JPS6217696B2 - - Google Patents
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- JPS6217696B2 JPS6217696B2 JP4498579A JP4498579A JPS6217696B2 JP S6217696 B2 JPS6217696 B2 JP S6217696B2 JP 4498579 A JP4498579 A JP 4498579A JP 4498579 A JP4498579 A JP 4498579A JP S6217696 B2 JPS6217696 B2 JP S6217696B2
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- Japan
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- circuit
- signal
- light
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- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 7
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 4
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は物体の表面状態、特に傷、凹凸、汚れ
などの表面欠陥の検査装置に関するものである。
などの表面欠陥の検査装置に関するものである。
銅板や鋼板などの表面に光を照射し、この表面
からの反射光を利用して表面状態を検査する方法
は種々知られている。
からの反射光を利用して表面状態を検査する方法
は種々知られている。
第1図は従来より知られている表面状態検査装
置のブロツク図を示すものであつて、1は光源、
2は受光素子、5は判別回路である。
置のブロツク図を示すものであつて、1は光源、
2は受光素子、5は判別回路である。
光源1からの光線を表面に欠陥4を有する被測
定物体3に照射すると、被測定物体3の表面にお
ける反射光線の方向は欠陥4の存在する部分と存
在しない部分とでは異なつてくる。したがつて、
照射光線の乱反射光線あるいは正反射光線を受光
素子2に入光させ、受光素子2において光量を電
気信号に変換し、判別回路5における電気信号の
処理により被測定物体3の表面の異常を検知する
ことが可能となる。
定物体3に照射すると、被測定物体3の表面にお
ける反射光線の方向は欠陥4の存在する部分と存
在しない部分とでは異なつてくる。したがつて、
照射光線の乱反射光線あるいは正反射光線を受光
素子2に入光させ、受光素子2において光量を電
気信号に変換し、判別回路5における電気信号の
処理により被測定物体3の表面の異常を検知する
ことが可能となる。
従来の判別回路5は微分回路6とスライスレベ
ル調整器7とにより構成されているのが一般的で
あり、この判別回路5でもつて電気信号を処理す
る場合は次のような問題点がある。
ル調整器7とにより構成されているのが一般的で
あり、この判別回路5でもつて電気信号を処理す
る場合は次のような問題点がある。
すなわち、受光素子2における電気信号は、深
い傷のような鋭い欠陥に対しては第2図イに示す
ように立上りの鋭い波形となるのに対し、汚れあ
るいはなめらかな凹凸のような緩やかな欠陥に対
しては第2図ハに示すようになめらかな波形とな
る。このため、この電気信号を微分回路6を通す
と、第2図イの波形は第2図ロに示すような波形
となつて欠陥信号として得られるが、第2図ハの
ような波形は第2図ニに示すような平坦な波形と
なつてしまい、欠陥信号として得られないのであ
る。このように、従来の判別回路5は周囲の状況
との変化が大きい鋭い欠陥に対しては比較的有効
であるが、周囲の状況との変化が小さい緩やかな
欠陥に対しては実用に供し得ない。
い傷のような鋭い欠陥に対しては第2図イに示す
ように立上りの鋭い波形となるのに対し、汚れあ
るいはなめらかな凹凸のような緩やかな欠陥に対
しては第2図ハに示すようになめらかな波形とな
る。このため、この電気信号を微分回路6を通す
と、第2図イの波形は第2図ロに示すような波形
となつて欠陥信号として得られるが、第2図ハの
ような波形は第2図ニに示すような平坦な波形と
なつてしまい、欠陥信号として得られないのであ
る。このように、従来の判別回路5は周囲の状況
との変化が大きい鋭い欠陥に対しては比較的有効
であるが、周囲の状況との変化が小さい緩やかな
欠陥に対しては実用に供し得ない。
本発明は上記した従来技術の問題点を解決する
ためになされたものであつて、鋭い欠陥のみなら
ず緩やかな欠陥の検出を可能とする表面状態検査
装置の提供を目的とするものである。
ためになされたものであつて、鋭い欠陥のみなら
ず緩やかな欠陥の検出を可能とする表面状態検査
装置の提供を目的とするものである。
以下添付図面を参照しながら本発明について説
明を行う。
明を行う。
第3図に本発明の一実施例を示すブロツク線図
を示し、第4図に第3図各部における信号波形を
示す。
を示し、第4図に第3図各部における信号波形を
示す。
33は被測定物体であつて、表面に鋭い欠陥3
4と緩やかな欠陥34′を有するものとし、図中
の矢印方向に一定速度で移動している。
4と緩やかな欠陥34′を有するものとし、図中
の矢印方向に一定速度で移動している。
被測定物体33の表面にハロゲンランプやタン
グステンランプのような光源(図示せず)からの
光線を照射し、この反射光線をレンズ8を通して
受光素子32に入光させる。
グステンランプのような光源(図示せず)からの
光線を照射し、この反射光線をレンズ8を通して
受光素子32に入光させる。
受光素子32としてはフオトダイオードやフオ
トトランジスタのような感光部を多数一列に配列
し、受光量に比例したパルス高さのパルス列信号
を出力するイメージセンサが用いられる。なお、
本発明においては受光量に比例した電気信号を出
力するものであればよく、イメージセンサに限定
されるものではない。
トトランジスタのような感光部を多数一列に配列
し、受光量に比例したパルス高さのパルス列信号
を出力するイメージセンサが用いられる。なお、
本発明においては受光量に比例した電気信号を出
力するものであればよく、イメージセンサに限定
されるものではない。
受光素子32からは第4図aに示すように、鋭
い欠陥34に対する応答部分イと緩やかな欠陥3
4′に対する応答部分ロを有する信号aが出力
し、この信号aを増幅器9および包絡線回路10
を通すと第4図bに示すような信号が得られる。
い欠陥34に対する応答部分イと緩やかな欠陥3
4′に対する応答部分ロを有する信号aが出力
し、この信号aを増幅器9および包絡線回路10
を通すと第4図bに示すような信号が得られる。
次に、信号bを複数個直列接続されたアナログ
遅延回路111,112,113に導き、遅延回
路111においてはτ1の遅延を、遅延回路11
2においてはτ1+τ2の遅延を、遅延回路11
3においてはτ1+τ2+τ3の遅延を与え、そ
れぞれ第4図c,f,iに示すような信号を得
る。
遅延回路111,112,113に導き、遅延回
路111においてはτ1の遅延を、遅延回路11
2においてはτ1+τ2の遅延を、遅延回路11
3においてはτ1+τ2+τ3の遅延を与え、そ
れぞれ第4図c,f,iに示すような信号を得
る。
これらの遅延を与えられた信号c,f,iはそ
れぞれ差動増幅器121,122,123におい
て元信号bとの差がとられ、第4図d,g,jに
示すような信号が得られる。
れぞれ差動増幅器121,122,123におい
て元信号bとの差がとられ、第4図d,g,jに
示すような信号が得られる。
差動増幅器121からの信号dをスライスレベ
ルSLが設定された差動増幅器141においてス
ライスレベルSLと比較し、更に波形整形回路1
51を通すと鋭い欠陥34に対応するパルスハを
有する信号eが得られる。
ルSLが設定された差動増幅器141においてス
ライスレベルSLと比較し、更に波形整形回路1
51を通すと鋭い欠陥34に対応するパルスハを
有する信号eが得られる。
差動増幅器122からの信号gは積分回路13
2において遅延時間τ1+τ2に対応する積分時
間で積分され、信号gの点線で示すような信号と
なる。この信号を差動増幅器142でスライスレ
ベルSLと比較し、波形整形回路152を通すと
信号hが得られる。この場合、信号gの点線部分
はスライスレベルSLよりも小さいため欠陥に対
応するパルスは得られないことになる。
2において遅延時間τ1+τ2に対応する積分時
間で積分され、信号gの点線で示すような信号と
なる。この信号を差動増幅器142でスライスレ
ベルSLと比較し、波形整形回路152を通すと
信号hが得られる。この場合、信号gの点線部分
はスライスレベルSLよりも小さいため欠陥に対
応するパルスは得られないことになる。
差動増幅器123からの信号jも同様に積分回
路133において遅延時間τ1+τ2+τ3に対
応する積分時間で積分され、信号jの点線で示す
ような信号となり、この信号を差動増幅器143
でスライスレベルSLと比較し、波形整形回路1
53を通すと信号kが得られる。この場合、鋭い
欠陥34に対応する部分の信号は積分によりスラ
イスレベルSLよりも低くなつてパルスとして現
われないのに対し、緩やかな欠陥34′に対応す
る部分の信号は積分後もスライスレベルよりも高
くなり、パルスニとなつて現われる。
路133において遅延時間τ1+τ2+τ3に対
応する積分時間で積分され、信号jの点線で示す
ような信号となり、この信号を差動増幅器143
でスライスレベルSLと比較し、波形整形回路1
53を通すと信号kが得られる。この場合、鋭い
欠陥34に対応する部分の信号は積分によりスラ
イスレベルSLよりも低くなつてパルスとして現
われないのに対し、緩やかな欠陥34′に対応す
る部分の信号は積分後もスライスレベルよりも高
くなり、パルスニとなつて現われる。
以上のようにして得られた各信号e,h,jを
OR回路16に導くことにより欠陥部分に対応す
るパルスハ,ニを有する信号lが得られることに
なる。
OR回路16に導くことにより欠陥部分に対応す
るパルスハ,ニを有する信号lが得られることに
なる。
この信号lには信号bと各信号c,f,iとの
差をとつた時の残存信号に起因するパルスがパル
スハ,ニの前後に存在しているが、このパルスは
次のようにして消去される。すなわち、包絡線回
路10からの信号bをスレツシヨルドレベル弁別
回路17において信号mのように整形し、次いで
単安定マルチバイブレータ18において幅T1の
パルスを有する信号mを作り、更に単安定マルチ
バイブレータ19において幅T2のパルスを有す
る信号θを作り、AND回路20において信号θ
と信号lとのANDをとることにより、欠陥部に
のみ対応するパルスハ,ニを有する信号pが得ら
れるのである。
差をとつた時の残存信号に起因するパルスがパル
スハ,ニの前後に存在しているが、このパルスは
次のようにして消去される。すなわち、包絡線回
路10からの信号bをスレツシヨルドレベル弁別
回路17において信号mのように整形し、次いで
単安定マルチバイブレータ18において幅T1の
パルスを有する信号mを作り、更に単安定マルチ
バイブレータ19において幅T2のパルスを有す
る信号θを作り、AND回路20において信号θ
と信号lとのANDをとることにより、欠陥部に
のみ対応するパルスハ,ニを有する信号pが得ら
れるのである。
以上説明してきたように、本発明によれば元信
号と、この元信号より形成した複数の遅延信号と
の差を順次とつて行くことにより緩やかな変化の
欠陥に対しても応答信号が得られるようになり、
物体の表面状態の検査精度が従来よりも更に向上
するようになる。
号と、この元信号より形成した複数の遅延信号と
の差を順次とつて行くことにより緩やかな変化の
欠陥に対しても応答信号が得られるようになり、
物体の表面状態の検査精度が従来よりも更に向上
するようになる。
第1図は従来例のブロツク図、第2図は従来例
の信号波形図、第3図は本発明の一実施例のブロ
ツク図、第4図は第3図の各部における信号波形
図である。 32:受光素子、33:被測定物体、10:包
絡線回路、111,112……11n:遅延回
路、121,122……12n:差動増幅器、1
32,133……13n:積分回路、141,1
42……14n:差動増幅器、151,152…
…15n:波形整形回路、16:OR回路。
の信号波形図、第3図は本発明の一実施例のブロ
ツク図、第4図は第3図の各部における信号波形
図である。 32:受光素子、33:被測定物体、10:包
絡線回路、111,112……11n:遅延回
路、121,122……12n:差動増幅器、1
32,133……13n:積分回路、141,1
42……14n:差動増幅器、151,152…
…15n:波形整形回路、16:OR回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被測定物体表面からの反射光線を、受光量に
比例したパルス高さのパルス列を有する電気信号
に変換する受光素子と、この受光素子に続く包絡
線回路と、この包絡線回路からの信号を元にして
異なる遅延時間を有する複数個の遅延信号を形成
する遅延回路と、この各遅延信号と上記包絡線回
路からの信号とのそれぞれの差をとる複数個の差
動回路と、この各差動回路からの信号を積分回路
を通してから所定レベルと比較し波形整形を行な
う複数個の比較整形回路と、この各比較整形回路
からの信号のORをとるOR回路とにより構成され
ることを特徴とする表面状態検査装置。 2 上記受光素子はイメージセンサであることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の表面状態
検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4498579A JPS55136943A (en) | 1979-04-12 | 1979-04-12 | Inspection apparatus for surface condition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4498579A JPS55136943A (en) | 1979-04-12 | 1979-04-12 | Inspection apparatus for surface condition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55136943A JPS55136943A (en) | 1980-10-25 |
JPS6217696B2 true JPS6217696B2 (ja) | 1987-04-18 |
Family
ID=12706747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4498579A Granted JPS55136943A (en) | 1979-04-12 | 1979-04-12 | Inspection apparatus for surface condition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS55136943A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58200140A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-21 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | タイヤ側壁の凹突検出装置 |
JPS61217746A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 光学的表面検査装置 |
-
1979
- 1979-04-12 JP JP4498579A patent/JPS55136943A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55136943A (en) | 1980-10-25 |
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