JPS6213197B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6213197B2 JPS6213197B2 JP52096337A JP9633777A JPS6213197B2 JP S6213197 B2 JPS6213197 B2 JP S6213197B2 JP 52096337 A JP52096337 A JP 52096337A JP 9633777 A JP9633777 A JP 9633777A JP S6213197 B2 JPS6213197 B2 JP S6213197B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- tip
- chip
- ink
- rear end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
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- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Pens And Brushes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は合成樹脂製の水性インキ用ボールペ
ン・チツプに棒状中芯を固着させる方法に関する
ものである。
ン・チツプに棒状中芯を固着させる方法に関する
ものである。
軸内部に収納されているインク吸蔵体から棒状
中芯を経由して先端にボールを回転自在に抱持す
るチツプにインクを供給するタイプの水性インキ
用ボールペンでは、落下させたり、その他衡〓が
加えられたりすると、中芯がインク吸蔵体の方へ
ずれて、ボールペンのインキ供給が断絶されて、
インキ切れ現象を起すことがある。本発明はこの
ような欠点を解消するために中芯を合成樹脂製の
チツプに確実かつ簡便に固着する方法を提供する
ものである。
中芯を経由して先端にボールを回転自在に抱持す
るチツプにインクを供給するタイプの水性インキ
用ボールペンでは、落下させたり、その他衡〓が
加えられたりすると、中芯がインク吸蔵体の方へ
ずれて、ボールペンのインキ供給が断絶されて、
インキ切れ現象を起すことがある。本発明はこの
ような欠点を解消するために中芯を合成樹脂製の
チツプに確実かつ簡便に固着する方法を提供する
ものである。
本発明を図面について詳細に説明する。
水性インキ用ボールペンは第１図に示す如く構
成されており１はボールペンの軸、２は合成樹脂
により作られたチツプ、３はボール、４は中芯、
５は繊維等を収束したインキ吸蔵体で中にインキ
が充填されている。中芯はセンイ束を樹脂でかた
めた棒状体または、これを樹脂で被覆した棒状体
または、樹脂の押出成形等によりつくられる軸方
向に微細なインキ通路をもつ棒状体である。チツ
プ２の先端部にはボール３が自在に回転しうるよ
うに抱持され、ボール３の後方中芯部にはインキ
がボール３に到達しうるようにインキ誘導孔６が
穿設されて、その後方中心部には後端面まで孔７
が穿設されており、該孔７に先端部はインキ誘導
孔６に当接し、後端は該孔７より突出して中芯４
が挿入されている。又チツプ２の後部は容器１の
先端部に固定されて容器１内には中芯４の後端面
に当接するようにインキ吸蔵体５が収容さてい
る。このようにして構成されている為インキ吸蔵
体５内のインキは中芯４を経由してホルダー２内
のインキ誘導体６を通つてボール３の回転により
スムーズに紙面に流出される。
成されており１はボールペンの軸、２は合成樹脂
により作られたチツプ、３はボール、４は中芯、
５は繊維等を収束したインキ吸蔵体で中にインキ
が充填されている。中芯はセンイ束を樹脂でかた
めた棒状体または、これを樹脂で被覆した棒状体
または、樹脂の押出成形等によりつくられる軸方
向に微細なインキ通路をもつ棒状体である。チツ
プ２の先端部にはボール３が自在に回転しうるよ
うに抱持され、ボール３の後方中芯部にはインキ
がボール３に到達しうるようにインキ誘導孔６が
穿設されて、その後方中心部には後端面まで孔７
が穿設されており、該孔７に先端部はインキ誘導
孔６に当接し、後端は該孔７より突出して中芯４
が挿入されている。又チツプ２の後部は容器１の
先端部に固定されて容器１内には中芯４の後端面
に当接するようにインキ吸蔵体５が収容さてい
る。このようにして構成されている為インキ吸蔵
体５内のインキは中芯４を経由してホルダー２内
のインキ誘導体６を通つてボール３の回転により
スムーズに紙面に流出される。
然るに筆記体を落下させたり、その他強い衝撃
を加えたりすると従来中芯４はチツプ２内の孔７
に圧入等の方法で挿入されているため、中芯４が
インキ吸蔵体５の方向に後退しホルダー２内のイ
ンキ誘導孔６と中芯４が離れ孔７内に於て空間部
を生じインキが追従しなくなりインキ切れを生ず
ることがある。
を加えたりすると従来中芯４はチツプ２内の孔７
に圧入等の方法で挿入されているため、中芯４が
インキ吸蔵体５の方向に後退しホルダー２内のイ
ンキ誘導孔６と中芯４が離れ孔７内に於て空間部
を生じインキが追従しなくなりインキ切れを生ず
ることがある。
このためこれを改良すべくチツプの外表面中間
位置にこてなどの加熱棒体を押しあて、その部分
を溶触し中芯表面部に浸透させて接着したり（特
公昭42−21608号参照）、チツプ後端面と中芯表面
部が接触している部分に加熱棒体の先端を斜方向
より押圧加熱し、加熱部の溶液を中芯表面部に浸
透させ冷却して固着する方法（特公昭49−19411
号参照）などが考えられたが、これらの固着方法
の場合は加熱部の溶液を中芯表面部に充分浸透さ
せるためには加熱棒体を中芯表面部に喰い込ませ
る必要がありその結果中芯は一部閉塞されインキ
の流路を阻害する欠点がある。又前者はホルダー
表面から加熱して該部裏面をとかして中芯表面に
浸透させようとするとホルダーの厚みがかなりあ
るので大きな熱量を必要とし時間がかかり能率が
悪く、後者は１ケ所の加熱においては中芯とチツ
プの固着力が弱くかつ多数ケ所加熱固着する方法
は同時に行う場合には加工物自体が小さな物であ
るためにスペース的に困難であり順次的に行うに
はそれだけ機械が複雑な構造となる欠点がある。
位置にこてなどの加熱棒体を押しあて、その部分
を溶触し中芯表面部に浸透させて接着したり（特
公昭42−21608号参照）、チツプ後端面と中芯表面
部が接触している部分に加熱棒体の先端を斜方向
より押圧加熱し、加熱部の溶液を中芯表面部に浸
透させ冷却して固着する方法（特公昭49−19411
号参照）などが考えられたが、これらの固着方法
の場合は加熱部の溶液を中芯表面部に充分浸透さ
せるためには加熱棒体を中芯表面部に喰い込ませ
る必要がありその結果中芯は一部閉塞されインキ
の流路を阻害する欠点がある。又前者はホルダー
表面から加熱して該部裏面をとかして中芯表面に
浸透させようとするとホルダーの厚みがかなりあ
るので大きな熱量を必要とし時間がかかり能率が
悪く、後者は１ケ所の加熱においては中芯とチツ
プの固着力が弱くかつ多数ケ所加熱固着する方法
は同時に行う場合には加工物自体が小さな物であ
るためにスペース的に困難であり順次的に行うに
はそれだけ機械が複雑な構造となる欠点がある。
本発明はこのような欠点を更に改良し、インキ
の流路を阻害することなく確実に中芯とホルダー
を固着することに関するものである。
の流路を阻害することなく確実に中芯とホルダー
を固着することに関するものである。
第２図に示す如くチツプ２に中芯４を挿入した
後、先端内面にテーパー部９を有する円筒状加熱
ダイス８をチツプ２後端部にテーパー部９にて押
し当て、ダイス８の当接した部分の樹脂を溶融し
さらに押し込み離すことにより溶融樹脂をテーパ
ー部９の作用によりテーパー部とチツプ後端部と
の空隙内に押しやり中芯表面部で冷却固化して一
体に固着するようにしたものである。第３図は本
案により中芯を固着したチツプを示す。本案はこ
のようにしてなるため加熱されたダイス８が直接
中芯４接することがなく、チツプ２の後端部の溶
融樹脂はダイス８のテーパー部９の作用によりテ
ーパー部とチツプ後端部との空隙内に押しやられ
その圧力で中芯４の表面部に確実に浸透しうるた
め中芯４を閉寒せずインキの流路を阻害すること
なく固着力において良好な結果を得ることができ
た。これを用いたペンで筆記した結果落下や強い
衝撃を加えても中芯４はインキ吸蔵体５の方向に
後退することがなくチツプ２内のインキ誘導孔６
と中芯４の接触が保たれインキ切れを生ずること
なく常にスムーズに筆記することができた。又能
率面においてはホルダー２後端面肉厚が比較的薄
い（約0.5mm以下）場合は加熱ダイス８は大きな
熱量を必要とせず極めて能率的に中芯４をチツプ
２に固着することができた。然しチツプ２後端面
肉厚が厚い場合は樹脂を溶融するために大きな熱
量を必要としかつ時間がかかるため、この点を更
に改良して第４図に示す如く先端部外径がホルダ
ー２の後端部孔径よりも大でかつホルダー２の後
端部外径より小さく先端内面にテーパー部を有す
る円筒状の加熱ダイス８を中芯４を挿入したホル
ダー２の後端部に押し当て、ダイス８の当接した
部分の樹脂を溶融しさらにダイス８を押し込み離
すことにより該溶融樹脂をテーパー部９の作用に
よりテーパー部とチツプ後端部との空隙内に押し
やり中芯４の表面部で冷却固化して一体に固着す
るようにしたものである。第５図は本案により中
芯を固着したチツプを示す。本案はこのようにし
てなるため前者のものと同様中芯４を閉寒せずイ
ンキの流路を阻害することなく固着力において良
好な結果を得ることができ更にチツプ２の後端部
全体を溶融せず後端部の穴７に近いわずかな部分
のみ加熱溶融させればよく大きな熱量を必要とせ
ず樹脂を溶融させるに必要な時間は短時間ですみ
極めて能率的に中芯とホルダーを固着できるもの
である。
後、先端内面にテーパー部９を有する円筒状加熱
ダイス８をチツプ２後端部にテーパー部９にて押
し当て、ダイス８の当接した部分の樹脂を溶融し
さらに押し込み離すことにより溶融樹脂をテーパ
ー部９の作用によりテーパー部とチツプ後端部と
の空隙内に押しやり中芯表面部で冷却固化して一
体に固着するようにしたものである。第３図は本
案により中芯を固着したチツプを示す。本案はこ
のようにしてなるため加熱されたダイス８が直接
中芯４接することがなく、チツプ２の後端部の溶
融樹脂はダイス８のテーパー部９の作用によりテ
ーパー部とチツプ後端部との空隙内に押しやられ
その圧力で中芯４の表面部に確実に浸透しうるた
め中芯４を閉寒せずインキの流路を阻害すること
なく固着力において良好な結果を得ることができ
た。これを用いたペンで筆記した結果落下や強い
衝撃を加えても中芯４はインキ吸蔵体５の方向に
後退することがなくチツプ２内のインキ誘導孔６
と中芯４の接触が保たれインキ切れを生ずること
なく常にスムーズに筆記することができた。又能
率面においてはホルダー２後端面肉厚が比較的薄
い（約0.5mm以下）場合は加熱ダイス８は大きな
熱量を必要とせず極めて能率的に中芯４をチツプ
２に固着することができた。然しチツプ２後端面
肉厚が厚い場合は樹脂を溶融するために大きな熱
量を必要としかつ時間がかかるため、この点を更
に改良して第４図に示す如く先端部外径がホルダ
ー２の後端部孔径よりも大でかつホルダー２の後
端部外径より小さく先端内面にテーパー部を有す
る円筒状の加熱ダイス８を中芯４を挿入したホル
ダー２の後端部に押し当て、ダイス８の当接した
部分の樹脂を溶融しさらにダイス８を押し込み離
すことにより該溶融樹脂をテーパー部９の作用に
よりテーパー部とチツプ後端部との空隙内に押し
やり中芯４の表面部で冷却固化して一体に固着す
るようにしたものである。第５図は本案により中
芯を固着したチツプを示す。本案はこのようにし
てなるため前者のものと同様中芯４を閉寒せずイ
ンキの流路を阻害することなく固着力において良
好な結果を得ることができ更にチツプ２の後端部
全体を溶融せず後端部の穴７に近いわずかな部分
のみ加熱溶融させればよく大きな熱量を必要とせ
ず樹脂を溶融させるに必要な時間は短時間ですみ
極めて能率的に中芯とホルダーを固着できるもの
である。
尚円筒状ダイス８先端内面テーパー部９は略テ
ーパー状であればよくアール等曲線になつていて
もさしつかえなく、かつ中芯とチツプを全周に渡
つて固着する必要のないときはダイス８の一部を
切り欠いても本発明と何う本質を異にするもので
ないことは勿論である。
ーパー状であればよくアール等曲線になつていて
もさしつかえなく、かつ中芯とチツプを全周に渡
つて固着する必要のないときはダイス８の一部を
切り欠いても本発明と何う本質を異にするもので
ないことは勿論である。
また中芯の表面が平滑で上記方法で固着が充分
でない場合には、第６図及び第８図に示した様に
チツプの孔に挿入した際、チツプの後端面付近に
相当する位置の外周面に凹溝１０を設けた中芯を
用い、これをチツプの孔に挿入してそれぞれ加熱
ダイスを適用することにより、第７図及び第９図
に示すように、加熱溶融された樹脂は凹溝１０に
入り込んで固化するので、中芯のインキ流路を阻
害することなく、中芯４は確実にチツプに固定さ
れる。
でない場合には、第６図及び第８図に示した様に
チツプの孔に挿入した際、チツプの後端面付近に
相当する位置の外周面に凹溝１０を設けた中芯を
用い、これをチツプの孔に挿入してそれぞれ加熱
ダイスを適用することにより、第７図及び第９図
に示すように、加熱溶融された樹脂は凹溝１０に
入り込んで固化するので、中芯のインキ流路を阻
害することなく、中芯４は確実にチツプに固定さ
れる。
第１図は水性インキ用ボールペンの縦断面図、
第２，４，６及び８図はそれぞれ本発明の方法を
示す図面、第３，５，７及び９図はそれぞれ本発
明の方法により中芯がチツプに固着された状態を
示す図面である。
第２，４，６及び８図はそれぞれ本発明の方法を
示す図面、第３，５，７及び９図はそれぞれ本発
明の方法により中芯がチツプに固着された状態を
示す図面である。
Claims (1)
- １ 棒状中芯を合成樹脂製ボールペンチツプの孔
に挿入し、チツプの樹脂を溶融させて中芯を固着
する方法において、加熱具として先端部内面が先
端方向に向かいテーパー状に拡開されているテー
パー部を有する円筒状加熱ダイスを用い、前記ダ
イスの先端部に中芯を同心状に内在させた状態で
チツプの後端部に前記加熱ダイスの先端面又はテ
ーパー部を押し当てて接触個所のチツプを溶融さ
せて、溶融樹脂がチツプの後端面とテーパー部と
の間の空隙を埋めて中芯表面に沿つて後方に延び
る肉薄状の被覆部を形成すると同時に加熱ダイス
を引き離すことを特徴とするボールペンチツプに
中芯を固着する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9633777A JPS5431315A (en) | 1977-08-11 | 1977-08-11 | Method of fixing inner core to ballpoint pen chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9633777A JPS5431315A (en) | 1977-08-11 | 1977-08-11 | Method of fixing inner core to ballpoint pen chip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5431315A JPS5431315A (en) | 1979-03-08 |
| JPS6213197B2 true JPS6213197B2 (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=14162191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9633777A Granted JPS5431315A (en) | 1977-08-11 | 1977-08-11 | Method of fixing inner core to ballpoint pen chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5431315A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138699A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-17 | 富樫 泰蔵 | ボ−ルペンにおけるインキ誘導装置 |
| JPS58172845A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電極物質の活性化方法 |
| JPS615684U (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-14 | ぺんてる株式会社 | 液式筆記具 |
-
1977
- 1977-08-11 JP JP9633777A patent/JPS5431315A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5431315A (en) | 1979-03-08 |
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