JPS62145677A - 多数ピンハウジングへのピン挿入用センタリング装置およびその使用方法 - Google Patents
多数ピンハウジングへのピン挿入用センタリング装置およびその使用方法Info
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- JPS62145677A JPS62145677A JP61295050A JP29505086A JPS62145677A JP S62145677 A JPS62145677 A JP S62145677A JP 61295050 A JP61295050 A JP 61295050A JP 29505086 A JP29505086 A JP 29505086A JP S62145677 A JPS62145677 A JP S62145677A
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- Y10T29/53978—Means to assemble or disassemble including means to relatively position plural work parts
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、集積回路（ｌｃＮｆｆを受容するよう構成
された多数ビンホックスにピンを挿入するだめのセンタ
リング装置に関するものであり、ここにおけるピンは、
平坦な頭部を備える軸の形状をなし、その軸は、ハウジ
ング基台と呼ばれる平坦な部分を、あらかじめ金属被覆
が設けられた孔を介し貫通して、その基台の一方の面か
ら、ハウジングを確実に取付けるに充分な長さ突出し、
またその平坦な頭部は、）容融あるいは融解によりピン
を取付は得るよう組合わせを選択された合金の成形物を
介して基台の他方の面に支持される。
された多数ビンホックスにピンを挿入するだめのセンタ
リング装置に関するものであり、ここにおけるピンは、
平坦な頭部を備える軸の形状をなし、その軸は、ハウジ
ング基台と呼ばれる平坦な部分を、あらかじめ金属被覆
が設けられた孔を介し貫通して、その基台の一方の面か
ら、ハウジングを確実に取付けるに充分な長さ突出し、
またその平坦な頭部は、）容融あるいは融解によりピン
を取付は得るよう組合わせを選択された合金の成形物を
介して基台の他方の面に支持される。
またこの発明は、上記の装置を使用してハウジングを製
造する方法にも関するものである。
造する方法にも関するものである。
この種の多数ビンハウジングは、１９８６年７月３０日
に公表されたヨーロッパ特許第１８８８３８号（ＥＰ１
８８，８３８）に記述されているが、現在まで用いられ
ているピンのセンタリング装置は多くの不利益点を有し
ており、上記の文書には、通常付随するセンタリング装
置についての記載はない。
に公表されたヨーロッパ特許第１８８８３８号（ＥＰ１
８８，８３８）に記述されているが、現在まで用いられ
ているピンのセンタリング装置は多くの不利益点を有し
ており、上記の文書には、通常付随するセンタリング装
置についての記載はない。
公知のセンタリング装置は、黒鉛の型成形物であって、
ピンの軸に適合するよう穿孔され、それらのピンの幾何
学的配置に従って割当てられるものであり、これらのセ
ンタリング装置は、各々ピンを取付ける工程の間ボック
スに配置され、それゆえ、ハウジングと同時に、ピンの
取付けの為に必要な高温度にさらされることになる。従
って、この工程の反復は、上記の種類のセンタリング装
置を急速に損傷させるので、ζ、れらの公知のセンタリ
ング装置は、ごく限られた回数しか使用し得ない。
ピンの軸に適合するよう穿孔され、それらのピンの幾何
学的配置に従って割当てられるものであり、これらのセ
ンタリング装置は、各々ピンを取付ける工程の間ボック
スに配置され、それゆえ、ハウジングと同時に、ピンの
取付けの為に必要な高温度にさらされることになる。従
って、この工程の反復は、上記の種類のセンタリング装
置を急速に損傷させるので、ζ、れらの公知のセンタリ
ング装置は、ごく限られた回数しか使用し得ない。
かかる特性は、当然に、ハウジングのビン位置を調整し
ての、製造に極めて長い準備作業を強いることになる。
ての、製造に極めて長い準備作業を強いることになる。
というのは、第一の準備作業として、正確に作らねばな
らない型成形物を、頻繁な交換を要するため極めて多量
に製造する必要があるからである。そして、この準備作
業は原材料および作業時間の点で高価なものとなる。か
かるピンのセンタリング装置の使用が、今日の多数ピン
ハウジングの極度のコスト高の一端を説明している。
らない型成形物を、頻繁な交換を要するため極めて多量
に製造する必要があるからである。そして、この準備作
業は原材料および作業時間の点で高価なものとなる。か
かるピンのセンタリング装置の使用が、今日の多数ピン
ハウジングの極度のコスト高の一端を説明している。
しかも、近い将来、少なくとも３００あるいは４００本
のピンを備える多数ピン型ハウジングがますます一般的
に使用されるようになるということが今日では予想され
ている。
のピンを備える多数ピン型ハウジングがますます一般的
に使用されるようになるということが今日では予想され
ている。
このことが、この発明が序文で述べた如き装置であって
前述の問題点を解決し得るものを提供する理由である。
前述の問題点を解決し得るものを提供する理由である。
この発明の装置は三つの部分から構成されており、ここ
で、第１の部分は第１の金属板からなり、第２の部分は
ピンのセンタリングの調整に用いられる第２の金属板か
らなる。この第２の金属板は、ハウジングへのピンの配
置のために選択されたパターンに従う幾何学的パターン
で配置されかつピンの軸をハウジングの孔の中心に位置
させる（センタリングする）とともにそこに保持するよ
う調整された複数の孔をあけられる。またここで、第３
の部分は、ピンとともに第１の金属板上に用意されたハ
ウジングの基台をロックする拘束装置を構成する。そし
て、第１の板の製作のために選択される材料は、ピンを
取付ける温度範囲内にてハウジング基台の熱膨張係数に
近い熱膨張係数を有し ここでは、ピンの取付けの間は
