JPS62117704A - 樹脂板の粉砕方法 - Google Patents

樹脂板の粉砕方法

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JPS62117704A
JPS62117704A JP25914685A JP25914685A JPS62117704A JP S62117704 A JPS62117704 A JP S62117704A JP 25914685 A JP25914685 A JP 25914685A JP 25914685 A JP25914685 A JP 25914685A JP S62117704 A JPS62117704 A JP S62117704A
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JP
Japan
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resin sheet
resin plate
pattern
chip pattern
chips
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JP25914685A
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JPH062337B2 (ja
Inventor
Tadayuki Morikawa
森川 忠征
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Takiron Co Ltd
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Takiron Co Ltd
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B9/00Making granules
    • B29B9/02Making granules by dividing preformed material
    • B29B9/04Making granules by dividing preformed material in the form of plates or sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crushing And Grinding (AREA)
  • Disintegrating Or Milling (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皇呈上夙河且光黙 本発明は、樹脂板を所定形状のチップに粉砕する方法に
関する。
従来■茨徂 ポリ塩化ビニル樹脂等の合成樹脂よりなる基材の表面に
種々の柄模様を印刷した床材は、使用による表面摩耗に
よって柄模様が早期に消失する難点がある。この難点を
持たない床材として、第5図に示した合成樹脂よりなる
基材100にチップTを不規則な配列状態で埋め込んだ
ものがある。
この種の床材は、表面が摩耗しても表面に出ている千ツ
ブ柄模様が直ちに消失せず、チップTの厚み全体が摩耗
してしまうまで当初の柄模様が表面に残る。尚、第5図
において110は裏打ち材を示す。
このような床材に用いられるチップには、合成樹脂製の
ものの他にも天然物等、種々のものがあるが、そのうち
合成樹脂製のチップは、従来、ポリ塩化ビニル樹脂等の
合成樹脂板を粉砕ローラによって打ち砕くことによって
製造していた。
■力(7ンしようとする間 や しかし、従来の方法のように、樹脂板を粉砕ローラによ
って打ち砕いて製造したチップは、その形状が不定形で
大きさも不均一となる。従って、そのようなチップを用
いた床材では、不定形チップ柄模様しか形成することが
できず、例えば三角形、四角形、もしくはそれ以上の多
角形、或いは花柄その他の図柄形状等、所望形状の定形
チップ柄模様を形成することは不可能であった。
本発明は、このような従来の問題点を解決するためにな
されたもので、所望形状のチップを、樹脂板を粉砕する
ことによって容易に得ることができる樹脂板の粉砕方法
を提供することを目的としている。
間 壱を”ンするための手 上記問題点を解決するため、本発明の粉砕方法は、脆化
温度付近に冷却した樹脂板にチップ柄模様を刻み込んだ
後、この樹脂板を粉砕する点に要旨を有する。
作用 上記構成とすれば、樹脂板が低温脆化しているため、該
樹脂板にチップ柄模様を刻み込むとそのチップ柄模様の
輪郭沿いに割れやすくなり、特にチップ柄模様の刻み込
み圧力や樹脂板の厚み等を調節すればチップ柄模様の輪
郭沿いに亀裂ないしひび割れが生じるので、その後の粉
砕で樹脂板が刻み込まれたチップ柄模様の通りに粉砕さ
れる。
第1図は本発明方法を連続的に実施するための装置を示
し、1は冷却室、2はパターンローラ、3は粉砕ローラ
、4は樹脂板送給コンベヤを示している。このような装
置において、樹脂板Pはその送給コンベヤ4によって冷
却室1内に搬入され、ここで脆化温度付近に冷却されて
かちかちに硬化する。冷却された樹脂板Pは、次にパタ
ーンローラ2に送られ、このパターンローラ2によって
所定のチップ柄模様が刻み込まれる。パターンローラ2
は、第3図に詳細に示したように、ローラ表面に所定の
チップ柄模様を形成する凸条2aを備えたもので、この
凸条2aをバンクアップゴムローラ5で支持された樹脂
板Pに適当な圧力で押圧して該樹脂板Pを刻み込むと、
その刻み込み部分で該樹脂板Pに亀裂ないしひび割れ6
が生じるようになっている。特に、樹脂板Pは脆化温度
付近に冷却されているので、凸条2aに沿って所望のチ
ップ柄模様の輪郭通りに亀裂ないしひび割れ6が生じる
