JPH0752665B2 - 多数ピンハウジングへのピン挿入用センタリング装置およびその使用方法 - Google Patents
多数ピンハウジングへのピン挿入用センタリング装置およびその使用方法Info
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- JPH0752665B2 JPH0752665B2 JP61295050A JP29505086A JPH0752665B2 JP H0752665 B2 JPH0752665 B2 JP H0752665B2 JP 61295050 A JP61295050 A JP 61295050A JP 29505086 A JP29505086 A JP 29505086A JP H0752665 B2 JPH0752665 B2 JP H0752665B2
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Description
【発明の詳細な説明】 この発明は、集積回路（IC）板を受容するよう構成され
た多数ピンボックスにピンを挿入するためのセンタリン
グ装置に関するものであり、ここにおけるピンは、平坦
な頭部を備える軸の形状をなし、その軸は、ハウジング
基台と呼ばれる平坦な部分を、あらかじめ金属被覆が設
けられた孔を介し貫通して、その基台の一方の面から、
ハウジングを確実に取付けるに充分な長さ突出し、また
その平坦な頭部は、溶融あるいは融解によりピンを取付
け得るよう組合わせを選択された合金の成形物を介して
基台の他方の面に支持される。
た多数ピンボックスにピンを挿入するためのセンタリン
グ装置に関するものであり、ここにおけるピンは、平坦
な頭部を備える軸の形状をなし、その軸は、ハウジング
基台と呼ばれる平坦な部分を、あらかじめ金属被覆が設
けられた孔を介し貫通して、その基台の一方の面から、
ハウジングを確実に取付けるに充分な長さ突出し、また
その平坦な頭部は、溶融あるいは融解によりピンを取付
け得るよう組合わせを選択された合金の成形物を介して
基台の他方の面に支持される。
またこの発明は、上記の装置を使用してハウジングを製
造する方法にも関するものである。
造する方法にも関するものである。
この種の多数ピンハウジングは、1986年７月30日に公表
されたヨーロッパ特許第188838号（EP188,838）に記述
されているが、現在まで用いられているピンのセンタリ
ング装置は多くの不利益点を有しており、上記の文書に
は、通常付随するセンタリング装置についての記載はな
い。
されたヨーロッパ特許第188838号（EP188,838）に記述
されているが、現在まで用いられているピンのセンタリ
ング装置は多くの不利益点を有しており、上記の文書に
は、通常付随するセンタリング装置についての記載はな
い。
公知のセンタリング装置は、黒鉛の型成形物であって、
ピンの軸に適合するよう穿孔され、それらのピンの幾何
学的配置に従って割当てられるものであり、これらのセ
ンタリング装置は、各々ピンを取付ける工程の間ボック
スに配置され、それゆえ、ハウジングと同時に、ピンの
取付けの為に必要な高温度にさらされることになる。従
って、この工程の反復は、上記の種類のセンタリング装
置を急速に損傷させるので、これらの公知のセンタリン
グ装置は、ごく限られた回数しか使用し得ない。
ピンの軸に適合するよう穿孔され、それらのピンの幾何
学的配置に従って割当てられるものであり、これらのセ
ンタリング装置は、各々ピンを取付ける工程の間ボック
スに配置され、それゆえ、ハウジングと同時に、ピンの
取付けの為に必要な高温度にさらされることになる。従
って、この工程の反復は、上記の種類のセンタリング装
置を急速に損傷させるので、これらの公知のセンタリン
グ装置は、ごく限られた回数しか使用し得ない。
かかる特性は、当然に、ハウジングのピン位置を調整し
ての製造に極めて長い準備作業を強いることになる。と
いうのは、第一の準備作業として、正確に作らねばなら
ない型成形物を、頻繁な交換を要するため極めて多量に
製造する必要があるからである。そして、この準備作業
は原材料および作業時間の点で高価なものとなる。かか
るピンのセンタリング装置の使用が、今日の多数ピンハ
ウジングの極度のコスト高の一端を説明している。
ての製造に極めて長い準備作業を強いることになる。と
いうのは、第一の準備作業として、正確に作らねばなら
ない型成形物を、頻繁な交換を要するため極めて多量に
製造する必要があるからである。そして、この準備作業
は原材料および作業時間の点で高価なものとなる。かか
るピンのセンタリング装置の使用が、今日の多数ピンハ
ウジングの極度のコスト高の一端を説明している。
しかも、近い将来、少なくとも300あるいは400本のピン
を備える多数ピン型ハウジングがますます一般的に使用
されるようになるということが今日では予想されてい
る。
を備える多数ピン型ハウジングがますます一般的に使用
されるようになるということが今日では予想されてい
る。
このことが、この発明が序文で述べた如き装置であって
前述の問題点を解決し得るものを提供する理由である。
前述の問題点を解決し得るものを提供する理由である。
この発明の装置は三つの部分から構成されており、ここ
で、第１の部分は第１の金属板からなり、第２の部分は
ピンのセンタリングの調整に用いられる第２の金属板か
らなる。この第２の金属板は、ハウジングへのピンの配
置のために選択されたパターンに従う幾何学的パターン
で配置されかつピンの軸をハウジングの孔の中心に位置
させる（センタリングする）とともにそこに保持するよ
う調整された複数の孔をあけられる。またここで、第３
の部分は、ピンとともに第１の金属板上に用意されたハ
ウジングの基台をロックする拘束装置を構成する。そし
て、第１の板の製作のために選択される材料は、ピンを
取付ける温度範囲内にてハウジング基台の熱膨張係数に
近い熱膨張係数を有し、ここでは、ピンの取付けの間は
ハウジング基台がその上にロックされる前記第１の金属
板のみが、上記取付け温度にさらされる。
で、第１の部分は第１の金属板からなり、第２の部分は
