JPS62158839A - 銀一酸化物系の接点材料 - Google Patents
銀一酸化物系の接点材料Info
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- JPS62158839A JPS62158839A JP60297853A JP29785385A JPS62158839A JP S62158839 A JPS62158839 A JP S62158839A JP 60297853 A JP60297853 A JP 60297853A JP 29785385 A JP29785385 A JP 29785385A JP S62158839 A JPS62158839 A JP S62158839A
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- H01H1/02372—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides containing as major components one or more oxides of the following elements only: Cd, Sn, Zn, In, Bi, Sb or Te
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はAgを主成分とし、その中に金属酸化物を分散
した銀−酸化物系の接点材料に関するものである。
した銀−酸化物系の接点材料に関するものである。
(従来の技術)
従来、電気接点材料としては、いろいろなものが用いら
れているが、とりわけAg−CdO接点が広く使用され
ている。
れているが、とりわけAg−CdO接点が広く使用され
ている。
AgにCd、0をlO%程度分散させた接点は、耐溶着
性、耐アーク性、耐消耗性、接触安定性などの諸種点特
性が優れているため各種スイッチ、フンタクター、ブレ
ーカ−など小から大電流領域まで広く用いられている。
性、耐アーク性、耐消耗性、接触安定性などの諸種点特
性が優れているため各種スイッチ、フンタクター、ブレ
ーカ−など小から大電流領域まで広く用いられている。
AgマトリックスにCdOを分散させること(t、接点
表面の枯浄作用や溶着力の軽減などの電気的諸性性を改
善するものとして確かに効果的である。
表面の枯浄作用や溶着力の軽減などの電気的諸性性を改
善するものとして確かに効果的である。
しかしこのような効果を充分果してきたのは特に交流回
路であり、極性の変化しない直流回路で使用したときは
一方の極から他方の極へ転移が起こり易くなり接触状態
が非常に不安定になる。
路であり、極性の変化しない直流回路で使用したときは
一方の極から他方の極へ転移が起こり易くなり接触状態
が非常に不安定になる。
また、近時各産業分野における合理化、自動化は目覚ま
しい発達を遂げているが、これに伴ない装;δに大型化
、複雑化する傾向にある一方、これら装置の制御系はむ
しろ高い精密度を要求されるため、急速に1L子化制御
に移行している。
しい発達を遂げているが、これに伴ない装;δに大型化
、複雑化する傾向にある一方、これら装置の制御系はむ
しろ高い精密度を要求されるため、急速に1L子化制御
に移行している。
電気回路の断続において、電子化された正確な制御1制
御角が一定となり、)要点のONの時期とOFFの時期
がずれることなく常に一定の状IEにコントロールされ
ることとなり、この結果接点開閉時には疑似的な直流現
象が起こることにより、一方の極へから他方の極へ接点
材質が層状に維持し始め、接触安定性が著しく損なわれ
、時間の経過とともにその堆積物が欠落し思念な接点消
耗へと発展することとなる。
御角が一定となり、)要点のONの時期とOFFの時期
がずれることなく常に一定の状IEにコントロールされ
ることとなり、この結果接点開閉時には疑似的な直流現
象が起こることにより、一方の極へから他方の極へ接点
材質が層状に維持し始め、接触安定性が著しく損なわれ
、時間の経過とともにその堆積物が欠落し思念な接点消
耗へと発展することとなる。
