JPS62109985A - エツチング用組成物 - Google Patents

エツチング用組成物

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JPS62109985A
JPS62109985A JP24899685A JP24899685A JPS62109985A JP S62109985 A JPS62109985 A JP S62109985A JP 24899685 A JP24899685 A JP 24899685A JP 24899685 A JP24899685 A JP 24899685A JP S62109985 A JPS62109985 A JP S62109985A
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JP
Japan
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etching
soln
surfactant
added
fluorine
Prior art date
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Pending
Application number
JP24899685A
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English (en)
Inventor
Yusuke Ono
小野 祐資
Yukio Otoshi
大歳 幸男
Takashi Fukatsu
隆 深津
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は半導体シリコン等の湿式エツチングに使用する
エッチング用組成物に関するものである。
[従来の技術及びその問題点] 従来、界面活性剤をシリコンウェハーのエッチング時に
使用することは知られている6しかし界面活性剤が炭化
水素系の場合はパックアートフン酸からなるエツチング
浴には溶解しないため界面活性剤を溶解させた水溶液を
用意し。
エツチング浴にシリコンウェハーを浸漬する11カに界
面活性剤水溶液に浸漬する二浴法しか採用できなかった
。かかる問題点を解決する方法としてフッ素系界面活性
剤をエツチング浴に添加する方法は特開昭58−539
80 、特開昭H−39176に提案されている。しか
し特開昭58−53980に示される方法では、フッ素
系界面活性剤がシリコノウエバーに吸着してしまい、工
、チング速度の低下や水洗によって容易に洗浄できない
問題が生じている。又特開昭EiO−39178に示さ
れる方法ではクン素糸界面活性剤が必ずしも充分にエツ
チング浴に溶解せず有効ではなかった。
[問題を解決するための手段] 本発明は、従来技術が有していた前述の欠点を解決すべ
くなされたものであり、下記−・般式で表わされるフッ
素系界面活性剤を必須成分として含むエツチング用組成
物を提供するものである。
Rt SO2NR(CH2)n C00X式中、REは
炭素数3〜21の水素原子や塩素原子を含んでもよいポ
リフルオロアルキル基であり、好ましくは炭素数8〜1
2のパーフルオロアルキル基である。Rは、水素原子又
は炭素数1〜4のアルキル基もしくはヒドロキシアルキ
ル基である。nは1〜10の整数。Xは水素原子又はN
R1R2R3を表わし、ここでR1、R2、R3は水素
原f、炭素数 1〜5のアルキル基又は炭素数1〜5の
ヒドロキシルアルキル基から選ばれる1種、又は2種以
上の組み合せからなるものである。好ましい具体例は以
下の通りである。
H(CF2 )6502NHC2Ha C00NH3G
6F+3SO2NC:2ToOH・(CH2)3 C0
0HCbF13SO2NHC2H4GOONH3Cb 
F l 3 S02 NC285G)12 C00NH
CCH2CH20H) 2CaFuSO2NHC2Ha
COQl(C5F1+502NH(C1h)5cOOH
C8F + r S02 NC3H60H−C2Ha 
COO(C2H5) 2 NH(1+oF2+502N
C2HsCH2GOOHCIOF2+502NGH?0
HC2HACOO(CH3)3NG+2FzsSO2N
C:+H7CH2GOONH3本発明における前記フッ
素系界面活性剤は、特にフッ酸及びフッ化アンモニウム
からなるバッフアートフッ酸をエツチング液として用い
る場合に有効である。すなわち、従来のフッ素系界面活
性剤に比べ、バッフアートフッ酸への溶解度が高く、エ
ツチング液の表面張力を効果的に低■させることができ
るからである。勿論、エツチング液としては、パフファ
ードフッ酸以外にも、公知ないし周知のエツチング液を
採用し得る。例えば、フッ酸、塩酸、硝酸等の無機酸、
フッ酸と硝酸の混合物、エチレンジアミンのごときアミ
ン類と水とピロカテコールのごときフェノール類との混
合物等である。バッフアートフッ酸の混合割合は、30
〜60%フッ醜と30〜60%フッ化アンモニウムを 
1:5〜l:8を採用することが好ましい。本発明にお
けるフッ素系界面活性剤のエッチング液に対する溶解度
をさらに高めるためには、イソプロピルアルコール、メ
タノール、エタノール等のアルコール類、アセトン、テ
トラヒドロフラン等の極性溶剤を0,01〜10重賃%
、好ましくは0.1〜51星%添加しても良い。本発明
におけるフッ素系界面活性剤のエツチング液に対する添
加割合は、0.0001−10重楡%、好ましくはo、
oot〜Q、li[ii%であり、極めて少量で効果が
あり、これ以北添加しても、あまり効果に差はなく、不
経済となり好ましくない。
本発明のエツチング用組成物は、シリコン・ウェハー等
の半導基板上に1μm以下の極微細パターンを形成する
場合に特に有効であるが、テレビφブラウン管用シャド
ウマスク、プリント配線板、金属メンシュ等の製造時に
おけるエツチングにも有効である。
[実施例] 〔フッ素系界面活性剤の合成〕 1、caF++5OzNH(CH2)sGOONHaの
合成(化合物l)三ツロフラスコにNH2(OH2)5
 GODHを100g(0,78mol)入れ、室温中
で攪拌しながら滴下ロートチCaF++5OzFを3[
13g(0,72mol)滴下し、そのまま60°Cで
5時間反応を行うことでCa F + r SO2NH
(CL )s C0OHを得た。次に当量のアンモニア
水を加えて、目的とするC5F1+502N)1(C)
12)5GOON)laを合成した。
2.06F+1S02NHC:2HacOONH4の合
成(化合物2)三ツロフラスコにNH2C2Ha (0
0Bを100g(1,12+5ol)入れ、室温中で攪
拌しながら滴下ロートチC6F13S02Fを428.