ピンのセンタリングの調整に用いられる第２の金属板か
らなる。この第２の金属板は、ハウジングへのピンの配
置のために選択されたパターンに従う幾何学的パターン
で配置されかつピンの軸をハウジングの孔の中心に位置
させる（センタリングする）とともにそこに保持するよ
う調整された複数の孔をあけられる。またここで、第３
の部分は、ピンとともに第１の金属板上に用意されたハ
ウジングの基台をロックする拘束装置を構成する。そし
て、第１の板の製作のために選択される材料は、ピンを
取付ける温度範囲内にてハウジング基台の熱膨張係数に
近い熱膨張係数を有し、ここでは、ピンの取付けの間は
ハウジング基台がその上にロックされる前記第１の金属
板のみが、上記取付け温度にさらされる。
上述の装置には、他の装置と比較して以下のような利点
がある。すなわち、この装置は、極めて多くの回数再使
用し得るという点で、ハウジングの生産の全ての機会に
ついて卓越している。これは、正確に製作されてピンの
センタリングの調整に用いられる部分は、ハウジングと
ともにピンの取付け工程の間高温度にさらされることが
ないがゆえであり、ほとんど正確さを要しない単一の金
属板のみが、その取付け工程の間ハウジングに付随す
る。
がある。すなわち、この装置は、極めて多くの回数再使
用し得るという点で、ハウジングの生産の全ての機会に
ついて卓越している。これは、正確に製作されてピンの
センタリングの調整に用いられる部分は、ハウジングと
ともにピンの取付け工程の間高温度にさらされることが
ないがゆえであり、ほとんど正確さを要しない単一の金
属板のみが、その取付け工程の間ハウジングに付随す
る。
従って、この装置は、ハウジングの生産を極めて安価に
行い得るものとし、さらに、この装置によって製造した
ハウジングのピンは、もぎ取ろうとする力に対して特に
良好な機械的抵抗力を備える。
行い得るものとし、さらに、この装置によって製造した
ハウジングのピンは、もぎ取ろうとする力に対して特に
良好な機械的抵抗力を備える。
この発明は、添附図面に基づく以下の詳細な説明によ
り、さらに良く理解されるであろう。
り、さらに良く理解されるであろう。
第１図（ａ）は、ピンが配置される以前の多数ピンハウ
ジングの一部分を示す略断面図であり、ここにおける多
数ピンハウジングは、平坦な基台120にて構成されてい
る。尚ここで、符号121および122は、基台120の二つの
表面を示す。
ジングの一部分を示す略断面図であり、ここにおける多
数ピンハウジングは、平坦な基台120にて構成されてい
る。尚ここで、符号121および122は、基台120の二つの
表面を示す。
この基台120には、ピンを受容するようデザインされた
孔３があけられ、各孔には、ピンの配置に先だって、金
属被膜13と、表面121上の環状の金属被膜11と、表面122
上の環状の金属被膜12とにより、金属被覆が設けられ
る。そして、この金属被覆、ひいては後述するピンは、
環状金属被膜11により、多層構造とし得る回路110に接
続される。尚、符号31で示す区域は、集積回路板を受容
するよう構成されている。
孔３があけられ、各孔には、ピンの配置に先だって、金
属被膜13と、表面121上の環状の金属被膜11と、表面122
上の環状の金属被膜12とにより、金属被覆が設けられ
る。そして、この金属被覆、ひいては後述するピンは、
環状金属被膜11により、多層構造とし得る回路110に接
続される。尚、符号31で示す区域は、集積回路板を受容
するよう構成されている。
第１図（ｂ）は、この発明に基づくセンタリング装置を
用いる方法によって得られた、ピンを取付けられたハウ
ジングの一部分を示す略断面図であり、この仕上げられ
たハウジングは集積回路板130を有する。ここで、集積
回路板130の出力端子は回路110に、例えば可撓性電線６
によって接続され、また集積回路130は、例えばカバー1
41によって保護される。
用いる方法によって得られた、ピンを取付けられたハウ
ジングの一部分を示す略断面図であり、この仕上げられ
たハウジングは集積回路板130を有する。ここで、集積
回路板130の出力端子は回路110に、例えば可撓性電線６
によって接続され、また集積回路130は、例えばカバー1
41によって保護される。
このハウジングはまた、軸２と平坦な頭部１からなる複
数のピン５を有しており、それらのピン５は、基台120
の表面122にピンの平坦な頭部１が支持され、また、凝
固部分21および23が形成されるまでピンと金属被覆が設
けられた孔の壁面との間の空間23に充填された金属的複
合物によってピンが固定されることにて、取外しを可能
とされる。
数のピン５を有しており、それらのピン５は、基台120
の表面122にピンの平坦な頭部１が支持され、また、凝
固部分21および23が形成されるまでピンと金属被覆が設
けられた孔の壁面との間の空間23に充填された金属的複
合物によってピンが固定されることにて、取外しを可能
とされる。
従って、固定用金属複合物を空間23内に適切に分配する
ためには、ピンを孔に取付ける工程の間、センタリング
装置によってハウジングピンを保持することが不可欠で
ある。
ためには、ピンを孔に取付ける工程の間、センタリング
装置によってハウジングピンを保持することが不可欠で
ある。
ところで、セラミックの基台120を有するハウジングに
用いるための、技術者に現在知られているセンタリング
装置は、通常、黒鉛板から製作され、調整された孔をあ
けられたものであり、これは、黒鉛が、安い費用で簡単
に加工し得るという特性を有するからである。しかしな
がら、この材料が有する熱膨張係数は、セラミックの、
ピンを取付ける温度範囲内での熱膨張係数に良好に適合
するとはいえず、にもかかわらず、この装置は、ハウジ
ングとともに、ピンを取付けるための金属複合物の高温
度にさらされることになり、かかる状態下では、この従
来の装置は、熱的および機械的損傷によって急速に使用
不可能となり、極めて少ない回数使用するだけでばらば
らになってしまう。
用いるための、技術者に現在知られているセンタリング
装置は、通常、黒鉛板から製作され、調整された孔をあ
けられたものであり、これは、黒鉛が、安い費用で簡単
に加工し得るという特性を有するからである。しかしな
がら、この材料が有する熱膨張係数は、セラミックの、
ピンを取付ける温度範囲内での熱膨張係数に良好に適合
するとはいえず、にもかかわらず、この装置は、ハウジ
ングとともに、ピンを取付けるための金属複合物の高温
度にさらされることになり、かかる状態下では、この従
来の装置は、熱的および機械的損傷によって急速に使用
不可能となり、極めて少ない回数使用するだけでばらば
らになってしまう。
これに反して、この発明が提供するセンタリング装置
は、極めて多くの回数使用でき、それゆえ、極めて多く
のハウジングの生産に使用することができる。
は、極めて多くの回数使用でき、それゆえ、極めて多く
のハウジングの生産に使用することができる。
第２図（ａ）に示すように、ハウジングから離間して位
置する、この発明に基づくセンタリング装置は、三つの
部分を具備する。ここで、第１の部分は、第１の金属板
100からなり、また第２の部分はピンのセンタリングの
調整に用いられる第２の金属板101からなる。この第２
の金属板には、ハウジングへのピンの配置のために選択
されたパターンに従う幾何学的パターンで配置された複
数の孔103があけられ、それらの孔103は、軸２をハウジ
ングの孔３の中心に位置させるとともにそこに保持する
ように調整される。そして、第３の部分は、既に調整板
101によってピンのセンタリングがなされたハウジング1
20を第１の金属板100上にロックするよう構成されてい
る。
置する、この発明に基づくセンタリング装置は、三つの
部分を具備する。ここで、第１の部分は、第１の金属板
100からなり、また第２の部分はピンのセンタリングの
調整に用いられる第２の金属板101からなる。この第２
の金属板には、ハウジングへのピンの配置のために選択
されたパターンに従う幾何学的パターンで配置された複
数の孔103があけられ、それらの孔103は、軸２をハウジ
ングの孔３の中心に位置させるとともにそこに保持する
ように調整される。そして、第３の部分は、既に調整板
101によってピンのセンタリングがなされたハウジング1
20を第１の金属板100上にロックするよう構成されてい
る。
このロック装置は、第３図（ａ）および（ｂ）に詳細に
示すように、一方に、二本のピンの間隔よりも厚さが薄
い少なくとも二枚の細片51を有しており、それらの細片
51は、幾本かのピンの間隔に相当すべきそれら相互の間
隔を維持する支持板52にまとめられ、互いに平行かつ支
持板52に直角となるように支持板52に固定されている。
細片51はまた、固定されたターミナル60（第３図（ａ）
参照）の溝61内を移動可能である。
示すように、一方に、二本のピンの間隔よりも厚さが薄
い少なくとも二枚の細片51を有しており、それらの細片
51は、幾本かのピンの間隔に相当すべきそれら相互の間
隔を維持する支持板52にまとめられ、互いに平行かつ支
持板52に直角となるように支持板52に固定されている。
細片51はまた、固定されたターミナル60（第３図（ａ）
参照）の溝61内を移動可能である。
第１の金属板100に組合わされたこのロック装置はま
た、取付け部48によって固定された帯板53を有してお
り、この帯板53は、ピン取付け温度に耐える耐熱性を有
し、かつその温度での弾性的特性の維持を可能とする材
料からなる。従って、この帯板53の上部54は、ピン取付
け温度においてスプリングを構成する。尚、帯板53の材
料としては、例えばブロンズ−ベリリウム合金を用いる
ことができる。そして、帯板53の上部54にはねじ55が回
転可能に設けられており、このねじ55は、板56（第３図
（ｂ）参照）を上部54と平行に移動させる。かかる帯板
53および板56は、「モールクリップ」（“Mohr clip"）
として知られる機構を構成する。
た、取付け部48によって固定された帯板53を有してお
り、この帯板53は、ピン取付け温度に耐える耐熱性を有
し、かつその温度での弾性的特性の維持を可能とする材
料からなる。従って、この帯板53の上部54は、ピン取付
け温度においてスプリングを構成する。尚、帯板53の材
料としては、例えばブロンズ−ベリリウム合金を用いる
ことができる。そして、帯板53の上部54にはねじ55が回
転可能に設けられており、このねじ55は、板56（第３図
（ｂ）参照）を上部54と平行に移動させる。かかる帯板
53および板56は、「モールクリップ」（“Mohr clip"）
として知られる機構を構成する。
ここで、細片51、支持板52および板56に用いる材料は、
ピン取付け温度に耐える耐熱性のみを特に有する材料で
あれば、どんな材料からも選択可能であり、また、板56
の位置および帯板53の寸法は、細片51が、帯板が取付け
られた第１の板100の平面に対し直角を保って、板56の
下方を容易に摺動し得る位置および寸法とする。
ピン取付け温度に耐える耐熱性のみを特に有する材料で
あれば、どんな材料からも選択可能であり、また、板56
の位置および帯板53の寸法は、細片51が、帯板が取付け
られた第１の板100の平面に対し直角を保って、板56の
下方を容易に摺動し得る位置および寸法とする。
上述したロック装置は、基台120を第１の板100上にピン
取付け工程の間ロックするためには少なくとも二個必要
であり、この目的のため、ここでは二個のロック装置
が、平行方向の二ケ所の端部上に、基台120へ向けて配
設される。
取付け工程の間ロックするためには少なくとも二個必要
であり、この目的のため、ここでは二個のロック装置
が、平行方向の二ケ所の端部上に、基台120へ向けて配
設される。
多数ピンハウジングの基台120がセラミックのものであ
る場合は、このセンタリング装置の第１の板100の金属
材料は、ピンと、基台120の金属被覆が設けられた孔の
壁面との間の空間23内での固定用金属複合物の溶融が確
実に得られる温度範囲内でセラミックに適合する熱膨張
係数を有していなければならない。これは、板100のみ
は、ボックスハウジング120と同時にピン取付け温度に
さらされるであろうからである。