そこで、本願人は、思考基盤は、電気接点の表面の清浄
作用やアークに対する諸現象、たとえば消弧作用などが
添加する酸化物の物性特にその蒸気圧の温度特性に最も
関係が深いとする考え方にJ、(づいて既に次のような
研究をすすめてきている。
作用やアークに対する諸現象、たとえば消弧作用などが
添加する酸化物の物性特にその蒸気圧の温度特性に最も
関係が深いとする考え方にJ、(づいて既に次のような
研究をすすめてきている。
即ち、占該蒸気圧に関し、約500〜1,500℃の温
度範囲でCdOの蒸気圧より高いSd酸化物に看目し、
これをAg中に分子f!1.’3せることによりAg−
Cd0系のものと同等量りの接点表面清浄作用が発揮し
得たことは、特願昭48−61188(特公昭53−5
983)に明示の如く確認され、更にZn、C:u、M
n、Sn酸化物を分散させた系においても特願昭48−
120317 (特公昭55−8091 )で特に耐ア
ーク消耗性、I耐溶着性に効果的なことを確認している
。
度範囲でCdOの蒸気圧より高いSd酸化物に看目し、
これをAg中に分子f!1.’3せることによりAg−
Cd0系のものと同等量りの接点表面清浄作用が発揮し
得たことは、特願昭48−61188(特公昭53−5
983)に明示の如く確認され、更にZn、C:u、M
n、Sn酸化物を分散させた系においても特願昭48−
120317 (特公昭55−8091 )で特に耐ア
ーク消耗性、I耐溶着性に効果的なことを確認している
。
ところがこのAgにSbS化物あるいはSb酸化物とZ
n、Cu、Mu、Sn酸化物を分散させた電気接点材料
について種々な回路条件で試験を行ったところ前述のよ
うなある条件下で接点を開閉するとどちらか一方の極に
接点材料が堆積し始め、その堆積物にアークが集中して
異常消耗に発展することがわかった。
n、Cu、Mu、Sn酸化物を分散させた電気接点材料
について種々な回路条件で試験を行ったところ前述のよ
うなある条件下で接点を開閉するとどちらか一方の極に
接点材料が堆積し始め、その堆積物にアークが集中して
異常消耗に発展することがわかった。
(発明が解決しようとする問題点)
そこで、上記の異常消耗につき、その原因を追求した。
ここで、通常電気接点を開閉すると、接点間には激しい
アークが発生し、接点表面はかなりの高温にさらされる
。
アークが発生し、接点表面はかなりの高温にさらされる
。
このとき接点表面が、接点特性に有効な成分が逸散して
消耗するのであり、この際失われた効果的な成分が接点
内部から表層部へ間断なく補われるのが理想的な接点材
料といえる6 ところで、前掲(r) Ag−SbAg−5b−Zn−
Gu−系ついては、この効果的成分が順調に供給されな
いため前述のような現象が起こったものと考えられる。
消耗するのであり、この際失われた効果的な成分が接点
内部から表層部へ間断なく補われるのが理想的な接点材
料といえる6 ところで、前掲(r) Ag−SbAg−5b−Zn−
Gu−系ついては、この効果的成分が順調に供給されな
いため前述のような現象が起こったものと考えられる。
これらについて詳細な検討を進めた1帖果接点内部から
表層への順調な有効成分の供給力はアークによる表層成
分の揮発によって促がされる点に看目し酸化物の蒸気圧
と深い関係があると推定した。
表層への順調な有効成分の供給力はアークによる表層成
分の揮発によって促がされる点に看目し酸化物の蒸気圧
と深い関係があると推定した。
そこでSb酸化物の蒸気圧をJ、%準とし、それより高
いノに気圧を有する各種酸化物とSb酸化物とを共存し
た系で実験を繰り返した結果、AgにSbとZn、C:
u、Nnの内−挿置り及びSnと↑eの酸化物とを複合
話力1けることによって有効成分の表層への供給が順調
になり層状堆積防(トに極めて大きい効果があることを
l−Jい出したものであり、本願第1の発明は、このよ
うにすることで、種々な回路条件に適合し、しかも層状
の堆積物や欠落などによる異常な消耗のない電気接点材
料を提供しようとするものであり、第2発明では、さら
に過当なFe、Ni 、G。
いノに気圧を有する各種酸化物とSb酸化物とを共存し
た系で実験を繰り返した結果、AgにSbとZn、C:
