JPS62109853A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPS62109853A JPS62109853A JP24811985A JP24811985A JPS62109853A JP S62109853 A JPS62109853 A JP S62109853A JP 24811985 A JP24811985 A JP 24811985A JP 24811985 A JP24811985 A JP 24811985A JP S62109853 A JPS62109853 A JP S62109853A
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- Japan
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- electrically conductive
- conductive filler
- resin composition
- inorganic powder
- thermoplastic resin
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、導電性充填剤の充填率が少ないにもかかわら
ず、加熱後でも優れた導電性を有する、導電性樹脂組成
物に関する。
ず、加熱後でも優れた導電性を有する、導電性樹脂組成
物に関する。
し発明の技術的背景とその問題点］
熱可塑性樹脂と導電性充填剤からなる導電性樹脂組成物
が電磁波シールド用として、電子機器等に使用されつつ
ある。 熱可塑性樹脂に、例えば炭素繊維、アルミニウ
ムｕＡ維銅繊維等の導電性充填剤を充填する場合に、充
填率を高くすれば高い導電性が得られ、加熱試験後にお
いても導電性の劣化が少ない。 しかし、充填剤を多量
に用いると熱可塑性樹脂の有する成形流動性や機械的特
性が膿われ、樹脂の有する利点、すなわち軽偵であるこ
とや、安価であること等が損われ、好ましくない。 そ
のため、充填剤の充填率を低くして、樹脂の特性を生か
すことが行われたが、加熱試験等の環境試験を行うと導
電性が大きく低下し、導電安定性も悪くなり、信頼性を
著しく損う欠点があった。
が電磁波シールド用として、電子機器等に使用されつつ
ある。 熱可塑性樹脂に、例えば炭素繊維、アルミニウ
ムｕＡ維銅繊維等の導電性充填剤を充填する場合に、充
填率を高くすれば高い導電性が得られ、加熱試験後にお
いても導電性の劣化が少ない。 しかし、充填剤を多量
に用いると熱可塑性樹脂の有する成形流動性や機械的特
性が膿われ、樹脂の有する利点、すなわち軽偵であるこ
とや、安価であること等が損われ、好ましくない。 そ
のため、充填剤の充填率を低くして、樹脂の特性を生か
すことが行われたが、加熱試験等の環境試験を行うと導
電性が大きく低下し、導電安定性も悪くなり、信頼性を
著しく損う欠点があった。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点を解消するためになされた
もので、導電性充填剤の充填率が少ないにもかかわらず
、導電性に優れ、特に加熱試験においても導電性劣化が
少な（導電安定性のよい信頼性の高い導電性樹脂組成物
を提供しようとするものである。
もので、導電性充填剤の充填率が少ないにもかかわらず
、導電性に優れ、特に加熱試験においても導電性劣化が
少な（導電安定性のよい信頼性の高い導電性樹脂組成物
を提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ね
た結果、無機質粉末を配合することによって、熱に対す
る導電性の安定化が図れることを見いだし、本発明の完
成をするに至ったものである。 即わら本発明は、（Ａ
）熱可塑性樹脂、（Ｂ）導電性充填剤および（Ｃ）無機
質粉末を含む導電性樹脂組成物で、熱可塑性樹脂１００
重珊部に対して、前記導電性充填剤が５〜７０重量部、
前記無機質粉末が３〜５０重量部であることを特徴とす
る導電性樹脂組成物である。
た結果、無機質粉末を配合することによって、熱に対す
る導電性の安定化が図れることを見いだし、本発明の完
成をするに至ったものである。 即わら本発明は、（Ａ
）熱可塑性樹脂、（Ｂ）導電性充填剤および（Ｃ）無機
質粉末を含む導電性樹脂組成物で、熱可塑性樹脂１００
重珊部に対して、前記導電性充填剤が５〜７０重量部、
前記無機質粉末が３〜５０重量部であることを特徴とす
る導電性樹脂組成物である。
本発明に用いる（Ａ）熱可塑性樹脂としては、通常使用
されている熱可塑性樹脂でよく、特に本発明の目的を効
