JPS62147675A - フレキシブルコンタクト - Google Patents
フレキシブルコンタクトInfo
- Publication number
- JPS62147675A JPS62147675A JP28907485A JP28907485A JPS62147675A JP S62147675 A JPS62147675 A JP S62147675A JP 28907485 A JP28907485 A JP 28907485A JP 28907485 A JP28907485 A JP 28907485A JP S62147675 A JPS62147675 A JP S62147675A
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- JP
- Japan
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- contact
- flexible
- connection
- resin layer
- circuit boards
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、可撓性回路基板相互又は可撓性回路基板と硬
質回路基板相互の電気的接続を行なう為の手段に関し、
更に詳細には、回路基板相互の接続部間に配置して電気
０機械的接続特性の良好な接続構造を達成可能な７レキ
シプルコンタクトに関する。
質回路基板相互の電気的接続を行なう為の手段に関し、
更に詳細には、回路基板相互の接続部間に配置して電気
０機械的接続特性の良好な接続構造を達成可能な７レキ
シプルコンタクトに関する。
「従来の技術」
可撓性回路基板相互間又は可撓性回路基板と硬質回路基
板相互間の電気的接続手段としては、コネクタ接続法、
半田付は接続法或いは異方性導電膜による接続法などが
一般的に知られている。コネクタによる接続法は、コネ
クタを例えば硬質回路基板側に実装しておき、これに可
撓性回路基板などを簡便に挿抜できるという利点を備え
ている。半田付けｍ続法は、回路基板相互を略平面的な
状態で接続できる為、接続スペース上有利であり、また
電気的接続特性も優れたものがある。一方、異方性導電
膜による接続手段は、！ｌＩａ部の微細なものに有利で
ある。従って、これらの接続法は、回路基板の構造及び
□用途などに従って最適なものを選択的に使用さ
れる。
板相互間の電気的接続手段としては、コネクタ接続法、
半田付は接続法或いは異方性導電膜による接続法などが
一般的に知られている。コネクタによる接続法は、コネ
クタを例えば硬質回路基板側に実装しておき、これに可
撓性回路基板などを簡便に挿抜できるという利点を備え
ている。半田付けｍ続法は、回路基板相互を略平面的な
状態で接続できる為、接続スペース上有利であり、また
電気的接続特性も優れたものがある。一方、異方性導電
膜による接続手段は、！ｌＩａ部の微細なものに有利で
ある。従って、これらの接続法は、回路基板の構造及び
□用途などに従って最適なものを選択的に使用さ
れる。
「発明が解決しようとする問題点」
しかし、コネクタ接続法の場合には、高さなど大きなス
ペースを占るので、高密度実装の用途では全体のスペー
スファクタを阻害する要因となる・まだ、電気的特性で
は接触接続点が限定される為に振動などの要因で接触不
良を発生する恐れがある他、例えばガラス質基板などに
使用することは困難である。半田付は接続手段によれば
、接続スペース上特に有利であるが、半田付は構造が不
安定であって半田付は処理作業自体が接続信膀性を大き
く左右するという難点がある。異方性導電膜による接続
法は、微細化接続に有利ではあるものの、接続抵抗が高
いこと及びコスト高であり、且ｐ１導電性物質が膜全面
に均一に分散している為、接続パターン間隔が狭くなる
に応じて膜厚を薄くせざるを得ないが、その際には接着
力確保の点で不安がある。また、膜厚は任意の所望厚さ
に形成することが難しい他、応力を受けた場合、剥離す
る恐れもあった。
ペースを占るので、高密度実装の用途では全体のスペー
スファクタを阻害する要因となる・まだ、電気的特性で
は接触接続点が限定される為に振動などの要因で接触不
良を発生する恐れがある他、例えばガラス質基板などに
使用することは困難である。半田付は接続手段によれば
、接続スペース上特に有利であるが、半田付は構造が不
