JPS62130592A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62130592A JPS62130592A JP26937285A JP26937285A JPS62130592A JP S62130592 A JPS62130592 A JP S62130592A JP 26937285 A JP26937285 A JP 26937285A JP 26937285 A JP26937285 A JP 26937285A JP S62130592 A JPS62130592 A JP S62130592A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- organic polymer
- manufacturing
- metal filler
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は配線基板の製造方法に関する。
回路基板１こおいて基板上に塔載されたＩＣチップその
他の電子部品相互を電気的に接続するための導体路を形
成する方法の１つとして、有機高分子体に金属粉末を混
入させた絶縁層を基板上に形成し、この絶縁層をレーザ
ー光の照射等により、形成すべき導体路に応じたパター
ンで選択的に加熱し、これにより加熱部における有機高
分子体を分解・蒸発させると共に、その加熱部における
金属粉末を相互に融着させて導体路を形成する方法が提
案されている。
他の電子部品相互を電気的に接続するための導体路を形
成する方法の１つとして、有機高分子体に金属粉末を混
入させた絶縁層を基板上に形成し、この絶縁層をレーザ
ー光の照射等により、形成すべき導体路に応じたパター
ンで選択的に加熱し、これにより加熱部における有機高
分子体を分解・蒸発させると共に、その加熱部における
金属粉末を相互に融着させて導体路を形成する方法が提
案されている。
この方法は絶縁層自体を選択的に導体化することで導体
路を形成するため、レーザー光をコンピューター等で制
御すればマスクを必要とせず、多品種少量生産にも対応
できる等優れた利点を持っている。
路を形成するため、レーザー光をコンピューター等で制
御すればマスクを必要とせず、多品種少量生産にも対応
できる等優れた利点を持っている。
しかしながらこの方法では絶縁層中の金属粉末の含有量
を多くすることで低抵抗の良好な導体路を形成すること
ができるが、反面導体路以外の絶縁性が低下してしまう
という問題があった。
を多くすることで低抵抗の良好な導体路を形成すること
ができるが、反面導体路以外の絶縁性が低下してしまう
という問題があった。
本発明はこの様な従来技術の欠点に鑑みてなされたもの
で、導体路以外の領域の絶縁性を損なうことなく、十分
に低抵抗の導体路を形成する方法を提供するものである
。
で、導体路以外の領域の絶縁性を損なうことなく、十分
に低抵抗の導体路を形成する方法を提供するものである
。
本発明はこの目的を達成するために有機高分子体と金属
フィラーからなる塗膜上にあらかじめ透光性を有し、か
つ粘着性のある支持体を接着させておき、該支持体を通
して金属フィラーを含む有機高分子塗膜上にレーザービ
ームを照射し、次いで該支持体をはく離し、配線層を該
支持体に転写させることを特徴とするものである。
フィラーからなる塗膜上にあらかじめ透光性を有し、か
つ粘着性のある支持体を接着させておき、該支持体を通
して金属フィラーを含む有機高分子塗膜上にレーザービ
ームを照射し、次いで該支持体をはく離し、配線層を該
支持体に転写させることを特徴とするものである。
本発明による配線基板の製造方法について図面を持って
さらに詳細に説明する。
さらに詳細に説明する。
第１図は基体（１）上に有機高分子体（２）と金属フィ
ラーとからなる塗膜を形成した断面図を示す。金属フィ
ラーとしては特に限定はしないが、銅、銀。
ラーとからなる塗膜を形成した断面図を示す。金属フィ
ラーとしては特に限定はしないが、銅、銀。
金、ニッケル、スズ、鉛等単独あるいは複合して用いる
ことができる。また有機高分子はレーザー光の熱により
瞬時に熱分解し、残渣が残らないものが望ましく、アク
リル系樹脂、ニトロセルロース樹脂等が好適である。さ
らにここでは基体−１上に塗膜を形成しているが、有機
高分子体と金属フィラーとからなる混合物を成形し、基
体を形成しても本発明の主旨からはずれない。
ことができる。また有機高分子はレーザー光の熱により
瞬時に熱分解し、残渣が残らないものが望ましく、アク
リル系樹脂、ニトロセルロース樹脂等が好適である。さ
らにここでは基体−１上に塗膜を形成しているが、有機
高分子体と金属フィラーとからなる混合物を成形し、基
体を形成しても本発明の主旨からはずれない。
次いで第２図に示す様に粘着性を有し、かつ透光性のあ
る支持体（３）を塗膜−２上に接着させ、基板表面から
レーザー光を照射して配線パターン（４）を形成する。
る支持体（３）を塗膜−２上に接着させ、基板表面から
レーザー光を照射して配線パターン（４）を形成する。
その後支持体（３）を基板からはく離させて配線基板を
得る。
得る。
本発明においては有機高分子体と金属フィラーからなる
塗膜上に粘着性かつ透光性のある支持体を通してレーザ
ー光を照射し、配線層を形成した後、該支持体をはく離
し、配線パターンを転写させることにより配線基板を得
るため、従来の様にもともとの塗膜の絶縁性を考慮する
ことなく、金属フィラーを高濃度に１填することができ
るために低抵抗の導体路を形成することができる。
塗膜上に粘着性かつ透光性のある支持体を通してレーザ
ー光を照射し、配線層を形成した後、該支持体をはく離
し、配線パターンを転写させることにより配線基板を得
るため、従来の様にもともとの塗膜の絶縁性を考慮する
ことなく、金属フィラーを高濃度に１填することができ
るために低抵抗の導体路を形成することができる。
実施例１
ポリメチルメタアクリレートを酢酸ベンジルにｘｓ［１
１８度で溶解したものに金属フィラーとして平均粒径０
．１μｍの銅粉末をポリメチルメタアクリレート樹脂に
対して９３［ｗｔ％：１１となる様なペーストを調整し
た。
１８度で溶解したものに金属フィラーとして平均粒径０
．１μｍの銅粉末をポリメチルメタアクリレート樹脂に
対して９３［ｗｔ％：１１となる様なペーストを調整し
た。
このペーストを９６〔％］アルシナセラック基板上に塗
布し、Ｎｚ中１２０℃ ３０分間乾燥させて膜厚５０〔
μｒｎ〕の金属含有有機高分子膜を形成した。
布し、Ｎｚ中１２０℃ ３０分間乾燥させて膜厚５０〔
μｒｎ〕の金属含有有機高分子膜を形成した。
次いでこの塗膜上に粘着性を有するマイラーのフィルム
を接着させ、フィルムを通して塗膜上をＮｄ−ＹＡＧレ
ーザ装置（波長１．０６μｍ、東芝製ＬｋＹ−７１１）
を用いてスキャンスピード２４０Ｃｍ／ Ｓｅｃ ］で
ススキンし、導体路を形成した。このときレーザービー
ムの出力は６〔Ｗ〕、ビーム径は５０〔μｍ〕であった
。次いでマイラーのフィルムをはく離させ、導体路をフ
ィルムに転写させた。
を接着させ、フィルムを通して塗膜上をＮｄ−ＹＡＧレ
ーザ装置（波長１．０６μｍ、東芝製ＬｋＹ−７１１）
を用いてスキャンスピード２４０Ｃｍ／ Ｓｅｃ ］で
ススキンし、導体路を形成した。このときレーザービー
ムの出力は６〔Ｗ〕、ビーム径は５０〔μｍ〕であった
。次いでマイラーのフィルムをはく離させ、導体路をフ
ィルムに転写させた。
得られた導体路はシート抵抗３［ｍΩ／口〕と低く、ま
たパターン間の絶縁性も１０１２Ω万一ダーと配線基板
として良好な特性を示した。
たパターン間の絶縁性も１０１２Ω万一ダーと配線基板
として良好な特性を示した。
実施例２
金属フィラーとして銅粉末１００重量部に対して銀粉末
を１５重量部加えたものを用意し、これをｌｓＣ％）濃
度のポリメチルメタアクリレートに９０〔νｖｔ％〕と
なる様に混線調整しペーストを作成した。このとき銅及
び銀粉の粒径は０．１μｍであった。ｍられたペースト
をアルミナセラミック基板上に塗布し、Ｎ２中１２０℃
にて３０分乾燥させて、厚さ５０［μｍ〕の塗膜を得た
。この塗膜に粘着性を有するマイラーのフィルムを接着
させ、出力６〔Ｗ〕ビーム径７０〔μｎｌ〕でレーザー
光を照射し、線巾１５０μｍの導体路を形成した後該フ
ィルムをはく離し、配線基板を形成した。得られた導体
路はシート抵抗２ＣｍΩ／口〕となり、絶縁層の抵抗も
１０Ω と高く、良好な特性を示した。
を１５重量部加えたものを用意し、これをｌｓＣ％）濃
度のポリメチルメタアクリレートに９０〔νｖｔ％〕と
なる様に混線調整しペーストを作成した。このとき銅及
び銀粉の粒径は０．１μｍであった。ｍられたペースト
をアルミナセラミック基板上に塗布し、Ｎ２中１２０℃
にて３０分乾燥させて、厚さ５０［μｍ〕の塗膜を得た
。この塗膜に粘着性を有するマイラーのフィルムを接着
させ、出力６〔Ｗ〕ビーム径７０〔μｎｌ〕でレーザー
光を照射し、線巾１５０μｍの導体路を形成した後該フ
ィルムをはく離し、配線基板を形成した。得られた導体
路はシート抵抗２ＣｍΩ／口〕となり、絶縁層の抵抗も
１０Ω と高く、良好な特性を示した。
第１図〜第３図は本発明による配線基板の製造方法につ
いて説明するための基板断面図である。 １・・・基体、 ２・・・有機高分子体、 ３・・・透光性を有する支持体、 ４・・・導体路。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第１図 ； 第２図 第３図
いて説明するための基板断面図である。 １・・・基体、 ２・・・有機高分子体、 ３・・・透光性を有する支持体、 ４・・・導体路。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第１図 ； 第２図 第３図
Claims (3)
- （１）有機高分子体と金属フィラーを主成分とする高分
子塗膜上に赤外線レーザー光を照射し、該照射部位の有
機高分子体を分解蒸発せしめるとともに含有金属フィラ
ーを溶融析出させて配線パターンを形成する配線基板の
製造方法においてあらかじめ該高分子塗膜上に透光性を
有しかつ粘着性を有する支持体を接着させる工程と、該
工程後に前記透光性支持体を通して赤外線レーザー光を
走査して配線層を形成する工程と、該工程後に前記透光
性支持体をはく離し配線層を該透光性支持体に転写させ
る工程とを具備してなることを特徴とする配線基板の製
造方法。 - （２）金属フィラーとして銅、銀、金、ニッケル、スズ
、鉛単独ないしはこれらを二種以上複合して用いること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の配線基板の製
造方法。 - （３）透光性を有する支持体として有機高分子フィルム
を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26937285A JPS62130592A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26937285A JPS62130592A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62130592A true JPS62130592A (ja) | 1987-06-12 |
Family
ID=17471477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26937285A Pending JPS62130592A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62130592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126614U (ja) * | 1991-05-02 | 1992-11-18 | 市光工業株式会社 | ルームランプのレンズ固定構造 |
-
1985
- 1985-12-02 JP JP26937285A patent/JPS62130592A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126614U (ja) * | 1991-05-02 | 1992-11-18 | 市光工業株式会社 | ルームランプのレンズ固定構造 |
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