果的に発揮する熱可塑性樹脂としては、結晶性樹脂のポ
リプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチ
レンテレフタレー１へ、ポリフェニレンスルファイド、
ポリエチレン、ポリメチルペンテン、ポリアヒタール、
ポリアミド、ポリアリレート、フッ素樹脂等が挙げられ
、これらは単独もしくは２欅以上混合して使用される。
されている熱可塑性樹脂でよく、特に本発明の目的を効
果的に発揮する熱可塑性樹脂としては、結晶性樹脂のポ
リプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチ
レンテレフタレー１へ、ポリフェニレンスルファイド、
ポリエチレン、ポリメチルペンテン、ポリアヒタール、
ポリアミド、ポリアリレート、フッ素樹脂等が挙げられ
、これらは単独もしくは２欅以上混合して使用される。
本発明に用いる（Ｂ）導電性充填剤としては、長繊維状
の金属ｍｇ、例えばステンレス繊維、銅繊維、アルミニ
ウム１１Ｍ等がよく、また炭素！ｌ雑やガラス繊維の表
面を金属メッキした繊維がよい。
の金属ｍｇ、例えばステンレス繊維、銅繊維、アルミニ
ウム１１Ｍ等がよく、また炭素！ｌ雑やガラス繊維の表
面を金属メッキした繊維がよい。
これらは東独もしくは２種以上混合して使用される。
導電性充填剤の配合；９Ｊ合は、熱可塑性樹脂１００重
量部に対して５〜１０重量部であることが望ましい。
配合量が５重量部未満又は７０重量部を超えると樹脂の
物性を眉ね、価格的に合わなくなり、好ましくない。
導電性充填剤の配合；９Ｊ合は、熱可塑性樹脂１００重
量部に対して５〜１０重量部であることが望ましい。
配合量が５重量部未満又は７０重量部を超えると樹脂の
物性を眉ね、価格的に合わなくなり、好ましくない。
本発明に用いる（Ｃ）１機質粉末としては、ＳｉＯ２、
ＡＩ□Ｏｉ、ＭａＯ，Ｆｅ２Ｏ３、ＣａＯ１Ｔｉ ０２
、Ｋ２０．Ｃａ ＣＯ３、Ｍａ ＣＯ３等の単体化合
物又は複合化合物が挙げられ、これらは単独もしくは２
種以上混合して使用される。 無機質粉末の大きさは平
均粒子径が５μｍ以下であることが好ましい。 平均粒
径が５μｍを超えると組成物の成形流動性や物性が劣り
好ましくない。 無機質粉末の配合量は、熱可塑性樹脂
１００重向部に対し３〜５０重足部であることが望まし
い。 ３重量部未満では導電性に効果なり、５０重山
部を超えると流動性が悪く、また物性も劣り好ましくな
い。
ＡＩ□Ｏｉ、ＭａＯ，Ｆｅ２Ｏ３、ＣａＯ１Ｔｉ ０２
、Ｋ２０．Ｃａ ＣＯ３、Ｍａ ＣＯ３等の単体化合
物又は複合化合物が挙げられ、これらは単独もしくは２
種以上混合して使用される。 無機質粉末の大きさは平
均粒子径が５μｍ以下であることが好ましい。 平均粒
径が５μｍを超えると組成物の成形流動性や物性が劣り
好ましくない。 無機質粉末の配合量は、熱可塑性樹脂
１００重向部に対し３〜５０重足部であることが望まし
い。 ３重量部未満では導電性に効果なり、５０重山
部を超えると流動性が悪く、また物性も劣り好ましくな
い。
［発明の実施例］
以下本発明を実施例によって説明する。
実施例 １
ポリプロピレンＪ−２００Ｇ （出光ポリプロ社製、商
品名）１００重最重電対してステンレス繊維（直径８μ
ｍの短４１輔１００００本を収束剤でまとめ、５ＩＩｌ
ｌＩ長に切断してチョップにしたもの）７重量部および
チタンホワイト（Ｔｉ ０２平均粒径０．８μｍ）５０
重ｆｉ１部をトライブレンドし、次に押出機で加熱混練
して成形用のペレットを製造した。 これを射出成形に
よって金型温ｔｆａｏ℃において成形して成形品を得た
。 この成形品について導電性（初期、７０℃Ｘ ２０
ＯＨ後）を試験したところ、本発明の優れた効果が確認
された。 この結果を第１表に示した。
品名）１００重最重電対してステンレス繊維（直径８μ
ｍの短４１輔１００００本を収束剤でまとめ、５ＩＩｌ
ｌＩ長に切断してチョップにしたもの）７重量部および
チタンホワイト（Ｔｉ ０２平均粒径０．８μｍ）５０
重ｆｉ１部をトライブレンドし、次に押出機で加熱混練
して成形用のペレットを製造した。 これを射出成形に
よって金型温ｔｆａｏ℃において成形して成形品を得た
。 この成形品について導電性（初期、７０℃Ｘ ２０
ＯＨ後）を試験したところ、本発明の優れた効果が確認
された。 この結果を第１表に示した。
実施例 ２
ポリブチレンテレフタレートのタフベットＰＢＴＮ１０
０Ｏ（三菱レーヨン社製、商品名）１００重量部に対し
て、銅ｔｉｔ４（直径５０μｍ）５０匝但部およびタル
クＥＭＳ−１００（平均粒径２．１．ｃｚｍ）１０重両
