JPS6211131Y2 - - Google Patents

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JPS6211131Y2
JPS6211131Y2 JP1980141507U JP14150780U JPS6211131Y2 JP S6211131 Y2 JPS6211131 Y2 JP S6211131Y2 JP 1980141507 U JP1980141507 U JP 1980141507U JP 14150780 U JP14150780 U JP 14150780U JP S6211131 Y2 JPS6211131 Y2 JP S6211131Y2
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shield
spacer
resin
insulating spacer
phase
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JP1980141507U
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JPS5765514U (ja
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  • Gas-Insulated Switchgears (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Installation Of Bus-Bars (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、複数の金属容器内にそれぞれ機器を
収納してこれらの容器を相互に接続することによ
り構成されるガス絶縁開閉装置やガス絶縁母線等
のガス絶縁機器において容器相互間に配設される
3相絶縁スペーサに関するものである。
一般にガス絶縁開閉装置は、しや断器や断路器
等をそれぞれ収納した複数の金属容器を相互に接
続することにより構成され、またガス絶縁母線は
所定長の母線導体を収納した管状容器を所定個数
接続することにより構成される。そしてこの種の
ガス絶縁機器においては、一般に容器相互間に絶
縁スペーサが挿入され、この絶縁スペーサによ
り、容器内の機器が支持されるとともに容器相互
間のガス区分が図られている。第1図はこの種の
機器に従来用いられていた3相用の絶縁スペーサ
を示したもので、この絶縁スペーサは、截頭円錐
状の導体支持部2u,2v及び2wを一体に有す
るスペーサ主体1とこのスペーサ主体を囲むフラ
ンジ部3とをエポキシ等の絶縁樹脂により一体成
形することにより形成され、導体支持部2u乃至
2wにはそれぞれu相乃至w相の導体4u乃至4
wが各導体支持部を貫通するようにして鋳込まれ
ている。この絶縁スペーサは、第3図に示すよう
に相互に接続される2つの金属容器5,5′のフ
ランジ6,6′間に挾持されるように配置されて
ボルトにより金属容器に対して締付け固定される
が、このように絶縁スペーサを金属容器に取付け
た状態では同図に示した電気力線Eから判るよう
に、金属容器のフランジ部の内周側の角部6a,
6a′付近に電界の集中が生じ易く、電界の集中が
生じると導体と金属容器間の絶縁耐力が低下する
ことになる。これを避けるため、従来は第1図に
示したように絶縁スペーサのフランジ部3に全周
に亘つて延びるシールドリング7を鋳込み、フラ
ンジ部3に所定の間隔をあけて鋳込んだスタツド
または取付ボルト挿入用スリーブ8,8,…とシ
ールドリング7とをそれぞれ同じくフランジ部に
鋳込んだ導電体9,9,…により接続していた。
このようにシールドリング7をフランジ部3に鋳
込むと、金属容器の角部付近の電界を緩和できる
ため絶縁耐力を向上させることができるが、上記
のようにフランジ部3の全周に亘つてシールドリ
ングを鋳込むと、シールドリングが強固な場合に
樹脂とシールドリングとの間に剥離が生じ易いと
いう難点があつた。また樹脂とシールドリングと
の間の剥離を防止するため、第2図に示すように
フレキシブルなシールドリング10を鋳込むこと
も行なわれているが、この場合は樹脂の注型時に
樹脂の注入圧によりシールドリングが変形し、シ
ールドリングと導体4u〜4wとの間の距離が接
近することがあつた。
尚特開昭54−157287号に示されているように、
絶縁スペーサをフランジ部とスペーサ本体部分と
に分け、フランジ部の導体と対向する部分にメタ
リコン処理により金属薄膜からなるシールドを形
成した後にスペーサ本体部分をモールドするよう
にした構造が提案されている。しかしながらこの
様な構造では、絶縁スペーサを製作する際にフラ
ンジ部を成形する工程と、該フランジ部にメタリ
コン処理を施す工程と、スペーサ本体部分を成形
する工程との3工程を必要とするため、製造工数
が多くなり、コストが高くなるという問題があ
る。またメタリコン処理は技術的に難しく、特に
フランジ部からはみださないように寸法精度を維
持しつつメタリコン処理を施すことは非常に困難
である。更に、絶縁スペーサをフランジ部とスペ
ーサ本体部分とに分けると、両部分の接合部が機
械的な弱点となつて、周囲温度及び機器の温度の
変化によりスペーサが膨脹収縮を繰返した時に該
接合部付近に亀裂等が発生するおそれがある。尚
メタリコン処理で形成された金属薄膜は多孔質で
あるため、メタリコン処理を施したフランジを金
型内に入れてスペーサ本体をモールドすべく金型
内に樹脂を注型すると、注型した樹脂はある程度
金属薄膜に浸透する。しかしメタリコン処理によ
る金属薄膜の孔はきわめて微細なものであるた
め、金属薄膜への樹脂の浸透により金属薄膜と樹
脂層との間の剥離を完全に防ぎ得る程度の機械的
強度を得ることはできない。従つてこの従来の絶
縁スペーサでは、樹脂とシールドとの間に剥離が
生じる危惧を無くすことができず、信頼性が乏し
いという問題があつた。
また実開昭53−30145号に見られるように、多
数の電界緩和用埋込み金物を絶縁スペーサのフラ
ンジ部に鋳込んだ構造の絶縁スペーサが知られて
いるが、この絶縁スペーサでは各電界緩和用埋込
み金物に樹脂を貫通させるための孔が設けられて
おらず、しかも電界緩和用金物がフランジ部の全
周に亘つて多数並設されていて、各金物が金属容
器のフランジに当接するようにフランジ部の表面
から顔を出す状態で設けられているため、絶縁ス
ペーサのフランジ部で樹脂と金物との間に剥離が
生じるおそれがあり、絶縁スペーサの機械的強度
が不十分になるおそれがあつ。また絶縁スペーサ
の全周に亘つて電界緩和用金物を配設すると該金
物の数が著しく多くなるため、コストが高くなる
という問題もあつた。
本考案の目的は、絶縁スペーサのフランジ部の
各相の導体に近接した部分のみに多孔金属板から
なるシールドを配設することにより上記の欠点を
解消した3相絶縁スペーサを提供することにあ
る。
本考案は、3相の導体を支持したスペーサ主体
と該スペーサ主体を囲むように設けられたフラン
ジ部とを樹脂により一体に成形してなる3相絶縁
スペーサにおいて、樹脂の注型時にシールドが変
形したり、シールドと樹脂との間に剥離が生じた
りするのを防止して機械的強度を高めるととも
に、そのコストの低減を図つたものである。
そのため本考案においては、前記フランジ部の
3相の各導体に近接した部分のみに該導体に対向
する板面を有するシールドを埋設し、各シールド
は縁部が外方にそり反つた形状に成形された多孔
金属板により形成した。
上記のように、各シールドを多孔金属板により
その周縁部が外方にそり反つた形状に形成する
と、シールドの機械的強度を高くすることができ
る上に、樹脂注型時にシールドにかかる樹脂の注
入圧力を多数の孔を通して逃がすことができるた
め、シールドの変形を防ぐことができる。
また上記のようにシールドを多孔板により形成
すると、シールドの表裏の樹脂がシールドに形成
された多数の孔を通して連結された状態でシール
ドを包み込むため、シールドと樹脂との間に剥離
が生じるおそれを無くすことができる。
更に上記のようにシールドを3相の各導体に近
接した部分のみに設けるようにすると、機械的な
弱点になる部分を少なくすることができる。
そして本考案においては、フランジ部とスペー
サ主体とが一体に成形されるため、両者を別々に
成形する場合のように両者の接合部が機械的な弱
点となるおそれを無くすことができ、樹脂とシー
ルドとの間に剥離が生じるおそれを無くしたこ
と、及びシールドの数を少なくしたことと相挨つ
て絶縁スペーサの機械的強度を著しく高めて、絶
縁スペーサの信頼性を向上させることができる。
また上記のように各シールドを多孔金属板によ
り形成するようにすると、各シールドを、メタリ
コン処理のような難しい技術を用いることなく、
簡単な成形加工技術により形成することができ
る。しかも各シールドは小形になるため、その取
扱が容易にして絶縁スペーサの製造を容易にする
ことができる。更にフランジ部とスペーサ主体と
は一体に成形されるため、両者を別工程で形成す
る場合に比べて工程数の削減を図ることができ、
シールドの数が減少することと相俟つて絶縁スペ
ーサのコストの低減を図ることができる。
以下図示の実施例により本考案の絶縁スペーサ
を詳細に説明する。
第4図及び第5図は本考案の一実施例を示した
もので、同図において第1図の各部と同等の部分
には同一の符号を付してあり、1は三角形の頂点
に位置するように設けられた截頭円錐状の導体支
持部2u〜2wを有するスペーサ主体、3はスペ
ーサ主体1の周辺部に一体に設けられたフランジ
部である。導体支持部2u〜2wにはそれぞれ導
体4u〜4wが支持され、フランジ部3にはスタ
ツドまたは取付ボルト挿入用のスリーブ(図示の
例ではスリーブ)8,8,…が周方向に所定の間
隔をあけて鋳込まれている。フランジ部3の3相
の導体4u〜4wにそれぞれ近接したY−Y′の
位置には、導体4u〜4wにそれぞれ対向する板
面を有するシールド11が鋳込まれている。各シ
ールド11は第6図に示すように、厚さが0.3乃
至1.0mmの比較的薄い金属板に2φ〜4φの孔1
1aを多数形成した多孔金属板を、その周縁部が
フランジ部の径方向の外方側にそり返るように舟
形または皿形に成形したものからなり、各シール
ド11の導体4u〜4wに対向する部分は、対向
する導体の外周面にほゞ沿うように湾曲した形状
に形成されている。各シールド11はフランジ部
3に鋳込まれる隣接する2個のスタツドまたは取
付ボルト挿入用スリーブ8,8に接続導体12,
12を介して電気的及び機械的に接続され、スペ
ーサの成形時にスタツドまたはスリーブ8,8,
…とともに鋳込まれる。
3相絶縁スペーサにおいては、導体4u〜4w
とフランジ部3とが最も近接する上記したY−
Y′の位置には必らずシールドを設ける必要があ
るが、他の位置には特にシールドを設ける必要は
なく、上記のようにフランジ部3の導体に最も近
接する位置にのみシールドを設けるようにしても
電界緩和の目的を十分に達成することができる。
また多孔金属板によりシールドを形成すると、樹
脂注型時に金属板にかゝる樹脂の注入圧力を多数
の孔を通して逃すことができるのでシールドが舟
形または皿形に成形されて補強されていることと
相俟つてシールドの変形を防ぐことができる。ま
た樹脂がシールドに形成された多数の孔を貫通し
た状態でシールドを包み込むので、シールドと樹
脂との間に剥離が生じるのを防ぐことができる。
尚樹脂の剥離を確実に防ぐためには、シールドを
形成する多孔金属板を可能な範囲で薄くして或程
度の柔軟性をもたせることが好ましい。
以上のように、本考案によれば、絶縁スペーサ
のフランジ部の3相導体に近接した位置にのみシ
ールドを設けるので、シールドの寸法が小さくな
つて取扱いが容易になり、絶縁スペーサの製造を
容易にすることができる。また小形のシールドを
3個所に設ければよいのでコストの低減を図るこ
とができる。しかも各シールドは周縁部が外方に
そり返えるように成形されて補強された多孔金属
板からなつているので、樹脂注型時のシールドの
変形を防ぐことができる上に、樹脂とシールドと
の境界面で剥離が生じるのを防ぐことができ、3
相絶縁スペーサの信頼性を向上させることができ
る利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はそれぞれ異なる従来例を概
略的に示した正面図、第3図はシールドを設けな
かつた場合の電界の乱れを説明する断面図、第4
図は本考案の一実施例を概略的に示した正面図、
第5図は第4図の要部拡大断面図、第6図は本考
案で用いるシールドの一例を示した斜視図であ
る。 1……シールド本体、3……フランジ部、4u
〜4w……3相の導体、11……シールド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 3相の導体を支持したスペーサ主体と該スペー
    サ主体を囲むように設けられたフランジ部とを樹
    脂により一体に成形してなる3相絶縁スペーサに
    おいて、前記フランジ部の前記3相の各導体に近
    接した部分のみに該導体に対向する板面を有する
    シールドが埋設されて成り、前記各シールドは縁
    部が外方にそり返つた形状に成形された多孔金属
    板からなつていることを特徴とする3相絶縁スペ
    ーサ。
JP1980141507U 1980-10-06 1980-10-06 Expired JPS6211131Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1980141507U JPS6211131Y2 (ja) 1980-10-06 1980-10-06

Applications Claiming Priority (1)

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JP1980141507U JPS6211131Y2 (ja) 1980-10-06 1980-10-06

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Publication Number Publication Date
JPS5765514U JPS5765514U (ja) 1982-04-19
JPS6211131Y2 true JPS6211131Y2 (ja) 1987-03-16

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ID=29501326

Family Applications (1)

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JP1980141507U Expired JPS6211131Y2 (ja) 1980-10-06 1980-10-06

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JPS5765514U (ja) 1982-04-19

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