JPS62176079A - ピン立て方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔隘要〕 不発ｕＡは、セラミック回路基板に、非常に多数の接点
ピンを接合する方法に胸するものである。

〔産業上の利用分野〕

セラミック（ロ）＆２）鯖板、とくに多１７化された基
板においては、笑簀の烏密度化に坪いこの基板をマザー
ボードとよぶ７す７トＴｉ截と殖続するだめの接点ピン
（以下、率にピンと記す）の数が非常に増加している。

今後、このピンＩＩＬはさらに多くなルＩＡ　ｌ１ｌｉ
ｉにあり、数千ピンになるものと予画されている。

〔従来の技術と間清点〕

このように、非常に多くのピンを基板に接合する際、通
常、講４烏に示すように所定のピッチで孔をあけた治具
５を用いてピン４をはんだあるいはろう付けする。そし
て、この治具にはストレート孔６があけられている。と
ころが、故千本のピノ４を一括して接合する際、ストレ
ート孔形状では、接合後、ピンが治具から抜けない０４
４必において、１は多層セラミック尋の基板２１２、！
板に形成されたマトリックス状のとン取付用のパッド、
３はろ５材である。

第４図（ａｔの状廊でピノ４な冶具５に姫夕らさせ。

治具５と、多ｌ−セラミック等の基板１とを位置決めし
、加熱して一他ピン付けを行う。第４図（ｂ）はピンが
ｉＥ冨にろう付けされた揚台で、ピン４と旧其５のスト
レート孔６との間にそれほど大きな摩振力が生じない場
合であり、第４図（ｃ）は多少ピンが位置ズレしてろう
付は取付けられた場合であり、ピン４と治具５のストレ
ート孔６との間に非常に大きな摩擦力が生じ、ピンが冶
具から抜けなくなる例を示す。

これは、ピンと治具の孔内壁との間の摩擦力が、武千本
のピン全部を合計すると、非常に大きくなるためである
。

本発明は、この問題を解決するため、孔の内壁にネジを
切ることによって、摩涼力を低減する方法ｆｔ提供する
ものである。

〔問題点を解決するための手段〕

セラミック回路基板に接点ピ／ン通せする除。

接点ピンの位置決め用冶具として、接点ピンを通す孔の
内壁が該接点ピンに対し部分的接触支持をなす治具を用
いる。

〔作用〕

ピンと治具の孔内壁との間の縁振力を減らすためには、
これらの間の接触部を減らせばよい。そこで、従来のス
トレート孔に変え、接点ピンに対し部分的接触支持をな
す孔の構造とする。孔の内壁にネジを切れば、ネジの山
の部分のみがピンと接触することになり、接触部の減少
、ひいては摩擦力の低減を口ｉ雇にでざる。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明を続開する。

第１図は上記第３図と対応し、同じものについては同一
符号で示す。

第３図との相異点は冶具５にネジを切った孔７が設けら
れていることである。

第３図（ａｌでネジを切った孔７ン有する治具５上にピ
ン４を１トリツクス上に配直し、治具５と多層セラミッ
ク等の基板１とを位置合せし、旧具上のピン４とｊｒｉ
＆４に形成されたバッド２とを対向せしめ、加熱して、
ピン４を基板４のバッド２に一括ろう付は取りつける。

第１図（ｂ）はピン４か孔７のほぼ中央に正常に駁付け
られた１合、第１図（Ｃ）はピン４が多少位置ずれして
孔７に対し偏心して取付けられた場合を示すＯ 本実施例においてｆｔ３具５にはネジを切った孔７が設
けられており、たとえピン４が多少位置ずれしてバッド
２にろう付け、取付けられても、ピン４と孔７間の摩勢
力が低く容易にピン立てを行りた基板ｌを治具５から依
ざ収ることが出来る。

本発明は、如常の＋１＆械加工がｏＪ距なガラスセラミ
ック材料であるマコール（コーニング社）を治具材料と
して用いた０１５０ｍｍ角、厚さ釦血のマコール基板に
、直径Ｑ、４　ｍｍの孔を、２．５４ｍｍピッチで５５
Ｘ５５−３０２５　　個あけた。次に、この孔に０．５
ｍｍのネジを切った。

セラミック基板としては、１５０ｍｍ角、１ｍｍのアル
ミナ基板を用い、この表面に、２．５４ｍｍピッチで直
径１．５ｍｍのバッドをＡｕ−Ｐａ厚膜で形成した。ピ
ンは長さ５ｍＩｒｌ１ｌ！ｆ径０．５ｍｍ（１）　’）
　ンｔ　１ｌ１４　ヒ／で、この唄イには、直径１．２
ｍｍのつばがある。

このピンには、Ｎｉ下尾のＡｕめっきを施しである０ これらを用いて、はんだとして通Ｎ使用されるＡｕ−２
０％Ｓｎ合金によって、ピン立て実験を行った。比較の
ため、ｌＪ！径０．５　ｍｍのストレート孔を有する治
具を用いる一ＡＩＭも行った。この結果、ネジを切った
冶具では、ピンを立てたアルミナ基板をねきとることが
できたが、ストレート孔の治具では、ぬきとることがで
きなかった。このように、本％明の治具は有効であるこ
とがわかった。

Ｍ２図は他の実施例を示す図であり、テーバ状に紋り込
まれた孔８を設けた旧具５を用いる例を示す。かかるテ
ーパ状に紋り込まれた孔８はレーザ加工により治具の穴
加工をなし形成できる。なお階段状に紋り込まれた孔を
設けた治具を用いても良い。

上記実施例においては多Ｊ＃セラミｑ／基板１の下面に
ピンを形成する例を上げたが、第３図に示す如くピン立
て一部９を有する基板１０にピン立てを行５際もｌＷＩ
椋に不発明の治具を用いることが出来ることは云うまで
もない。

本発明に用いる治具の材料としては、ピン立てを行う基
板と熱膨張係数がＩｉ’ｉｌ程反のもので、ピ／のろう
付け＠度（例えばＡｕ８０％５ｎ２０％のろう材を用詠 いる珈せにはピアＭてはろ５材の百点２８０℃以上に加
熱される）３００〜ｂ 機材料であることがＪＩ＋７：ましい。

〔＠明の効果〕

本発明によれば、非常に多数のピン立てを行うことがで
きる効果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図％第２図、ｍ３図は本発明の詳細な説明するＩｇ
１藺図、第４図は従来列をホす断面図である。 ｌ：基板、２：バ噌ド、３：ろ５１Ｋ％　４：ピン、５
：治具、Ｏニストレード孔、７：ネジを切った孔、８：
テーパ状紋り込６部を何する孔、９：ピン立て第　１　
図 第２図 第３　図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）セラミック回路基板に接点ピンを接合する際、接
   点ピンの位置決め用治具として、接点ピンを通す孔の内
   壁が該接点ピンに対し部分的接触支持をなす治具を用い
   ることを特徴とするピン立て方法。
2. （２）接点ピンを通す孔の内壁にネジを切った治具を用
   いる第１項記載のピン立て方法。