る場合は、このセンタリング装置の第１の板100の金属
材料は、ピンと、基台120の金属被覆が設けられた孔の
壁面との間の空間23内での固定用金属複合物の溶融が確
実に得られる温度範囲内でセラミックに適合する熱膨張
係数を有していなければならない。これは、板100のみ
は、ボックスハウジング120と同時にピン取付け温度に
さらされるであろうからである。
ここで、基台120をセラミックとする場合は、シルクス
クリーンに適合する銅の導電性複合物、例えば、FR2305
478号あるいはFR2437427号にて公表されたフランス国特
許出願にて知られた如き複合物の補助により、非酸化雰
囲気中で孔に金属被覆を設けるのが有利であろう。とい
うのは、それらの複合物は、窒素雰囲気中で、850℃か
ら950℃の加熱温度に耐え、しかも、20ミクロン（μ
ｍ）の厚さの層で単位面積当り約1.5ミリオーム（ｍ
Ω）という極めて良好な電気伝導率を有するからであ
る。
クリーンに適合する銅の導電性複合物、例えば、FR2305
478号あるいはFR2437427号にて公表されたフランス国特
許出願にて知られた如き複合物の補助により、非酸化雰
囲気中で孔に金属被覆を設けるのが有利であろう。とい
うのは、それらの複合物は、窒素雰囲気中で、850℃か
ら950℃の加熱温度に耐え、しかも、20ミクロン（μ
ｍ）の厚さの層で単位面積当り約1.5ミリオーム（ｍ
Ω）という極めて良好な電気伝導率を有するからであ
る。
そして、孔３に金属被覆を設けるためのシルクスクリー
ン用インクは、孔の壁面への塗布のため、例えば吸引に
よって孔内にもたらされ、その後焼付けされる。また、
環状部分11,12も、同様の方法で、基台120の表面121お
よび122の、孔３の周囲にそれぞれ設けられる。
ン用インクは、孔の壁面への塗布のため、例えば吸引に
よって孔内にもたらされ、その後焼付けされる。また、
環状部分11,12も、同様の方法で、基台120の表面121お
よび122の、孔３の周囲にそれぞれ設けられる。
さらに、ここにおけるピンを形成するに有利な金属とし
ては、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金がある。
ては、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金がある。
最後に、750℃から850℃の温度範囲におけるセラミック
の熱膨張係数を解析した結果、モリブデンあるいは、登
録商標名ディルバーＰ（Dilver P）およびベイコン70
（VACON70）として知られる鉄−ニッケル−コバルト合
金の一種が、上記温度範囲内でセラミックの熱膨張係数
に完全に適合する熱膨張係数を有することが判明した。
従って、これらの材料は、この発明に基づくセンタリン
グ装置の第１の板100を構成するに極めて適切なもので
ある。
の熱膨張係数を解析した結果、モリブデンあるいは、登
録商標名ディルバーＰ（Dilver P）およびベイコン70
（VACON70）として知られる鉄−ニッケル−コバルト合
金の一種が、上記温度範囲内でセラミックの熱膨張係数
に完全に適合する熱膨張係数を有することが判明した。
従って、これらの材料は、この発明に基づくセンタリン
グ装置の第１の板100を構成するに極めて適切なもので
ある。
ピンの取付けのため、従って空間23を満たすための金属
複合物としては、例えば、銀（71重量％）、銅（28
重量％）およびニッケル（１重量％）を複合した合金
が選択可能であり、この合金は、780℃から795℃の凝固
−融解間の温度範囲を有して、限界的でない溶融サイク
ルを可能ならしめる。
複合物としては、例えば、銀（71重量％）、銅（28
重量％）およびニッケル（１重量％）を複合した合金
が選択可能であり、この合金は、780℃から795℃の凝固
−融解間の温度範囲を有して、限界的でない溶融サイク
ルを可能ならしめる。
そしてここでは、ピン取付けの目的のため、上記の三種
複合物（あるいは、ピンの取付け用に選択された何らか
の複合物）の環状予備成形物14が製作され、基台120の
表面122上の、取付けられるピンの平坦な頭部１と環状
金属被膜12との間に配置される。
複合物（あるいは、ピンの取付け用に選択された何らか
の複合物）の環状予備成形物14が製作され、基台120の
表面122上の、取付けられるピンの平坦な頭部１と環状
金属被膜12との間に配置される。
基台120にピン５と環状予備成形物14とが配置される
と、ここでは先ず板100が、基台120の表面122と、予備
成形物14とに対向して配置された平坦な頭部１を保持
し、この一方、軸２に板101が挿通され、かかる状態に
てこのセンタリング装置は、第３図（ａ），（ｂ）およ
び（ｃ）に示すように、拘束装置によりロック状態とさ
れる。
と、ここでは先ず板100が、基台120の表面122と、予備
成形物14とに対向して配置された平坦な頭部１を保持
し、この一方、軸２に板101が挿通され、かかる状態に
てこのセンタリング装置は、第３図（ａ），（ｂ）およ
び（ｃ）に示すように、拘束装置によりロック状態とさ
れる。
ここで、（少なくとも２個の）ロック装置のそれぞれに
ついて、細片51は、その全移動過程の最初に、第１の板
100に取付けられたターミナル60の溝61内に板100の平面
に対し直角に挿入される（第３図（ａ）参照）。
ついて、細片51は、その全移動過程の最初に、第１の板
100に取付けられたターミナル60の溝61内に板100の平面
に対し直角に挿入される（第３図（ａ）参照）。
次に細片51は、板100の平面に対し直角に、細片の通過
が可能なようにねじ55がゆるめられた前記モールクリッ
プの下方を移動される（第３図（ｂ）参照）。
が可能なようにねじ55がゆるめられた前記モールクリッ
プの下方を移動される（第３図（ｂ）参照）。
さらに細片51は、二本のピンの間で、第２の板101の溝1
02内に移動される。尚、これらの溝102は、細片51の浸
入に十分な程大きな隙間を有する一方、板52への細片の
取付け間隔に等しい間隔で相互に離間している（第３図
（ｃ）参照）。
02内に移動される。尚、これらの溝102は、細片51の浸
入に十分な程大きな隙間を有する一方、板52への細片の
取付け間隔に等しい間隔で相互に離間している（第３図
（ｃ）参照）。
その後は、ねじ55が締付けられ、このことにて、調整板
と呼ばれる第２の板101がピンを孔の中心に正確に位置
させた状態で、板100が、ピン５の平坦な頭部１を支持
してピン５をロックする（第２図（ｂ）参照）。
と呼ばれる第２の板101がピンを孔の中心に正確に位置
させた状態で、板100が、ピン５の平坦な頭部１を支持
してピン５をロックする（第２図（ｂ）参照）。
このようにすれば、板101は取外すことができ、ここで
は、板100と、ピンおよび予備成形物14が配置された基
台120とを耐熱性の拘束装置により相互にロックして形
成したユニットのみが、前記予備成形物14の合金の溶融
温度にさらされる（第２図（ｃ）参照）。
は、板100と、ピンおよび予備成形物14が配置された基
台120とを耐熱性の拘束装置により相互にロックして形
成したユニットのみが、前記予備成形物14の合金の溶融
温度にさらされる（第２図（ｃ）参照）。
尚、空間23内にピン固定用合金を良好に分配するために
は、上記ハウジング基台およびセンタリング装置からな
るユニットは、板100、予備成形物14および平坦な頭部
１が空間23、基台120および軸２に対して低い位置にあ
るようにしなければならない。これは、ピン固定用合金
がその溶融あるいは融解温度に達したときに、予備成形
物14が融解し、その固定用合金が毛細管現象によって空
間23内を上昇するからである。
は、上記ハウジング基台およびセンタリング装置からな
るユニットは、板100、予備成形物14および平坦な頭部
１が空間23、基台120および軸２に対して低い位置にあ
るようにしなければならない。これは、ピン固定用合金
がその溶融あるいは融解温度に達したときに、予備成形
物14が融解し、その固定用合金が毛細管現象によって空
間23内を上昇するからである。
従って、この発明に基づくセンタリング装置を使用する
工程は、以下の過程を含むものとなる。
工程は、以下の過程を含むものとなる。
（ａ）ピンの平坦な頭部５が、基台120の表面122に支持
され、かつ、環状金属被膜12と、固定用複合物の予備成
形物14とに適合するように、複数のピン５を基台120の
金属被覆を設けた孔３に挿入する。
され、かつ、環状金属被膜12と、固定用複合物の予備成
形物14とに適合するように、複数のピン５を基台120の
金属被覆を設けた孔３に挿入する。
（ｂ）この装置の板100によって上記平坦な頭部を保持
する。
する。
（ｃ）軸２をセンタリングするため、この装置の板101
の孔103に軸２を挿入する。
の孔103に軸２を挿入する。
（ｄ）拘束装置によって、ピンがセンタリングされたハ
ウジング120を板100に固定する。
ウジング120を板100に固定する。
（ｅ）板101を取外して別にしておく。
（ｆ）ハウジングが固定された板100のユニットを、予
備成形物14に融解するための温度に移す。
備成形物14に融解するための温度に移す。
（ｇ）冷却し、分解して、板100をその後の使用のため
に回収する。
に回収する。
この発明に基づくセンタリング装置において、板101の
みは、ピンのセンタリングのために必要な精度で作られ
ているので、明らかにこわれ易い。しかしながらこの板
は長期間使用可能である。というのは、それは専らピン
のセンタリングと位置決めとにのみ使用され、固定用合
金の溶融温度には決してさらされないからであり、従っ
て、損傷を受ける機会を持たないからである。この一
方、温度上昇を受ける板101は、いく分かこわれ易い
が、もはや容易に損傷を受けるものではないので、これ
も同様に長期間の再使用が可能である。
みは、ピンのセンタリングのために必要な精度で作られ
ているので、明らかにこわれ易い。しかしながらこの板
は長期間使用可能である。というのは、それは専らピン
のセンタリングと位置決めとにのみ使用され、固定用合
金の溶融温度には決してさらされないからであり、従っ
て、損傷を受ける機会を持たないからである。この一
方、温度上昇を受ける板101は、いく分かこわれ易い
が、もはや容易に損傷を受けるものではないので、これ
も同様に長期間の再使用が可能である。
そして、この発明に基づいて製造されたハウジングは、
この発明のセンタリング装置が再使用可能であり、か
つ、ピン挿入過程が単純化されているがゆえにより安価
なものとなる。また、それらのボックスは、ピンが抜け
ないがゆえに極めてじょうぶなものとなる。
この発明のセンタリング装置が再使用可能であり、か
つ、ピン挿入過程が単純化されているがゆえにより安価
なものとなる。また、それらのボックスは、ピンが抜け
ないがゆえに極めてじょうぶなものとなる。
第１図（ａ）は、ピンが配置される以前の多数ピンハウ
ジングの一部分を示す略断面図、 第１図（ｂ）は、ピンが取付けられた多数ピンハウジン
グの一部分を示す略断面図、 第２図（ａ）は、ハウジング搭載過程における、この発
明に基づくセンタリング装置を示す略断面図、 第２図（ｂ）は、ピンのセンタリング過程における、こ
の発明に基づくセンタリング装置を示す略断面図、 第２図（ｃ）は、ピンの取付け過程における、この発明
に基づくセンタリング装置を示す略断面図、 第３図（ａ）は、この発明に基づくセンタリング装置の
第１の板上の、ハウジング拘束装置を示す側面図、 第３図（ｂ）は、第３図（ａ）に示す拘束装置の直角方
向の断面図、 第３図（ｃ）は、上記センタリング装置を構成するロッ
ク（拘束）装置および二枚の板の相対位置を示す平面図
である。 １…平坦な頭部、２…軸 ３…孔、５…ピン 11,12…環状の金属被膜、13…金属被膜 14…環状予備成形物、51…細片 52…支持板、55…ねじ 100…第１の金属板、101…第２の金属板 102…溝、103…孔 120…基台、121,122…表面 130…集積回路板
ジングの一部分を示す略断面図、 第１図（ｂ）は、ピンが取付けられた多数ピンハウジン
グの一部分を示す略断面図、 第２図（ａ）は、ハウジング搭載過程における、この発
