JPH0963384A - 絶縁スペーサ及びその製造方法 - Google Patents
絶縁スペーサ及びその製造方法Info
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- JPH0963384A JPH0963384A JP7210501A JP21050195A JPH0963384A JP H0963384 A JPH0963384 A JP H0963384A JP 7210501 A JP7210501 A JP 7210501A JP 21050195 A JP21050195 A JP 21050195A JP H0963384 A JPH0963384 A JP H0963384A
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- resin
- spacer
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- embedded conductor
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/06—Totally-enclosed installations, e.g. in metal casings
- H02G5/066—Devices for maintaining distance between conductor and enclosure
- H02G5/068—Devices for maintaining distance between conductor and enclosure being part of the junction between two enclosures
Landscapes
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Gas-Insulated Switchgears (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】絶縁スペーサの樹脂と埋め込み導体との境界部
に剥離が生じて、該境界部に隙間が生じるのを防止する
ことにある。 【解決手段】絶縁スペーサ１と埋め込み導体１０２との
境界部に、スペーサ本体１０１の厚み方向の両端部側に
それぞれ位置させた状態で対の溝部１０１ｆ及び１０１
ｇを形成し、溝部１０１ｆ及び１０１ｇ内に樹脂１０４
を注入して硬化させる。
に剥離が生じて、該境界部に隙間が生じるのを防止する
ことにある。 【解決手段】絶縁スペーサ１と埋め込み導体１０２との
境界部に、スペーサ本体１０１の厚み方向の両端部側に
それぞれ位置させた状態で対の溝部１０１ｆ及び１０１
ｇを形成し、溝部１０１ｆ及び１０１ｇ内に樹脂１０４
を注入して硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガス絶縁開閉装置
等のガス絶縁電気機器の分野において、ガスを封入する
容器をガス区分するために用いる絶縁スペーサ、及びそ
の製造方法に関するものである。
等のガス絶縁電気機器の分野において、ガスを封入する
容器をガス区分するために用いる絶縁スペーサ、及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガス絶縁開閉装置等のガス絶縁電気機器
において、絶縁ガスが封入された複数の容器内にそれぞ
れ機器を収納して、該複数の容器を相互に接続する場合
には、容器間に絶縁スペーサを介在させて、該絶縁スペ
ーサにより容器相互間のガス区分を図るとともに、容器
内に配置された導体の支持を図っている。
において、絶縁ガスが封入された複数の容器内にそれぞ
れ機器を収納して、該複数の容器を相互に接続する場合
には、容器間に絶縁スペーサを介在させて、該絶縁スペ
ーサにより容器相互間のガス区分を図るとともに、容器
内に配置された導体の支持を図っている。
【０００３】図２（Ａ）及び（Ｂ）は絶縁スペーサ１の
一例を示したもので、絶縁スペーサ１は、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂からなるスペーサ本体１０１と、該ス
ペーサ本体１０１内に一部が埋設された状態で（鋳込ま
