JPS62151537A - 銀一酸化物系の接点材料 - Google Patents

銀一酸化物系の接点材料

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JPS62151537A
JPS62151537A JP60295977A JP29597785A JPS62151537A JP S62151537 A JPS62151537 A JP S62151537A JP 60295977 A JP60295977 A JP 60295977A JP 29597785 A JP29597785 A JP 29597785A JP S62151537 A JPS62151537 A JP S62151537A
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Hironobu Yamamoto
博信 山本
Takashi Nara
奈良 喬
Sadao Sato
貞夫 佐藤
Yasuhiro Sagara
相良 康博
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Tokuriki Honten Co Ltd
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    • H01H1/021Composite material
    • H01H1/023Composite material having a noble metal as the basic material
    • H01H1/0237Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はAgを主成分とし、その中に金属酸化物を分散
した銀−酸化物系の接点材料に関するものである。
(従来の技術) 従来、電気接点材料としては、いろいろなものが用いら
れているが、とりわけAg−C:dO接点が広く使用さ
れている。
AgにCdOをlO%程度分散させた接点は、耐溶着性
、耐アーク性、耐消耗性、接触安定性などの諸接点4N
性が優れているため各種スイフチ、コンタクタ−、ブレ
ーカ−など小から大電流領域まで広く用いられている。
AgマトリンクスにCdOを分散させることに、接点表
面の清浄作用や溶着力の軽減などの電気的諸特性を改R
するものとして確かに効果的である。
しかしこのような効果を充分果してきたのは特に交流回
路であり、極性の変化しない直流回路で使用したときは
一方の極から他方の極へ転移が起こり易くなり接触状態
がJ1常に不安定になる。
また、近時各産業分野における合理化、自動化は11覚
ましい発達を遂げているが、これに伴ない装置に大型化
、複雑化する傾向にある一力、これら装置の1す制御系
はむしろ高い粘密度を要求されるため、急速に電f化制
御に移行している。
電気回路の断続において、電r化された正確な制御に制
御角が・定となり、接点のONの時期とOFFの時期が
ずれることなく常に一定の状態にコントロールされるこ
ととなり、この結果接点開閉Ijiには疑似的な直流現
象が起こることにより、一方の極へから他方の極へ接点
材質が層状に維持し始め、接触安定性が著しく損なわれ
、時間の経過とともにその堆積物が欠落し急激な接点消
耗へと発展することとなる。
そこで1本願人は、思考基盤は、電気接点の表面の清浄
作用やアークに対する諸現象、たとえば消弧作用などが
添加する酸化物の物性料にその蒸気圧の温度特性に最も
関係が深いとする考え方に基づいて既に次のような研究
をすすめてきている。
即ち、当該蒸気圧に関し、約500〜1,500℃の温
度範囲でCdOの蒸気圧より高いSd酸化物に着目し、
これをAg中に分散させることによりAg−Cd0系の
ものと回等以1−の接点表面清浄作用が発揮し得たこと
は、特願昭48−81188(特公昭53−5963)
で確認されており、更にSn酸化物を分散させた系にお
いても特願昭48−8F100B、86007(特公昭
52−34247.34248)で効果を確認されてい
る。
ところがこのAgにSb酸化物あるいはSb酸化物とS
n酸化物を分散させた電気接点材料について種々な回路
条件で試験を行ったところ前述のようなある条件)゛で
接点を開閉するとどちらか−・方の極に接点材料が堆積
し始め、その堆積物にアークが集中して異常消耗に発展
することがわかった。
(発明が解決しようとする問題点) 、そこで、L記の異常消耗につき、その原因を追求した
ここで1通常電気接点を開閉すると、接点間には徴しい
アークが発生し、接点表面はかなりの高温にさらされる
このとき接点表面が、接点特性に有効な成分が逸散して
消耗するのであり、この際失われた効果的な成分が接点
内部から表層部へ間断なく補われるのが理想的な接点材
料といえる。
ところで、前掲のAg−Sb−Sn系ついては、この効
果的成分が順調に供給されないため前述のような現象が
起こったものと考えられる。
これらについて詳細な検討を進めた結果接点内部から表
層への順調な有効成分の供給力はアークによる表層成分
の揮発によって促がされる点に着[Iし酸化物の蒸気圧
と深い関係があると推定した。
そこでSb#化物の蒸気圧を基準とし、それより高い)
入気圧を有する各種酸化物とSb酸化物とを共存した系
で実験を繰り返した結果、AgにSbとTeの酸化物を
複合添加することによって有効成分の表層への供給が順
調になり層状堆積防止に極めて大きい効果があることを
見い出したものであり、未発明は、」二記のようにする
と共に、Snの酸化物をも適:l′c分散させることに
よって1種々な回路条件に適合し、しかも層状の堆積物
や欠落などによる異常な消耗のない電気接点材料を提供
しようとするものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は1−記の目的を達成するために、第1の発明で
は、AgをIE成分とし、これにSbが0.1〜13.
2m賃%、Snが0.05〜5重量%と、TeがQ、Q
t〜2 Ti :I8:%である夫々Sb酸化物、Sn
酸化物、Te酩化物を分散させることにあり、第2発明
では、更に第■族元素のFe族であるFe、Ni 、C
aから選定した一種以にの金属元素0.O1〜0.5屯
闇−%である当該元素の酸化物とを分散させるのである
(実施例) 未発明を後記具体例を示して、さらに詳記すると、先づ
このような電気接点材料を製造するには既知のように、
焼結法によっても内部酸化法によってもよいが、溶製内
部酸化法ではSbとTeおよびSnを添加したAg合金
を酸化雰囲気中で高温に保持してその表面より酸ふを侵
入させ、 Sb、Te、Snその他の元素を選択的に酸
化するものであり、長時間該酸化を続けることによりA
gマトリックス中に″I該醋酸化物分散せしめて電気接
点材料を製するものである。
ここで、AgへのSbとTeおよびSnの添加量:の上
限を夫々6.2型穴%と2重着%および5屯星%に限定
しなければならない理由は、Ag−Sb合金のα同藩体
におけるSbの最大固溶限が、300℃で6.2屯量二
%であり、この添加量を超過するSbを添加した場合に
は著しく加、[性を阻害することとなり、猜産的加玉が
不能となるからである。
SII+の上限を5有量%に限定した理由は、これ以1
−の添加では内部酸化能が極度に低ドするため酸、ドを
接点内部まで供給することが困難となり量産性に問題が
残る。
またTeの上限を2重量%に限定した理由は、 Teの
Agに対する溶解度が低いことに加え、これ以上の添加
では塑性加rが極めて困難なためである。
一方、Sb、Te、Snの添加量が夫々0.JQ%、0
.01重量%、0.05重量%未満の場合は後述する添
加効果が得られない。
Fe族元素の添加量を0.旧〜0.5重楡%に限定した
理由は、Agに対するFe族元素の固溶度が0.5重量
%を超えると急激に減少するためAgマトリック中に偏
在、偏析して加Iコ性を阻害し0.01屯J−1%未猫
の添加では内部酸化組織の調整に対する効果が低いため
である。
また第2発明にあって、第■族元素のFe、Ni 、C
の一種または二種以1−の添加はAgマドリンク中に析
出するSbとTeおよび5IIlv化物を均一・に分散
せしめると共に結晶粒を微細化する効果がある。
ここで具体例を示せば、 *s、5玉清%以七の純度を
有するSb、Te、SnおよびFe、Ni、coを原本
1とし下記(表)に示す組成合金を次の工程で製作した
高周波訪導溶解炉で、溶解、鋳造したインゴットを熱間
鍛造表面切削後、その−面にAg板を熱圧着して、ろう
材用のAg層を形成する。
次に′I′I該素材全素材圧延して厚さ21履の板にし
た後直径8mlの円盤状に打抜き、これを720℃の酸
化雰囲気中でSb 、 Te 、およびFe、Xi 、
Goを内部酸化して夫々未発11合金((A) (B)
 (C) (D) )を得た。
比較のためAg−10屯量%Cd、Ag−3重■%5d
−2玉z111%Sn、^g−2 i<賃%Te合金を
つくり実験に供した。
接点試験は、接触抵抗とアーク消耗量および層状堆桔の
傾向について、夫々ASTN接点試験機(AC200V
 、50A) ドア −り消耗試験機(AC200V、
l0A)t−;よび市販スイッチによる実機テスト(A
C200V、35A)を行って評価した。
(発明の効果) (表)のようにAg−10Cdの層状堆積物1.05履
膳3゜Ag−3Sd−2Sn0.82mm3 、Ag−
2Te1.85mm3 に対し、未発IJIになる(A
) (B) (C:) (ロ)合金は何れも0−1m鳳
3以下の極〈微小であり、SbとTeの複合添加が極め
て効果的であることを示している。
しかし、これはAgに対するSbとTeの複合添加が条
件であり、↑e#化物のみの添加では層状堆積物防+1
に対する効果が箸しく低いことを念のため述べておく。
また、アーク消耗量についても、本発明合金は何れも低
く、アークに対する耐消耗性即ち消弧特性にも効果的に
作用している。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Agを主成分とし、これに金属成分が0.1〜6
    .2重量%となるSb酸化物と、金属成分が0.05〜
    5重量%となるSn酸化物と、さらに金属成分が0.0
    1〜2重量%となるTe酸化物とが分散されていること
    を特徴とする銀−酸化物系の接点材料。
  2. (2)Agを主成分とし、これに金属成分が0.1〜6
    .2重量%となるSb酸化物と、金属成分が0.05〜
    5重量%となるSn酸化物と、金属成分が0.01〜2
    重量%となるTe酸化物と、金属成分として0.01〜
    0.5重量%となるFe、Ni、Co酸化物の一種以上
    とが分散されていることを特徴とする銀−酸化物系の接
    点材料。
JP60295977A 1985-12-26 1985-12-26 銀一酸化物系の接点材料 Granted JPS62151537A (ja)

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JP60295977A JPS62151537A (ja) 1985-12-26 1985-12-26 銀一酸化物系の接点材料

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JPH0463136B2 JPH0463136B2 (ja) 1992-10-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03219032A (ja) * 1990-01-22 1991-09-26 Tokuriki Honten Co Ltd 銀―酸化物系の接点材料

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03219032A (ja) * 1990-01-22 1991-09-26 Tokuriki Honten Co Ltd 銀―酸化物系の接点材料

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