JPS62137999A - ボイスコイルボビン用中継端子の製造法 - Google Patents
ボイスコイルボビン用中継端子の製造法Info
- Publication number
- JPS62137999A JPS62137999A JP28039885A JP28039885A JPS62137999A JP S62137999 A JPS62137999 A JP S62137999A JP 28039885 A JP28039885 A JP 28039885A JP 28039885 A JP28039885 A JP 28039885A JP S62137999 A JPS62137999 A JP S62137999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voice coil
- thickness
- repeating
- parts
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的：
［産業上の利用分野］
この発明は動電型変換器等に用いるボイスコイルのボイ
スコイルボビンに設ける中継端子の製造法に関する。
スコイルボビンに設ける中継端子の製造法に関する。
［従来の技術］
従来のボイスコイルボビン用中継端子の製造法は樹脂フ
ィルムと導電箔との間に接着剤を介在させて積層し、こ
の積層板の中継端子部を形成する部分の導電箔を残し他
の部分の導電箔をエツチングにより取り除く製法でボイ
スコイルボビン用の中継端子を形成していた。
ィルムと導電箔との間に接着剤を介在させて積層し、こ
の積層板の中継端子部を形成する部分の導電箔を残し他
の部分の導電箔をエツチングにより取り除く製法でボイ
スコイルボビン用の中継端子を形成していた。
〔発明が解決しようとする問題点］
このような従来のボイスコイルボビン用の中継端子を形
成する製法によるボイスコイルボビンはエツチングによ
り取り除かれた部分の接着剤の硬化樹脂が残り重くなる
欠点がある。
成する製法によるボイスコイルボビンはエツチングによ
り取り除かれた部分の接着剤の硬化樹脂が残り重くなる
欠点がある。
この発明の目的は、上記欠点に鑑みて、導電箔が取り除
かれた部分の接着剤の硬化樹脂をなくすることによりコ
イルの巻回される部分の厚みを薄くし、ボイスコイルの
仕上り厚み寸法を小さくできてボイスコイルの配設され
る磁気空隙の幅を可及的に狭めることができて動電型変
換器等の変換効率の改善に役立ち、しかもボイスコイル
の重囲の軽減化を計りえて動電型変換器等の特性の改善
に役立てることのできるボイスコイルボビン用の中継端
子の製造法を提供するにあります。
かれた部分の接着剤の硬化樹脂をなくすることによりコ
イルの巻回される部分の厚みを薄くし、ボイスコイルの
仕上り厚み寸法を小さくできてボイスコイルの配設され
る磁気空隙の幅を可及的に狭めることができて動電型変
換器等の変換効率の改善に役立ち、しかもボイスコイル
の重囲の軽減化を計りえて動電型変換器等の特性の改善
に役立てることのできるボイスコイルボビン用の中継端
子の製造法を提供するにあります。
発明の構成：
この発明のボイスコイル小ビン用中継端子の製造法は、
樹脂フィルムと導電箔との間に未硬化状態の接着剤用樹
脂を介在させて積層し、この積層板の中継端子部を形成
する部分の導電箔を残し他の部分の導電箔を取り除き、
この取り除かれた部分の未硬化状態の接着剤用樹脂を取
り除き、中継嫡子部と樹脂フィルムとの間の未硬化状態
の接着剤用樹脂を加熱硬化させたことを特徴とする構成
でおります。
樹脂フィルムと導電箔との間に未硬化状態の接着剤用樹
脂を介在させて積層し、この積層板の中継端子部を形成
する部分の導電箔を残し他の部分の導電箔を取り除き、
この取り除かれた部分の未硬化状態の接着剤用樹脂を取
り除き、中継嫡子部と樹脂フィルムとの間の未硬化状態
の接着剤用樹脂を加熱硬化させたことを特徴とする構成
でおります。
［実施例］
厚さ５０ミクロンのポリイミド樹脂フィルムとに厚さ３
５ミクロンの銅箔との間に熱硬化性のエポキシ系接着剤
を未硬化状態で介在させて、厚さ１１０ミクロンの積層
板をつくる。この積層板の銅箔側に中継端子の形に塗布
する。これをケミカルエツチングして中継端子部分以外
の銅箔を取り除く。これを加熱して中継端子部分のポリ
イミド樹脂フィルムと銅箔との間のエポキシ系接着剤を
硬化させる。中継端子上の塗膜を取り除いてボイスコイ
ル小ビンに中継娼；子が形成される。
５ミクロンの銅箔との間に熱硬化性のエポキシ系接着剤
を未硬化状態で介在させて、厚さ１１０ミクロンの積層
板をつくる。この積層板の銅箔側に中継端子の形に塗布
する。これをケミカルエツチングして中継端子部分以外
の銅箔を取り除く。これを加熱して中継端子部分のポリ
イミド樹脂フィルムと銅箔との間のエポキシ系接着剤を