れた状態で）固定された埋め込み導体１０２ｕ〜１０２
ｗとからなっている。スペーサ本体１０１は円形の輪郭
形状を有していて、その外周寄りの部分はフランジ部１
０１ａとなっており、フランジ部１０１ａの内側の部分
には、４つのほぼ円錐台状の突出部１０１ｂ〜１０１ｅ
が、それぞれの中心を正方形の４つの角部に位置させた
状態で形成されている。これらの４つの突出部の内の３
つの突出部１０１ｂ〜１０１ｄをそれぞれ貫通させた状
態で銅やアルミニウム等の良導電性を有する金属からな
る３相の埋め込み導体１０２ｕ〜１０２ｗが設けられて
いる。スペーサ本体１０１のフランジ部１０１ａには、
所定の間隔をおいて多数の埋め込み金具１０３が埋設さ
れ、これらの埋め込み金具１０３には、絶縁スペーサを
容器に接続する際に用いるボルトを螺合させるためのネ
ジ孔が設けられている。
一例を示したもので、絶縁スペーサ１は、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂からなるスペーサ本体１０１と、該ス
ペーサ本体１０１内に一部が埋設された状態で（鋳込ま
れた状態で）固定された埋め込み導体１０２ｕ〜１０２
ｗとからなっている。スペーサ本体１０１は円形の輪郭
形状を有していて、その外周寄りの部分はフランジ部１
０１ａとなっており、フランジ部１０１ａの内側の部分
には、４つのほぼ円錐台状の突出部１０１ｂ〜１０１ｅ
が、それぞれの中心を正方形の４つの角部に位置させた
状態で形成されている。これらの４つの突出部の内の３
つの突出部１０１ｂ〜１０１ｄをそれぞれ貫通させた状
態で銅やアルミニウム等の良導電性を有する金属からな
る３相の埋め込み導体１０２ｕ〜１０２ｗが設けられて
いる。スペーサ本体１０１のフランジ部１０１ａには、
所定の間隔をおいて多数の埋め込み金具１０３が埋設さ
れ、これらの埋め込み金具１０３には、絶縁スペーサを
容器に接続する際に用いるボルトを螺合させるためのネ
ジ孔が設けられている。
【０００４】絶縁スペーサ１は、図２（Ｂ）に示したよ
うに、接続すべき容器２及び３にそれぞれ設けられたフ
ランジ部２ａ及び３ａの間に配置されて、スペーサ本体
１０１のフランジ部１０１ａが容器のフランジ部２ａ及
び３ａにそれぞれパッキン（図示せず。）を介して当接
される。そして、容器のフランジ部２ａ及び３ａをそれ
ぞれ貫通させたボルトが埋め込み金具１０３のネジ孔に
ねじ込まれ、これらのボルトにより容器２及び３のフラ
ンジ部２ａ及び３ａと絶縁スペーサ１とが締結される。
うに、接続すべき容器２及び３にそれぞれ設けられたフ
ランジ部２ａ及び３ａの間に配置されて、スペーサ本体
１０１のフランジ部１０１ａが容器のフランジ部２ａ及
び３ａにそれぞれパッキン（図示せず。）を介して当接
される。そして、容器のフランジ部２ａ及び３ａをそれ
ぞれ貫通させたボルトが埋め込み金具１０３のネジ孔に
ねじ込まれ、これらのボルトにより容器２及び３のフラ
ンジ部２ａ及び３ａと絶縁スペーサ１とが締結される。
【０００５】従来、上記の絶縁スペーサを製造する際に
は、スペーサ本体１０１を成形する金型を用意して、該
金型内に埋め込み導体１０２ｕないし１０２ｗと埋め込
み金具１０３とを位置決め固定した後、金型内に熱硬化
性樹脂の液を一度に注型して加熱硬化させることによ
り、スペーサ本体全体の成形を行わせるようにしてい
た。
は、スペーサ本体１０１を成形する金型を用意して、該
金型内に埋め込み導体１０２ｕないし１０２ｗと埋め込
み金具１０３とを位置決め固定した後、金型内に熱硬化
性樹脂の液を一度に注型して加熱硬化させることによ
り、スペーサ本体全体の成形を行わせるようにしてい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】金型内にエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を注型して絶縁スペーサを成形する際
に、注型された熱硬化性樹脂は、最初粘性を有する液の
状態を呈しているが、時間の経過とともに硬化してい
き、その際に若干収縮する。樹脂を硬化させる際には、
硬化を促進させるために金型を加熱するのが普通であ
る。熱硬化性樹脂は硬化の際に発熱するため、硬化が終
了する間際には、金型が加熱されていることもあって、
樹脂の温度が百数十度にも達しているのが普通である。