明に基づくセンタリング装置を示す略断面図、 第２図（ｂ）は、ピンのセンタリング過程における、こ
の発明に基づくセンタリング装置を示す略断面図、 第２図（ｃ）は、ピンの取付け過程における、この発明
に基づくセンタリング装置を示す略断面図、 第３図（ａ）は、この発明に基づくセンタリング装置の
第１の板上の、ハウジング拘束装置を示す側面図、 第３図（ｂ）は、第３図（ａ）に示す拘束装置の直角方
向の断面図、 第３図（ｃ）は、上記センタリング装置を構成するロッ
ク（拘束）装置および二枚の板の相対位置を示す平面図
である。 １…平坦な頭部、２…軸 ３…孔、５…ピン 11,12…環状の金属被膜、13…金属被膜 14…環状予備成形物、51…細片 52…支持板、55…ねじ 100…第１の金属板、101…第２の金属板 102…溝、103…孔 120…基台、121,122…表面 130…集積回路板
Claims (7)
- 【請求項１】集積回路板を受容するよう構成された多数
ピンハウジングにピンを挿入するためのセンタリング装
置であって、前記ピンは平坦な頭部を備える軸の形状を
なし、前記軸は前記ハウジングの基台と呼ばれる平坦な
部分を、あらかじめ金属被覆が設けられた孔を介し貫通
して、前記基台の一方の面から、前記ハウジングを確実
に取付けるに充分な長さ突出し、前記頭部は、溶融によ
ってピンを取付け得るよう適合された合金からなる予備
成形物を介し、前記基台の他方の面に支持されるもので
あるセンタリング装置において、 三つの部分から構成され、その第１の部分は第１の金属
板であり、その第２の部分は、前記ハウジングへの前記
ピンの配置のために選択されたパターンに従う幾何学的
パターンで配置されかつ前記軸を前記ハウジングの孔の
中心に位置させるとともにそこに保持するように調整さ
れた孔を有して、前記ピンのセンタリングのために用い
られる第２の金属板であり、そしてその第３の部分は、
前記ピンとともに前記第１の金属板上に準備された前記
ハウジングの前記基台をロックするための拘束装置であ
ることを特徴とし、さらに、 前記第１の板の製作のために選択される材料は、前記ピ
ンの取付け温度範囲内にて前記ハウジング基台の熱膨張
係数に近い熱膨張係数を有し、また、前記ピンの取付け
の間前記基台がロックされる前記第１の金属板のみが、
該取付け温度にさらされるものであることを特徴とする
センタリング装置。 - 【請求項２】前記ハウジング基台を前記第１の金属板上
にロックする前記拘束装置は、 （ａ）厚さが二本の前記ピンの間隔よりも薄く、また、
数本の前記ピンの間隔に相当する相互の間隔で支持板に
まとめられ、そして、前記第１の金属板に保持された固
定ターミナルの溝内をその第１の金属板に対し直立して
移動し得る、少なくとも二枚の互いに平行な細片と、 （ｂ）前記固定ターミナルと、前記第１の金属板の、前
記ハウジング基台と組合わされる平坦部分との間に配置
されて前記第１の金属板にまとめられた、前記ピンの取
付け温度にて弾性的特性を有する耐熱性材料からなる一
枚の帯板と、 （ｃ）前記帯板の上部にて回転して、一枚の板を該上部
に平行に移動させる一本のねじとを具備してなり、 前記一枚の板の位置と、前記帯板の寸法とは、前記細片
の先端部が、その板の下方を移動し得て、前記第２の金
属板に前記細片の間隔に等しい間隔で切欠された溝によ
り、前記ピンの間を前記ハウジング基台上の位置までも
たらされ得る位置および寸法であり、 前記細片は前記ねじの締付けによってロックされること
を特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載のセンタリ
ング装置。 - 【請求項３】前記拘束装置の帯板はブロンズ−ベリリウ
ム合金からなることを特徴とする、特許請求の範囲第２
項に記載のセンタリング装置。 - 【請求項４】前記拘束装置を少なくとも二個、平行方向
の端部上で前記ハウジング基台の両側方に配置されて具
備することを特徴とする、特許請求の範囲第１項乃至第
３項のいずれかに記載のセンタリング装置。 - 【請求項５】セラミック製の基台を有するハウジングへ
のピンの挿入用に構成され、前記第１の金属板の材料
は、モリブデンあるいは、登録商標名ディルバーＰ（Di
lver P）およびベイコン70（VACON70）として知られる
鉄−ニッケル−コバルト合金から選択され、前記ピンの
取付けは、溶融温度が約800℃の合金の助力によりなさ
れることを特徴とする、特許請求の範囲第１項乃至第４
項のいずれかに記載のセンタリング装置。 - 【請求項６】集積回路板を受容するよう構成された多数
ピンハウジングにピンを挿入するためのセンタリング装
置であって、前記ピンは平坦な頭部を備える軸の形状を
なし、前記軸は前記ハウジングの基台と呼ばれる平坦な
部分を、あらかじめ金属被覆が設けられた孔を介し貫通
して、前記基台の一方の面から、前記ハウジングを確実
に取付けるに充分な長さ突出し、前記頭部は、溶融によ
ってピンを取付け得るよう適合された合金からなる予備
成形物を介し、前記基台の他方の面に支持されるもので
あるセンタリング装置であり、 三つの部分から構成され、その第１の部分は第１の金属
板であり、その第２の部分は、前記ハウジングへの前記
ピンの配置のために選択されたパターンに従う幾何学的
パターンで配置されかつ前記軸を前記ハウジングの孔の
中心に位置させるとともにそこに保持するように調整さ
れた孔を有して、前記ピンのセンタリングのために用い
られる第２の金属板であり、そしてその第３の部分は、
前記ピンとともに前記第１の金属板上に準備された前記
ハウジングの前記基台をロックするための拘束装置であ
ることを特徴とし、さらに、 前記第１の板の製作のために選択される材料は、前記ピ
ンの取付け温度範囲内にて前記ハウジング基台の熱膨張
係数に近い熱膨張係数を有し、また、前記ピンの取付け
の間前記基台がロックされる前記第１の金属板のみが、
該取付け温度にさらされるものであることを特徴とする
センタリング装置を使用して多数ピンハウジングを製造
するに際し、 （ａ）前記ピンの前記平坦な頭部が、前記基台のいわゆ
る下面に支持され、かつ、環状の前記金属被覆と、前記
取付け用合金の環状の前記予備成形物とに適合するよう
