JPS6216321A - ヒ−トシ−ル装置 - Google Patents

ヒ−トシ−ル装置

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JPS6216321A
JPS6216321A JP60150831A JP15083185A JPS6216321A JP S6216321 A JPS6216321 A JP S6216321A JP 60150831 A JP60150831 A JP 60150831A JP 15083185 A JP15083185 A JP 15083185A JP S6216321 A JPS6216321 A JP S6216321A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ヒートシールすべき部材の圧接する部分の
構造が改良されたヒートシール装置、特に表面に凹凸を
有するヒートシール対象部材に適したヒートシール装置
に関する。
［従来の技術］ ヒートシールにより確実に封止を行なうには、ヒートシ
ール対象部材のヒートシールすべき部分の平面性が良好
であることが望ましい。しかしながら、中にはヒートシ
ールすべき部分に多少の凹凸が存在する場合もある。凹
凸が存在する場合には、表面の凹凸に沿って確実にシー
ル材が固着されることが要求される。
そこで、従来より、第４図に示すヒートシール装置が用
いられている。ここでは、加熱基板１内にヒータ２が埋
め込まれており、該ヒータ２に通電することにより加熱
基板１が加熱される。
加熱基板１は、熱を効率良く伝えるために、通常、金属
材料により構成されている。したがって、ヒートシール
すべき部分に小さな凹凸等が存在する場合、加熱基板１
を直接圧接させると、ヒートシールすべき部分全体を均
一にシールすることが困難である。よって、加熱基板１
のヒートシール対象部材に当接される側には、耐熱ゴム
よりなる弾性部材３が貼り付けられている。これによっ
て、ヒートシール対象部材の凹凸を吸収し、均一なシー
ルを行ない得るようにされている。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、ヒートシールが行なわれる部材には種々
のものが存在する。たとえば、容器の開口部を封止材を
使ってヒートシールする場合を例にとれば、容器が、金
属、ガラスまたは硬質プラスチックスなどの変形し難い
材料からなる場合には、ヒートシール対象部材の側の変
形を期待できない。よって、弾性部材３の厚みを成る程
度厚くしなければ、確実にヒートシールを行なうことが
できない。
さらに、ヒートシールすべき部分が平坦でない場合には
より問題となる。たとえば第５図に部分切欠き断面図で
示すように、ヒートシールを行なうべき上端開口に平坦
な上端面４以外に、該平坦面４に連なって傾斜面５．６
が設けられている容器が存在する。この種の容器では、
傾斜面５．６が、平坦面４から下方に傾斜されて形成さ
れているため、熱可塑性樹脂フィルムなどを容器上端に
被せ、第４図に示すヒートシール装置を用いてヒートシ
ールを行なったとしても、平坦面４のみしかシールされ
得ない。すなわち、弾性部材３の弾力性をもってしても
、傾斜面５．６の領域においてもシールを施すことは極
めて困難であった。
特に、第５図に示した容器７が、剛性の比較的高い金属
材料またはガラス等から構成されている場合には、容器
７の側での変形を期待することができない。したがって
、傾斜面５．６におけるシールは事実上不可能となって
いた。そのため、十分なシール強度を得るには、上方の
平坦面４の面積をより大きくしなければならなかった。
上記の問題は、第５図に示した容器７に限らず、第６図
に示すように開口周縁から内側下方に延びる傾斜面８を
有する容器９、または第７図に示すように開口周縁の平
坦面１１の両側が丸みをつけられている容Ｒ１２におい
ても同様であった。
もっとも、ヒートシールすべき部材の外形に沿う圧接面
を備える加熱基板を用いれば、上記問題は解消され得る
とも考えられる。しかしながら、ヒートシールすべき部
材は種々存在し、一般には、ヒートシール装置には、成
る程度汎用性が要求される。したがって、個々のヒート
シール対象部材の外形に合わせて、種々の加熱基板を準
備することは煩雑であり、また多額の費用がかかること
になる。
さらに、第４図に示した従来のヒートシール装置では、
加熱基板の圧接面側に弾性部材３が貼り付けられている
が、弾性部材３は、通常、ゴム等よりなるため、熱伝導
性が悪いという問題もあった。すなわち、弾性部材３は
、ヒートシール対象部材の表面の凹凸を吸収するために
設けられているものであるが、第５図ないし第７図に示
したようなヒートシール対象部材の外形自体が平坦でな
い場合には、その厚みをよほど厚くしなければヒートシ
ール対象部材の外形に沿わせることはできない。
他方、弾性部材３の厚みが厚−くなりすぎると、前述の
ように熱伝導性が低下し、ヒートシール装置の熱効率が
低下することになる。
のみならず、弾性部材３の厚みを厚くするだけでは、第
５図ないし第７図に示したような断面形状を有するヒー
トシール対象部材に確実にシールを行なうことは不可能
であった。
それゆえに、この発明の目的は、比較的簡単な構造で、
ヒートシール対象部材の材質および外形の如何にかかわ
らず、広いシール面積を確保することが可能なヒートシ
ール装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ この発明は、ヒートシール装置、すなわち加熱手段と、
加熱手段により加熱されるように設けられた加熱基板と
を有し、加熱基板がヒートシールすべき部材に直接ある
いは間接に圧接されてヒートシールを行なう装置の改良
を提供するものであり、この発明では、ヒートシールす
べき部分に圧接される部分に、常温再結晶性金属（その
合金も含む。以下同じ）体が取付けられている。