等の熱硬化性樹脂を注型して絶縁スペーサを成形する際
に、注型された熱硬化性樹脂は、最初粘性を有する液の
状態を呈しているが、時間の経過とともに硬化してい
き、その際に若干収縮する。樹脂を硬化させる際には、
硬化を促進させるために金型を加熱するのが普通であ
る。熱硬化性樹脂は硬化の際に発熱するため、硬化が終
了する間際には、金型が加熱されていることもあって、
樹脂の温度が百数十度にも達しているのが普通である。
【０００７】樹脂が硬化した後、成形された絶縁スペー
サを離型させると、樹脂はその温度が低下していくにつ
れて収縮していく。一般にエポキシ等の熱硬化性樹脂の
線膨脹係数と埋め込み導体を構成するアルミニウムや銅
等の金属の線膨脹係数との間には、かなりの差がある
（熱硬化性樹脂の線膨脹係数の方が金属の線膨脹係数に
比べて大きい）ため、樹脂が温度の低下に伴って収縮す
る際に、スペーサ本体の厚み方向の両端部付近で、樹脂
と埋め込み導体との間に剥離が生じ、樹脂と埋め込み導
体との間の境界部に０．１〜０．５［mm］程度の隙間が
生じることがあった。スペーサ本体を構成する樹脂と埋
め込み導体との間に隙間が生じると、埋め込み導体に電
圧が印加された際に、該隙間内のガス（通常はＳＦ6 ガ
ス）の誘電率と樹脂の誘電率との差により、樹脂と埋め
込み導体との間の境界部に局部的な電界の集中が生じ、
これが絶縁性能の低下の一因になることがあった。
サを離型させると、樹脂はその温度が低下していくにつ
れて収縮していく。一般にエポキシ等の熱硬化性樹脂の
線膨脹係数と埋め込み導体を構成するアルミニウムや銅
等の金属の線膨脹係数との間には、かなりの差がある
（熱硬化性樹脂の線膨脹係数の方が金属の線膨脹係数に
比べて大きい）ため、樹脂が温度の低下に伴って収縮す
る際に、スペーサ本体の厚み方向の両端部付近で、樹脂
と埋め込み導体との間に剥離が生じ、樹脂と埋め込み導
体との間の境界部に０．１〜０．５［mm］程度の隙間が
生じることがあった。スペーサ本体を構成する樹脂と埋
め込み導体との間に隙間が生じると、埋め込み導体に電
圧が印加された際に、該隙間内のガス（通常はＳＦ6 ガ
ス）の誘電率と樹脂の誘電率との差により、樹脂と埋め
込み導体との間の境界部に局部的な電界の集中が生じ、
これが絶縁性能の低下の一因になることがあった。
【０００８】このように、従来の絶縁スペーサでは、ス
ペーサ本体の厚み方向の両端部側で、樹脂と埋め込み導
体との境界部に隙間が生じて電界の集中が生じ、絶縁性
能が低下するおそれがあったため、絶縁性能に余裕を持
たせるために埋め込み導体とスペーサ本体のフランジ部
との間の距離を大きくとる必要があり、絶縁スペーサが
大形化するという問題があった。
ペーサ本体の厚み方向の両端部側で、樹脂と埋め込み導
体との境界部に隙間が生じて電界の集中が生じ、絶縁性
能が低下するおそれがあったため、絶縁性能に余裕を持
たせるために埋め込み導体とスペーサ本体のフランジ部
との間の距離を大きくとる必要があり、絶縁スペーサが
大形化するという問題があった。
【０００９】本発明の目的は、スペーサ本体を構成する
樹脂と埋め込み導体との間の境界部に電界の集中が生じ
るのを防ぐことができるようにした絶縁スペーサ及び該
絶縁スペーサの製造方法を提供することにある。
樹脂と埋め込み導体との間の境界部に電界の集中が生じ
るのを防ぐことができるようにした絶縁スペーサ及び該
絶縁スペーサの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
からなるスペーサ本体と、該スペーサ本体に少なくとも
一部が埋設された状態で固定された埋め込み導体とを備
えた絶縁スペーサに係わるものである。
からなるスペーサ本体と、該スペーサ本体に少なくとも
一部が埋設された状態で固定された埋め込み導体とを備
えた絶縁スペーサに係わるものである。
【００１１】本発明においては、スペーサ本体の厚み方
向の一端寄り及び他端寄りにそれぞれ位置させて、かつ
該スペーサ本体の厚み方向の一端側及び他端側にそれぞ
れ開口させた状態で、スペーサ本体と埋め込み導体との
境界部で埋め込み導体を同心的に取り囲む対の溝部を設
けて、該対の溝部内にそれぞれ樹脂を充填硬化させた。
向の一端寄り及び他端寄りにそれぞれ位置させて、かつ
該スペーサ本体の厚み方向の一端側及び他端側にそれぞ
