JPS62138036A - モ−タ−用配線基板の製造方法 - Google Patents

モ−タ−用配線基板の製造方法

Info

Publication number
JPS62138036A
JPS62138036A JP27771885A JP27771885A JPS62138036A JP S62138036 A JPS62138036 A JP S62138036A JP 27771885 A JP27771885 A JP 27771885A JP 27771885 A JP27771885 A JP 27771885A JP S62138036 A JPS62138036 A JP S62138036A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
motor
flexible substrate
metal plate
wiring board
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27771885A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshinaka Suzuki
鈴木 敏央
Isoji Sakurada
桜田 五十二
Akio Kume
久米 章雄
Junichi Oota
淳一 太田
Akira Tsutsumi
章 堤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Priority to JP27771885A priority Critical patent/JPS62138036A/ja
Publication of JPS62138036A publication Critical patent/JPS62138036A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits

Landscapes

  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば小型テープレコーダ等に使用される周
波数発電機付扁平型モーターのモーター部品として用い
られるモーター用配線基板の製造方法に係わる。
(発明の概要〕 本発明は、モーター用配線基板の作製に当り、配線回路
パターンをフレキシブル基板上に形成し、このフレキシ
ブル基板を金属板と貼合して後に打ち抜きによって所要
の外形状に形成するものであり゛、このようにすること
によって量産性の向上と、精度の向上をはかる。
〔従来の技術〕
周波数発電機付扁平型モーターは、例えば第1図に示す
ように、円板状ローター(])と、ステーター(2)と
より成る。
ローター(1)は、所要のパターンの着硼がなされたマ
グネット(3)を有して成り、その中心軸0上に回転軸
(4)が、回転方向に係着して貫通されて成る。
ステーター(2)は、配線基板(5)と、その裏面に貼
り合せられた磁気シールドないしはヨークとなる磁気ツ
ールド性金属板(6)を有して成る。
配線基板(3)上には、モーターの駆動コイル(7)や
、周波数発電機の発電用パターンが設けられる。駆動コ
イル(7)は、例えば基板(3)とは別体に構成した導
線の巻回によるコイル部品、或いは基板(3)に直接的
に形成した導電層より成る配線回路パターン、または基
板(3)上に他の配線基板を重ね合せこれに形成した配
線回路パターンによって形成する。
第2図は、配線基板(5)の、コイル(7)を排除した
状態の平面図を示し、この基板(5)上には、例えば円
弧状のジグザグパターンとされた周波数発電機の周波数
発電機用パターン(8A)や、端子導出パターン(8B
)等の配線回路パターン(8)が形成されて成る。
そして、ステーター(2)の配線基板(5)と金属板(
6)には、その中心に、回転軸(4)、或いはその軸受
部(9)が貫通される中心孔(5a)及び(6a)が穿
設されて成る。
この構成によれば、図示しないが駆動コイル(力に通電
することによって、その誘導磁界とローター(1)のマ
グネット(3)との作用によってローター(11を回転
駆動するようになされるが、このローター(1)の回転
に伴ってマグネット(3)の外周に沿って配列されたN
S磁極によって発電用パターン(8A)に回転速度に応
じた周波数の信号電流が発生するので、これにより駆動
コイル(7)への通電電流を制御してローター(1)の
回転速度の制御を行うようにすることができる。
そして、通常、上述したような配線パターン(8)を有
する配線基板(5)と金属板(6)とは、夫々別々に作
製され、夫々所定の形状に打ち抜き加工されて治具を用