硬化させる。中継端子上の塗膜を取り除いてボイスコイ
ル小ビンに中継娼；子が形成される。
このよ・うな製法によるボイスコイル小ビンは中継端子
部分の厚みが１１０ミクロンで他の部分の厚みか５０ミ
クロンになり、従って］イルの巻回される部分の厚みか
５０ミクＬ】ンと薄くなる。
部分の厚みが１１０ミクロンで他の部分の厚みか５０ミ
クロンになり、従って］イルの巻回される部分の厚みか
５０ミクＬ】ンと薄くなる。
発明の効果：
」イルの巻回される部分のボイスコイル小ビンの厚みが
薄くなってボイスコイルの仕上りの厚み寸法が小さくな
る。延いてはこのことにより小イスコイルの配設される
磁気空隙の幅を可及的に狭めることができ、動電型変換
器等の変換効率の改善に役立ら、しかもボイスコイルの
重量の軽減化を計りえて動電型変換器等の特性の改善に
役立てることのできる
薄くなってボイスコイルの仕上りの厚み寸法が小さくな
る。延いてはこのことにより小イスコイルの配設される
磁気空隙の幅を可及的に狭めることができ、動電型変換
器等の変換効率の改善に役立ら、しかもボイスコイルの
重量の軽減化を計りえて動電型変換器等の特性の改善に
役立てることのできる
Claims (1)
- 樹脂フイルムと導電箔との間に未硬化状態の接着剤用樹
脂を介在させて積層し、該積層板の中継端子部を形成す
る部分の導電箔を残し他の部分の導電箔を取り除き、該
取り除かれた部分の未硬化状態の接着剤用樹脂を取り除
き、前記中継端子部と前記樹脂フイルムとの間の未硬化
状態の接着剤用樹脂を加熱硬化させたことを特徴とする
ボイスコイルボビン用中継端子の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28039885A JPS62137999A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | ボイスコイルボビン用中継端子の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28039885A JPS62137999A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | ボイスコイルボビン用中継端子の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62137999A true JPS62137999A (ja) | 1987-06-20 |
Family
ID=17624470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28039885A Pending JPS62137999A (ja) | 1985-12-12 | 1985-12-12 | ボイスコイルボビン用中継端子の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62137999A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52108466A (en) * | 1976-03-08 | 1977-09-10 | Teijin Ltd | Method of manufacturing poly ethylene terephthalate film |
| JPS5510368A (en) * | 1978-07-10 | 1980-01-24 | Honda Motor Co Ltd | Soldering method |
| JPS59189117A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Toray Ind Inc | 液晶表示デバイス用フイルム |
-
1985
- 1985-12-12 JP JP28039885A patent/JPS62137999A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52108466A (en) * | 1976-03-08 | 1977-09-10 | Teijin Ltd | Method of manufacturing poly ethylene terephthalate film |
| JPS5510368A (en) * | 1978-07-10 | 1980-01-24 | Honda Motor Co Ltd | Soldering method |
| JPS59189117A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Toray Ind Inc | 液晶表示デバイス用フイルム |
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