れ開口させた状態で、スペーサ本体と埋め込み導体との
境界部で埋め込み導体を同心的に取り囲む対の溝部を設
けて、該対の溝部内にそれぞれ樹脂を充填硬化させた。
【００１２】上記の絶縁スペーサを製造する際には、ス
ペーサ本体を成形する金型内に埋め込み導体を位置決め
配置しておき、金型内に熱硬化性樹脂を注型することに
よりスペーサ本体を成形する。
ペーサ本体を成形する金型内に埋め込み導体を位置決め
配置しておき、金型内に熱硬化性樹脂を注型することに
よりスペーサ本体を成形する。
【００１３】本発明に係わる製造方法においては、スペ
ーサ本体を成形する際に該スペーサ本体と埋め込み導体
との境界部で埋め込み導体を同心的に取り囲む対の溝部
を、スペーサ本体の厚み方向の一端寄り及び他端寄りに
それぞれ位置させて、かつ該スペーサ本体の厚み方向の
一端側及び他端側にそれぞれ開口させた状態で形成して
おき、スペーサ本体を構成する樹脂が硬化した後に対の
溝部内にそれぞれスペーサ本体を構成する樹脂と同一の
樹脂、または異種の樹脂を注入して硬化させる。
ーサ本体を成形する際に該スペーサ本体と埋め込み導体
との境界部で埋め込み導体を同心的に取り囲む対の溝部
を、スペーサ本体の厚み方向の一端寄り及び他端寄りに
それぞれ位置させて、かつ該スペーサ本体の厚み方向の
一端側及び他端側にそれぞれ開口させた状態で形成して
おき、スペーサ本体を構成する樹脂が硬化した後に対の
溝部内にそれぞれスペーサ本体を構成する樹脂と同一の
樹脂、または異種の樹脂を注入して硬化させる。
【００１４】ここで溝部内に注入する樹脂としては、ス
ペーサ本体を構成する樹脂と大差がない誘電率を有し、
かつ硬化した状態である程度の弾性を有していて、埋め
込み導体及びスペーサ本体を構成する樹脂との間に剥離
を生じ難い性質を有するものを用いるのが好ましい。
ペーサ本体を構成する樹脂と大差がない誘電率を有し、
かつ硬化した状態である程度の弾性を有していて、埋め
込み導体及びスペーサ本体を構成する樹脂との間に剥離
を生じ難い性質を有するものを用いるのが好ましい。
【００１５】スペーサ本体を構成する樹脂（金型内に注
型する樹脂）としてエポキシ樹脂を用いる場合、上記溝
部に注入する樹脂としては、スペーサ本体を構成する樹
脂とフィラーを異ならせたエポキシ樹脂、またはスペー
サ本体を構成する樹脂とは樹脂成分の配合を変えたエポ
キシ樹脂、或いは、常温硬化形のシリコーンゴム等のゴ
ム系樹脂等を用いることができる。
型する樹脂）としてエポキシ樹脂を用いる場合、上記溝
部に注入する樹脂としては、スペーサ本体を構成する樹
脂とフィラーを異ならせたエポキシ樹脂、またはスペー
サ本体を構成する樹脂とは樹脂成分の配合を変えたエポ
キシ樹脂、或いは、常温硬化形のシリコーンゴム等のゴ
ム系樹脂等を用いることができる。
【００１６】上記のように、絶縁スペーサのスペーサ本
体と埋め込み導体との間の境界部で埋め込み導体を取り
囲む対の溝部をスペーサ本体の厚み方向の両端側にそれ
ぞれ形成して、各溝部内に樹脂を注入硬化させるように
すると、スペーサ本体と埋め込み導体との境界部に隙間
が生じるのを防ぐことができる。従って、スペーサ本体
と埋め込み導体との境界部に電界の集中が生じるのを防
いで、絶縁スペーサの絶縁性能を高めることができ、絶
縁スペーサの小形軽量化を進めることができる。
体と埋め込み導体との間の境界部で埋め込み導体を取り
囲む対の溝部をスペーサ本体の厚み方向の両端側にそれ
ぞれ形成して、各溝部内に樹脂を注入硬化させるように
すると、スペーサ本体と埋め込み導体との境界部に隙間
が生じるのを防ぐことができる。従って、スペーサ本体
と埋め込み導体との境界部に電界の集中が生じるのを防
いで、絶縁スペーサの絶縁性能を高めることができ、絶
縁スペーサの小形軽量化を進めることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の
実施の形態を示したもので、（Ａ）はスペーサ本体と埋
め込み導体との間の境界部に設けた溝部内に樹脂が充填
されていない状態を示し、（Ｂ）は同溝部内に樹脂が充
填された状態を示している。
実施の形態を示したもので、（Ａ）はスペーサ本体と埋
め込み導体との間の境界部に設けた溝部内に樹脂が充填
されていない状態を示し、（Ｂ）は同溝部内に樹脂が充
填された状態を示している。
【００１８】図１（Ａ）及び（Ｂ）において、１は図２