いて両者を貼り合せるという方法が採られている。とこ
ろがこのような方法による場合、配線基板(5)と金属
板(6)との夫々の打ち抜きの誤差と、両者の貼り合せ
の誤差とが累積されるため、両者の貼合体としては、±
0.2〜±0.31の゛誤差が生じる。また、配線基板
(5)と金属板(6)との打ち抜きを夫々別の工程で行
うことによって工数が多くコスト高を招来しているとい
う問題点がある。
また、他の方法として、金属板に、絶縁性接着剤を介し
て銅箔を熱プレスによって貼着して置き、この銅箔をレ
ジストを用いたエツチング、すなわちフォトリソグラフ
ィー技術による選択的エツチングによって所要のパター
ンとなして配線パターンを形成し、その後、金属板の打
ち抜きを行うという方法がある。しかしながら、この方
法による場合は、金属板に絶縁性接着剤を介して銅箔を
予め貼り合せるに際しての熱プレス工程を経るものであ
るので、作業が繁雑となり、同様に製造コストの充分な
低廉価がはかれない。また、この方法では配線パターン
の作製前に、この配線パターンを形成する銅箔が剛性を
有する金属板に貼合された構造となっていて、これが撓
曲できない状態にあるため、いわゆるロール・トウ・ロ
ールによる連続作業によって複数のモーターに関する配
線パターンの形成を量産的に行うことができないことか
らもコスト高を招来するという問題点がある。
また、最初から銅箔に金属板が貼合された状態にあため
に、銅箔に対する配線パターンの作製前、作製中及び作
製後の各取扱いにおいて、その銅箔や、配線パターンが
、各金属板の荷重や、鋭いエッヂによって擦傷や、切損
が生じ易く不良品の発生率が高くなり勝ちであるとか、
またこのような事故が発生しないように細心の注意を要
するなどの問題点があるゆ 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、上述した諸問題を改善し、量産性に冨み、し
“かも高精度、特にモーターの回転軸の中心軸に対する
中心精度及び真円度にすぐれた中心孔を有するモーター
用配線基板を作製することができ、特にこの基板上に周
波数発電機を形成する場合においては、正確に且つ所要
の均一な出力レベルによってモーターの回転に応じた周
波数信号を発生することができるようにする。
C問題点を解決するための手段) 第1図及び第2図で説明した例えば周波数発電機付扁平
型モーター等におけるモーター部品として使用するモー
ター用配線基板の製造方法において、第3図Aに示すよ
うにフレキシブル基板(11)上に被着した導電体(1
2)上に、所定パターンのレジストIG!(13)を所
要のパターンの露光・現像による写真技術によって形成
し、このレジスト族(13)をマスクとしてのエツチン
グ法、もしくはメッキ法のいずれか一方または双方によ
って第3図Bに示すようにモーター用配線回路パターン
(8)を複数形成する工程と、この配線回路パターン(
8)が形成されたフレキシブル基板(11)に対し、そ
の裏面に第3図Cに示すように感圧性もしくは感熱性接
着剤層(14)を被着する工程と、第3図りに示すよう
に、このフレキシブル基板(11)を他に用意した磁気
シールド性金EEl&(15)とフレキシブル基板(1
1)の裏面の接着剤層(14)によって貼り合せる工程
とを経て後にこの磁気シールド性金属板とフレキシブル
基板との貼合体(16)を、第3図Eに示すように、モ
ーター部品として必要な所要の中心孔(10)と各周縁
、つまり所定の外形に打ち抜く工程を経ることによって
、金属板(15)の一部から打ら抜かれて形成された磁
気シールド板ないしはヨークとしての機構を有する金属
板(6)が裏面に貼合され、裏面にモーターの配線回路
パターン(8)が形成されフレキシブル基板(11)の
一部から打ち抜かれて形成された目的とする配線基板(
5)を作製する。
〔作用〕
上述したように本発明では、フレキシブル基板(11)
上に配線回路パターン(8)の作製を行うので、フレキ
シブル基板(II)としてテープ状ないしはシート状の
長尺物をその供給ロールから巻取ロール側へと移行させ
、その移行途上において配線回路パターン(8)の形成
に伴う各種作業を連続的に行う、いわゆるロール・トウ
・ロールの方式を採用できることから、量産性の向上が
はかれるものであり、最終的に金属板(15)と貼り合
せられて後に、金属板(15)と共にフレキシブル基板
(11)を所要の形状に打ち抜いて、配線基板(5)と
金属板(6)とを同時に得るようにしたことにより両者
の位置合せ、中心孔(10)の中心位置の設定と真円度
とを正確に得ることができる。
〔実施例〕
第1図及び第2図で説明した周波数発電機付扁平型モー
ターにおける配線基板(5)を得る場合の一例を説明す