部を押出機で加熱混合しながらダイスから押し出し、同
時にダイスの中心に銅繊Ｎ（直径５０μｍ）を４００本
束ねたものを通し、ポリブチレンテレフタレートで被覆
しながら冷部し、５ｍｍに切断してマスターペレットを
作った。 これをナヂュラルのポリブチレンテレフタレ
ートペレットとトライブレンドして所定の配合比率の成
形材料とし、実施例１と同様にして成形品を得、同様に
導電性の試験をしたところ、本発明の顕著な効果が確認
された。 この結果を第１表に示した。
０Ｏ（三菱レーヨン社製、商品名）１００重量部に対し
て、銅ｔｉｔ４（直径５０μｍ）５０匝但部およびタル
クＥＭＳ−１００（平均粒径２．１．ｃｚｍ）１０重両
部を押出機で加熱混合しながらダイスから押し出し、同
時にダイスの中心に銅繊Ｎ（直径５０μｍ）を４００本
束ねたものを通し、ポリブチレンテレフタレートで被覆
しながら冷部し、５ｍｍに切断してマスターペレットを
作った。 これをナヂュラルのポリブチレンテレフタレ
ートペレットとトライブレンドして所定の配合比率の成
形材料とし、実施例１と同様にして成形品を得、同様に
導電性の試験をしたところ、本発明の顕著な効果が確認
された。 この結果を第１表に示した。
比較例
ポリプロピレン１００ｍ団部とステンレス繊維（直径８
μｍ短Ｉｌ維１００００本を収束剤でまとめ５Ｉｎ１ｇ
の長さに切断してチョップしたもの）７重ω部をトライ
ブレンドして実施例１と同様に成形して成形品を得、ま
た同様に導電性の試験を行った。
μｍ短Ｉｌ維１００００本を収束剤でまとめ５Ｉｎ１ｇ
の長さに切断してチョップしたもの）７重ω部をトライ
ブレンドして実施例１と同様に成形して成形品を得、ま
た同様に導電性の試験を行った。
その結果を第１表に示した。
第１表
［発明の効果］
本発明の導電性樹脂組成物は、無機質粉末を配合したこ
とによって、導電性充填剤の充填率を減少させることが
でき、優れた導電性、特に加熱試験侵においても優れた
導電性を有し、しかも導電安定性のよい信頼性の高い組
成物となる。
とによって、導電性充填剤の充填率を減少させることが
でき、優れた導電性、特に加熱試験侵においても優れた
導電性を有し、しかも導電安定性のよい信頼性の高い組
成物となる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）導電性充填剤および（
Ｃ）無機質粉末を含む導電性樹脂組成物で、熱可塑性樹
脂１００重量部に対して、前記導電性充填剤が５〜７０
重量部、前記無機質粉末が３〜５０重量部であることを
特徴とする導電性樹脂組成物。 ２ 熱可塑性樹脂が、結晶性樹脂のポリプロピレン、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリフエニレンスルフアイド、ポリエチレン、ポリ
メチルペンテン、ポリアセタール、ポリアミド、ポリア
リレート又はフッ素樹脂である特許請求の範囲第１項記
載の導電性樹脂組成物。 ３ 無機質粉末が５μｍ以下のＳｉＯ＿２、Ａｌ＿２Ｏ
＿３、ＭｇＯ、Ｆｅ＿２Ｏ＿３、ＣａＯ、ＴｉＯ＿２、
Ｋ＿２、Ｏ、ＣａＣＯ＿３若しくはＭｇＣＯ＿３の単体
化合物又は複合化合物である特許請求の範囲第１項又は
第２項いずれか記載の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24811985A JPS62109853A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24811985A JPS62109853A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62109853A true JPS62109853A (ja) | 1987-05-21 |
Family
ID=17173510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24811985A Pending JPS62109853A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62109853A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0314941A2 (de) * | 1987-10-20 | 1989-05-10 | Bayer Ag | Polyphenylensulfid-Formmassen mit verbesserter Farbstabilität |
| JPH01153752A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-15 | Mitsubishi Metal Corp | 導電性樹脂組成物 |
| EP0332121A2 (en) * | 1988-03-08 | 1989-09-13 | VALEO VISION S.p.A. | A synthetic thermoplastic polymer based on polyphenylene sulphide |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5866400A (ja) * | 1981-10-15 | 1983-04-20 | パイオニア株式会社 | 筐体 |
| JPS5879050A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-05-12 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | 電磁干渉遮蔽用ポリフエニレンエ−テル樹脂組成物 |
| JPS5887142A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-24 | Showa Denko Kk | ポリオレフイン組成物 |
| JPS58183750A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-27 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性を有する熱可塑性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-11-07 JP JP24811985A patent/JPS62109853A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879050A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-05-12 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | 電磁干渉遮蔽用ポリフエニレンエ−テル樹脂組成物 |
| JPS5866400A (ja) * | 1981-10-15 | 1983-04-20 | パイオニア株式会社 | 筐体 |
| JPS5887142A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-24 | Showa Denko Kk | ポリオレフイン組成物 |
| JPS58183750A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-27 | Dainippon Ink & Chem Inc | 導電性を有する熱可塑性樹脂組成物 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0314941A2 (de) * | 1987-10-20 | 1989-05-10 | Bayer Ag | Polyphenylensulfid-Formmassen mit verbesserter Farbstabilität |
| EP0314941A3 (de) * | 1987-10-20 | 1989-11-02 | Bayer Ag | Polyphenylensulfid-Formmassen mit verbesserter Farbstabilität |
| JPH01153752A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-15 | Mitsubishi Metal Corp | 導電性樹脂組成物 |
| EP0332121A2 (en) * | 1988-03-08 | 1989-09-13 | VALEO VISION S.p.A. | A synthetic thermoplastic polymer based on polyphenylene sulphide |
| EP0332121A3 (en) * | 1988-03-08 | 1990-01-03 | VALEO VISION S.p.A. | A synthetic thermoplastic polymer based on polyphenylene sulphide |
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