JPS62117347A - 半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents

半導体装置の樹脂封止方法

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JPS62117347A
JPS62117347A JP25813185A JP25813185A JPS62117347A JP S62117347 A JPS62117347 A JP S62117347A JP 25813185 A JP25813185 A JP 25813185A JP 25813185 A JP25813185 A JP 25813185A JP S62117347 A JPS62117347 A JP S62117347A
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JP
Japan
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perforated plate
resin
semiconductor device
mold
molding die
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Pending
Application number
JP25813185A
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English (en)
Inventor
Minoru Saito
実 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS62117347A publication Critical patent/JPS62117347A/ja
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
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    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素体をそれに接続されるリードの端部
のみを露出させて注型樹脂で被覆する半導体装置の樹脂
封ＩＩユ方法に関する。
【従来技術どその問題点】
半導体装置をエポキシ、シリコーン、フェノール等の樹
脂のモールドにＪ、り封止する方法は量産に適し、低い
費用での封止方法として広（採用されている。一般に樹
脂封止された半導体装置は、外形のみで識別しにくい場
合が多く、装置の種類に応じた形名、定格などを各単体
ごとに表示することが必要である。このために、従来は
樹脂モールド後樹脂体表面に捺印をして表示をしていた
。 しかしこの場合は、捺印のための工数を必要とすること
、捺印が摩擦などにより消えることがあることなどの欠
点があった。そこでモールド型に加工して樹脂体表面に
文字、数字などを示すための凹凸を形成して表示する方
法も採用される。しかしこの方法は半導体装置の形名あ
るいは定格の変わるたびに型を準備しなければならず、
金型費が多くかかるという欠点がある。
【発明の目的］ 本発明は、上述の欠点を除去して、形名あるいは定格の変化に対してその都度モールド型を準備することなく、樹脂体表面の凹凸により形名あるいは定格を表示できる半導体装置の樹脂封止方法を提供することを目的とする。 【発明の要点】
本発明は、樹脂体表面に表示すべき文字あるいは数字に
対応する穴が明けられた板をモールド型の型面に密着さ
せて樹脂モールドを行うことにより、樹脂体面に文字あ
るいは数字が凹凸により表示され、半導体装置のｌＩ！
Ｉ頻に応じて穴明き板を準備するだけで型加工を行う必
要がないので−１−記の目的を達成することができる。
【発明の実施例】
第１図は本発明の−・実施例を示し、モールド型の上型
１と下型２の間には半導体チップ３を固着し、導線４の
ボンディングを行ったリードフレーム５と共に、本発明
に、１、る刻印板６を挟む、刻印板６は図には誇張され
°Ｃいるが、０．１−顧程度の厚さで、上型１の型面に
密着−已しめられ、−１−型の下型２の対向する型面に
密着した部分に穴７が明けられている。この穴はこの半
導体装置の形名あるいは定格を表示する文字あるいは数
字の形をしている。従ってモールド型の；１−ヤビティ
８に樹脂を注入、硬化後ノックピン９を用いて取り出し
た！１へ導体装置の樹脂体面には、穴７に対応して文字
あるいは数字が浮き上がる。これにより捺印工程を必要
とせず、形名あるいは定格が樹脂体上に凹凸で表面され
た半導体装置ができ−１−がる。
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂封止の際のモールド型の型面に穴
の明いた板を密着させて樹脂体の表面に穴の形状に対応
したし文字または数字を突出さセて゛ト導体装置の形名
あるいは定格を表示するもので、同じモールド型を用い
、穴明は板を取り換えるだけで表示の異なる半導体装置
を封止することができ、特に同一外形で機能の多様に異
なる集積回路の樹脂封止に極めて有効に適用できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図である。 ｌ：」二型、２：下型、３：半導体チップ、５：リード
フレーム、６：刻印板、７：穴。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）樹脂体表面に表示すべき文字あるいは数字に対応す
    る穴の明けられた板をモールド型の型面に密着させて樹
    脂モールドを行うことを特徴とする半導体装置の樹脂封
    止方法。
JP25813185A 1985-11-18 1985-11-18 半導体装置の樹脂封止方法 Pending JPS62117347A (ja)

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