JPS6210568B2 - - Google Patents
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- JPS6210568B2 JPS6210568B2 JP57129404A JP12940482A JPS6210568B2 JP S6210568 B2 JPS6210568 B2 JP S6210568B2 JP 57129404 A JP57129404 A JP 57129404A JP 12940482 A JP12940482 A JP 12940482A JP S6210568 B2 JPS6210568 B2 JP S6210568B2
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
この発明は熱硬化性の樹脂組成物、とくに高信
頼性の半導体装置を得るのに有用な封止用熱硬化
性樹脂組成物に関する。 近年、半導体素子を熱硬化性樹脂で封止するい
わゆるプラスチツクパツケージが盛んに採用さ
れ、経済面で大きく寄与している。熱硬化性樹脂
で半導体素子を封止したとき、一般に、硬化時の
硬化収縮および冷却時の熱収縮によつて、半導体
素子に応力がかかり、半導体素子の熱衝撃特性を
著しく低下させる。 この発明は、上述の如き欠点のない低応力性で
熱衝撃特性にすぐれた熱硬化性樹脂組成物を提供
しようとするもので、その要旨とするところは、
ａ）１分子中に少くとも２個のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、およびｂ）つぎの平均組成式； （式中、Ｒは一価の炭化水素基で、≧１，０
＜ｍ≦３，０≦ｎ＜３，ただし０＜ｍ＋ｎ≦３で
ある） で表わされるフエノール樹脂を含有することを特
徴とする熱硬化性樹脂組成物にある。 この発明において用いられるａ成分は、１分子
中に少くとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂であつて、たとえばフエノールノボラツク型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ
樹脂、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ当量と
しては500以下であるのがよく、これが大きすぎ
ると架橋密度が小さくなつて、十分な耐熱性や強
度が得られない。とくに好適なエポキシ樹脂はエ
ポキシ当量350以下のノボラツク型エポキシ樹脂
であり、またNa，Ｃその他の不純物をできう
る限り除いたものであるのが好ましい。 この発明において用いられるｂ成分は、前述の
平均組成式で表わされるフエノール樹脂であつ
て、式中のＲで示される一価の炭化水素基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などのアルキル基、ビニル基、アリル基などのア
ルケニル基、フエニル基の如きアリール基などが
ある。また、式中のは１以上であるが、好適に
は２以上で通常８以下である。 このようなｂ成分は、フエノールとホルムアル
デヒドないしパラホルムアルデヒドとを酸、塩基
もしくは中性基などの触媒を用いて反応させて得
たフエノールノボラツク樹脂に、官能基を有する
直鎖状、分枝鎖状ないし環状の各種オルガノポリ
シロキサンを反応させることによつて得ることが
できる。 この発明者らは、上記のｂ成分を前記ａ成分の
硬化剤として用いたときには、その硬化物が従来
のものに比し低応力性で耐熱衝撃性にすぐれたも
のとなることを見い出した。この理由に関して
は、必ずしも明らかではないが、フエノール樹脂
中に含まれるシロキサン結合が応力歪みの低下に
なんらかの関与をしているものと思われる。 ｂ成分の使用量は、ａ成分のエポキシ基に対し
て水酸基が0.4〜1.6当量となる割合とすればよ
く、一般にはａ成分100重量部に対して20〜150重
量部とすれば充分である。 この発明の熱硬化性樹脂組成物は、上述のａ成
分とｂ成分とを加熱ロールによる溶融混練、ニー
ダによる溶融混練、押出機による溶融混練などの
適宜の手段で混合することによつて得ることがで
きる。この混合に当たり、ｂ成分以外の一般の硬
化剤をこの発明の特徴を損わない範囲内で添加混
合してもよい。また、必要に応じて従来公知の添
加剤、たとえば硬化促進剤、離型剤、難燃剤、顔
料、カツプリング剤、劣化防止剤、無機充てん剤
などを添加混合することができる。 以上のように、この発明によれば、エポキシ樹
脂と共に特定の硬化剤を使用することにより、そ
の硬化物が低応力性で耐熱衝撃性にすぐれる熱硬
化性樹脂組成物を提供することができ、とくに高
信頼性の半導体装置を得るのに有用な封止用熱硬
化性樹脂組成物を提供することができる。 つぎに、この発明の実施例を記載してより具体
的に説明する。 実施例 まず、ｂ成分としてのフエノール樹脂を下記の
方法で合成し、硬化剤Ａおよび硬化剤Ｂとした。 ＜硬化剤 Ａ＞ １のフラスコに、キシレン100ｇ、分子量700
のフエノールノボラツク樹脂350ｇ、分子量470の
末端にメトキシ基を有するメチルフエニルポリシ
ロキサン100ｇを仕込み、塩基性触媒下で昇温
し、キシレンの還流温度で５時間加熱を行なつ
た。生成したメタノールを系外に取り出したの
ち、キシレンを減圧下で除去したところ、淡黄色
透明のフエノール樹脂が得られた。水酸基当量は
140であつた。 ＜硬化剤 Ｂ＞ １のフラスコに、キシレン100ｇ、分子量450
のフエノールノボラツク樹脂450ｇ、分子量192の
末端にメトキシ基を有するメチルポリシロキサン
95ｇを仕込み、以下硬化剤Ａの場合と同様にし