安定であって半田付は処理作業自体が接続信膀性を大き
く左右するという難点がある。異方性導電膜による接続
法は、微細化接続に有利ではあるものの、接続抵抗が高
いこと及びコスト高であり、且ｐ１導電性物質が膜全面
に均一に分散している為、接続パターン間隔が狭くなる
に応じて膜厚を薄くせざるを得ないが、その際には接着
力確保の点で不安がある。また、膜厚は任意の所望厚さ
に形成することが難しい他、応力を受けた場合、剥離す
る恐れもあった。
「問題点を解決するための手段」
本発明はそこで、直線又は曲線など細長く任意な所要形
状に形成し得る可撓性絶縁基材の両面に導通構造を付与
した一対の接点部を所要の間隔で複数個設け、これらの
各接点部に導電性粒子を配装させ得るようにした接着性
樹脂層を形成すべく構成したフレキシブルコンタクトを
提供することにより、回路基板相互の接続簡便性と電気
６機械的特性に優れた接続構造を低コストに構成できる
ように案出したものである。
状に形成し得る可撓性絶縁基材の両面に導通構造を付与
した一対の接点部を所要の間隔で複数個設け、これらの
各接点部に導電性粒子を配装させ得るようにした接着性
樹脂層を形成すべく構成したフレキシブルコンタクトを
提供することにより、回路基板相互の接続簡便性と電気
６機械的特性に優れた接続構造を低コストに構成できる
ように案出したものである。
「 実 施 例 」
以下、図示の実施例により本発明を詳述すると、第１図
及び第２図の如く、本発明の７レキシプルコンタクト１
は、各種のプラスチックフィルム等で典型的な可撓性絶
縁基材２をこの例では帯状に形成し、この基材２の両面
に例えば鋼箔又は導電性インク等の材料からなり相互間
をスルーホール導通手段その他任意に導通化した一対の
接点部３を複数個所要間隔で形成し、これらの各接点部
３の面上には導電性粒子５を３〜５０重量％混入した接
着性樹脂層４を約２０〜３０１１ｍの厚さに塗布するこ
とにより、基材１の長手方向に沿って両面型の接着用コ
ンタクト６を多数側設けである。このようなフレキシブ
ルコンタクト１は、例えば可撓性回路基板の製造手法を
併用して構成できるものであり、第３図に示すように、
両面の一致した位置に所要幅で多数本形成された各導体
パターン７を設け、各導体パターン７に対して一定間隔
毎に両面の導通部８を施した後、これらの導体パターン
７上に上記の如く導電性粒子５を含有する樹脂層４：を
塗布した可撓性回路基板９を用意し、次いで各導通部８
間の中央分断ｓＬで分離することによって、第２図のよ
うな７レキシプルコンタクト１を多数本低コスト高能率
に製造することが可能である。ここで、各コンタクト６
の形状は上記のような方形又は矩形のものに限らず、第
４図に示すような円状のコンタクト６Ａに形成できるな
ど、コンタクト形状は任意であり、また、各フンタクト
を図のように単一ではなく複数個に分割形成することも
可能である。
及び第２図の如く、本発明の７レキシプルコンタクト１
は、各種のプラスチックフィルム等で典型的な可撓性絶
縁基材２をこの例では帯状に形成し、この基材２の両面
に例えば鋼箔又は導電性インク等の材料からなり相互間
をスルーホール導通手段その他任意に導通化した一対の
接点部３を複数個所要間隔で形成し、これらの各接点部
３の面上には導電性粒子５を３〜５０重量％混入した接
着性樹脂層４を約２０〜３０１１ｍの厚さに塗布するこ
とにより、基材１の長手方向に沿って両面型の接着用コ
ンタクト６を多数側設けである。このようなフレキシブ
ルコンタクト１は、例えば可撓性回路基板の製造手法を
併用して構成できるものであり、第３図に示すように、
両面の一致した位置に所要幅で多数本形成された各導体
パターン７を設け、各導体パターン７に対して一定間隔
毎に両面の導通部８を施した後、これらの導体パターン
７上に上記の如く導電性粒子５を含有する樹脂層４：を
塗布した可撓性回路基板９を用意し、次いで各導通部８
間の中央分断ｓＬで分離することによって、第２図のよ
うな７レキシプルコンタクト１を多数本低コスト高能率
に製造することが可能である。ここで、各コンタクト６
の形状は上記のような方形又は矩形のものに限らず、第
４図に示すような円状のコンタクト６Ａに形成できるな
ど、コンタクト形状は任意であり、また、各フンタクト
を図のように単一ではなく複数個に分割形成することも
可能である。
接着性樹脂層４の材料としては、感熱性、感圧性又は感
熱感圧性のもの若しくは光硬化性のもつの他、それらの
複合樹脂接着剤を使用できる。導電性粒子５は、各種の
金属、無機又は有機材或いは複合材のものを使用でき、
その粒径は数μ寞〜約１００μｍ１好ましくは約１０μ
汎〜３０μｍ程度とし、樹脂層４の厚さと同等か又は数
μｍ小さなものを使用することができる。このような導
電性粒子５は、各接点部３の表面積の約５％〜約８０％
を占めるように樹脂層４に分散させることができ、また
、粒子自体としては略球形に近似するものであって表面
に無数の起伏部を有するものが好ましい。
熱感圧性のもの若しくは光硬化性のもつの他、それらの
複合樹脂接着剤を使用できる。導電性粒子５は、各種の
金属、無機又は有機材或いは複合材のものを使用でき、
その粒径は数μ寞〜約１００μｍ１好ましくは約１０μ
汎〜３０μｍ程度とし、樹脂層４の厚さと同等か又は数
μｍ小さなものを使用することができる。このような導
電性粒子５は、各接点部３の表面積の約５％〜約８０％
を占めるように樹脂層４に分散させることができ、また
、粒子自体としては略球形に近似するものであって表面
に無数の起伏部を有するものが好ましい。
上１［ｔ、からなるフレキシブルコンタクト１は、第５
図の如く、可撓性回路基板１０と他の可撓性又は硬質の
回路基板１２との各端子部１１゜１３間に位置合せしな
がら配置して接合処理を行なうことにより、各対応端子
部１１．１３間の電気的接続と機械的な接合状態を同時
に達成することが可能となる。即ち、第６図に概念的に
示すように、両回路基板１０．１２の接続端部間にフレ
キシブルコンタクト１を介在させて圧接及び必要に応じ
て熱硬化性又は熱可塑性のものでは加熱処理を加えると
、導電性粒子５は各端子部１１．１３と接点部３とに電
気的に接触して端子部１１及び１３間の電気的接続が行
なわれると同時に、樹脂層４は各端子部１１゜１３間に
はみ出るような状態で端子部１１ 、１３及び導電性粒
子５、接点部３間を強固に機械的に接合することが出来
る。このような接続構造に於いて、各導電性粒子５の表
面に多数の起伏部を備えるようなものを使用する場合に
は、電気０機械的な接触面積を良好に確保できる為、樹
脂層４に対するアンカー効果と各導体面への多点接触機
能とを望めることとなり、回路基板１０．１２間の電気
的機械的に強固安定な接続構造を確保できる。なお、上
記に於いて、両回路基板１０．１２間の機械的接合強度
を更に高める手段としては、各コンタクト６間のスペー
ス１４に適当な接着剤を設けることも可能である。
図の如く、可撓性回路基板１０と他の可撓性又は硬質の
回路基板１２との各端子部１１゜１３間に位置合せしな
がら配置して接合処理を行なうことにより、各対応端子
部１１．１３間の電気的接続と機械的な接合状態を同時
に達成することが可能となる。即ち、第６図に概念的に
示すように、両回路基板１０．１２の接続端部間にフレ
キシブルコンタクト１を介在させて圧接及び必要に応じ
て熱硬化性又は熱可塑性のものでは加熱処理を加えると
、導電性粒子５は各端子部１１．１３と接点部３とに電
気的に接触して端子部１１及び１３間の電気的接続が行
なわれると同時に、樹脂層４は各端子部１１゜１３間に
はみ出るような状態で端子部１１ 、１３及び導電性粒
子５、接点部３間を強固に機械的に接合することが出来
る。このような接続構造に於いて、各導電性粒子５の表
面に多数の起伏部を備えるようなものを使用する場合に
は、電気０機械的な接触面積を良好に確保できる為、樹
脂層４に対するアンカー効果と各導体面への多点接触機
能とを望めることとなり、回路基板１０．１２間の電気
的機械的に強固安定な接続構造を確保できる。なお、上
記に於いて、両回路基板１０．１２間の機械的接合強度
を更に高める手段としては、各コンタクト６間のスペー
ス１４に適当な接着剤を設けることも可能である。
第７図は、フレキシブルコンタクト１の他の構成例を示
すもので、同図（１）のように各接点部３の表面に接着
性樹脂層４を約１０μｍ〜約５０μ風の厚さに塗布後、
メツシュ法、静電吸引法又は浸漬法などの手段で各樹脂
層４上に同図（２）のように導電性粒子５を該樹脂層の
表面積の約５％〜約８０％となるように分散付着させる
。
すもので、同図（１）のように各接点部３の表面に接着
性樹脂層４を約１０μｍ〜約５０μ風の厚さに塗布後、
メツシュ法、静電吸引法又は浸漬法などの手段で各樹脂
