JPS62114806A - 穴あけ加工方法 - Google Patents
穴あけ加工方法Info
- Publication number
- JPS62114806A JPS62114806A JP25707485A JP25707485A JPS62114806A JP S62114806 A JPS62114806 A JP S62114806A JP 25707485 A JP25707485 A JP 25707485A JP 25707485 A JP25707485 A JP 25707485A JP S62114806 A JPS62114806 A JP S62114806A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drilling
- tool
- hole
- guide hole
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、穴あけ加工方法に関するものである。
第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来のプリント基板に対す
る穴あけ加工の一例を加工順に示す断面図、（Ｃ）は（
ｂ）の拡大図で、図において、（１）はドリルやプレス
などの穴あけ加工用の工具で矢印方向に移動する。（２
）は多層プリント基板、（２ａ）はプリント基板の銅板
、（２ｂ）はガラスエポキシやガラスザリイミドなどの
樹脂から成る絶縁層、（３）は加工穴、（４）は加工に
よって生じたスミアを示す。ここでスミアとはドリルな
どの工具で穴加工を行った際発生する樹脂などの層で、
メッキした際の銅板（２ａ）と内装銅板との導通不良を
起こす加工不良の箇所のことをいう。
る穴あけ加工の一例を加工順に示す断面図、（Ｃ）は（
ｂ）の拡大図で、図において、（１）はドリルやプレス
などの穴あけ加工用の工具で矢印方向に移動する。（２
）は多層プリント基板、（２ａ）はプリント基板の銅板
、（２ｂ）はガラスエポキシやガラスザリイミドなどの
樹脂から成る絶縁層、（３）は加工穴、（４）は加工に
よって生じたスミアを示す。ここでスミアとはドリルな
どの工具で穴加工を行った際発生する樹脂などの層で、
メッキした際の銅板（２ａ）と内装銅板との導通不良を
起こす加工不良の箇所のことをいう。
次に動作について説明する。まず第２図（ａ）において
加工用工具（１）を用いてプリント基板（２）に穴あけ
加工を行なう。（ｂ）は穴あけ加工が行なわれたプリン
ト基板（２）を示している。（Ｃ）により、加工穴（３
）の内壁にスミア（４）が出来ることを示している。
加工用工具（１）を用いてプリント基板（２）に穴あけ
加工を行なう。（ｂ）は穴あけ加工が行なわれたプリン
ト基板（２）を示している。（Ｃ）により、加工穴（３
）の内壁にスミア（４）が出来ることを示している。
従来の穴あけ加工方法は以上のようになされているので
、ドリルやプレスなどの工具で一度に穴をあけるために
１穴あたりの除去量が多くなり、加工速度が小さく、ま
た工具の寿命が短かいことや、さらに加工穴の内壁にス
ミアができやすいことなどの問題点があった。
、ドリルやプレスなどの工具で一度に穴をあけるために
１穴あたりの除去量が多くなり、加工速度が小さく、ま
た工具の寿命が短かいことや、さらに加工穴の内壁にス
ミアができやすいことなどの問題点があった。
この発明は、上記のような要因を除去するためになされ
たもので、加工速度を大幅に増大させるとともに、ドリ
ルなどの工具の長寿命化とスミアの発生を低減させた穴
あけ加工方法を得ることを目的とする。
たもので、加工速度を大幅に増大させるとともに、ドリ
ルなどの工具の長寿命化とスミアの発生を低減させた穴
あけ加工方法を得ることを目的とする。
この発明に係る穴あけ加工方法は、高エネルギービーム
を被加工物の穴あけ位置の中心部に集束させ、上記被加
工物に所望の孔径より小さい径のガイド穴をあけ、この
ガイド穴に穴あけ用工具を導入して上記所望の孔径の穴
あけ加工を行なうようにしたものである。
を被加工物の穴あけ位置の中心部に集束させ、上記被加
工物に所望の孔径より小さい径のガイド穴をあけ、この
ガイド穴に穴あけ用工具を導入して上記所望の孔径の穴
あけ加工を行なうようにしたものである。
この発明における穴あけ加工方法は、高エネルギービー
ムによって加工されたガイド穴にドリルやプレス等の工
具を導入して穴加工するもので、加工速度を大幅に増大
させ、工具の寿命を長くし、またプリント基板の穴あけ
加工時に問題となるスミアも低減することができる。
ムによって加工されたガイド穴にドリルやプレス等の工
具を導入して穴加工するもので、加工速度を大幅に増大
させ、工具の寿命を長くし、またプリント基板の穴あけ
加工時に問題となるスミアも低減することができる。
以下、この発明の一実施例による穴あけ方法を加工順に
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ） 、 （ｄ）の
断面図により説明する。第１図において、（５）はによ
り集束されたガイド穴加工用の高エネルギービーム、こ
の場合電子ビーム、（２）はプリント基板、（６ンは高
エネルギービームによってあけられたガイド穴、（１）
はドリルやプレスなどの工具、（３）は加工穴であり、
（７）は高エネルギービームによる熱変質層、この場合
熱軟化層である、 次に動作を説明する。まず、（ａ）においてパワー密度
１０５〜１０ＱＷ／ｃＩＩＬ２程度の高エネルギービー
ム（５）を用いてプリント基板（２）に瞬時にガイド穴
の穴加工を行う。第１図（ｂ）はそれによって加工穴径
の例えば５０％程度の径をもつガイド穴（６）、および
ガイド穴の内壁に目標とする穴径の７０〜９０％程度の
径をもつ熱軟化層（７）が形成されたことを示す。ここ
で熱軟化層を意識的に生成させるためには高エネルギー
は必要とせず、好ましくは１０’〜１０’Ｗ／ｄ程度の
比較的低エネルギーのビームを照射することで達成され
る。次にｆｃ）において、このガイド穴（６）にドリル
などの工具（１）を矢印の方向に導入して穴加工を行な
う。（ｄ）はそれにより加工穴（３）が形成されたこと
を示している。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ） 、 （ｄ）の
断面図により説明する。第１図において、（５）はによ
り集束されたガイド穴加工用の高エネルギービーム、こ
の場合電子ビーム、（２）はプリント基板、（６ンは高
エネルギービームによってあけられたガイド穴、（１）
はドリルやプレスなどの工具、（３）は加工穴であり、
（７）は高エネルギービームによる熱変質層、この場合
熱軟化層である、 次に動作を説明する。まず、（ａ）においてパワー密度
１０５〜１０ＱＷ／ｃＩＩＬ２程度の高エネルギービー
ム（５）を用いてプリント基板（２）に瞬時にガイド穴
の穴加工を行う。第１図（ｂ）はそれによって加工穴径
の例えば５０％程度の径をもつガイド穴（６）、および
ガイド穴の内壁に目標とする穴径の７０〜９０％程度の
径をもつ熱軟化層（７）が形成されたことを示す。ここ
で熱軟化層を意識的に生成させるためには高エネルギー
は必要とせず、好ましくは１０’〜１０’Ｗ／ｄ程度の
比較的低エネルギーのビームを照射することで達成され
る。次にｆｃ）において、このガイド穴（６）にドリル
などの工具（１）を矢印の方向に導入して穴加工を行な
う。（ｄ）はそれにより加工穴（３）が形成されたこと
を示している。
なお、上記実施例では、高エネルギービームの例として
電子ビームをあげたが、これは他の高エネルギービーム
、例えばレーザビームであっても、全くさしつかえない
。
電子ビームをあげたが、これは他の高エネルギービーム
、例えばレーザビームであっても、全くさしつかえない
。
また、上記実施例では被加工物として有機物を材料とす
るプリント基板を例にとって説明したが、これは他の材
料であってもよく同様の効果を奏する。
るプリント基板を例にとって説明したが、これは他の材
料であってもよく同様の効果を奏する。
他の材料として、例えばセラミックス、金属等が挙げら
れる。
れる。
以上のように、この発明によれば高エネルギービームを
被加工物の穴あけ位置の中心部に集束させ、上記被加工
物に所望の孔径より小さい径のガイド穴をあけ、このガ
イド穴に穴あけ用工具を導入して上記所望の孔径の穴あ
け加工を行なうようにしたので、所望の孔径を得るため
に必要な工具による材料除去量を低減することができ、
加工時間の大幅な縮少、及びドリルなどの工具の長寿命
化を達成できるという効果が得られる。
被加工物の穴あけ位置の中心部に集束させ、上記被加工
物に所望の孔径より小さい径のガイド穴をあけ、このガ
イド穴に穴あけ用工具を導入して上記所望の孔径の穴あ
け加工を行なうようにしたので、所望の孔径を得るため
に必要な工具による材料除去量を低減することができ、
加工時間の大幅な縮少、及びドリルなどの工具の長寿命
化を達成できるという効果が得られる。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃｌ 、 （ｄ）は
、この発明の一実施例によるプリント基板における穴あ
け加工方法を加工順に示した断面図、第２図ｆａ） 、
（ｂ）は従来の穴あけ加工方法を加工順に示す断面図
、第２図（Ｃ）は第２図（ｂ）の拡大図である。 （１）・・・工具、（２）・・・プリント基板、（３）
・・・加工穴、（４）・・・スミア、（５）・・・高エ
ネルギービーム、（６）・・・ガイド穴、（７）・・・
熱変質層 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
、この発明の一実施例によるプリント基板における穴あ
け加工方法を加工順に示した断面図、第２図ｆａ） 、
（ｂ）は従来の穴あけ加工方法を加工順に示す断面図
、第２図（Ｃ）は第２図（ｂ）の拡大図である。 （１）・・・工具、（２）・・・プリント基板、（３）
・・・加工穴、（４）・・・スミア、（５）・・・高エ
ネルギービーム、（６）・・・ガイド穴、（７）・・・
熱変質層 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）高エネルギービームを被加工物の穴あけ位置の中
心部に集束させ、上記被加工物に所望の孔径より小さい
径のガイド穴をあけ、このガイド穴に穴あけ用工具を導
入して上記所望の孔径の穴あけ加工を行なうようにした
穴あけ加工方法。 - （２）ガイド穴の周辺に適量の熱変質層を生成させ、工
具による除去を容易にした特許請求の範囲第１項記載の
穴あけ加工方法。 - （３）被加工物は有機材料で、熱変質層は熱軟化層であ
る特許請求の範囲第１項または第２項記載の穴あけ加工
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25707485A JPS62114806A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 穴あけ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25707485A JPS62114806A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 穴あけ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62114806A true JPS62114806A (ja) | 1987-05-26 |
Family
ID=17301381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25707485A Pending JPS62114806A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 穴あけ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62114806A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5816755A (en) * | 1992-09-15 | 1998-10-06 | Sandvik Ab | Method for machining composites |
| CN103769640A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-05-07 | 柳州正菱集团有限公司 | 一种前刹车调整臂铸件高速钻孔与通孔加工方法 |
-
1985
- 1985-11-13 JP JP25707485A patent/JPS62114806A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5816755A (en) * | 1992-09-15 | 1998-10-06 | Sandvik Ab | Method for machining composites |
| US5934847A (en) * | 1992-09-15 | 1999-08-10 | Sandvik Ab | Method of machining composites |
| CN103769640A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-05-07 | 柳州正菱集团有限公司 | 一种前刹车调整臂铸件高速钻孔与通孔加工方法 |
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