ハウジング基台がその上にロックされる前記第［の金属
板のみが、上記取付は温度にさらされる。
で、第１の部分は第１の金属板からなり、第２の部分は
ピンのセンタリングの調整に用いられる第２の金属板か
らなる。この第２の金属板は、ハウジングへのピンの配
置のために選択されたパターンに従う幾何学的パターン
で配置されかつピンの軸をハウジングの孔の中心に位置
させる（センタリングする）とともにそこに保持するよ
う調整された複数の孔をあけられる。またここで、第３
の部分は、ピンとともに第１の金属板上に用意されたハ
ウジングの基台をロックする拘束装置を構成する。そし
て、第１の板の製作のために選択される材料は、ピンを
取付ける温度範囲内にてハウジング基台の熱膨張係数に
近い熱膨張係数を有し ここでは、ピンの取付けの間は
ハウジング基台がその上にロックされる前記第［の金属
板のみが、上記取付は温度にさらされる。
上述の装置には、他の装置と比較して以下のような利点
がある。すなわち、この装置は、極めて多くの回数再使
用し得るという点で、ハウジングの生産の全ての機会に
ついて卓越している。これは、正確に製作されてピンの
センタリングの調整に用いられる部分は、ハウジングと
ともにピンの取付は工程の間高温度にさらされることが
ないがゆえであり、はとんど正確さを要しない単一の金
属板のみが、その取付は工程の間ハウジングに付随する
。
がある。すなわち、この装置は、極めて多くの回数再使
用し得るという点で、ハウジングの生産の全ての機会に
ついて卓越している。これは、正確に製作されてピンの
センタリングの調整に用いられる部分は、ハウジングと
ともにピンの取付は工程の間高温度にさらされることが
ないがゆえであり、はとんど正確さを要しない単一の金
属板のみが、その取付は工程の間ハウジングに付随する
。
従って、この装置は、ハウジングの生産を極めて安価に
行い得るものとし、さらに、この装置によって製造した
ハウジングのピンは、もぎ取ろうとする力に対して特に
良好な機械的抵抗力を備える。
行い得るものとし、さらに、この装置によって製造した
ハウジングのピンは、もぎ取ろうとする力に対して特に
良好な機械的抵抗力を備える。
この発明は、添附図面に基づく以下の詳細な説明により
、さらに良く理解されるであろう。
、さらに良く理解されるであろう。
第１図（ａ）は、ピンが配置される以前の多数ビンハウ
ジングの一部分を示す略断面図であり、ここにおける多
数ピンハウジングは、平坦な基台１２０にて構成されて
いる。尚ここで、符号１２１および１２２は、基台１２
０の二つの表面を示す。
ジングの一部分を示す略断面図であり、ここにおける多
数ピンハウジングは、平坦な基台１２０にて構成されて
いる。尚ここで、符号１２１および１２２は、基台１２
０の二つの表面を示す。
この基台１２０には、ピンを受容するようデザインされ
た孔３があけられ、答礼には、ピンの配置に先だって、
金属被膜１３と、表面１２１上の環状の金属被膜１１と
、表面１２２上の環状の金属被膜１２とにより、金属被
覆が設けられる。そして、この金属被覆、ひいては後述
するピンは、環状金属被膜１１により、多層構造とし得
る回路１１０に接続される。尚、符号３１で示す区域は
、集積回路板を受容するよう構成されている。
た孔３があけられ、答礼には、ピンの配置に先だって、
金属被膜１３と、表面１２１上の環状の金属被膜１１と
、表面１２２上の環状の金属被膜１２とにより、金属被
覆が設けられる。そして、この金属被覆、ひいては後述
するピンは、環状金属被膜１１により、多層構造とし得
る回路１１０に接続される。尚、符号３１で示す区域は
、集積回路板を受容するよう構成されている。
第１図（ｂ）は、この発明に基づくセンタリング装置を
用いる方法によって得られた、ピンを取付けられたハウ
ジングの一部分を示す略断面図であり、この仕上げられ
たハウジングは集積回路板１３０を有する。ここで、集
積回路板１３０の出力端子は回路１１０に、例えば可撓
性電線６によって接続され、また集積回路１３０は、例
えばカバー１４１によって保護される。
用いる方法によって得られた、ピンを取付けられたハウ
ジングの一部分を示す略断面図であり、この仕上げられ
たハウジングは集積回路板１３０を有する。ここで、集
積回路板１３０の出力端子は回路１１０に、例えば可撓
性電線６によって接続され、また集積回路１３０は、例
えばカバー１４１によって保護される。
このハウジングはまた、軸２と平坦な頭部１からなる複
数のピン５を有しており、それらのピン５は、基台１２
０の表面１２２にピンの平坦な頭部１が支持され、また
、凝固部分２１および２３が形成されるまでピンと金属
被覆が設けられた孔の壁面との間の空間２３に充填され
た金属的複合物によってピンが固定されることにて、取
外しを可能とされる。
数のピン５を有しており、それらのピン５は、基台１２
０の表面１２２にピンの平坦な頭部１が支持され、また
、凝固部分２１および２３が形成されるまでピンと金属
被覆が設けられた孔の壁面との間の空間２３に充填され
た金属的複合物によってピンが固定されることにて、取
外しを可能とされる。
従って、固定用金属複合物を空間２３内に適切に分配す
るためには、ピンを孔に取付ける工程の間、センタリン
グ装置によってハウジングビンを保持することが不可欠
である。
るためには、ピンを孔に取付ける工程の間、センタリン
グ装置によってハウジングビンを保持することが不可欠
である。
ところで、セラミックの基台１２０を有するハウジング
に用いるための、技術者に現在知られているセンタリン
グ装置は、通常、黒鉛板から製作され、調整された孔を
あけられたものであり、これは、黒鉛が、安い費用で簡
単に加工し得るという特性を有するからである。しかし
ながら、この材料が有する熱膨張係数は、セラミックの
、ピンを取付ける温度範囲内での熱膨張係数に良好に適
合するとはいえず、にもかかわらず、この装置は、ハウ
ジングとともに、ピンを取付けるための金属複合物の高
温度にさらされることになり、かかる状態下では、この
従来の装置は、熱的および機械的ｔＲ偏によって急速に
使用不可能となり、極め”ζ少ない回数使用するだけで
ばらばらになってしまう。
に用いるための、技術者に現在知られているセンタリン