。この場合、亀裂ないしひび割れ6が樹脂板Pのほぼ全
厚みにわたって生じるようにパターンローラ2の圧力を
調節するのが望ましい。
なお、この実施例では正六角形の連続したチップ柄模様
を形成する凸条を備えたパターンロールを用いて樹脂板
Pを刻み込むことより、第2図に示すような連続した正
六角形のチップ柄模様に亀裂ないしひび割れ6が生じる
ようにしているが、本明細書にいうチップ柄模様とは、
上記以外の例えば三角形もしくはそれ以上の多角形、円
形、花柄等、閉形状の柄模様の全てを含む概念である。
上記のようにチップ柄模様を刻み込んだ樹脂板Pは次に
粉砕ローラ3によって粉砕される。粉砕ローラ3は周知
のようにその正面に多数の突起を有し、この突起がハン
マーとして作用して上記樹脂板Pを打ち砕く。
粉砕ローラ3によって樹脂板Pを打ち砕くと、樹脂板P
は上述した亀裂ないしひび割れ6に沿って容易に破断さ
れる。従って、この実施例のように正六角形のパターン
ロール2によって樹脂板Pが第2図に示すように正六角
形の輪郭に亀裂ないしひび割れ6を生じている場合は、
はぼ正六角形のチップTに粉砕され、ばらばらと落下し
て篩−7に収容される。また、粉砕によって生じた樹脂
粉tは、上記篩機7の底板7aを例えばネットにしてお
けば、そのネット7aの網目を通って下方へ落下し、チ
ップTから自動的に分離除去される。樹脂板Pに刻み込
んだチップ柄模様がこの実施例のような正六角形の連続
模様である場合は樹脂板Pの周囲が粉々に粉砕されるだ
けであるので、粉砕粉tの量はそれほど多く生じないが
、チップ柄模様が円形や花柄模様である場合は、粉砕粉
tが多量に生じるので、上記のように篩機7の底板7a
をネットにしておくことは特に有益である。
第4図は本発明方法によって製造したチップT′を用い
た床材を示す。この床材では、チップTを規則的に配列
しであるが、この点はチップを不規則に配列してもよい
ことは勿論である。
ポリ塩化ビニル樹脂100部に対し増量剤としての炭酸
カルシウム250部及び可塑剤(DOP)45〜50部
を含む樹脂板を脆化温度付近の一10℃に冷却してかち
かちに硬化させ、この樹脂板に第2図で説明したチップ
柄模様の刻み込みを施した後、粉砕ローラで粉砕してみ
ると、樹脂板の厚みが0、3〜3 amの範囲にあれば
上記のチップ柄模様に応した正六角形のチップを効率よ
く連続生産でき、特に上記厚みが1〜0.5鶴の範囲に
あれば、極めて止器に正六角形のチップを連続生産でき
ることが判った。なお、樹脂板の厚みが0.3flより
薄いとチップ柄模様の粉砕によってできたチップがさら
に細かく破断してしまうことがあり、3鶴より厚いと二
つ以上のチップが粉砕されないまま残ることが多くなる
なお、上記した実施例では、冷却により硬化した樹脂板
Pの表面をパターンローラ2で刻み込み、これを粉砕ロ
ーラ3によって粉砕する場合を説明したが、刻印及び粉
砕を他の手段、例えば凸条を備えた平板プレス等の手段
で行ってもよいことは勿論である。
光旦q四果 以上詳述したように、本発明による樹脂板の粉砕方法は
、冷却により脆化した樹脂板にチップ柄模様を刻み込み
、これを粉砕してチップを得るものであるから、刻み込
みによって脆化した樹脂板がチップ柄模様の通りに割れ
安くなり、特に刻み込みの圧力や樹脂板の組成、厚み、
冷却温度等の諸条件を適切に選定して樹脂板のほぼ全厚
みわたる亀裂ないしひび割れを生じさせれば、所望形状
のチップを容易にかつ連続的に能率良く生産することが
できる。従って、所望の定形チップ柄模様を有する床材
を製造する場合には卓効がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を実施するための装置を示す概略側
面図、第2図はチップ柄模様が刻み込まれた樹脂板の要
部を示す平面図、第3図はパターンローラによる樹脂板
の刻み込みを説明する部分断面図、第4図はチップを基
材に埋め込んで製作した床材の一部を示す平面図、第5
図は従来の方法で製造したチップを用いた床材の断面図
である1・・・冷却室、2・・・パターンローラ、3・
・・粉砕ローラ、P・・・樹脂板、T・・・チップ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)脆化温度付近に冷却した樹脂板にチップ柄模様を
    刻み込んだ後、この樹脂板を粉砕することを特徴とする
    樹脂板の粉砕方法。
JP25914685A 1985-11-18 1985-11-18 樹脂板の粉砕方法 Expired - Lifetime JPH062337B2 (ja)

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JPS62117704A true JPS62117704A (ja) 1987-05-29
JPH062337B2 JPH062337B2 (ja) 1994-01-12

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007099179A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Daitetsu Kenki Kk ゴムクローラの廃棄処理方法及び廃棄装置
JP2007216196A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Techno Chubu:Kk プラスチック塊用破砕機およびプラスチック塊の破砕方法
JP2012193225A (ja) * 2011-03-15 2012-10-11 Ricoh Co Ltd 樹脂微粒子の製造方法

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