8g(1,0?+mol)滴下し、そのまま60℃で5
時間反応を行いC6F l 3 SO2NHO2Ha 
C0OHを得た。次に当量のアンモニア水を加えて、目
的とするC6F+3S02NH−C2Ha C00NH
aを合成した。
3、C:1OF2 +S02?lC:2)+s (:H
2COOHの合成(化合物3)オートクレーブ中にC1
oF21S02Fを602g(1mol)入れ、室温中
で攪拌しながらNO3C2H5を47g(1,05mo
l)吹込むことでCl o F2 + SO2NHO2
H5を合成した。次に等モルのCH3ONaの存在下で
CICH2C00C2H5と 100℃で反応させCl
0F21SO2N・C2H5・CH2COOC2H5を
得た。次に2倍モルのNaOHで加水分解した後、過剰
の塩酸で中和しく+oF2+502N・C2H5・GH
2COOHを合成した。
実施例・比較例 46%フッ化水素酸および40%フッ化アンモニウムの
 1=5(重量比)混合溶液に前記化合物1〜3を0,
01重量%添加し表面張力を測定した。又、熱酸化5i
02膜を形成したシリコン基板上に10μ伽と 2μm
の線幅を有したレジストパターンを作成し、上記エツチ
ング液中に10分間浸漬した後、レジストを除去しタリ
ステップを使用しエッチング深さを測定した。結果を、
無添加及び従来のフッ素系界面活性剤を添加する比較例
とともに第1表に示す。
[発明の効果] 本発明におけるフッ素系界面活性剤は1例えば、バッフ
アートフン酸等の工、チンダ液の表面張力を、0.01
.lz i%程度の添加量で20ダインまで低下させる
ことが可能であり、非常に浸透性を向北させる結果、今
まで不可部であった1ALffi以丁のパターンのエツ
チングが可能になった。
又、この構造の界面活性剤はアニオン性であるためシリ
コンウェハーに吸着することがなく、水洗によって容易
に脱離させることが可能である。
また−502N−基の導入でバッフアートフン酸等への
溶解度も大きくすることができ、広い濃度範囲で使用可
能である。又、ポリフルオロアルキル基の炭素数か大き
くなっても、高濃度で溶解可能であり、それだけエツチ
ング効果を高めることができる。
さらに、この構造の界面活性剤を使用することで本来エ
ツチングされては困る部分までエツチングされるオーバ
ーエツチングの発生を抑制する効果も有している。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記一般式で表わされるフッ素系界面活性剤を必須
    成分として含むことを特徴とするエッチング用組成物。 R_fSO_2NR(CH_2)_nCOOX[R_f
    ;炭素数3〜21のポリフルオロアルキル基。 R;水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基もしくはヒ
    ドロキシアルキル基。 n;1〜10の整数。 X;水素原子又はNR^1R^2R^3ここでR^1、
    R^2、R^3は同一又は異種の水素原子、炭素数1〜
    5のアルキル基もしくはヒドロキシアルキル基。]
JP24899685A 1985-11-08 1985-11-08 エツチング用組成物 Pending JPS62109985A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1990010730A1 (en) * 1989-03-15 1990-09-20 Nissan Chemical Industries, Ltd. Sulfuric acid composition having low surface tension
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