グ装置は、通常、黒鉛板から製作され、調整された孔を
あけられたものであり、これは、黒鉛が、安い費用で簡
単に加工し得るという特性を有するからである。しかし
ながら、この材料が有する熱膨張係数は、セラミックの
、ピンを取付ける温度範囲内での熱膨張係数に良好に適
合するとはいえず、にもかかわらず、この装置は、ハウ
ジングとともに、ピンを取付けるための金属複合物の高
温度にさらされることになり、かかる状態下では、この
従来の装置は、熱的および機械的ｔＲ偏によって急速に
使用不可能となり、極め”ζ少ない回数使用するだけで
ばらばらになってしまう。
これに反して、この発明が提供する（センタリング装置
は、極めて多くの回数使用でき、それゆえ、極めて多く
のハウジングの生産に使用することができる。
は、極めて多くの回数使用でき、それゆえ、極めて多く
のハウジングの生産に使用することができる。
第２図（ａｌに示すように、ハウジングから離間して位
置する、この発明に基づくセンタリング装置は、三つの
部分を具備する。ここで、第１の部分は、第１の金属板
１００からなり、また第２の部分はピンのセンタリング
の調整に用いられる第２の金属板１０１からなる。この
第２の金属板には、ハウジングへのピンの配置のために
選択されたパターンに従う幾何学的パターンで配置され
た複数の孔１０３があけられ、それらの孔２０３は、φ
＋ｈ ２をハウジングの孔３の中心に位置させるととも
にそこに保持するように調整される。そして、第３の部
分は、既にｇＪｉｌｌｌ板１０１に主１０１ンのセンタ
リングがなされたハウジング１２０を第１の金属板１０
０上にロックするよう構成されている。
置する、この発明に基づくセンタリング装置は、三つの
部分を具備する。ここで、第１の部分は、第１の金属板
１００からなり、また第２の部分はピンのセンタリング
の調整に用いられる第２の金属板１０１からなる。この
第２の金属板には、ハウジングへのピンの配置のために
選択されたパターンに従う幾何学的パターンで配置され
た複数の孔１０３があけられ、それらの孔２０３は、φ
＋ｈ ２をハウジングの孔３の中心に位置させるととも
にそこに保持するように調整される。そして、第３の部
分は、既にｇＪｉｌｌｌ板１０１に主１０１ンのセンタ
リングがなされたハウジング１２０を第１の金属板１０
０上にロックするよう構成されている。
この口、り装置は、第３図（ａｌおよび（ｂｌに詳細に
示すように、一方に、二本のピンの間隔よりも厚さが薄
い少なくとも二枚の細片５１を有しており、それらの細
片５１は、幾本かのピンの間隔に相当すべきそれら相互
の間隔を維持する支持板５２にまとめられ、互いに平行
かつ支持板５２に直角となるように支持板５２に固定さ
゛れている。細片５１はまた、固定されたターミナル６
０（第３図（ａｌ参照）の／ａ６１内を移動可能である
。
示すように、一方に、二本のピンの間隔よりも厚さが薄
い少なくとも二枚の細片５１を有しており、それらの細
片５１は、幾本かのピンの間隔に相当すべきそれら相互
の間隔を維持する支持板５２にまとめられ、互いに平行
かつ支持板５２に直角となるように支持板５２に固定さ
゛れている。細片５１はまた、固定されたターミナル６
０（第３図（ａｌ参照）の／ａ６１内を移動可能である
。
第１の金属板１００に組合わされたこのロック装置はま
た、取付は部４８によって固定された帯板５３を有して
おり、この帯板５３は、ピン取付は温度に耐える耐熱性
を有し、かつその温度での彊ｉＩ生的特性の維持を可能
とする材料からなる。従って、この帯板５３の上部５４
は、ピン取付は温度においてスプリングを＋Ｉ′ｌ）成
する。尚、帯板５３の材料としては、例えばブロンズー
ヘリリウム合金を用いることができる。そして、帯板５
３の上部５４にはねじ５５が回転可能に設けられており
、このねじ５５は、板５６（第３図（ｂｌ参照）を上部
５４と平行に移動させる。
た、取付は部４８によって固定された帯板５３を有して
おり、この帯板５３は、ピン取付は温度に耐える耐熱性
を有し、かつその温度での彊ｉＩ生的特性の維持を可能
とする材料からなる。従って、この帯板５３の上部５４
は、ピン取付は温度においてスプリングを＋Ｉ′ｌ）成
する。尚、帯板５３の材料としては、例えばブロンズー
ヘリリウム合金を用いることができる。そして、帯板５
３の上部５４にはねじ５５が回転可能に設けられており
、このねじ５５は、板５６（第３図（ｂｌ参照）を上部
５４と平行に移動させる。
かかる帯板５３および板５６は、「モールクリップ」（
“Ｍｏｈｒ ｃｌｉｐ”）として知られる機構を構成す
る。
“Ｍｏｈｒ ｃｌｉｐ”）として知られる機構を構成す
る。
ここで、細片５１、支持板５２および板５６に用いる材
料は、ピン取付は温度に耐える耐熱性のみを特に有する
材料であれは、どんな材料からも選択可能であり、また
、板５６の位置および帯板５３の寸法は、細片５１が、
帯板が取付けられた第１の板１００の平面に対し直角を
保って、板５６の下方を容易に摺動し得る位置および寸
法とする。
料は、ピン取付は温度に耐える耐熱性のみを特に有する
材料であれは、どんな材料からも選択可能であり、また
、板５６の位置および帯板５３の寸法は、細片５１が、
帯板が取付けられた第１の板１００の平面に対し直角を
保って、板５６の下方を容易に摺動し得る位置および寸
法とする。
上述したロック装置は、基台１２０を第１の板１００上
にピン取付は工程の間口ツクするためには少なくとも二
個必要であり、この目的のため、ここでは二個のロック
装置が、平行方向の二ケ所の端部上に、基台１２０へ向
けて配設される。
にピン取付は工程の間口ツクするためには少なくとも二
個必要であり、この目的のため、ここでは二個のロック
装置が、平行方向の二ケ所の端部上に、基台１２０へ向
けて配設される。
多数ピンハウジングの基台１２０がセラミックのもので
ある場合は、このセンタリング装置の第１の板１００の
金属材料は、ピンと、基台！２０の金属被覆が設けられ
た孔の壁面との間の空間２３内での固定用金属複合物の
溶融が確実に得られる温度範囲内でセラミックに適合す
る熱膨張係数を有していなければならない。これは、板
１００のみは、ボックスハウジング１２０と同時にピン
取付は温度にさらされるであろうからである。