る。第3図Aに示すように、Cu箔より成る導電体(1
2)が被着されたフレキシブル基板(11) 、例えば
CF 2−0311 (ソニーケミカル社製商品名で、
厚さ 110μmのCuNつきガラスクロス人フレキシ
ブル基板)を用意する。そして、導電体(12)上にフ
ォトレジスト、すなわち感光性樹脂を塗布し、最終的に
得る配線回路パターン、例えば第2図で説明した周波数
発電用パターン、端子導出用パターン等を含む配線回路
パターン(8)に対応したパターン露光をなし、現像処
理を行って、配線回路パターン(8)に対応するパター
ンのレジスト膜(13)を形成する。
次に、このレジストMW(13)をエツチングマスクと
して、導電体(12)、この例ではCu箔に対し、レジ
スト膜(13)によって覆われていない部分をエツチン
グして、第3図Bに示すように配線回路パターン(8)
を作製し、必要に応じて、レジスト1m(13)を除去
する。この場合、配線パターン(8)の形成と共に、こ
れを同一工程で最終的に中心孔(10)を穿設すべき位
置に例えば第4図にその平面図を示すように、特性検出
用ないしは中心孔(■0)の穿設位置設定用のマークと
なるパターン(18)を形成する。
次に、第3図Cに示すように、フレキシブル基板(11
)のパターンf81を有する側とは反対filに、両面
接着剤例えば、剥離紙と重ね合されてロール状に剥m紙
と共に差込んだ感圧性、或いは感熱性接着剤!(14)
を、ロールから繰り出して剥離紙を剥離しない状態で、
この剥離紙と対接しない側でフレキシブル基板(11)
に被着する。この接着剤層(14)としては、例えば両
面接着シートT4100(ソニーゲ之カル社製主成分ア
クリルの厚さ40μmの感圧接着剤)を用い得る。
次に接着剤ri(14)の剥ス1を紙を剥し、第3図り
及び第4図に示すように、この接着剤層(14)によっ
て磁気シールド金属板(15)を貼り合せる。
この金属板(15)は、例えば鋼板、パーマロイ板、珪
素鋼板、或いはジンコート(新日鉄社製商品名で、鉄板
に亜鉛コートを施したもの)等によって構成し得る。こ
のように構成したフレキシブル基板(11)と金属板(
15)との貼合体(16)に、後に行う打ち抜き金型の
ガイド部に嵌合させるためのガイド孔を所定位置に、パ
ンチングマシン、或いはセンサー付プレス機によって穿
設する。その後この打ち抜き金型に対してガイド孔によ
って設定される位置に貼合体(16)を設定して、中心
孔(10)を例えば位置設定用のパターン(18)を目
標に穿設すると共に、これと同工程で、または別工程で
この貼合体(16)を所定の外形状に打ち抜き、第3図
Eに示すように、金属板(6)が貼られた配線基板(5
)を作製する。
−に達したような手順によってモーター用配線基板の作
製を行うことができるものであるが、この実S%はロー
ル・トつ・ロール方式による一連の作業によって連続的
に行うことができる。この場合の一例を第5図及び第6
図を参照して筒中に説明する。第5図において(51)
は、符号Aで示す円内に拡大して示すように一方の面に
導電体(12)として銅箔が被着されたフレキシブル基
板(11)が巻装されこれを供給するロールで、これか
ら引出されたフレキシブル基板(11)は巻取ロール(
52)に巻取られるようになされるものであり、その移
行途上に、フォトレジスト剤(53)が収容され、フレ
キシブル基板(11)の導電体(12)にフォトレジス
ト剤(53)中に一部浸漬し、導電体(12)との転接
によって導電体(12)上に全面的にフォトレジスト剤
を塗布する塗布手段(55)を設け、これにより、符号
Bで示す円内に拡大して示すようにレジスト膜(13)
を形成し、その次段に配置した図示しないが乾燥室を通
過してフォトレジスト膜に所要のパターン露光をなす露
光室(56)と、その現像室(57)とを設け、これら
により符号Cで示す円内に拡大して示すように、レジス
トl1ff(13)をパターン化し、更にその次段に、
先に行った露光及び現象処理によってフレキシブル基板
をエツチング室(58)のエツチング液に浸漬してパタ
ーン化されたレジスト膜(13)をマスクとして符号り
で示す円内に拡大して示すように導電体(12)をパタ
ーンエツチングして配線回路パターン(8)を形成し、
次にフレキシブル基板(11)の裏面に符号Eで示す円
内に拡大して示すように供給ロール(59)から供給し
た両面接着テープ(44)を市ね合せて接合するように
なされる。次にこのロール(52)から、第6図に示す
ように、フレキシブル基板(11)を繰り出し、これに
接着されている両面接着剤層(14)からこれに貼り合
せられている剥離紙は剥して例えばロール(61)に巻
取り、−万両面接着剤層(14)によって基板(11)
に金属板(15)が圧着ないしは加熱圧着され、ガイド
孔のパンチング及び打ち抜き金型(60)への装着がな
されて打ち抜きがなされ金属板(6)が裏打ちされた目
的とするモーター用配線基板(5)の作製を行うことが
できる。
〔発明の効果〕
上述したように本発明では、フレキシブル基板(11)
上に配線回路パターン(8)の作製を行うので、フレキ
シブル基板(11)としてテープ状ないしはシート状の
長尺物をその供給ロールから巻取ロール側へと移行させ
、その移行途上において、配線回路パターン(8)の形
成に伴う各種作業を連続的に行う、いわゆるロール・ト
ウ・ロールの方式を採用できることから、量産性の向上
がはかられるものであり、最終的に金属板(15)と貼
り合せられて後に、金属板(15)と共にフレキシブル
基板(11)を所要の形状に打ち抜いて配線基板(5)
と金属板(6)とを同時に得るようにしたことにより両
者の位置合せ、中心孔(10)の中心位置と真円度とを
正確に得ることができる。
したがって、本発明によれば量産的に、且つ高精度に高
い信頼性をもって目的とする配線基板を低い不良品発生
率をもって形成できるのでコストの低廉化をはかること
ができ、工業Fの利益は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の装造方法によって得るモーター用配線
基板を用いるモーターの一例の絡線的断面図、第2図は
その配線回路パターンを有するフレキシブル基板の拡大
平面図、第3図A−Eは本発明によるモーター用配線基
板の製造方法の一例の工程図、第4図は本発明製法の一
工程における拡大平面図、第5図及び第6図は本発明製
法を実施する製造装置の構成図である。 (5)は配線基板、(6)は金属板、(8)は配線回路
パターン、(10)は中心孔、(11)はフレキシブル
基板、(12)は導電体、(13)はレジスト膜、(1
4)は接着剤層、(16)はフレキシブル基板を金属板
の貼合体である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 モーター部品として使用するモーター用配線基板の製造
    方法において、 フレキシブル基板上に被着された導電体に、所要パター
    ンのレジスト膜を利用したエッチング法、もしくはメッ
    キ法のいずれか一方または双方によってモーター用配線
    回路パターンを複数形成する工程と、 上記配線回路パターンが形成されたフレキシブル基板に
    対し、その裏面に感圧性もしくは感熱性接着剤層を被着
    する工程と、 磁気シールド性金属板と上記フレキシブル基板とを、該
    フレキシブル基板の裏面に被着された上記接着剤層によ
    って貼り合せる工程と、 上記磁気シールド性金属板とを上記フレキシブル基板と
    の貼合体をモーター部品として必要な所定の外形に打ち
    抜く工程と を有することを特徴とするモーター用配線基板の製造方
    法。
JP27771885A 1985-12-10 1985-12-10 モ−タ−用配線基板の製造方法 Pending JPS62138036A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27771885A JPS62138036A (ja) 1985-12-10 1985-12-10 モ−タ−用配線基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27771885A JPS62138036A (ja) 1985-12-10 1985-12-10 モ−タ−用配線基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62138036A true JPS62138036A (ja) 1987-06-20

Family

ID=17587350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27771885A Pending JPS62138036A (ja) 1985-12-10 1985-12-10 モ−タ−用配線基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62138036A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100728758B1 (ko) 2006-03-27 2007-06-19 삼성전기주식회사 패턴 코일 기판 및 제조방법