に示したものと同様に、スペーサ本体１０１と埋め込み
導体１０２と埋め込み金具１０３（図１には図示せ
ず。）からなる絶縁スペーサである。この絶縁スペーサ
を製造する際には、スペーサ本体１０１を成形する金型
内に埋め込み導体１０２と埋め込み金具１０３とを位置
決め固定しておき、金型内に熱硬化性樹脂を注型する。
に示したものと同様に、スペーサ本体１０１と埋め込み
導体１０２と埋め込み金具１０３（図１には図示せ
ず。）からなる絶縁スペーサである。この絶縁スペーサ
を製造する際には、スペーサ本体１０１を成形する金型
内に埋め込み導体１０２と埋め込み金具１０３とを位置
決め固定しておき、金型内に熱硬化性樹脂を注型する。
【００１９】本発明においては、スペーサ本体１０１を
成形する際に、図１（Ａ）に示したように、スペーサ本
体と埋め込み導体との境界部で埋め込み導体を同心的に
取り囲む対の溝部１０１ｆ及び１０１ｇを、スペーサ本
体１０１の厚み方向の一端寄り及び他端寄りにそれぞれ
位置させて、かつスペーサ本体１０１の厚み方向の一端
側及び他端側にそれぞれ開口させた状態で形成してお
く。
成形する際に、図１（Ａ）に示したように、スペーサ本
体と埋め込み導体との境界部で埋め込み導体を同心的に
取り囲む対の溝部１０１ｆ及び１０１ｇを、スペーサ本
体１０１の厚み方向の一端寄り及び他端寄りにそれぞれ
位置させて、かつスペーサ本体１０１の厚み方向の一端
側及び他端側にそれぞれ開口させた状態で形成してお
く。
【００２０】スペーサ本体１０１と埋め込み導体１０２
との境界部に上記溝部１０１ｆ及び１０１ｇを形成する
には、例えば、スペーサ本体成形用の金型内に配置する
埋め込み導体１０２の溝部１０１ｆ及び１０１ｇに相応
する部分に、溝部１０１ｆ及び１０１ｇを埋める形状の
溝部成形用雄型を嵌合させておき、硬化したスペーサ本
体１０１を金型から離脱させた後に、溝部成形用雄型を
埋め込み導体から抜き取るようにすればよい。溝部１０
１ｆ及び１０１ｇの大きさが余り小さいと樹脂の注入を
行なうことができないため、両溝部の大きさは、樹脂を
注入するのに適した大きさとする。溝部１０１ｆ及び１
０１ｇは、その開口部の幅（スペーサ本体の径方向に測
った寸法）Ｗを３〜５［mm］とし、深さＤを５〜１０
［mm］とするように形成するのが適当である。
との境界部に上記溝部１０１ｆ及び１０１ｇを形成する
には、例えば、スペーサ本体成形用の金型内に配置する
埋め込み導体１０２の溝部１０１ｆ及び１０１ｇに相応
する部分に、溝部１０１ｆ及び１０１ｇを埋める形状の
溝部成形用雄型を嵌合させておき、硬化したスペーサ本
体１０１を金型から離脱させた後に、溝部成形用雄型を
埋め込み導体から抜き取るようにすればよい。溝部１０
１ｆ及び１０１ｇの大きさが余り小さいと樹脂の注入を
行なうことができないため、両溝部の大きさは、樹脂を
注入するのに適した大きさとする。溝部１０１ｆ及び１
０１ｇは、その開口部の幅（スペーサ本体の径方向に測
った寸法）Ｗを３〜５［mm］とし、深さＤを５〜１０
［mm］とするように形成するのが適当である。
【００２１】上記のようにして溝部１０１ｆ及び１０１
ｇを有するスペーサ本体１０１を成形して離型させた
後、溝部１０１ｆ及び１０１ｇの内面の離型剤を除去
し、図１（Ｂ）に示したように、溝部１０１ｆ及び１０
１ｇ内に樹脂１０４を注入して硬化させる。
ｇを有するスペーサ本体１０１を成形して離型させた
後、溝部１０１ｆ及び１０１ｇの内面の離型剤を除去
し、図１（Ｂ）に示したように、溝部１０１ｆ及び１０
１ｇ内に樹脂１０４を注入して硬化させる。
【００２２】溝部１０１ｆ及び１０１ｇ内に注入する樹
脂としては、スペーサ本体１０１を形成する樹脂と同一
の樹脂を用いてもよく、異種の樹脂でもよいが、硬化後
も弾性を保持しているものを用いるのが好ましい。溝部
１０１ｆ及び１０１ｇ内に注入する樹脂１０４として硬
化後に弾性を有するものを用いると、該樹脂１０４が硬
化する際に剥離を生じ難いため、溝部１０１ｆ及び１０
１ｇを完全に充填することができ、スペーサ本体と埋め
込み導体との間に隙間が生じるのを防ぐことができる。
樹脂１０４としては、例えば、スペーサ本体１０１を形
成するエポキシ樹脂とはフィラーの配合を変えたもの、
若しくは樹脂そのものの配合を変えたものを用いること