ある場合は、このセンタリング装置の第１の板１００の
金属材料は、ピンと、基台！２０の金属被覆が設けられ
た孔の壁面との間の空間２３内での固定用金属複合物の
溶融が確実に得られる温度範囲内でセラミックに適合す
る熱膨張係数を有していなければならない。これは、板
１００のみは、ボックスハウジング１２０と同時にピン
取付は温度にさらされるであろうからである。
ここで、基台１２０をセラミックとする場合は、シルク
スクリーンに適合する銅の導電性複合物、例えば、ＦＲ
２３０５４７８号あるいはＦＲ２４３７４２７号にて公
表されたフランス国特許出願にて知られた如き複合物の
補助により、非酸化雰囲気中で孔に金属被覆を設けるの
が有利であろう。というのは、それらの複合物は、窒素
雰囲気中で、８５０℃から９５０゛Ｃの加熱温度に耐え
、しかも、２０ミクロン（μｍ）の厚さの層で単位面積
当り約１．５ミリオーム（ｍΩ）という極めて良好な電
気伝感率を有するからである。
スクリーンに適合する銅の導電性複合物、例えば、ＦＲ
２３０５４７８号あるいはＦＲ２４３７４２７号にて公
表されたフランス国特許出願にて知られた如き複合物の
補助により、非酸化雰囲気中で孔に金属被覆を設けるの
が有利であろう。というのは、それらの複合物は、窒素
雰囲気中で、８５０℃から９５０゛Ｃの加熱温度に耐え
、しかも、２０ミクロン（μｍ）の厚さの層で単位面積
当り約１．５ミリオーム（ｍΩ）という極めて良好な電
気伝感率を有するからである。
そして、孔３に金属被覆を設けるだめのシルクスクリー
ン用インクは、孔の壁面への塗布のため、例えば吸引に
よって孔内にもたらされ、その後焼付けされる。また、
環状部分１１．１２も、同様の方法で、基台１２０の表
面１２１および１２２の、孔３の周囲にそれぞれ設けら
れる。
ン用インクは、孔の壁面への塗布のため、例えば吸引に
よって孔内にもたらされ、その後焼付けされる。また、
環状部分１１．１２も、同様の方法で、基台１２０の表
面１２１および１２２の、孔３の周囲にそれぞれ設けら
れる。
さらに、ここにおけるピンを形成するに有利な金属とし
ては、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金がある。
ては、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金がある。
最後に、７５０℃から８５０℃の温度範囲におけるセラ
ミックの熱膨張係数を解析した結果、モリブデンあるい
は、登録商標名ディルバーＰ （Ｄｉｌｖｅｒ Ｐ）お
よびベイコン７０ （ＶＡＣＯＮ７０）として知られる
鉄−ニッケル−コバルト合金の一種が、上記温度範囲内
でセラミックの熱膨張係数に完全に適合する熱膨張係数
を有することが判明した。従って、これらの材料は、こ
の発明に基づくセンタリング装置の第１の板１００を構
成するに極めて適切なものである。
ミックの熱膨張係数を解析した結果、モリブデンあるい
は、登録商標名ディルバーＰ （Ｄｉｌｖｅｒ Ｐ）お
よびベイコン７０ （ＶＡＣＯＮ７０）として知られる
鉄−ニッケル−コバルト合金の一種が、上記温度範囲内
でセラミックの熱膨張係数に完全に適合する熱膨張係数
を有することが判明した。従って、これらの材料は、こ
の発明に基づくセンタリング装置の第１の板１００を構
成するに極めて適切なものである。
ピンの取付けのため、従って空間２３を満たすための金
属複合物としては、例えば、恨（急７１重星％）、洞（
＝２８重星％）およびニッケル（２１重里％）を複合し
た合金が選択可能であり、ごの合金は、７８０°Ｃから
７９５°Ｃの凝固−融解間の温度範囲を有して、限界的
でない溶融サイクルを可能ならしめる。
属複合物としては、例えば、恨（急７１重星％）、洞（
＝２８重星％）およびニッケル（２１重里％）を複合し
た合金が選択可能であり、ごの合金は、７８０°Ｃから
７９５°Ｃの凝固−融解間の温度範囲を有して、限界的
でない溶融サイクルを可能ならしめる。
そしてここでは、ピン取付けの目的のため、上記の三種
複合物（あるいは、ピンの取付は用に選択された何らか
の複合物）の環状予備成形物１４が製作され、基台１２
０の表面１２２上の、取付けられるピンの平坦な頭部１
と環状金属被膜１２との間に配置される。
複合物（あるいは、ピンの取付は用に選択された何らか
の複合物）の環状予備成形物１４が製作され、基台１２
０の表面１２２上の、取付けられるピンの平坦な頭部１
と環状金属被膜１２との間に配置される。
基台１２０にピン５と環状予備成形物１４とが配置され
ると、ここでは先ず板１００が、基台１２０の表面１２
２と、予備成形物１４とに対向して配置された平坦な頭
部１を保持し、この一方、軸２に板１０１が挿通され、
かかる状態にてこのセンタリング装置は、第３図（ａｌ
、 （ｂｌおよび（ｃ１に示すように、拘束装置により
ロック状態とされる。
ると、ここでは先ず板１００が、基台１２０の表面１２
２と、予備成形物１４とに対向して配置された平坦な頭
部１を保持し、この一方、軸２に板１０１が挿通され、
かかる状態にてこのセンタリング装置は、第３図（ａｌ
、 （ｂｌおよび（ｃ１に示すように、拘束装置により
ロック状態とされる。
ごこで、（少なくとも２個の）ロック装置のそれぞれに
ついて、細片５１は、その全移動過程の最初に、第１の
板１００に取付けられたターミナル６０の講６１内に板
１００の平面に対し直角に挿入される（第３図（ａｌ参
照）。
ついて、細片５１は、その全移動過程の最初に、第１の
板１００に取付けられたターミナル６０の講６１内に板
１００の平面に対し直角に挿入される（第３図（ａｌ参
照）。
次に細片５１は、板１００の平面に対し直角に、細片の
通過が可能なようにねじ５５がゆるめられた前記モール
クリップの下方を移動される（第３図（ｂｌ参照）。
通過が可能なようにねじ５５がゆるめられた前記モール
クリップの下方を移動される（第３図（ｂｌ参照）。
さらに細片５１は、二本のピンの間で、第２の板１０１
の溝１０２内に移動される。尚、これらの溝１０２は、
細片５１の浸入に十分な程大きな隙間を有する一方、板
５２への細片の取付は間隔に等しい間隔で相互に離間し
ている（第３図（ｃ１参照）。
の溝１０２内に移動される。尚、これらの溝１０２は、