て、水酸基当量160のフエノール樹脂を得た。 上記の硬化剤Ａ，Ｂのほかに、エポキシ当量
215のオルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂
（エポキシ樹脂Ａ）、エポキシ当量190のビスフエ
ノールＡタイプエポキシ樹脂（エポキシ樹脂
Ｂ）、エポキシ当量270の臭素化エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂Ｃ）、分子量700のフエノールノボラツ
ク樹脂（硬化剤Ｃ）、分子量450のフエノールノボ
ラツク樹脂（硬化剤Ｄ）、イミダゾール系促進剤
（硬化促進剤）、離型剤（カルナバワツクス）、難
燃剤（三酸化アンチモン）、カツプリング剤、非
晶質石英粉（充填剤Ａ）、結晶質石英粉（充填剤
Ｂ）、カーボンブラツク、劣化防止剤を使用し、
つぎの表に示す組成比（重量％）を選び、比較例
を含め９種の熱硬化性樹脂組成物を製造した。各
組成物の混合は、ロール表面温度90〜95℃のミキ
シングロールを用いて５〜15分間加熱混練するこ
とにより行なつた。
頼性の半導体装置を得るのに有用な封止用熱硬化
性樹脂組成物に関する。 近年、半導体素子を熱硬化性樹脂で封止するい
わゆるプラスチツクパツケージが盛んに採用さ
れ、経済面で大きく寄与している。熱硬化性樹脂
で半導体素子を封止したとき、一般に、硬化時の
硬化収縮および冷却時の熱収縮によつて、半導体
素子に応力がかかり、半導体素子の熱衝撃特性を
著しく低下させる。 この発明は、上述の如き欠点のない低応力性で
熱衝撃特性にすぐれた熱硬化性樹脂組成物を提供
しようとするもので、その要旨とするところは、
ａ）１分子中に少くとも２個のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、およびｂ）つぎの平均組成式； （式中、Ｒは一価の炭化水素基で、≧１，０
＜ｍ≦３，０≦ｎ＜３，ただし０＜ｍ＋ｎ≦３で
ある） で表わされるフエノール樹脂を含有することを特
徴とする熱硬化性樹脂組成物にある。 この発明において用いられるａ成分は、１分子
中に少くとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂であつて、たとえばフエノールノボラツク型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラツク型エポキシ
樹脂、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ当量と
しては500以下であるのがよく、これが大きすぎ
ると架橋密度が小さくなつて、十分な耐熱性や強
度が得られない。とくに好適なエポキシ樹脂はエ
ポキシ当量350以下のノボラツク型エポキシ樹脂
であり、またNa，Ｃその他の不純物をできう
る限り除いたものであるのが好ましい。 この発明において用いられるｂ成分は、前述の
平均組成式で表わされるフエノール樹脂であつ
て、式中のＲで示される一価の炭化水素基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
などのアルキル基、ビニル基、アリル基などのア
ルケニル基、フエニル基の如きアリール基などが
ある。また、式中のは１以上であるが、好適に
は２以上で通常８以下である。 このようなｂ成分は、フエノールとホルムアル
デヒドないしパラホルムアルデヒドとを酸、塩基
もしくは中性基などの触媒を用いて反応させて得
たフエノールノボラツク樹脂に、官能基を有する
直鎖状、分枝鎖状ないし環状の各種オルガノポリ
シロキサンを反応させることによつて得ることが
できる。 この発明者らは、上記のｂ成分を前記ａ成分の
硬化剤として用いたときには、その硬化物が従来
のものに比し低応力性で耐熱衝撃性にすぐれたも
のとなることを見い出した。この理由に関して
は、必ずしも明らかではないが、フエノール樹脂
中に含まれるシロキサン結合が応力歪みの低下に
なんらかの関与をしているものと思われる。 ｂ成分の使用量は、ａ成分のエポキシ基に対し
て水酸基が0.4〜1.6当量となる割合とすればよ
く、一般にはａ成分100重量部に対して20〜150重
量部とすれば充分である。 この発明の熱硬化性樹脂組成物は、上述のａ成
分とｂ成分とを加熱ロールによる溶融混練、ニー
ダによる溶融混練、押出機による溶融混練などの
適宜の手段で混合することによつて得ることがで
きる。この混合に当たり、ｂ成分以外の一般の硬
化剤をこの発明の特徴を損わない範囲内で添加混
合してもよい。また、必要に応じて従来公知の添
加剤、たとえば硬化促進剤、離型剤、難燃剤、顔
料、カツプリング剤、劣化防止剤、無機充てん剤
などを添加混合することができる。 以上のように、この発明によれば、エポキシ樹
脂と共に特定の硬化剤を使用することにより、そ
の硬化物が低応力性で耐熱衝撃性にすぐれる熱硬
化性樹脂組成物を提供することができ、とくに高
信頼性の半導体装置を得るのに有用な封止用熱硬
化性樹脂組成物を提供することができる。 つぎに、この発明の実施例を記載してより具体
的に説明する。 実施例 まず、ｂ成分としてのフエノール樹脂を下記の
方法で合成し、硬化剤Ａおよび硬化剤Ｂとした。 ＜硬化剤 Ａ＞ １のフラスコに、キシレン100ｇ、分子量700
のフエノールノボラツク樹脂350ｇ、分子量470の
末端にメトキシ基を有するメチルフエニルポリシ
ロキサン100ｇを仕込み、塩基性触媒下で昇温
し、キシレンの還流温度で５時間加熱を行なつ
た。生成したメタノールを系外に取り出したの
ち、キシレンを減圧下で除去したところ、淡黄色
透明のフエノール樹脂が得られた。水酸基当量は
140であつた。 ＜硬化剤 Ｂ＞ １のフラスコに、キシレン100ｇ、分子量450
のフエノールノボラツク樹脂450ｇ、分子量192の
末端にメトキシ基を有するメチルポリシロキサン
95ｇを仕込み、以下硬化剤Ａの場合と同様にし
て、水酸基当量160のフエノール樹脂を得た。 上記の硬化剤Ａ，Ｂのほかに、エポキシ当量
215のオルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂
（エポキシ樹脂Ａ）、エポキシ当量190のビスフエ
ノールＡタイプエポキシ樹脂（エポキシ樹脂
Ｂ）、エポキシ当量270の臭素化エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂Ｃ）、分子量700のフエノールノボラツ
ク樹脂（硬化剤Ｃ）、分子量450のフエノールノボ
ラツク樹脂（硬化剤Ｄ）、イミダゾール系促進剤
（硬化促進剤）、離型剤（カルナバワツクス）、難
燃剤（三酸化アンチモン）、カツプリング剤、非
晶質石英粉（充填剤Ａ）、結晶質石英粉（充填剤
Ｂ）、カーボンブラツク、劣化防止剤を使用し、
つぎの表に示す組成比（重量％）を選び、比較例
を含め９種の熱硬化性樹脂組成物を製造した。各
組成物の混合は、ロール表面温度90〜95℃のミキ
シングロールを用いて５〜15分間加熱混練するこ
とにより行なつた。
【表】
上記の各組成物を用いて、低圧トランスフアー
成形法で、所定の半導体素子を40ピンフラツトパ
ツケージ形状に成形し封止して、熱衝撃性試験を
行なつた。なお、成形条件としては、175℃で４
分間成形したのち、175℃で５時間ポストキユア
した。また、熱衝撃性試験は、−55℃の液体に30
分間および150℃の液体に30分間の交互浸漬を１
サイクルとして、所定サイクル後の不良数を測定
した。結果は、つぎの第２表に示されるとおりで
あつた。表中の数値は、不良数／試料数である。
成形法で、所定の半導体素子を40ピンフラツトパ
ツケージ形状に成形し封止して、熱衝撃性試験を
行なつた。なお、成形条件としては、175℃で４
分間成形したのち、175℃で５時間ポストキユア
した。また、熱衝撃性試験は、−55℃の液体に30
分間および150℃の液体に30分間の交互浸漬を１
サイクルとして、所定サイクル後の不良数を測定
した。結果は、つぎの第２表に示されるとおりで
あつた。表中の数値は、不良数／試料数である。
【表】
上表から明らかなように、この発明に係る半導
体装置は、熱衝撃性に非常にすぐれており、比較
例のものに較べてより高い信頼性を有しているも
のであることがわかる。
体装置は、熱衝撃性に非常にすぐれており、比較
例のものに較べてより高い信頼性を有しているも
のであることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ａ １分子中に少くとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂、および ｂ つぎの平均組成式； （式中、Ｒは一価の炭化水素基で、＝≧１，
０＜ｍ≦３，０≦ｎ＜３，ただし０＜ｍ＋ｎ≦
３である） で表わされるフエノール樹脂、 で含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12940482A JPS5918724A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12940482A JPS5918724A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5918724A JPS5918724A (ja) | 1984-01-31 |
| JPS6210568B2 true JPS6210568B2 (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=15008712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12940482A Granted JPS5918724A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918724A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS61123618A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 新規エポキシ樹脂およびその製造法 |
| JPH0717739B2 (ja) * | 1985-10-28 | 1995-03-01 | 日東電工株式会社 | 半導体装置 |
| US6520762B2 (en) | 2001-02-23 | 2003-02-18 | Husky Injection Molding Systems, Ltd | Injection unit |
Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS50129699A (ja) * | 1974-03-25 | 1975-10-14 | ||
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-
1982
- 1982-07-23 JP JP12940482A patent/JPS5918724A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5918724A (ja) | 1984-01-31 |
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