に、複数の前記ピンを前記基台の前記金属被覆を設けた
孔に挿入し、 （ｂ）前記装置の第１の板によって前記平坦な頭部を保
持し、 （ｃ）前記軸をセンタリングするため、前記装置の第２
の板の前記孔に前記軸を挿入し、 （ｄ）前記ピンがセンタリングされた前記ハウジング
を、前記拘束装置によって固定し、 （ｅ）前記第２の板を取外して別にしておき、 （ｆ）固定された前記ハウジングと前記第１の板とのユ
ニットを、前記取付け用予備成形物を融解するに適した
温度に移し、 （ｇ）冷却し、分解して、前記第１の板をその後の使用
のために回収する、 という過程を経ることを特徴とする、センタリング装置
の使用方法。 - 【請求項７】前記ピンは鉄−ニッケル−コバルト合金で
あり、前記取付け用合金の、環状の前記予備成形物は、
各成分の重量％が71％、28％および１％の銀−銅−ニッ
ケルの三重合金であって、その溶融あるいは融解温度は
約800℃であることを特徴とする、特許請求の範囲第６
項に記載のセンタリング装置の使用方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8518471A FR2591810B1 (fr) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | Dispositif de centrage pour la realisation du brochage d'un boitier multibroches |
| FR8518471 | 1985-12-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62145677A JPS62145677A (ja) | 1987-06-29 |
| JPH0752665B2 true JPH0752665B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=9325750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61295050A Expired - Fee Related JPH0752665B2 (ja) | 1985-12-13 | 1986-12-12 | 多数ピンハウジングへのピン挿入用センタリング装置およびその使用方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4741090A (ja) |
| EP (1) | EP0228119B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0752665B2 (ja) |
| DE (1) | DE3678547D1 (ja) |
| FR (1) | FR2591810B1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5127150A (en) * | 1989-12-18 | 1992-07-07 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic motor protector |
| US5067228A (en) * | 1990-05-09 | 1991-11-26 | Saratoga Spa & Bath Co. | Apparatus and method for blind attachment of a liner to a pool support structure |
| US5303466A (en) * | 1991-03-25 | 1994-04-19 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of mounting surface connector |
| FR2733553B1 (fr) * | 1995-04-25 | 1997-07-11 | Pem Sa Protection Electrolytiq | Dispositif de contre-collage pour la solidarisation d'une bande metallique et d'une bande de materiau isolant |
| US6206272B1 (en) * | 1999-04-08 | 2001-03-27 | Intel Corporation | Alignment weight for floating field pin design |
| DE60032807T2 (de) | 1999-12-13 | 2007-04-26 | Dow Global Technologies, Inc., Midland | Leichtgewicht-reifenstützkörper, zusammensetzung dafür und herstellungsverfahren |
| US6415493B1 (en) * | 2000-03-29 | 2002-07-09 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for precise positioning of a circuit board to a mounting plate |
| US6457224B1 (en) * | 2000-08-21 | 2002-10-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dambar punch setup jig |
| KR100853646B1 (ko) * | 2000-09-11 | 2008-08-25 | 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. | 타이어 지지체 제조 방법 및 장치 |
| US6742246B2 (en) * | 2002-01-23 | 2004-06-01 | Safety Syringes, Inc. | Systems for assembling injection devices |