細片５１の浸入に十分な程大きな隙間を有する一方、板
５２への細片の取付は間隔に等しい間隔で相互に離間し
ている（第３図（ｃ１参照）。
その後は、ねじ５５が締付けられ、このことにて、調整
板と呼ばれる第２の板１０１がピンを孔の中心に正確に
位置させた状態で、板１００が、ピン５の平坦な頭部１
を支持してピン５をロックする（第２図（ｂ）参照）。
板と呼ばれる第２の板１０１がピンを孔の中心に正確に
位置させた状態で、板１００が、ピン５の平坦な頭部１
を支持してピン５をロックする（第２図（ｂ）参照）。
このようにすれば、板１０１は取外すことができ、ここ
では、板１００と、ピンおよび予備成形物１４が配置さ
れた基台１２０とを耐熱性の拘束装置により相互にロッ
クして形成したユニットのみが、前記予備成形物１４の
合金の溶融温度にさらされる（第２図（ｃ１参照）。
では、板１００と、ピンおよび予備成形物１４が配置さ
れた基台１２０とを耐熱性の拘束装置により相互にロッ
クして形成したユニットのみが、前記予備成形物１４の
合金の溶融温度にさらされる（第２図（ｃ１参照）。
尚、空間２３内にビン固定用合金を良好に分配するため
には、上記ハウジングの基台およびセンタリング装置か
らなるユニットは、板１００、予備成形物１４および平
坦な頭部１が空間２３、基台１２０および軸２に対して
低い位置にあるように６なければならない。これは、ピ
ン固定用合金がその溶融あるいは融解温度に達したとき
に°、予備成形物１４が融解し、その固定用合金が毛細
管現象によって空間２３内を上昇するからである。
には、上記ハウジングの基台およびセンタリング装置か
らなるユニットは、板１００、予備成形物１４および平
坦な頭部１が空間２３、基台１２０および軸２に対して
低い位置にあるように６なければならない。これは、ピ
ン固定用合金がその溶融あるいは融解温度に達したとき
に°、予備成形物１４が融解し、その固定用合金が毛細
管現象によって空間２３内を上昇するからである。
従って、この発明に基づくセンタリング装置を使用する
工程は、以下の過程を含むものとなる。
工程は、以下の過程を含むものとなる。
（ａｌ ピンの平坦な頭部５が、基台１２０の表面１
２２に支持され、かつ、環状金属被膜１２と、固定用複
合物の予備成形物１４とに適合するように、複数のピン
５を基台１２０の金属被覆を設けた孔３に挿入する。
２２に支持され、かつ、環状金属被膜１２と、固定用複
合物の予備成形物１４とに適合するように、複数のピン
５を基台１２０の金属被覆を設けた孔３に挿入する。
（ｂ） この装置の板１００によって上記平坦な頭部
を保持する。
を保持する。
（ｃ） 軸２をセンタリングするため、この装置の板
１０１の孔１０３に軸２を挿入する。
１０１の孔１０３に軸２を挿入する。
（ｄ） 拘束装置によって、ピンがセンタリングされ
たハウジング１２０を板１００に固定する。
たハウジング１２０を板１００に固定する。
（ｅ） 板１０１を取外して別にしておく。
（［１ハウジングが固定された板１００のユニットを、
予備成形物１４を融解するための温度に移す。
予備成形物１４を融解するための温度に移す。
ｆｇ） 冷却し、分解して、板１００をその後の使用
のために回収する。
のために回収する。
この発明に基づくセンタリング装置において、板１０１
のみは、ピンのセンタリングのために必要な精度で作ら
れているので、明らかにこわれ易い。
のみは、ピンのセンタリングのために必要な精度で作ら
れているので、明らかにこわれ易い。
しかしながらこの仮は長期間使用可能である。というの
は、それは専らピンのセンタリングと位置決めとにのみ
使用され、固定用合金の溶融温度には決してさらされな
いからであり、従って、損傷を受ける機会を持たないか
らである。この一方、温度上昇を受ける板１０１ は、
いく分かごねれ易いが、もはや容易に損傷を受けるもの
ではないので、これも同様に長期間の再使用が可能であ
る。
は、それは専らピンのセンタリングと位置決めとにのみ
使用され、固定用合金の溶融温度には決してさらされな
いからであり、従って、損傷を受ける機会を持たないか
らである。この一方、温度上昇を受ける板１０１ は、
いく分かごねれ易いが、もはや容易に損傷を受けるもの
ではないので、これも同様に長期間の再使用が可能であ
る。
そして、この発明に基づいて製造されたハウジングは、
この発明のセンタリング装置が再使用可能であり、かつ
、ビン挿入過程が単純化されているがゆえにより安価な
ものとなる。また、それらのボックスは、ピンが抜けな
いがゆえに極めてじようふなものとなる。
この発明のセンタリング装置が再使用可能であり、かつ
、ビン挿入過程が単純化されているがゆえにより安価な
ものとなる。また、それらのボックスは、ピンが抜けな
いがゆえに極めてじようふなものとなる。
第１図（ａｌは、ピンが配置される以前の多数ビンハウ
ジングの一部分を示す略断面図、 第１図（ｂ）は、ビンが取付けられた多数ピンハウジン
グの一部分を示す略断面図、 第２図（ａｌは、ハウジング搭載過程における、この発
明に基づくセンタリング装置を示す略断面図、第２図ｆ
ｂｌは、ビンのセンタリング過程における、この発明に
基づくセンタリング装置を示す略断面図、 第２図ｆｃ）は、ビンの取付は過程における、この発明
に基づくセンタリング装置を示ず略断面図、第３図（ａ
ｌは、この発明に基づくセンタリング装置の第１の板上
の、ハウジング拘束装置を示す側面図、 第３図ｆｌ））は、第３図［ａｌに示す拘束装置の直角
方向の断面図、 第３図（ｃ１は、上記センタリング装置を構成するロッ
ク（拘束）装置および二枚の板の相対位置を示す平面図
である。 １・・・平坦な頭部 ２・・・軸３・・・孔
５・・・ピン１１、１２・・・環状の
金属被膜 １３・・・金属被膜Ｉ４・・・環状予備成形
物 ５１・・・細片５２・・・支詩板
５５・・・ねじ１００・・・第１の金属板 １０
１・・・第２の金属板１０２・・・溝 １
０３・・・孔１２０・・・基台 １２１．
１２２・・・表面１３０・・・集積回路板 ？／４ ＦＩＯ，ＩＱ ＦＩＧ、１ｂ ＦｌＯ，２Ｃ”“ ＦＩＧ、３ａ
ジングの一部分を示す略断面図、 第１図（ｂ）は、ビンが取付けられた多数ピンハウジン
グの一部分を示す略断面図、 第２図（ａｌは、ハウジング搭載過程における、この発
