JPS61284932A - 半導体製造用樹脂封入金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体製造用樹脂封入金型に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、第２図に示すように樹脂封入金型１はポット２、
ランナー３、ゲート４、キャビティ５を有し、キャビテ
ィ５内で樹脂封入を行なっている。

ところで、半導体装置の製造メーカー塩、品名、ロット
区分等の捺印は　図示のように樹脂封入時に行なうこと
ができないため、半導体組立品を樹脂封入した後、樹脂
封入面に捺印インク、刻印、スタンピング台を配する捺
印機を用いて行なっている。

捺印のライン構成は前記の捺印機と捺印インクの乾燥機
及び捺印前処理洗浄槽で構成されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

捺印インクによる捺印は封入樹脂の表面の粗さ、清浄度
により捺印強度が変化し、また捺印インクの粘度、刻印
への捺印インクの付着量により、捺印カスレ、捺印ニジ
ミ等の品質低下をきたす問題があった。

また、最近、捺印前処理洗浄及び捺印インク乾燥機の工
程を排除する目的と捺印強度対策としてレーザー捺印化
が進められているが、レーザー捺印機は高価であること
が欠点である。

本発明の目的は樹脂封入後の樹脂封入面に捺印するライ
ンを撤去し、工数削減と工期短縮及び且つ、捺印品質向
上を図る樹脂封入金型を提供する・ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は半導体製造用樹脂封入金型のキャビティに半導
体装置の製造メーカー塩、品名、ロット区分等の刻印標
識を刻印したことを特徴とする半導体製造用樹脂封入金
型である。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の一実施例を詳細に説明する。

第１図において、樹脂封入金型１のキャビティ５の底部
に、半導体装置の製造メーカー塩、品名、ロット区分等
の刻印標識６を刻印する。実施例では、刻印標識６を金
型１の上下型のうち一方に刻印するようにしたが、上下
両型のキャビティ内に刻印するようにしても良い。実施
例において、半導体製造用樹脂封入金型を封入プレスに
設置する。

半導体組立品をキャビティ５に合致する様セットし、上
型下型ではさみ込む。次に樹脂タブレットをポット２に
置き、封入プレスのプランジャーで圧入を開始する。あ
らかじめ封入金型１は加熱されているため、熱硬化性の
樹脂タブレットはｒ形状になってランナー３とゲート４
を通シキャビティ５に流入しキャビティの形状に充填さ
れる。ｒ形状から序々に硬化し樹脂封入が完了する。

この時、製造メーカー塩、品名、ロット区分等の文字、
数字６を刻印しであるから、同時に刻印標識６が樹脂封
入面に表示されて刻印が行なわれる。

〔発明の効果〕

本発明は以上のように樹脂封入と同時に半導体装置への
印字が完了するため、樹脂封入後の樹脂封入面への捺印
ラインが必要なくなり、また文字数字等の刻印標識表示
が樹脂封入面の凹凸を利用しているため、印字強度は著
しく向上でき、さらに従来の金型を利用するため、安価
に当初の目的を達成できることは明白である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の樹脂封入金型を示す斜視図、第２図は
、従来の樹脂封入金型を示す斜視図である。 １・・・封入金型、２・・・ポット、３・・・ランナー
、４・・・ｒ−ト、５・・・キャビティ、６・・・刻印
標識。 特許出願人　　山形日本電気株式会社 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体製造用樹脂封入金型のキャビティに半導体
   装置の製造メーカー名、品名、ロット区分等の捺印標識
   を刻印したことを特徴とする半導体製造用樹脂封入金型
   。