EP2424079A1 (en) * 2009-04-22 2012-02-29 Mitsubishi Electric Corporation Motor and electric apparatus and method for manufacturing motor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100728758B1 (ko) 2006-03-27 2007-06-19 삼성전기주식회사 패턴 코일 기판 및 제조방법
EP2424079A1 (en) * 2009-04-22 2012-02-29 Mitsubishi Electric Corporation Motor and electric apparatus and method for manufacturing motor
EP2424079A4 (en) * 2009-04-22 2012-08-29 Mitsubishi Electric Corp MOTOR AND ELECTRIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE MOTOR
AU2009345022B2 (en) * 2009-04-22 2014-02-13 Mitsubishi Electric Corporation Motor and electric apparatus and method for manufacturing motor
US8912696B2 (en) 2009-04-22 2014-12-16 Mitsubishi Electric Corporation Motor, electric equipment, and method of manufacturing motor for reducing electric corosion of bearings

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4209355A (en) Manufacture of bumped composite tape for automatic gang bonding of semiconductor devices
US3968563A (en) Precision registration system for leads
US10028370B2 (en) Suspension board and load beam combination including a positioning reference hole and a reinforcing layer
JP2009545774A (ja) 長い全長のフレキシブル回路及びそれらの作製方法
JPH05255887A (ja) ストリップ部材の選択電気メッキ方法および装置およびその実施に用いるマスキングベルトの製造方法
JP2003272920A (ja) 印刷回路基板製造技術により製造した弱磁界感知用センサー及びその製造方法
JPS62138036A (ja) モ−タ−用配線基板の製造方法
JP2009226494A (ja) 放電加工電極製造方法とその方法を用いて製造された放電加工電極を用いるコイル製造方法
JP2780452B2 (ja) 両面配線基板の製造方法
JP2924359B2 (ja) フレキシブル基板用リール
JP2775584B2 (ja) 配線基板の製造法
JPS61128751A (ja) 周波数発電用基板の製造方法
JPS6082046A (ja) プリント導体により構成されるデイスク形回転子機械のための巻線の製造方法及びプリント導体製造装置
US3647582A (en) Method for locating printed circuit work piece
JPH0529395A (ja) Tabテープの製造方法
JP2913362B2 (ja) 磁気ディスク駆動装置
JP2929882B2 (ja) 半導体装置用キャリアテープおよびその製造方法
JPS62106610A (ja) シ−トコイルの製造方法
JPH11354906A (ja) フレキシブル回路基板の製造装置
JPH0574865A (ja) テープキヤリアの製造方法
JPH0313588A (ja) 薄板金属部品の製造方法
JPH10321993A (ja) フレキシブルプリント配線板とその製造方法
JPH05175388A (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法
JPS5827677B2 (ja) 凹凸を有する基板への微細パタ−ンの形成方法
JPS60224227A (ja) レジスト膜のパタ−ン形成方法