明に基づくセンタリング装置を示す略断面図、第２図ｆ
ｂｌは、ビンのセンタリング過程における、この発明に
基づくセンタリング装置を示す略断面図、 第２図ｆｃ）は、ビンの取付は過程における、この発明
に基づくセンタリング装置を示ず略断面図、第３図（ａ
ｌは、この発明に基づくセンタリング装置の第１の板上
の、ハウジング拘束装置を示す側面図、 第３図ｆｌ））は、第３図［ａｌに示す拘束装置の直角
方向の断面図、 第３図（ｃ１は、上記センタリング装置を構成するロッ
ク（拘束）装置および二枚の板の相対位置を示す平面図
である。 １・・・平坦な頭部 ２・・・軸３・・・孔
５・・・ピン１１、１２・・・環状の
金属被膜 １３・・・金属被膜Ｉ４・・・環状予備成形
物 ５１・・・細片５２・・・支詩板
５５・・・ねじ１００・・・第１の金属板 １０
１・・・第２の金属板１０２・・・溝 １
０３・・・孔１２０・・・基台 １２１．
１２２・・・表面１３０・・・集積回路板 ？／４ ＦＩＯ，ＩＱ ＦＩＧ、１ｂ ＦｌＯ，２Ｃ”“ ＦＩＧ、３ａ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、集積回路板を受容するよう構成された多数ピンハウ
ジングにピンを挿入するためのセンタリング装置であっ
て、前記ピンは平坦な頭部を備える軸の形状をなし、前
記軸は前記ハウジングの基台と呼ばれる平坦な部分を、
あらかじめ金属被覆が設けられた孔を介し貫通して、前
記基台の一方の面から、前記ハウジングを確実に取付け
るに充分な長さ突出し、前記頭部は、溶融によってピン
を取付け得るよう適合された合金からなる予備成形物を
介し、前記基台の他方の面に支持されるものであるセン
タリング装置において、 三つの部分から構成され、その第１の部分 は第１の金属板であり、その第２の部分は、前記ハウジ
ングへの前記ピンの配置のために選択されたパターンに
従う幾何学的パターンで配置されかつ前記軸を前記ハウ
ジングの孔の中心に位置させるとともにそこに保持する
ように調整された孔を有して、前記ピンのセンタリング
のために用いられる第２の金属板であり、そしてその第
３の部分は、前記ピンとともに前記第１の金属板上に準
備された前記ハウジングの前記基台をロックするための
拘束装置であることを特徴とし、さらに、 前記第１の板の製作のために選択される材 料は、前記ピンの取付け温度範囲内にて前記ハウジング
基台の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有し、また、前記
ピンの取付けの間前記基台がロックされる前記第１の金
属板のみが、該取付け温度にさらされるものであること
を特徴とするセンタリング装置。 ２、前記ハウジング基台を前記第１の金属板上にロック
する前記拘束装置は、 （ａ）厚さが二本の前記ピンの間隔よりも薄く、また、
数本の前記ピンの間隔に相当する相互の間隔で支持板に
まとめられ、そして、前記第１の金属板に保持された固
定ターミナルの溝内をその第１の金属板に対し直立して
移動し得る、少なくとも二枚の互いに平行な細片と、 （ｂ）前記固定ターミナルと、前記第１の金属板の、前
記ハウジング基台と組合わされる平坦部分との間に配置
されて前記第１の金属板にまとめられた、前記ピンの取
付け温度にて弾性的特性を有する耐熱性材料からなる一
枚の帯板と、 （ｃ）前記帯板の上部にて回転して、一枚の板を該上部
に平行に移動させる一本のねじとを具備してなり、 前記一枚の板の位置と、前記帯板の寸法と は、前記細片の先端部が、その板の下方を移動し得て、
前記第２の金属板に前記細片の間隔に等しい間隔で切欠
された溝により、前記ピンの間を前記ハウジング基台上
の位置までもたらされ得る位置および寸法であり、 前記細片は前記ねじの締付けによってロッ クされることを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記
載のセンタリング装置。 ３、前記拘束装置の帯板はブロンズ−ベリリウム合金か
らなることを特徴とする、特許請求の範囲第２項に記載
のセンタリング装置。 ４、前記拘束装置を少なくとも二個、平行方向の端部上
で前記ハウジング基台の両側方に配置されて具備するこ
とを特徴とする、特許請求の範囲第１項乃至第３項のい
ずれかに記載のセンタリング装置。 ５、セラミック製の基台を有するハウジングへのピンの
挿入用に構成され、前記第１の金属板の材料は、モリブ
デンあるいは、登録商標名ディルバーＰ（Ｄｉｌｖｅｒ
Ｐ）およびベイコン７０（ＶＡＣＯＮ７０）として知
られる鉄−ニッケル−コバルト合金から選択され、前記
ピンの取付けは、溶融温度が約８００℃の合金の助力に
よりなされることを特徴とする、特許請求の範囲第１項
乃至第４項のいずれかに記載のセンタリング装置。 ６、集積回路板を受容するよう構成された多数ピンハウ
ジングにピンを挿入するためのセンタリング装置であっ
て、前記ピンは平坦な頭部を備える軸の形状をなし、前
記軸は前記ハウジングの基台と呼ばれる平坦な部分を、
あらかじめ金属被覆が設けられた孔を介し貫通して、前
記基台の一方の面から、前記ハウジングを確実に取付け
るに充分な長さ突出し、前記頭部は、溶融によってピン
を取付け得るよう適合された合金からなる予備成形物を
介し、前記基台の他方の面に支持されるものであるセン
タリング装置であり、 三つの部分から構成され、その第１の部分 は第１の金属板であり、その第２の部分は、前記ハウジ
ングへの前記ピンの配置のために選択されたパターンに
従う幾何学的パターンで配置されかつ前記軸を前記ハウ
ジングの孔の中心に位置させるとともにそこに保持する
ように調整された孔を有して、前記ピンのセンタリング
のために用いられる第２の金属板であり、そしてその第
３の部分は、前記ピンとともに前記第１の金属板上に準
備された前記ハウジングの前記基台をロックするための
拘束装置であることを特徴とし、さらに、 前記第１の板の製作のために選択される材 料は、前記ピンの取付け温度範囲内にて前記ハウジング
基台の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有し、また、前記
ピンの取付けの間前記基台がロックされる前記第１の金
属板のみが、該取付け温度にさらされるものであること
を特徴とするセンタリング装置を使用して多数ピンハウ
ジングを製造するに際し、 （ａ）前記ピンの前記平坦な頭部が、前記基台のいわゆ
る下面に支持され、かつ、環状の前記金属被覆と、前記
取付け用合金の環状の前記予備成形物とに適合するよう
に、複数の前記ピンを前記基台の前記金属被覆を設けた
孔に挿入し、 （ｂ）前記装置の第１の板によって前記平坦な頭部を保
持し、 （ｃ）前記軸をセンタリングするため、前記装置の第２
の板の前記孔に前記軸を挿入し、（ｄ）前記ピンがセン
タリングされた前記ハウジングを、前記拘束装置によっ
て固定し、（ｅ）前記第２の板を取外して別にしておき
、（ｆ）固定された前記ハウジングと前記第１の板との
ユニットを、前記取付け用予備成形物を融解するに適し
た温度に移し、 （ｇ）冷却し、分解して、前記第１の板をその後の使用
のために回収する、 という過程を経ることを特徴とする、セン タリング装置の使用方法。 ７、前記ピンは鉄−ニッケル−コバルト合金であり、前
記取付け用合金の、環状の前記予備成形物は、各成分の
重量％が７１％、２８％および１％の銀−銅−ニッケル
の三重合金であって、その溶融あるいは融解温度は約８
００℃であることを特徴とする、特許請求の範囲第６項
に記載のセンタリング装置の使用方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8518471A FR2591810B1 (fr) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Dispositif de centrage pour la realisation du brochage d'un boitier multibroches |
| FR8518471 | 1985-12-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62145677A true JPS62145677A (ja) | 1987-06-29 |
| JPH0752665B2 JPH0752665B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=9325750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61295050A Expired - Fee Related JPH0752665B2 (ja) | 1985-12-13 | 1986-12-12 | 多数ピンハウジングへのピン挿入用センタリング装置およびその使用方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4741090A (ja) |
| EP (1) | EP0228119B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0752665B2 (ja) |
| DE (1) | DE3678547D1 (ja) |
| FR (1) | FR2591810B1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5127150A (en) * | 1989-12-18 | 1992-07-07 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic motor protector |
| US5067228A (en) * | 1990-05-09 | 1991-11-26 | Saratoga Spa & Bath Co. | Apparatus and method for blind attachment of a liner to a pool support structure |
| US5303466A (en) * | 1991-03-25 | 1994-04-19 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of mounting surface connector |
| FR2733553B1 (fr) * | 1995-04-25 | 1997-07-11 | Pem Sa Protection Electrolytiq | Dispositif de contre-collage pour la solidarisation d'une bande metallique et d'une bande de materiau isolant |
| US6206272B1 (en) * | 1999-04-08 | 2001-03-27 | Intel Corporation | Alignment weight for floating field pin design |
| EP1240005B1 (en) | 1999-12-13 | 2007-01-03 | Dow Global Technologies Inc. | Lightweight tire support and composition and method for making a tire support |
| US6415493B1 (en) * | 2000-03-29 | 2002-07-09 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for precise positioning of a circuit board to a mounting plate |
| US6457224B1 (en) * | 2000-08-21 | 2002-10-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dambar punch setup jig |
| JP2004508976A (ja) * | 2000-09-11 | 2004-03-25 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | タイヤサポートを作成する方法および装置 |