層４上に同図（２）のように導電性粒子５を該樹脂層の
表面積の約５％〜約８０％となるように分散付着させる
。
そして、同図（３）の如く加圧処理を加えて導電性粒子
５を樹脂層４に埋没させてコンタク）６Ａを得るか、或
いは第７１Ｊ（２）で樹脂層４の厚さを約５μｍ〜約２
０μｍに塗着した後、上記態様で導電性粒子５を付着さ
せ、更にその上に厚さ約５、＃篤〜約３０Ｐｎの樹脂層
４Ａを形成して第８図のようなコンタクト６Ｂを構成す
ることも可能である。
５を樹脂層４に埋没させてコンタク）６Ａを得るか、或
いは第７１Ｊ（２）で樹脂層４の厚さを約５μｍ〜約２
０μｍに塗着した後、上記態様で導電性粒子５を付着さ
せ、更にその上に厚さ約５、＃篤〜約３０Ｐｎの樹脂層
４Ａを形成して第８図のようなコンタクト６Ｂを構成す
ることも可能である。
上記構造のフレキシブルコンタクト１は、相互接続すべ
き回路基板１０．１２の対面接続部間に横方向に複数枚
並置するか又は両基板１０゜１２の接続部間に段差を生
ずるような場合などでは複数枚積層した状態で各種態様
の相互接続構造を構成できる。また、フレキシブルコン
タクト１の外形形状としては、図示の例の他、両回路基
板１０．１２の接続端部形状に対応させて例えばＬ字状
又は曲線状など任意複雑な形状に設定することが容易で
ある。
き回路基板１０．１２の対面接続部間に横方向に複数枚
並置するか又は両基板１０゜１２の接続部間に段差を生
ずるような場合などでは複数枚積層した状態で各種態様
の相互接続構造を構成できる。また、フレキシブルコン
タクト１の外形形状としては、図示の例の他、両回路基
板１０．１２の接続端部形状に対応させて例えばＬ字状
又は曲線状など任意複雑な形状に設定することが容易で
ある。
「発明の効果」
本発明によるフレキシブルコンタクトは、以上の説明か
ら明らかなように、細長く所要形状に形成された可撓性
絶縁基材の両面に相互導通接続した一対の接点部を所要
間隔で複数個形成し、該接点部各々に設けた接着性樹脂
層に導電性粒子を内在させるように構成しであるので、
回路基板間の所望位置に於ける相互の電気的接続と機械
的接合処理を同時に達成することが可能となる。また、
このようなフレキシブルコンタクトは、回路基板の接続
個所に対する簡単な位置合せ接合手段で確実に回路基板
相互間の接続を行えるものである為、接続処理に格別な
熟練度を要することなく、作業能率の良好な信頼性の高
い相互接続手段を提供できる。更に、このフレキシブル
コンタクトは量産規模で低コスト化することが容易であ
る他、使用態様としては平面的な接続に制約されること
なく、曲面での相互接続手段等にも採用できるなどの利
点がある。
ら明らかなように、細長く所要形状に形成された可撓性
絶縁基材の両面に相互導通接続した一対の接点部を所要
間隔で複数個形成し、該接点部各々に設けた接着性樹脂
層に導電性粒子を内在させるように構成しであるので、
回路基板間の所望位置に於ける相互の電気的接続と機械
的接合処理を同時に達成することが可能となる。また、
このようなフレキシブルコンタクトは、回路基板の接続
個所に対する簡単な位置合せ接合手段で確実に回路基板
相互間の接続を行えるものである為、接続処理に格別な
熟練度を要することなく、作業能率の良好な信頼性の高
い相互接続手段を提供できる。更に、このフレキシブル
コンタクトは量産規模で低コスト化することが容易であ
る他、使用態様としては平面的な接続に制約されること
なく、曲面での相互接続手段等にも採用できるなどの利
点がある。
第１図は、本発明に係るフレキシブルコンタクトの一実
施例による概念的な要部拡大断面構成図、 第２図は、その概観斜視図、 第３図は、第１図のフレキシブルコンタクトの製造例を
説明するための図、 第４図は、接点部の他の形状を示すフレキシブルコンタ
クトの概観平面構成図、 第５図は、本発明のフレキシブルコンタクトを用いて可
撓性回路基板と他の回路基板間を相互接続する状態を示
す説明図、 第６図は、第５図のＸ−Ｘ線に沿う概念的な要部断面構
成図、 第７１１ｆｆｌ（１）〜（３）は、フレキシブルコンタ
クトの他の製造例を示す工程図、そして、 第β図は、更に他の構造によるフレキシブルコンタクト
の概念的な要部断面構成図である。 １ ： フレキシブルコンタクト ２ ： 絶 縁 基 材 ３ ：導体接点部 ４ ： 接着性樹脂層 ５ ： 導電性粒子 ６ ： コ ン タ り ト１０ ：