ができる。また樹脂１０４として、常温硬化形のシリコ
ーンゴム等のゴム系樹脂を用いることもできる。
脂としては、スペーサ本体１０１を形成する樹脂と同一
の樹脂を用いてもよく、異種の樹脂でもよいが、硬化後
も弾性を保持しているものを用いるのが好ましい。溝部
１０１ｆ及び１０１ｇ内に注入する樹脂１０４として硬
化後に弾性を有するものを用いると、該樹脂１０４が硬
化する際に剥離を生じ難いため、溝部１０１ｆ及び１０
１ｇを完全に充填することができ、スペーサ本体と埋め
込み導体との間に隙間が生じるのを防ぐことができる。
樹脂１０４としては、例えば、スペーサ本体１０１を形
成するエポキシ樹脂とはフィラーの配合を変えたもの、
若しくは樹脂そのものの配合を変えたものを用いること
ができる。また樹脂１０４として、常温硬化形のシリコ
ーンゴム等のゴム系樹脂を用いることもできる。
【００２３】上記の例では、スペーサ本体１０１が４つ
の円錐台状（コーン状）の突出部１０１ｂ〜１０１ｅを
有しているが、円錐台状の突出部を３つだけ有する絶縁
スペーサにも本発明を適用することができる。また円錐
台状の突出部を１つだけ有して、該突出部に埋め込み導
体の一部を埋め込むようにした単相用の絶縁スペーサに
も本発明を適用することができる。
の円錐台状（コーン状）の突出部１０１ｂ〜１０１ｅを
有しているが、円錐台状の突出部を３つだけ有する絶縁
スペーサにも本発明を適用することができる。また円錐
台状の突出部を１つだけ有して、該突出部に埋め込み導
体の一部を埋め込むようにした単相用の絶縁スペーサに
も本発明を適用することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、絶縁ス
ペーサのスペーサ本体と埋め込み導体との間の境界部で
埋め込み導体を取り囲む対の溝部をスペーサ本体の厚み
方向の両端側にそれぞれ形成して、各溝部内に樹脂を注
入硬化させるようにしたので、スペーサ本体と埋め込み
導体との境界部に隙間が生じるのを防ぐことができる。
従って、スペーサ本体と埋め込み導体との境界部に電界
の集中が生じるのを防いで、絶縁スペーサの絶縁性能を
高めることができ、絶縁スペーサの小形軽量化を進める
ことができる。
ペーサのスペーサ本体と埋め込み導体との間の境界部で
埋め込み導体を取り囲む対の溝部をスペーサ本体の厚み
方向の両端側にそれぞれ形成して、各溝部内に樹脂を注
入硬化させるようにしたので、スペーサ本体と埋め込み
導体との境界部に隙間が生じるのを防ぐことができる。
従って、スペーサ本体と埋め込み導体との境界部に電界
の集中が生じるのを防いで、絶縁スペーサの絶縁性能を
高めることができ、絶縁スペーサの小形軽量化を進める
ことができる。
【図１】（Ａ）は本発明の実施の形態において、スペー
サ本体と埋め込み導体との境界部に溝部を形成した状態
を示す要部の断面図である。（Ｂ）は本発明の実施の形
態において、スペーサ本体と埋め込み導体との境界部に
形成した溝部内に樹脂を注入して硬化させた状態を示し
た要部の断面図である。
サ本体と埋め込み導体との境界部に溝部を形成した状態
を示す要部の断面図である。（Ｂ）は本発明の実施の形
態において、スペーサ本体と埋め込み導体との境界部に
形成した溝部内に樹脂を注入して硬化させた状態を示し
た要部の断面図である。
【図２】（Ａ）は絶縁スペーサの一例を示した正面図で
ある。（Ｂ）は（Ａ）の絶縁スペーサをガス絶縁開閉装
置に適用した状態を示した要部の断面図である。
ある。（Ｂ）は（Ａ）の絶縁スペーサをガス絶縁開閉装
置に適用した状態を示した要部の断面図である。
１ 絶縁スペーサ １０１ スペーサ本体 １０１ａ フランジ部 １０１ｂ〜１０１ｅ 円錐台状の突出部 １０１ｆ，１０１ｇ 溝部 １０２ｕ〜１０２ｗ 埋め込み導体 １０４ 樹脂
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂からなるスペーサ本体と、
該スペーサ本体に一部が埋設された状態で固定された埋
め込み導体とを備えた絶縁スペーサにおいて、 前記スペーサ本体と前記埋め込み導体との境界部で埋め
込み導体の一部を同心的に取り囲む対の溝部が、スペー
サ本体の厚み方向の一端寄り及び他端寄りにそれぞれ位
置させて、かつ該スペーサ本体の厚み方向の一端側及び
他端側にそれぞれ開口させた状態で設けられ、 前記対の溝部内にそれぞれ樹脂が充填硬化されているこ
