JPS5840338U - ウエハ研削盤用真空吸着装置 - Google Patents
ウエハ研削盤用真空吸着装置Info
- Publication number
- JPS5840338U JPS5840338U JP1981134342U JP13434281U JPS5840338U JP S5840338 U JPS5840338 U JP S5840338U JP 1981134342 U JP1981134342 U JP 1981134342U JP 13434281 U JP13434281 U JP 13434281U JP S5840338 U JPS5840338 U JP S5840338U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum suction
- wafer
- suction device
- plastic sheet
- soft plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案によるウェハ研削盤用真空吸着装置を示
す断面正面図、第２図はそのウェハ段着部付近を拡大し
て示す断面正面図である。 １・・・吸着台、４・・・ベース、５・・・パイプ、６
・・・連通室、７，９・・・細穴、８・・・軟質プラス
チックシート、”１０・・・条痕、１１・・・ウェハ。
す断面正面図、第２図はそのウェハ段着部付近を拡大し
て示す断面正面図である。 １・・・吸着台、４・・・ベース、５・・・パイプ、６
・・・連通室、７，９・・・細穴、８・・・軟質プラス
チックシート、”１０・・・条痕、１１・・・ウェハ。
Claims (1)
- 真空源および圧力流体源に接続する多数の細大を貫通す
る吸着台の上面に上記細穴に通ずる細大を貫通する薄板
状の軟質プラスチックシートを固定し上記真空源と細穴
とが接続するとき真空吸引力によって軟質プラスチック
シートの上面にウェハを吸着し、上記圧力流体源と細大
とが接続したとき、流体圧力によって軟質プラスチック
シートの上面からウェハを浮上がせるウェハ研削盤用真
空吸着装置において、上記軟質プラスチシフシートの上
面に上記細穴に接続する多数の条痕を形成したことを特
徴とするウェハ研削盤用真空吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981134342U JPS5840338U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | ウエハ研削盤用真空吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981134342U JPS5840338U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | ウエハ研削盤用真空吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840338U true JPS5840338U (ja) | 1983-03-16 |
Family
ID=29927770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981134342U Pending JPS5840338U (ja) | 1981-09-11 | 1981-09-11 | ウエハ研削盤用真空吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840338U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168438A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-30 | Shibayama Kikai Kk | チヤツク機構における半導体ウエハの取外し方法 |
| JPS62124844A (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-06 | Hitachi Ltd | 研磨、研削用真空吸着装置 |
| JPH09103957A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-04-22 | Delco Electronics Corp | 無被膜の裏側ウエーハを研磨する装置およびプロセス |
-
1981
- 1981-09-11 JP JP1981134342U patent/JPS5840338U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168438A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-30 | Shibayama Kikai Kk | チヤツク機構における半導体ウエハの取外し方法 |
| JPS62124844A (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-06 | Hitachi Ltd | 研磨、研削用真空吸着装置 |
| JPH09103957A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-04-22 | Delco Electronics Corp | 無被膜の裏側ウエーハを研磨する装置およびプロセス |
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