u、Nnの内−挿置り及びSnと↑eの酸化物とを複合
話力1けることによって有効成分の表層への供給が順調
になり層状堆積防(トに極めて大きい効果があることを
l−Jい出したものであり、本願第1の発明は、このよ
うにすることで、種々な回路条件に適合し、しかも層状
の堆積物や欠落などによる異常な消耗のない電気接点材
料を提供しようとするものであり、第2発明では、さら
に過当なFe、Ni 、G。
酸化物を一種以上添加することで、さらにその特性の向
−Lを意図したものである。
−Lを意図したものである。
(問題点を解決するためのL段)
本発明は上記の目的を達成するために、第1発明では、
銀を主成分とし、これに金属成分が0.1〜6.2爪量
タロとなるSb酸化物と、金属成分が0.05〜5重量
%となるCu、Zn、Mr+の酸化物−挿置」二と、金
属成分が0.05〜5屯量%となるSnの酸化物と更に
金属成分が0.01〜2屯jIY%Te酸化物とが分散
されていることを特徴とする銀−酸化物系の接点材料を
提供しようとしており、さらに第2発明では、L記第1
発明に、0.01〜0.5重量ヲ6となるFe、Ni、
C:o酸化物の一種以上をも分散させるようにしたこと
を特徴とする銀−酸化物系の接点材料を提供しようとし
ている。
銀を主成分とし、これに金属成分が0.1〜6.2爪量
タロとなるSb酸化物と、金属成分が0.05〜5重量
%となるCu、Zn、Mr+の酸化物−挿置」二と、金
属成分が0.05〜5屯量%となるSnの酸化物と更に
金属成分が0.01〜2屯jIY%Te酸化物とが分散
されていることを特徴とする銀−酸化物系の接点材料を
提供しようとしており、さらに第2発明では、L記第1
発明に、0.01〜0.5重量ヲ6となるFe、Ni、
C:o酸化物の一種以上をも分散させるようにしたこと
を特徴とする銀−酸化物系の接点材料を提供しようとし
ている。
(実施例)
7を発明を後記具体例を示して、さらに詳記すると、先
づこのような電気接点材料を製造するには既知のように
、焼結法によっても内部酸化法によってもよいが、溶製
内部酸化法ではSbとTeおよびSnを添加したAg合
金を酸化雰囲気中で高温に保持してその表面より酸;k
を侵入させ、Sb、 Cu、Zn、 Mn、 Te、
Snその他の元素を選択的に酸化するものであり、長時
間該酸化を続けることによりAgマトリックス中に当該
酸化物を分散せしめて電気接点材料を製するものである
。
づこのような電気接点材料を製造するには既知のように
、焼結法によっても内部酸化法によってもよいが、溶製
内部酸化法ではSbとTeおよびSnを添加したAg合
金を酸化雰囲気中で高温に保持してその表面より酸;k
を侵入させ、Sb、 Cu、Zn、 Mn、 Te、
Snその他の元素を選択的に酸化するものであり、長時
間該酸化を続けることによりAgマトリックス中に当該
酸化物を分散せしめて電気接点材料を製するものである
。
ここで、AgヘノSbとTeとZn−Cu−Mnおよび
Snの添加量の上限を夫々6.2重量%と2重号%およ
び5重量%に限定しなければならない理由は、Ag−S
b合金のα固溶体におけるSbの最大固溶限が、300
℃で6.2重量%であり、この添加量を超過するSbを
添加した場合には著しく加工性を阻害することとなり、
量産的加工が不能となるからでありAgに対し、Zn−
Gu−fluの一種または二種以上の添加は30%程度
の量でも充分可能だが、上記の通り既にAgに最大6.
2重量%のSbを含んだ合金系に更にZn−Gu−Mn
を添加する場合であると、Agへの固溶度が急に減少す
ると共に一種または二種以上5屯量%を越た添加である
と展延性が箸しく低下し、所望形状までの加工が極めて
困難となるからである。
Snの添加量の上限を夫々6.2重量%と2重号%およ
び5重量%に限定しなければならない理由は、Ag−S
b合金のα固溶体におけるSbの最大固溶限が、300
℃で6.2重量%であり、この添加量を超過するSbを
添加した場合には著しく加工性を阻害することとなり、
量産的加工が不能となるからでありAgに対し、Zn−
Gu−fluの一種または二種以上の添加は30%程度
の量でも充分可能だが、上記の通り既にAgに最大6.