| US6874219B2 (en) * | 2003-05-22 | 2005-04-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method, and apparatus for preventing rotation of a disk clamp while being assembled to the hub of a spindle motor in a hard disk drive and fastener centering features |
| DE102005056378A1 (de) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Heiko Schmidt | Verfahren zum Einbringen und Verankern wenigstens eines Verbindungselementes in einem Werkstück sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
| US8256754B2 (en) * | 2007-12-12 | 2012-09-04 | Applied Materials, Inc. | Lift pin for substrate processing |
| US9821424B2 (en) * | 2014-10-03 | 2017-11-21 | GM Global Technology Operations LLC | Manufacturing fixture |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3276854A (en) * | 1963-11-05 | 1966-10-04 | Western Electric Co | Method and apparatus for assembling wires in a plurality of apertured parts |
| US3299502A (en) * | 1964-10-01 | 1967-01-24 | Western Electric Co | Methods and apparatus for assembling articles |
| US3390450A (en) * | 1966-06-09 | 1968-07-02 | Rca Corp | Method of fabricating semiconductor devices |
| US3414962A (en) * | 1966-07-25 | 1968-12-10 | Atlas Chem Ind | Electrode assembly jig and method thereof |
| FR2031024A5 (ja) * | 1969-03-08 | 1970-11-13 | Bosch | |
| US3745422A (en) * | 1972-03-07 | 1973-07-10 | Motorola Inc | Power semi-conductor device mountable on either its top or bottom surface |
| US3992770A (en) * | 1974-08-30 | 1976-11-23 | Rca Corporation | Automatic assembly of semiconductor devices |
| US3978579A (en) * | 1974-08-30 | 1976-09-07 | Rca Corporation | Automatic assembly of semiconductor devices |
| US4296456A (en) * | 1980-06-02 | 1981-10-20 | Burroughs Corporation | Electronic package for high density integrated circuits |
| JPS5842262A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | Toshiba Corp | 混成集積回路のリ−ド線接続方法 |
-
1985
- 1985-12-13 FR FR8518471A patent/FR2591810B1/fr not_active Expired
-
1986
- 1986-12-03 US US06/937,640 patent/US4741090A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-04 DE DE8686202170T patent/DE3678547D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-04 EP EP86202170A patent/EP0228119B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-12 JP JP61295050A patent/JPH0752665B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62145677A (ja) | 1987-06-29 |
| DE3678547D1 (de) | 1991-05-08 |
| US4741090A (en) | 1988-05-03 |
| FR2591810B1 (fr) | 1988-02-19 |
| EP0228119A1 (fr) | 1987-07-08 |
| EP0228119B1 (fr) | 1991-04-03 |
| FR2591810A1 (fr) | 1987-06-19 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |