JPH03219032A - 銀―酸化物系の接点材料 - Google Patents

銀―酸化物系の接点材料

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JPH03219032A
JPH03219032A JP2012216A JP1221690A JPH03219032A JP H03219032 A JPH03219032 A JP H03219032A JP 2012216 A JP2012216 A JP 2012216A JP 1221690 A JP1221690 A JP 1221690A JP H03219032 A JPH03219032 A JP H03219032A
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JP
Japan
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oxide
weight
oxides
contact material
silver
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Application number
JP2012216A
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English (en)
Inventor
Hironobu Yamamoto
博信 山本
Takashi Nara
奈良 喬
Sadao Sato
貞夫 佐藤
Yasuhiro Sagara
相良 康博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokuriki Honten Co Ltd
Original Assignee
Tokuriki Honten Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はAgを主成分とし、その中に金属酸化物を分散
した銀−酸化物系の接点材料に関するものである。
(従来の技術) 従来、電気接点材料としては、いろいろなものが用いら
れているが、とりわけAg−CdO接点が広く使用され
ている。
AgにCdOを10%程度分散させた接点は、耐溶着性
、耐アーク性、耐消耗性、接触安定性などの諸接点特性
が優れているため各種スイッチ、コンタクタ−、ブレー
カ−など小から大電流領域まで広く用いられている。
へ8マトリックスにCdOを分散させることは、接点表
面の清浄作用や溶着力の軽減などの電気的緒特性を改善
するものとして確かに効果的である。
しかしこのような効果を充分果してきたのは特に交流回
路であり、極性の変化しない直流回路で使用したときは
一方の極から他方の極へ転移が起こり易くなり接触状態
が非常に不安定になる。
また、近時各産業分野における合理化、自動化は目覚ま
しい発達を遂げているが、これに伴ない装置に大型化、
複雑化する傾向にある一方、これら装置の制御系はむし
ろ高い精密度を要求されるため、急速に電子化制御に移
行している。
電気回路の断続において、電子化された正確な制御は制
御角が一定となり、接点のONの時期とOFFの時期が
ずれることなく常に一定の状態にコントロールされるこ
ととなり、この結果接点開閉時には疑似的な直流現象が
起こることにより、方の極から他方の極へ接点材質が層
状に維持し始め、接触安定性が著しく損なわれ、時間の
経過とともにその堆積物が欠落し急激な接点消耗へと発
展することとなる。
そこで、本願人は、思考基盤は、電気接点の表面の清浄
作用やアークに対する諸現象、たとえば消弧作用などが
添加する酸化物の物性特にその蒸気圧の温度特性に最も
関係が深いとする考え方に基づいて既に次のような研究
をすすめてさている。
即ち、当該蒸気圧に関し、約500〜l 、500℃の
温度範囲でCdOの蒸気圧より高いSb酸化物に着目し
、これをAg中に分散させることによりAg−Cd0系
のものと同等以上の接点表面清浄作用が発揮し得たこと
は、特願昭48−61188(特公昭53−5983)
に明示の如く確認され、更にCu、Bi、Sn酸化物を
分散させた系においても、耐アーク消耗性、耐溶着性に
効果的なことを確認している。
ところがこのAgにSb酸化物あるいはSb酸化物とC
u、Bi、Sn酸化物を分散させた電気接点材料につい
て種々な回路条件で試験を行ったところ前述のようなあ
る条件下で接点を開閉するとどちらか一方の極に接点材
料が堆積し始め、その堆積物にアークが集中して異常消
耗に発展することがわかった。
(発明が解決しようとする課題) そこで、−1−記の異常消耗につき、その原因を追求し
た。
ここで、通常電気接点を開閉すると、接点間には激しい
アークが発生し、接点表面はかなりの高温にさらされる
このとき接点表面が、接点特性に有効な成分が逸散して
消耗するのであり、この際失われた効果的な成分が接点
内部から表層部へ間断なく補われるのが理想的な接点材
料といえる。
ところで、前掲のAg−5b−Cu−B 1−9n系つ
いては、この効果的成分が順調に供給されないため前述
のような現象が起こったものと考えられる。
これらについて詳細な検討を進めた結果接点内部から表
層への順調な有効成分の供給力はアークによる表層成分
の揮発によって促がされる点に着目し酸化物の蒸気圧と
深い関係があると推定した。
そこでSb酸化物の茂気圧を基準とし、それより高い蒸
気圧を有する各種酸化物とSb酸化物とを共存した系で
実験を繰り返した結果、AgにSbとCu。
B1の各酸化物およびSnとTeの各酸化物とを複合添
加することによって有効成分の表層への供給が順調にな
り層状堆積防止に極めて大きい効果があることを見い出
したものであり、本願請求項(1)の接点材料にあって
は、このようにすることで、種々な回路条件に適合し、
しかも層状の堆積物や欠落などによる異常な消耗のない
電気接点材料を提供しようとするものであり、請求項(
2)では。
さらに適量のFe、Ni、Co酸化物を一種以上添加す
ることで、さらにその特性の向上を意図したものである
(課題を解決するための手段) 本発明は上記の目的を達成するために、請求項(1)で
は、銀を主成分とし、これに金属成分が0.1〜6.2
重量%となるSb酸化物と、金属成分が0.05〜5重
量%となるCu、Biの酸化物と、金属成分が0.05
〜5重量%となるSnの酸化物と更に金属成分が0.0
1〜2重量%Te酸化物とが分散されていることを特徴
とする銀−酸化物系の接点材料を提供しようとしており
、さらに請求項(2)では、上記請求項(1)に、0.
01〜0.5主情%となるFe、Ni。
co酸化物の一種以上をも分散させるようにしたことを
特徴とする銀−酸化物系の接点材料を提供しようとして
いる。
(実施例) 本発明を後記具体例を示して、さらに詳記すると、先ず
このような電気接点材料を製造するには既知のように、
焼結法によっても内部酸化法によってもよいが、溶製内
部酸化法ではSbとTeおよびSnを添加したAg合金
を酸化雰囲気中で高温に保持してその表面より酸素を侵
入させ、Sb、Cu、Bi。
Te、Snその他の元素を選択的に酸化するものであり
、長時間該酸化を続けることによりAgマトリックス中
に当該酸化物を分散せしめて電気接点材料を製するもの
である。
ここで、AgへのSbとTeとCu−B1−Mnおよび
Snの添加量の上限を夫々6.2重量%と2重量%およ
び5重量%に限定しなければならない理由は、Ag−S
b合金のα固溶体におけるSbの最大固溶限が、 30
0°Cで6.2重量%であり、この添加量を超過するS
bを添加した場合には著しく加工性を阻害することとな
り、量産的加工が不能となるからであり八gに対し、C
u−B1の添加は30%程度の量でも充分可能だが、上
記の通り既に八8に最大6.2重量%のSbを含んだ合
金系に更に5n−Cu−Biを添加する場合であると、
Agへの固溶度が急に減少すると共に各添加元素が5重
量%を越えた添加であると展延性が著しく低下し、所望
形状までの加工が極めて困難となるからである。
またTeの上限を上記の如く2重量%に限定した理由は
、Teの八gに対する溶解度が低いことに加え、これ以
Fの添加では塑性加工が極めて困難なためである。
一方、Sb、丁e、Cu、Bi、Snの添加量が夫#0
.1重量%、0.01重量%、0.05重量%未未渦場
合は後述する添加効果が得られない。
次に請求項(2)においてFe族元素の添加量を0、O
1〜0.5重量%に限定した理由は、Agに対するFe
族元素の固溶度が0.5重量%を超えると急激に減少す
るためAgマトリック中に偏在、偏析して加工性を阻害
し0.O1重量%未湯の添加では内部酸化組織の調整に
対する効果が低いためである。
ここで具体例を示せば、 9’1.5重量%以上の純度
を有するSb、丁e、Cu、Bi、SnおよびFe、X
i、Coを原料とし下記(表)に示す組成合金を次の工
程で製作した。
高周波誘導溶解炉で、溶解、鋳造したインゴットを熱間
鍛造表面切削後、その−面にAg板を熱圧着して、ろう
行用のAg層を形成する。
次に当該素材を冷間圧延して厚さ2履厘の板にした後直
径61■の円盤状に打抜き、これを720℃の酸化雰囲
気中でSb、Teその他の添加金属を内部酸化して夫々
本発明合金((A)〜(H))を得た。
比較のためAg−10重量%Cd他従来例合金をつくり
実験に供した。
接点試験は、接触抵抗とアーク消耗量、および層状堆積
の傾向について、夫々ASTM接点試験機(AC200
V、50A) 、!ニア −り消耗試験機(AC200
V、l0A)オよび市販スイッチによる実機テスト(A
C200V、35^)を行って評価した結果が別表であ
る。
(発明の効果) 請求項(1)(2)によるときは、別表に示される如<
 、Ag−10Cd等従来例の層状堆積物に対し、本発
明になる(A)〜(H)合金は何れも0.1mm″以下
の極〈微小であり、SbとTeの複合添加が極めて効果
的であることを示している。
しかし、これは八gに対するSbとTeの複合添加が条
件であり、Te酸化物のみの添加では層状堆積物防止に
対する効果が著しく低いことを念のため述べておく。
また、アーク消耗量についても、本発明合金は何れも低
く、アークに対する耐消耗性即ち消弧特性にも効果的に
作用している。
さらに、請求項(2)のように第■族元素のFe。
Ni、Coの一種または二種以上を添加することは、A
gマトリックス中に析出するSbとTeの酸化物とCu
、Bi酸化物およびSn酸化物を均一に分散せしむると
共に結晶粒を微細化するのに効果がある。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)銀を主成分とし、これに金属成分が0.1〜6.
    2重量%となるSb酸化物と、金属成分が0.05〜5
    重量%となるCu、Biの酸化物と、金属成分が0.0
    5〜5重量%となるSnの酸化物と更に金属成分が0.
    01〜2重量%Te酸化物とが分散されていることを特
    徴とする銀−酸化物系の接点材料。
  2. (2)銀を主成分とし、これに金属成分が0.1〜6.
    2重量%となるSb酸化物と、金属成分が0.05〜5
    重量%となるCu、Biの酸化物と、金属成分が0.0
    5〜5重量%となるSnの酸化物と、金属成分が0.0
    1〜2重量%Te酸化物と、さらに金属成分として0.
    01〜0.5重量%となるFe、Ni、Co酸化物の一
    種以上とが分散されていることを特徴とする銀−酸化物
    系の接点材料。
JP2012216A 1990-01-22 1990-01-22 銀―酸化物系の接点材料 Pending JPH03219032A (ja)

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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58110639A (ja) * 1981-12-23 1983-07-01 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 摺動接点材料
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