JPS6212182B2 - - Google Patents
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- JPS6212182B2 JPS6212182B2 JP3109182A JP3109182A JPS6212182B2 JP S6212182 B2 JPS6212182 B2 JP S6212182B2 JP 3109182 A JP3109182 A JP 3109182A JP 3109182 A JP3109182 A JP 3109182A JP S6212182 B2 JPS6212182 B2 JP S6212182B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
- C04B41/5025—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials with ceramic materials
- C04B41/5035—Silica
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Description
本発明は、低融点封着用組成物、特に450℃以
下の封着温度で、アルミナを使用したI.Cパツケ
ージと封着できる低融点封着用組成物に関するも
のである。 近年、I.Cパツケージ用封着材としては、封着
温度が低く封着時間の短かい非晶質の低融点ガラ
スが多く用いられている。しかしながら、これら
封着材は各々欠点を有している。例えば、特公昭
56―49861の低融点ガラス粉末とチタン酸鉛粉末
と珪酸ジルコニウム粉末とから成る封着材は、機
械的強度や熱衝撃性は大きいが、珪酸ジルコニウ
ムに不純物として含まれるウランやトリウムのた
めにα線を放出し、ある種のＩ・Ｃ素子のソフト
エラーを引き起こす。また、特開昭56−69242の
低融ガラス粉末とコーデイエライト粉末とから成
る封着材及び低融点ガラス粉末とβ―ユークリプ
タイト粉末とから成る封着材は、機械的強度が小
さく、熱衝撃試験でクラツクを生じ易い。 本発明は、低い温度で短時間に封着でき、熱衝
撃性、機械的強度及び化学的耐久性に優れ、且つ
放射性物質を含まない新規な封着用組成物を提供
するものである。 本発明の封着用組成物は、屈伏点が350℃以下
の非晶質の硼酸鉛系低融点ガラス粉末と、不活性
の亜鉛物質粉末と、不活性の錫物質粉末とを混合
して成るもので、その混合割合は重量比で、低融
点ガラス粉末50〜80％、亜鉛物質粉末１〜35％、
錫物質粉末１〜45％の範囲にある。低融点ガラ
ス、亜鉛物質、錫物質の混合比を上記のように限
定したのは次の理由による。低融点ガラスが50％
に満たない場合は、封着用組成物の流動性が悪
く、450℃以下で封着できない。80％を超える
と、熱膨張係数が大きくなり過ぎて、熱衝撃強度
が小さくなる。亜鉛物質が35％を超える場合、及
び、錫物質が45％を超える場合は、共に流動性が
悪くなり、450％以下で封着できない。亜鉛物質
と錫物質の合量が20％に満たない場合は、熱膨張
係数が大きくなり過ぎて熱衝撃強度が小さくな
る。 以下に本発明の実施例について説明する。 非晶質の硼酸鉛系低融点ガラスの実施例を第１
表に示す。
下の封着温度で、アルミナを使用したI.Cパツケ
ージと封着できる低融点封着用組成物に関するも
のである。 近年、I.Cパツケージ用封着材としては、封着
温度が低く封着時間の短かい非晶質の低融点ガラ
スが多く用いられている。しかしながら、これら
封着材は各々欠点を有している。例えば、特公昭
56―49861の低融点ガラス粉末とチタン酸鉛粉末
と珪酸ジルコニウム粉末とから成る封着材は、機
械的強度や熱衝撃性は大きいが、珪酸ジルコニウ
ムに不純物として含まれるウランやトリウムのた
めにα線を放出し、ある種のＩ・Ｃ素子のソフト
エラーを引き起こす。また、特開昭56−69242の
低融ガラス粉末とコーデイエライト粉末とから成
る封着材及び低融点ガラス粉末とβ―ユークリプ
タイト粉末とから成る封着材は、機械的強度が小
さく、熱衝撃試験でクラツクを生じ易い。 本発明は、低い温度で短時間に封着でき、熱衝
撃性、機械的強度及び化学的耐久性に優れ、且つ
放射性物質を含まない新規な封着用組成物を提供
するものである。 本発明の封着用組成物は、屈伏点が350℃以下
の非晶質の硼酸鉛系低融点ガラス粉末と、不活性
の亜鉛物質粉末と、不活性の錫物質粉末とを混合
して成るもので、その混合割合は重量比で、低融
点ガラス粉末50〜80％、亜鉛物質粉末１〜35％、
錫物質粉末１〜45％の範囲にある。低融点ガラ
ス、亜鉛物質、錫物質の混合比を上記のように限
定したのは次の理由による。低融点ガラスが50％
に満たない場合は、封着用組成物の流動性が悪
く、450℃以下で封着できない。80％を超える
と、熱膨張係数が大きくなり過ぎて、熱衝撃強度
が小さくなる。亜鉛物質が35％を超える場合、及
び、錫物質が45％を超える場合は、共に流動性が
悪くなり、450％以下で封着できない。亜鉛物質
と錫物質の合量が20％に満たない場合は、熱膨張
係数が大きくなり過ぎて熱衝撃強度が小さくな
る。 以下に本発明の実施例について説明する。 非晶質の硼酸鉛系低融点ガラスの実施例を第１
表に示す。
【表】
第１表に示した低融点ガラスは、光明丹、硼
酸、石粉、亜鉛華及び水酸化アルミニウムを第１
表に示す組成になるように調合し、白金ルツボに
入れて、電気炉で約900℃30分間溶融した後、板
材に成形し、アルミナボールミルで粉砕し、150
メツシユのステンレス篩を通過したものを用い
た。 亜鉛物質は重量比でZnO68〜75％、SiO223〜28
％、Al2O30〜８％からなるセラミツクで、実施
例では、重量比でZnO70.6％、SiO224.7％、
Al2O34.7％になるように、亜鉛華、光学石粉、及
び酸化アルミニウムを調合し、1440℃で15時間焼
成した後、アルミナボールミルで粉砕し、325メ
ツシユのステンレス篩を通した。熱膨張係数は15
×10-7／℃であつた。 錫物質は重量比でSnO298〜99.9％、ZnO0.1〜
２％のセラミツクで、実施例では重量比で
SnO299％、ZnO1％になるように、酸化第２錫と
亜鉛華を調合し、1400℃、酸素雰囲気中で15時間
焼成した後、アルミナボールミルで粉砕し、325
メツシユのステンレス篩を通過したものを用い
た。このものの熱膨張係数は40×10-7／℃であつ
た。 上記のようにして得た低融点ガラス粉末、亜鉛
物質、錫物質粉末を第２表の実施例に示す割合に
混合し、通常行なわれているようにビークルを添
加してペーストを作成し、アルミナセラミツクに
印刷して封着した。得られたI.Cパツケージは第
２表に示すように良好な機械的強度と熱衝撃強度
を示した。 熱衝撃テストは、ミル規格（MIL―STD―
883B；Methode1011.2，Condition Ｃ）により、
上記のパッケージを150℃から−65℃へ、−65℃か
ら150℃へと15回繰り返して熱衝撃を与えた後、
パツケージの気密リークを調べた。
酸、石粉、亜鉛華及び水酸化アルミニウムを第１
表に示す組成になるように調合し、白金ルツボに
入れて、電気炉で約900℃30分間溶融した後、板
材に成形し、アルミナボールミルで粉砕し、150
メツシユのステンレス篩を通過したものを用い
た。 亜鉛物質は重量比でZnO68〜75％、SiO223〜28
％、Al2O30〜８％からなるセラミツクで、実施
例では、重量比でZnO70.6％、SiO224.7％、
Al2O34.7％になるように、亜鉛華、光学石粉、及
び酸化アルミニウムを調合し、1440℃で15時間焼
成した後、アルミナボールミルで粉砕し、325メ
ツシユのステンレス篩を通した。熱膨張係数は15
×10-7／℃であつた。 錫物質は重量比でSnO298〜99.9％、ZnO0.1〜
２％のセラミツクで、実施例では重量比で
SnO299％、ZnO1％になるように、酸化第２錫と
亜鉛華を調合し、1400℃、酸素雰囲気中で15時間
焼成した後、アルミナボールミルで粉砕し、325
メツシユのステンレス篩を通過したものを用い
た。このものの熱膨張係数は40×10-7／℃であつ
た。 上記のようにして得た低融点ガラス粉末、亜鉛
物質、錫物質粉末を第２表の実施例に示す割合に
混合し、通常行なわれているようにビークルを添
加してペーストを作成し、アルミナセラミツクに
印刷して封着した。得られたI.Cパツケージは第
２表に示すように良好な機械的強度と熱衝撃強度
を示した。 熱衝撃テストは、ミル規格（MIL―STD―
883B；Methode1011.2，Condition Ｃ）により、
上記のパッケージを150℃から−65℃へ、−65℃か
ら150℃へと15回繰り返して熱衝撃を与えた後、
パツケージの気密リークを調べた。
【表】
本発明の低融点封着用組成物は、450℃以下の
温度で10分以内に封着でき、α線の放射の少ない
優れた封着体が得られ、特にI.Cパツケージ用に
適したものである。
温度で10分以内に封着でき、α線の放射の少ない
優れた封着体が得られ、特にI.Cパツケージ用に
適したものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 屈伏点が350℃以下の非晶質の硼酸鉛系低融
点ガラス粉末と亜鉛物質粉末と錫物質粉末とから
成り、これらの割合が重量比で、 【表】 の範囲にあり、亜鉛物質は、重量比でZnO68〜75
％、SiO223〜28％、Al2O30〜８％から成るセラ
ミツクで、錫物質は、重量比でSnO298〜99.9
％、ZnO0.1〜２％のセラミツクである低融点封
着用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3109182A JPS58151346A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 低融点封着用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3109182A JPS58151346A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 低融点封着用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58151346A JPS58151346A (ja) | 1983-09-08 |
| JPS6212182B2 true JPS6212182B2 (ja) | 1987-03-17 |
Family
ID=12321728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3109182A Granted JPS58151346A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | 低融点封着用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58151346A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4537863A (en) * | 1983-08-10 | 1985-08-27 | Nippon Electric Glass Company, Ltd. | Low temperature sealing composition |
| CN114804661B (zh) * | 2022-04-08 | 2023-10-27 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 | 一种玻璃封接方法及真空玻璃 |
-
1982
- 1982-02-25 JP JP3109182A patent/JPS58151346A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58151346A (ja) | 1983-09-08 |
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