JPS62117348A - 電子部品封止用キャップとその製造方法 - Google Patents
電子部品封止用キャップとその製造方法Info
- Publication number
- JPS62117348A JPS62117348A JP60257424A JP25742485A JPS62117348A JP S62117348 A JPS62117348 A JP S62117348A JP 60257424 A JP60257424 A JP 60257424A JP 25742485 A JP25742485 A JP 25742485A JP S62117348 A JPS62117348 A JP S62117348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- organic resin
- resin
- film
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W76/12—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/50—
-
- H10W90/754—
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257424A JPS62117348A (ja) | 1985-11-16 | 1985-11-16 | 電子部品封止用キャップとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257424A JPS62117348A (ja) | 1985-11-16 | 1985-11-16 | 電子部品封止用キャップとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62117348A true JPS62117348A (ja) | 1987-05-28 |
| JPH0358541B2 JPH0358541B2 (enExample) | 1991-09-05 |
Family
ID=17306175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60257424A Granted JPS62117348A (ja) | 1985-11-16 | 1985-11-16 | 電子部品封止用キャップとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62117348A (enExample) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6165816A (en) * | 1996-06-13 | 2000-12-26 | Nikko Company | Fabrication of electronic components having a hollow package structure with a ceramic lid |
-
1985
- 1985-11-16 JP JP60257424A patent/JPS62117348A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6165816A (en) * | 1996-06-13 | 2000-12-26 | Nikko Company | Fabrication of electronic components having a hollow package structure with a ceramic lid |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0358541B2 (enExample) | 1991-09-05 |
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