基体と、この基体の底部を
出来る限り薄く形成して挿入される上記リード線
の利用を妨げないように最小限にまとめ、かつ上
記基体の外側面には係止片とつばとを形成すると
共にこのつばに上記リード線を載置できる部分を
設け、更にこのつば部でリード線の端部を係止出
来るように構成した。

しなしながら、無口金電球においても当然なが
らフイラメントからの熱線や伝導熱でソケツト自
身が加熱される。このソケツトが加熱されると、
ソケツトは合成樹脂製であるのでその原形がわず
かではあるが変形する。この変形が発生すると、
プリント基板とソケツトとの係合関係が経時変化
を起して狂つてしまい、上記リード線とプリント
基板の導電部との接触関係が悪くなつて不点が発
生するという事故が出た。

そこで本発明者等は、更に一歩進めて筒状基体
の原形変形を防止する構成を設計した。すなわ
ち、原形をくずさないためにはソケツトの基台と
なる筒状基体の底部を十分に厚くしこれによつて
熱的及び機械的強度を強固にすれば足りるが、こ
れでは上記条件を満足出来ないことから上記底部
に突起を形成し、上記事柄をほとんど全て満足出
来ることが確認された。

このようにして更に上記突起の底面にリード線
の誘導溝を作り、この溝となる部分へ底面を貫通
させた貫通孔を設けリード線を引出せば、短いリ
ード線を有効に利用できることが出来る。そし
て、この誘導溝を形成することによつて底部の表
面積が増大し熱放散が効率よく行なわれて変形が
ほとんどなくなるという好結果を得た。そして、
底部は突起によつて機械的強度が増大しこの部分
においても変形がなくなり、相乗作用によつて変
形を防止出来ることが可能となつた。

本発明は上記実験結果に基づいて完成されたも
ので、以下その実施例を図面を参照して説明す
る。第２図は本発明無口金電球用ソケツトの斜視
図、第３図は断面正面図であり、ソケツト１０は
電球が装着される装着孔１２を有する有底筒状基
体１１からなる。この基体１１の底部１３外周壁
には第３図に示すように基体１１軸×に対して直
交するつば１５が張出し形成してある。そして、
上記基体１１の底部１３の一部を基体１１の×軸
方向に突出してほぼ半円形の２個の突起１６，１
６を形成している。この一対の突起１６，１６間
に形成された溝はソケツト固定用溝１７となる。
この固定用溝１７の幅は取付工具（例えばドライ
バー）の厚さとほぼ同等に形成すれば取付けに都
合がよい。また、上記基体１１の底部１３および
突起１６を貫通してリード線の貫通孔１４，１４
を形成してある。また、上記突起１６の底面には
半径方向に（つば１５に向かつて）リード線を案
内するための誘導溝１８，１８が設けてある。ま
た、上記つば１５の上下面を貫通してリード線挿
通溝１９，１９と、このリード線挿通溝１９，１
９に対し所定の間隔を隔ててリード線係止溝２
０，２０とが夫々設けてある。なお、上記誘導溝
１８は上記リード線貫通孔１４とリード線挿通溝
１９とを連通するよう形成されている。また２１
は上記有底筒状基体１１の開口部側外側壁に２個
形成して係止片で上記つば１５との間においてプ
リント基板（後述する）に挟止出来るような構成
となつている。

本発明無口金電球用ソケツト１０は上記のよう
に形成したものであつて以下に示す作用効果を有
する。なお、この作用は第４図乃至第６図を参照
し、理解を深めるために無口金電球を装着して説
明する。先ず、第４図に示すようにガラスバルブ
３１に封着されたフイラメント３２から引出され
た２本の導入線であるリード線３３，３３を有す
る無口金電球３０を上記筒状基体１１の装着孔１
２内に封止部を下方にして装着する。この装着時
には２本のリード線３３，３３を夫々基体１１底
部１３の夫々の貫通孔１４，１４に挿通せしめ、
これから引出されたリード線３３，３３は誘導溝
１８を通じてつば１５に形成したリード線挿通溝
１９，１９を下方から通過させてつば１５の表面
に引出し、この引出し部をこのつば１５の表面上
に約３mm周方向に這わせて露出させ挿通溝１９と
間隔をあけ形成したつば１５の係止溝２０，２０
に夫々挿入しつば１５の下面にその端部を添設し
て係止せしめる。（第５図及び第６図参照） なお、第７図は有底筒状基体１１の底部１３に
４個の突起１６を設けたもので、固定用溝１７を
十字状に形成したものである。

このような構成とすることによつて、従来のよ
うな複雑な構造の端子部材を必要としないから接
触手段が一回ですみ、接触不良がその分だけ少な
くなる。すなわち、ソケツト１０のつば１５およ
び係止片２１を利用しソケツト１０をプリント基
板４の係止孔に装着し捩じ込んだときに、無口金
電球３０から引出された外部リード線３３を直接
プリント基板４１（第６図参照）の導電部４２に
接触させることができ、その接触を１回ですま
せ、接触不良を十分に少なくすることができる。
また、ソケツト１０は第３図に示すように、筒状
基体１１とつば１５及び突起１６の３要素で構成
されればたりるので、その構造が極めて簡単で材
料費も少なくてすみ、成形金型も簡単である。

更に、有底筒状基体１１の底部１３の厚さを
１、２mm程度にまで薄く小形軽量に成形出来、こ
れが電球３０によつて加熱されても底部１３形成
された突起１６，１６によつて過熱が避けられ
（熱容量の増大、及び表面積拡大による放熱）原
形がくずれないから点灯中、すなわち使用中の原
形変形に伴う形状の経時変化がなく十分な弾接が
寿命中維持でき接触不良がなくなる。

更にまた、プリント基板４１からの外部への突
出が出来のものと比較して極めて小さくなつたの
で機器内への装着に対してのスペースが少なくて
すみ、狭い場所での使用が可能となつた。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは従来の無口金電球用ソケツ
トの上面図、断面図及び接触片の斜視図、第２図
は本発明無口金電球用ソケツトを底部側よりみた
斜視図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿つて断面
した正面拡大図、第４図は第３図示のソケツトに
無口金電球を装着した正面断面図、第５図は第４
図の底面図、第６図は第４図に示す無口金電球用
ソケツトをプリント基板に装着した状態の要部拡
大断面図、第７図は本発明無口金電球用ソケツト
を底部側よりみた他の例の斜視図である。 １０……無口金電球用ソケツト、１１……有底
筒状基体、１２……装着孔、１３……底部、１４
……リード線貫通孔、１５……つば、１６……突
起、１８……リード線誘導溝、１９……リード線
挿通溝、２０……リード線係止溝、２１……係止
片、３０……無口金電球、３３……リード線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 無口金電球の装着孔を有する合成樹脂製の有
   底筒状基体と、この基体の底部の外周壁に形成さ
   れたつばと、上記基体の外側壁に上記つばと離間
   対向して形成された係止片と、上記つばの上下面
   を貫通して形成されたリード線挿通溝およびリー
   ド線係止溝と、上記基体の底部から突出して形成
   された突起と、上記基体の底部および上記突起を
   貫通して形成されたリード線貫通孔と、上記突起
   の底面に工具挿入用の固定用溝および上記リード
   線貫通孔とつばの上記リード線挿通溝を連通する
   ように形成されたリード線誘導溝とを具備したこ
   とを特徴とする無口金電球用ソケツト。