2重量%のSbを含んだ合金系に更にZn−Gu−Mn
を添加する場合であると、Agへの固溶度が急に減少す
ると共に一種または二種以上5屯量%を越た添加である
と展延性が箸しく低下し、所望形状までの加工が極めて
困難となるからである。
Snの上限を5重量%に限定した理由は、これ以上の添
加では内部酸化能が極度に低下するため酸素を接点内部
まで供給することが困難となり州産性に問題が残る。
加では内部酸化能が極度に低下するため酸素を接点内部
まで供給することが困難となり州産性に問題が残る。
またTeの上限を上記の如く2重量%に限定した理由は
、TeのA、に対する溶解度が低いことに加え、これ以
上の添加では塑性加工が極めて困難なためである。
、TeのA、に対する溶解度が低いことに加え、これ以
上の添加では塑性加工が極めて困難なためである。
一方、Sb、Te、Zn、Cu、Nn、Sn O’)添
加量が夫// 0 、1重量%、0.01重量%、0.
05重量%未満の場合は後述する添加効果が得られない
。
加量が夫// 0 、1重量%、0.01重量%、0.
05重量%未満の場合は後述する添加効果が得られない
。
次に第2発明においてFe族元素の添加量を0.01〜
0.5重量%に限定した理由は、 Agに対するFe族
元素の固溶度が0.5重量%を超えると急激に減少する
ためAgマトリック中に偏在、偏析して加工性を阻害し
0.01重量%未満の添加では内部酸化組織の調整に対
する効果が低いためである。
0.5重量%に限定した理由は、 Agに対するFe族
元素の固溶度が0.5重量%を超えると急激に減少する
ためAgマトリック中に偏在、偏析して加工性を阻害し
0.01重量%未満の添加では内部酸化組織の調整に対
する効果が低いためである。
ここで具体例を示せば、99.5重量%以上の純度を有
するSb、Te、Zn、Gu、Mn、SnおよびFe、
Ni 、Coを原料とし下記(表)に示す組成合金を次
の工程で製作した。
するSb、Te、Zn、Gu、Mn、SnおよびFe、
Ni 、Coを原料とし下記(表)に示す組成合金を次
の工程で製作した。
高周波誘導溶解炉で、溶解、鋳造したインゴットを熱間
鍛造表面切削後、その−面にAg板を熱圧着して、ろう
材用のAg層を形成する。
鍛造表面切削後、その−面にAg板を熱圧着して、ろう
材用のAg層を形成する。
次に当該素材を冷間圧延して厚さ2ffi口の板にした
後直径6m層の円盤状に打抜き、これを720°Cの醇
化雰囲気中でSb、Te、およびFa、Ni、C:oを
内部酸化して夫々本発明合金((A)(B) (C))
を得た。
後直径6m層の円盤状に打抜き、これを720°Cの醇
化雰囲気中でSb、Te、およびFa、Ni、C:oを
内部酸化して夫々本発明合金((A)(B) (C))
を得た。
比較のためへg−IO正情タロCd、Ag−3重量%5
d−2玉1■(%Sn、Ag−2重量%Te合金なつく
り実験に供した。
d−2玉1■(%Sn、Ag−2重量%Te合金なつく
り実験に供した。
接点試験は、接触抵抗とアーク消耗b::および層状堆
積の傾向について、夫々ASTM接点試験機(AC20
0V 、50A’) ドア −り消耗試験m (AC2
00V 、 10八)および市販スイフチによる実機テ
スト(AC200V、35A)を行って評価した結果が
別表である。
積の傾向について、夫々ASTM接点試験機(AC20
0V 、50A’) ドア −り消耗試験m (AC2
00V 、 10八)および市販スイフチによる実機テ
スト(AC200V、35A)を行って評価した結果が
別表である。
(発明の効果)
別表に示される如く、Ag−1(lcdの層状堆積物1
.05mm3 、Ag−3Sd−23n0.82+sm
3.Ag−2Te1.351mwコに対し、本発明にな
る(A) (B) (C)合金は何れも0.1mmJ以
下の極く微小であり、SbとTeの複合添加が極めて効
果的であることを示している。
.05mm3 、Ag−3Sd−23n0.82+sm
3.Ag−2Te1.351mwコに対し、本発明にな
る(A) (B) (C)合金は何れも0.1mmJ以
下の極く微小であり、SbとTeの複合添加が極めて効
果的であることを示している。
しかし、これはAgに対するSbとTeの複合添加が条
件であり、Te酸化物のみの添加では層状堆積物防止に
対する効果が著しく低いことを念のため述べておく。
件であり、Te酸化物のみの添加では層状堆積物防止に
対する効果が著しく低いことを念のため述べておく。
また、アーク消耗量についても、本発明合金は何れも低
く、アークに対する耐消耗性即ち消弧特性にも効果的に
作用している。
く、アークに対する耐消耗性即ち消弧特性にも効果的に
作用している。
さらに、第■族元素のFe、Ni、C:oの一種または
二種以上の添加は、Agマトリックス中に析出するSb
とTeの酸化物とZn、Cu、Mn酸化物の一種以上お
よびSn酸化物を均一に分散せしむると共に結晶粒を微
細化する効果がある。
二種以上の添加は、Agマトリックス中に析出するSb
とTeの酸化物とZn、Cu、Mn酸化物の一種以上お
よびSn酸化物を均一に分散せしむると共に結晶粒を微
細化する効果がある。
Claims (2)
- (1)銀を主成分とし、これに金属成分が0.1〜6.
2重量%となるSb酸化物と、金属成分が0.05〜5
重量%となるCu、Zn、Mnの酸化物一種以上と、金
属成分が0.05〜5重量%となるSnの酸化物と更に
金属成分が0.01〜2重量%Te酸化物とが分散され
ていることを特徴とする銀−酸化物系の接点材料。 - (2)銀を主成分とし、これに金属成分が0.1〜6.
2重量%となるSb酸化物と、金属成分が0.05〜5
重量%となるCu、Zn、Mnの酸化物一種以上と、金
属成分が0.05〜5重量%となるSnの酸化物と、金
属成分が0.01〜2重量%Te酸化物と、さらに金属
成分として0.01〜0.5重量%となるFe、Ni、
Co酸化物の一種以上とが分散されていることを特徴と
する銀−酸化物系の接点材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60297853A JPS62158839A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | 銀一酸化物系の接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60297853A JPS62158839A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | 銀一酸化物系の接点材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62158839A true JPS62158839A (ja) | 1987-07-14 |
JPH0480100B2 JPH0480100B2 (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=17851996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60297853A Granted JPS62158839A (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 | 銀一酸化物系の接点材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62158839A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03215640A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-20 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀―酸化物系の接点材料 |
JPH03215641A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-20 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀―酸化物系の接点材料 |
JPH03219031A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-26 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀―酸化物系の接点材料 |
JPH03219032A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-26 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀―酸化物系の接点材料 |
US6139652A (en) * | 1997-01-23 | 2000-10-31 | Stern-Leach | Tarnish-resistant hardenable fine silver alloys |
JP2009030099A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Mitsubishi Material Cmi Kk | 銀−酸化物系電気接点材料 |
-
1985
- 1985-12-30 JP JP60297853A patent/JPS62158839A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03215640A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-20 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀―酸化物系の接点材料 |
JPH03215641A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-20 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀―酸化物系の接点材料 |
JPH03219031A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-26 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀―酸化物系の接点材料 |
JPH03219032A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-26 | Tokuriki Honten Co Ltd | 銀―酸化物系の接点材料 |
US6139652A (en) * | 1997-01-23 | 2000-10-31 | Stern-Leach | Tarnish-resistant hardenable fine silver alloys |
JP2009030099A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Mitsubishi Material Cmi Kk | 銀−酸化物系電気接点材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0480100B2 (ja) | 1992-12-17 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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