可撓性回路基板 １２： 他の回路基板 出願人 日本メクトロン株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図
施例による概念的な要部拡大断面構成図、 第２図は、その概観斜視図、 第３図は、第１図のフレキシブルコンタクトの製造例を
説明するための図、 第４図は、接点部の他の形状を示すフレキシブルコンタ
クトの概観平面構成図、 第５図は、本発明のフレキシブルコンタクトを用いて可
撓性回路基板と他の回路基板間を相互接続する状態を示
す説明図、 第６図は、第５図のＸ−Ｘ線に沿う概念的な要部断面構
成図、 第７１１ｆｆｌ（１）〜（３）は、フレキシブルコンタ
クトの他の製造例を示す工程図、そして、 第β図は、更に他の構造によるフレキシブルコンタクト
の概念的な要部断面構成図である。 １ ： フレキシブルコンタクト ２ ： 絶 縁 基 材 ３ ：導体接点部 ４ ： 接着性樹脂層 ５ ： 導電性粒子 ６ ： コ ン タ り ト１０ ：
可撓性回路基板 １２： 他の回路基板 出願人 日本メクトロン株式会社 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図
Claims (1)
- 細長く所要形状に形成された可撓性絶縁基材の両面に相
互に導通接続された一対の接点部を所要の間隔で複数個
設け、これらの接点部に接着性樹脂層を設け、この各樹
脂層に導電性粒子を具備させるように構成したことを特
徴とするフレキシブルコンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28907485A JPS62147675A (ja) | 1985-12-21 | 1985-12-21 | フレキシブルコンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28907485A JPS62147675A (ja) | 1985-12-21 | 1985-12-21 | フレキシブルコンタクト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147675A true JPS62147675A (ja) | 1987-07-01 |
Family
ID=17738486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28907485A Pending JPS62147675A (ja) | 1985-12-21 | 1985-12-21 | フレキシブルコンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62147675A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
| JPS5536548B2 (ja) * | 1973-05-02 | 1980-09-22 | ||
| JPS5717502U (ja) * | 1980-07-03 | 1982-01-29 | ||
| JPS6139468A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | 日本黒鉛工業株式会社 | 可撓性スルホ−ル両面ヒ−トシ−ルコネクタ及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-12-21 JP JP28907485A patent/JPS62147675A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5536548B2 (ja) * | 1973-05-02 | 1980-09-22 | ||
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
| JPS5717502U (ja) * | 1980-07-03 | 1982-01-29 | ||
| JPS6139468A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | 日本黒鉛工業株式会社 | 可撓性スルホ−ル両面ヒ−トシ−ルコネクタ及びその製造方法 |
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