とを特徴とする絶縁スペーサ。 - 【請求項２】 スペーサ本体を成形する金型内に埋め込
み導体を位置決め配置しておき、前記金型内に熱硬化性
樹脂を注型することによりスペーサ本体を成形して、前
記埋め込み導体の一部がスペーサ本体に埋設された状態
で固定された絶縁スペーサを製造する方法において、 前記スペーサ本体を成形する際に、前記スペーサ本体と
埋め込み導体との境界部で前記埋め込み導体を同心的に
取り囲む対の溝部を、前記スペーサ本体の厚み方向の一
端寄り及び他端寄りにそれぞれ位置させて、かつ該スペ
ーサ本体の厚み方向の一端側及び他端側にそれぞれ開口
させた状態で形成しておき、 前記スペーサ本体を構成する樹脂が硬化した後に前記溝
部内に樹脂を注入して硬化させることを特徴とする絶縁
スペーサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7210501A JPH0963384A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 絶縁スペーサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7210501A JPH0963384A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 絶縁スペーサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963384A true JPH0963384A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16590417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7210501A Withdrawn JPH0963384A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 絶縁スペーサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0963384A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007074770A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁スペーサ |
| JP2010027466A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Toshiba Corp | 注型絶縁物およびその製造方法 |
| JP2011055708A (ja) * | 2010-12-20 | 2011-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁スペーサ |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP7210501A patent/JPH0963384A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007074770A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁スペーサ |
| JP4721832B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2011-07-13 | 三菱電機株式会社 | 絶縁スペーサ |
| JP2010027466A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Toshiba Corp | 注型絶縁物およびその製造方法 |
| JP2011055708A (ja) * | 2010-12-20 | 2011-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁スペーサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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