| US6742246B2 (en) * | 2002-01-23 | 2004-06-01 | Safety Syringes, Inc. | Systems for assembling injection devices |
| US6874219B2 (en) * | 2003-05-22 | 2005-04-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method, and apparatus for preventing rotation of a disk clamp while being assembled to the hub of a spindle motor in a hard disk drive and fastener centering features |
| DE102005056378A1 (de) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Heiko Schmidt | Verfahren zum Einbringen und Verankern wenigstens eines Verbindungselementes in einem Werkstück sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
| US8256754B2 (en) * | 2007-12-12 | 2012-09-04 | Applied Materials, Inc. | Lift pin for substrate processing |
| US9821424B2 (en) * | 2014-10-03 | 2017-11-21 | GM Global Technology Operations LLC | Manufacturing fixture |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3276854A (en) * | 1963-11-05 | 1966-10-04 | Western Electric Co | Method and apparatus for assembling wires in a plurality of apertured parts |
| US3299502A (en) * | 1964-10-01 | 1967-01-24 | Western Electric Co | Methods and apparatus for assembling articles |
| US3390450A (en) * | 1966-06-09 | 1968-07-02 | Rca Corp | Method of fabricating semiconductor devices |
| US3414962A (en) * | 1966-07-25 | 1968-12-10 | Atlas Chem Ind | Electrode assembly jig and method thereof |
| FR2031024A5 (ja) * | 1969-03-08 | 1970-11-13 | Bosch | |
| US3745422A (en) * | 1972-03-07 | 1973-07-10 | Motorola Inc | Power semi-conductor device mountable on either its top or bottom surface |
| US3978579A (en) * | 1974-08-30 | 1976-09-07 | Rca Corporation | Automatic assembly of semiconductor devices |
| US3992770A (en) * | 1974-08-30 | 1976-11-23 | Rca Corporation | Automatic assembly of semiconductor devices |
| US4296456A (en) * | 1980-06-02 | 1981-10-20 | Burroughs Corporation | Electronic package for high density integrated circuits |
| JPS5842262A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | Toshiba Corp | 混成集積回路のリ−ド線接続方法 |
-
1985
- 1985-12-13 FR FR8518471A patent/FR2591810B1/fr not_active Expired
-
1986
- 1986-12-03 US US06/937,640 patent/US4741090A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-04 DE DE8686202170T patent/DE3678547D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-04 EP EP86202170A patent/EP0228119B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-12 JP JP61295050A patent/JPH0752665B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0752665B2 (ja) | 1995-06-05 |
| EP0228119B1 (fr) | 1991-04-03 |
| US4741090A (en) | 1988-05-03 |
| DE3678547D1 (de) | 1991-05-08 |
| FR2591810B1 (fr) | 1988-02-19 |
| EP0228119A1 (fr) | 1987-07-08 |
| FR2591810A1 (fr) | 1987-06-19 |
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