〔作用］ この発明では、加熱基板に、常温再結晶性金属体が取付
けられているので、該常温再結晶性金属体により、ヒー
トシール対象部材の表面の凹凸が効果的に吸収され、そ
の結果ヒートシール対象部材の材質および外形の如何に
かかわらず、広いシール面積を確保することができる。
また、従来のようなゴム等よりなる弾性部材に代わり、
常温再結晶性金属体が用いられているので、熱伝導性が
低下するおそれもない。
［実施例の説明］ 第１図は、この発明の第１の実施例の断面図を示す。加
熱基板２１内に、加熱手段としてのヒータ２２が埋め込
まれている。加熱基板２１は、従来のヒートシール装置
における加熱基板と同様に、金属材料などの熱伝導性に
優れた材料よりなる。
なお、加熱手段としては、ヒータ２２のような電気ヒー
タに限らず、蒸気等の流体熱源を用いることもできる。
加熱基板２１の下方には、ヒートシール対象部材側に開
かれた収納部が形成されており、該収納部内に、常温再
結晶性金属体２３が収納されている。常温再結晶性金属
体は、たとえば鉛、アンチモン、錫、銀、金あるいは亜
鉛等の金属材料またはこれらの合金材料よりなり、常温
で再結晶するので、ヒートシール温度で可撓性を有して
いるので、ヒートシール対象部、材に圧接されたときに
、該ヒートシール対象部材の外形に沿って極めて容易に
変形し得る。また、熱伝導性の点においても、加熱基板
２１と大差ないものである。
なお、２４は枠材を示し、常温再結晶性金属体２３を加
熱基板２１に取付けるために設けられているものである
。また、常温再結晶性金属体２３は、加圧使用を続ける
うちに、外側へ展伸拡張することがあるが、これを防止
する働きも有する。
予め常温再結晶性金属体２３にヒートシール対象部材の
外形に合わせて凹部２３ａを形成し、それによってヒー
トシール対象部材の外形に対してより円滑に沿わせるこ
とができる。
第２図は、この発明の第２の実施例の使用状態を示す図
であり、ここでは、常温再結晶性金属体３３の外周に設
けられた枠材３４の他に、内周部にも常温再結晶性金属
体３３の拡張変形作用を防止する枠材ｈ５が設けられて
いる。その他の構成は、第１図に示した実施例と同様で
ある。
なお、第２図において、３６はヒートシール対象部材と
しての容器、３７は蓋材、３７ａは蓋基材、３７ｂはヒ
ートシール層を示す。
なお、第１図および第２図に示した実施例では、枠材２
４．３４．３５を用いて、常温再結晶性金属体２３．３
３を取付けていたが、第３図に拡大断面図で示すように
、常温再結晶性金属体４３を加熱基板４１内に埋め込ん
でもよい。この場合には、加熱基板４１の下方に、ヒー
トシール対象部材に当接する部分に開口４１ａが形成さ
れる。よって、開口４１ａから、図示のようにヒートシ
ール対象部材４６および蓋材４７が加熱基板４１内に入
り込み、常温再結晶性金属体４３に圧接されることにな
る。４９は貫通孔を示し、常温再結晶性金属体４３を逃
がすために、必要に応じ設けられる。
［発明の効果］ この発明では、ヒートシールすべき部分に圧接される加
熱基板部分に、常温再結晶性金属体が取付けられている
ので、ヒートシール時にヒートシール対象部材に圧接さ
れると、該常温再結晶性金属体がヒートシール対象部材
の外形に沿もて変形する。したがって、ヒートシール対
象部材の材質および形状の如何にかかわらず、広いシー
ル面積を確保することができ、よって様々なヒートシー
ル対象部材に確実にヒートシールを施すことができる。
また、加熱基板の形状を、特にヒートシール対象部材の
外形に合わせて加工する必要もないため、シールコスト
の増大を招くこともない。
さらに、常温再結晶性金属体は、従来のシリコンゴム等
からなる弾性部材に比べてはるかに熱伝導性が優れてい
るので、ヒートシール装置の熱効率をも飛躍的に改善す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の第１の実施例の縦断面図、第２図
は、この発明の第２の実施例の使用状態を示す断面図、
第３図は、常温再結晶性金属体の取付方法の他の例を示
す拡大断面図、第４図は、従来のヒートシール装置の一
例を示す縦断面図、第５図ないし第７図は、ヒートシー
ル対象部材の外形の例を示す各部分切欠き断面図である
。 図において、２１は加熱基板、２２は加熱手段としての
ヒータ、２３は常温再結晶性金属体、３３は常温再結晶
性金属体、３６はヒートシール対象部材、４１は加熱基
板、４２は加熱手段としてのヒータ、４３は常温再結晶
性金属体、４６はヒートシール対象部材を示す。 特許出願人　東洋アルミニウム株式会社第３図 萬７図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 加熱手段と、該加熱手段により加熱されるように設けら
    れた加熱基板とを有し、加熱基板がヒーシトールすべき
    部分に直接または間接的に圧接されてヒートシールを行
    なうヒートシール装置において、 ヒートシールすべき部分に圧接される前記加熱基板部分
    に、常温再結晶性金属体が取付けられていることを特徴
    とする、ヒートシール装置。
JP60150831A 1985-07-08 1985-07-08 ヒ−トシ−ル装置 Granted JPS6216321A (ja)

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JP60150831A JPS6216321A (ja) 1985-07-08 1985-07-08 ヒ−トシ−ル装置

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JPS6216321A true JPS6216321A (ja) 1987-01-24
JPH0571456B2 JPH0571456B2 (ja) 1993-10-07

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