JPS62124844A - 研磨、研削用真空吸着装置 - Google Patents
研磨、研削用真空吸着装置Info
- Publication number
- JPS62124844A JPS62124844A JP60264802A JP26480285A JPS62124844A JP S62124844 A JPS62124844 A JP S62124844A JP 60264802 A JP60264802 A JP 60264802A JP 26480285 A JP26480285 A JP 26480285A JP S62124844 A JPS62124844 A JP S62124844A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous material
- wafer
- vacuum
- automatic valve
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は研磨、研削加工の被加工物の保持に係り、特に
大口径の被加工物を高い形状精度に加工する事に好適な
真空吸着治具に関する。
大口径の被加工物を高い形状精度に加工する事に好適な
真空吸着治具に関する。
従来、ウェハを真空吸着保持する方法として。
例えば、実開昭５９−１７１５９号公報に示されるよう
に、真空チャック吸着面への研磨剤の吸引防止方法とし
て、真空チャックの外周部に摺動自在のシール体を設け
、このシール体をウェハの裏面外周部に真空吸着させる
方法が知られている。
に、真空チャック吸着面への研磨剤の吸引防止方法とし
て、真空チャックの外周部に摺動自在のシール体を設け
、このシール体をウェハの裏面外周部に真空吸着させる
方法が知られている。
この方法は、真空チャック面に研磨剤の吸入防止を可能
としているが、摺動シール体部分をウェハに密着させて
いるだけで、ウェハに研磨圧力を負荷していない６した
がって、ウェハ上の研磨圧力のばらつきが生まれる。し
たがって、研磨量に差が生じ、凹形状のウェハとなり、
良好な形状精度が得られない。
としているが、摺動シール体部分をウェハに密着させて
いるだけで、ウェハに研磨圧力を負荷していない６した
がって、ウェハ上の研磨圧力のばらつきが生まれる。し
たがって、研磨量に差が生じ、凹形状のウェハとなり、
良好な形状精度が得られない。
本発明の目的は、被加工物を減圧により吸着保持する治
具において、吸着面に研磨剤の流入を防止し、被加工面
に均一な研磨圧力を負荷し、高い形状精度の被加工物に
研磨できる真空吸着治具を提供することにある。
具において、吸着面に研磨剤の流入を防止し、被加工面
に均一な研磨圧力を負荷し、高い形状精度の被加工物に
研磨できる真空吸着治具を提供することにある。
本発明は、ウェハの真空吸着治具に関し、多孔質材吸着
部と多孔質材の環状の外周部にシリコンゴム等の軟質材
を含浸させたシール部を持ち、研磨剤の吸引防止と均一
な研磨圧力の負荷を可能とする真空吸着治具である。
部と多孔質材の環状の外周部にシリコンゴム等の軟質材
を含浸させたシール部を持ち、研磨剤の吸引防止と均一
な研磨圧力の負荷を可能とする真空吸着治具である。
以下、本発明の一実施例を図面によって説明する。第１
図は本発明の真空吸着治具の構成を示す。多孔質材１（
例えばアルミナセラミックスやステンレス等の粉体焼結
材）の環状の外周部２にシリコンゴムやポリウレタン等
の軟質弾性体を含浸させ、この多孔質材１を保持する部
材３に溝４を形成し、溝部４は真空源５に連通している
。環状外周部２に溝６を形成し、溝部６は真空源７およ
び加圧水源８に連通している。
図は本発明の真空吸着治具の構成を示す。多孔質材１（
例えばアルミナセラミックスやステンレス等の粉体焼結
材）の環状の外周部２にシリコンゴムやポリウレタン等
の軟質弾性体を含浸させ、この多孔質材１を保持する部
材３に溝４を形成し、溝部４は真空源５に連通している
。環状外周部２に溝６を形成し、溝部６は真空源７およ
び加圧水源８に連通している。
真空源７と加圧水源８は自動弁９と１０を備えている。
次に本実施例の動作を説明する。自動弁９を開、自動弁
１０を閉とし、真空源５と真空源７を作動させ、多孔質
材１と環状部溝６を減圧状態としウェハ１１を真空吸着
する。多孔質材に軟質弾性体を含浸させた環状部材２の
孔部６においてウェハ１１を真空吸着し、軟質弾性体と
ウェハ１１を密着させる。加工後、自動弁９を閉、自動
弁１０を開とし、真空源５，７を停止し、加圧水源８を
作動させると、溝部６から高圧水がウェハ１１に噴き出
し、ウェハ１１を多孔質材１から取はずし、加工を完了
する。以上の様に本実施例によれば、ウェハ１１を多孔
質材１の真空吸着治具を用いて、研磨剤を吸引すること
なく、研磨を行ない、研磨剤シール部においても研磨圧
力を負荷し、均一な研磨圧力分布を保つことができる。
１０を閉とし、真空源５と真空源７を作動させ、多孔質
材１と環状部溝６を減圧状態としウェハ１１を真空吸着
する。多孔質材に軟質弾性体を含浸させた環状部材２の
孔部６においてウェハ１１を真空吸着し、軟質弾性体と
ウェハ１１を密着させる。加工後、自動弁９を閉、自動
弁１０を開とし、真空源５，７を停止し、加圧水源８を
作動させると、溝部６から高圧水がウェハ１１に噴き出
し、ウェハ１１を多孔質材１から取はずし、加工を完了
する。以上の様に本実施例によれば、ウェハ１１を多孔
質材１の真空吸着治具を用いて、研磨剤を吸引すること
なく、研磨を行ない、研磨剤シール部においても研磨圧
力を負荷し、均一な研磨圧力分布を保つことができる。
次に他の一実施例を図面によって説明する。
第２図は本発明の真空吸着治具の構成を示す。
多孔質材１（例えば、アルミナセラミックスやステンレ
ス等の粉体焼結体）とこの環状外周部２にシリコンゴム
やポリウレタン等の軟質弾性体を含浸させである。多孔
質材１に溝部４を形成し、多孔質材１は真空源−５に連
通している。
ス等の粉体焼結体）とこの環状外周部２にシリコンゴム
やポリウレタン等の軟質弾性体を含浸させである。多孔
質材１に溝部４を形成し、多孔質材１は真空源−５に連
通している。
環状外周部２に溝６を形成し、溝部６は真空源７および
加圧水源８に連通している。真空源７と加圧水源８の配
管路に自動弁９と１０を備えている。多孔質材１の吸着
面１２に薄膜の硬質ウレタンフィルムあるいは硬質ポリ
エステルフィルム１３を張り付ける。このフィルム１３
は多孔質材１面と接する部分に微細空孔部１４゜環状部
６と接する部分には空孔部６と同じ位置に空孔１５を設
けである。次に本実施例の動作を説明する。自動弁９を
開、自動弁１０を閉とし、真空源５と真空源７を作動さ
せ、多孔質材１と環状部溝６を減圧状態とし、フィルム
１３の空孔１４と１５を減圧し、ウェハ１１を真空吸着
する。フィルム１３とウェハ１１を密着させる。加工後
、自動弁９を閉、自動弁１０を開とし、真空源５，７を
停止し、加圧水源８を作動させると、溝部６から高圧水
をウェハ１１に噴き出させ、ウェハ１１とフィルム１３
の密着力を弱め、はくすさせて、加工工程を完了する。
加圧水源８に連通している。真空源７と加圧水源８の配
管路に自動弁９と１０を備えている。多孔質材１の吸着
面１２に薄膜の硬質ウレタンフィルムあるいは硬質ポリ
エステルフィルム１３を張り付ける。このフィルム１３
は多孔質材１面と接する部分に微細空孔部１４゜環状部
６と接する部分には空孔部６と同じ位置に空孔１５を設
けである。次に本実施例の動作を説明する。自動弁９を
開、自動弁１０を閉とし、真空源５と真空源７を作動さ
せ、多孔質材１と環状部溝６を減圧状態とし、フィルム
１３の空孔１４と１５を減圧し、ウェハ１１を真空吸着
する。フィルム１３とウェハ１１を密着させる。加工後
、自動弁９を閉、自動弁１０を開とし、真空源５，７を
停止し、加圧水源８を作動させると、溝部６から高圧水
をウェハ１１に噴き出させ、ウェハ１１とフィルム１３
の密着力を弱め、はくすさせて、加工工程を完了する。
以上の様に、本実施例によれば、ウェハ１１を多孔質材
１の真空吸着治具を用いて、研磨剤を吸引することなく
、研磨を可能とし、研磨 材シール部においても研磨圧
力を負荷し、均一な研磨圧力分布を保つことができる。
１の真空吸着治具を用いて、研磨剤を吸引することなく
、研磨を可能とし、研磨 材シール部においても研磨圧
力を負荷し、均一な研磨圧力分布を保つことができる。
本発明によれば、ウェハは真空吸着治具を用いて固定保
持し、吸着面に研磨剤の吸引を防止できるので、吸着面
を目詰りさせることなく、しかもウェハに均一な研磨圧
力を負荷できるので、高い形状精度のウェハを得る効果
がある。
持し、吸着面に研磨剤の吸引を防止できるので、吸着面
を目詰りさせることなく、しかもウェハに均一な研磨圧
力を負荷できるので、高い形状精度のウェハを得る効果
がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
その他の実施例の断面図である。 １・・・・多孔質材、２・・・・軟質材を含浸した多孔
質材、５・・・・真空源、７・・・・真空源、８・・・
・高圧水源、１１・・・・ウェハ、１３・・・・フィル
ム。 第２図 ９ワ
その他の実施例の断面図である。 １・・・・多孔質材、２・・・・軟質材を含浸した多孔
質材、５・・・・真空源、７・・・・真空源、８・・・
・高圧水源、１１・・・・ウェハ、１３・・・・フィル
ム。 第２図 ９ワ
Claims (1)
- １、被加工物を減圧により吸着保持する吸着治具におい
て、吸着面に多孔質材を用い、吸着面の環状の外周部に
真空吸着のシール体として、多孔質体にシリコンゴム等
の軟質の弾性体を含浸させ、この環状部に減圧源及び加
圧放水源と連通した空孔部を具備したことを特徴とした
真空吸着治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264802A JPH0671689B2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 研磨、研削用真空吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264802A JPH0671689B2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 研磨、研削用真空吸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62124844A true JPS62124844A (ja) | 1987-06-06 |
| JPH0671689B2 JPH0671689B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=17408415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60264802A Expired - Fee Related JPH0671689B2 (ja) | 1985-11-27 | 1985-11-27 | 研磨、研削用真空吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671689B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63312035A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-20 | Hitachi Ltd | 薄板保持装置 |
| JPH0298926A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体ウエーハ研磨方法 |
| JPH06143073A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-24 | Sony Corp | バキュームチャックプレート |
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| JP2018086693A (ja) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
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| JPS5917159U (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | 株式会社東芝 | 真空チヤツク装置 |
-
1985
- 1985-11-27 JP JP60264802A patent/JPH0671689B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671689B2 (ja) | 1994-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |