JPS62105430A - 半導体装置の塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体装置を一貫製造するための装置に関し、
特に取り付けが完了された半導体素子ベレット上にポリ
イミド等の樹脂を高効率でしかも全自動的に塗布するこ
とのできる半導体装置の塗布装置に関するものである。

〔背景技術〕

半導体装置の製造工程、なかでもパッケージ上に取り付
けた半導体素子ペレット上にポリイミド樹脂を塗布して
半導体装置を完成させるための工程として、従来種々の
方式が用いられている。例えば、多連リードフレーム方
式の組付は工程では、多連に構成したリードフレームに
複数個の半導体素子を搭載し、これら複数の半導体装置
に対して順序的にかつ自動的にポリイミド樹脂を塗布し
ている。しかしながら、各パッケージが１個１個独立し
て構成されているーＵラミック型のパッケージでは、各
半導体装置は−９１つ独Ｉ′ｆ　Ｌ、た部品とし７て製
造に付されることになるため、これらの独立した部品を
多連リードフレーム方式のように全自動的に組立゛ζる
ことは難しい。

即ち、これまでの半導体製造装置では、半導体装置を各
半導体製造装置の所定の位置に一つずつセットした一Ｌ
で樹脂の塗布作業を行うように構成されているため、多
数個の半導体装置に対して連続的に樹脂を塗布するには
、搬送用の治具上に載置されている複数個の半導体装置
を、冶具がら一つずつ取り出してこれを製造装置の所定
（☆置にまで移動させ、ここで塗布を行った後に再び半
導体装置を治具へ戻す必要がある。

しかしながら、この半導体製造装置では、前述のように
半導体装置を個々に製造しているため、各工程部位にお
いて半導体装置を治具から取り出すためのローダと、そ
の工程が終了した後に半導体装置を治具に戻すためのア
ンローダとが必要とされ、製造装置が複雑かつ大型化す
るとともに、ローダ、アンローダ夫々における動作の累
積時間も長くなり、半導体装置の製造効率の低Ｆを生し
るという問題もある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、夫々独立したパソゲージ構造の半導体
装置に対して連続した状態で樹脂塗布することができ、
かつこの塗布を高い効率でしかも自動化することのでき
る半導体装置の塗布装置を提供゛づることにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明の・うち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

即ち、本発明の半導体装置の塗布装置は、平面Ｙ方向に
配列したポリイミド樹脂を滴下する複数個の塗布ノズル
と、平面ｘ、ｙ方向に半導体装置を配列して搭載したキ
ャリア治具を搬送可能な搬送手段と、このキャリア冶具
をすくなくともｑｖ面Ｘ方向に移動して搭載されている
半導体装置を順序的に前記塗布ノズル位置に位置設定可
能な手段とを備えることにより、樹脂塗布装置において
は半導体装置をキャリア治具に搭載した状態のままで塗
布を行うことができ、装置間における半導体装置の取り
出しを不要にして製造効率の向−１−を図り、かつ個別
パッケージにおける製造の自動化を達成できる。

〔実施例〕

第１図は本発明の半導体装置の塗布装置の一実施例であ
り、第２図は本発明が適用されるセラミックパッケージ
型半導体装置を示す。この半導体装置４はフレーム１、
ベース２で構成した構体上に半導体素子ペレット３を固
着しており、キャリア治具５上に平面ｘ、　Ｙ方向に配
列された状態で搭載され、この搭載された状態のままで
半導体装置４−トの半導体素子ペレット３上にポリイミ
ド樹脂が塗布されるように構成している。

即ち、前記キャリア冶具５は、第３図のように、長方形
の金属板を打ち抜き形成しており、複数本の溝３５を平
行に形成して全体を格子杖に構成し、各格子３６には夫
々複数対の突起３８を対向方向に一体形成し、夫々２個
ずつの対をなすこれら突起３８間に、同図のように前記
半導体装置４のベース２を支承するように支持できる。

前記格子３６は本例では６本形成し、かつ突起３８は７
対形成しており、これにより半導体装置４をＸ方向（図
示横方向）に７個、Ｙ方向（図示縦方向）に７個の計４
９個（７Ｘ　７）搭載支持できる。また、このキャリア
治具５の周辺部には、等間隔で小孔４０．４２を開設し
、ギヤリア治具５の位置決め用及び移動送り用に利用さ
れる。

このキャリア治具５に半導体装置４を配列搭載させるた
めのハンドリング機構３４は、第４図のように前工程に
おける半導体装置の移送用シュート２２に続くベルトコ
ンベア４４と、更にこれに続く搭載シュート４６を有し
、これらへルトコンー・ア４４と搭載シュート４６に隣
合ってプソシャ４８を配設している。前記ブツシャ４８
はモータ５０によって回動されるチェーン５２によって
搭載シュート４　（ｉに沿っ”ζ移動され、この搭載シ
ュートドの半導体装置４を前進移動さ・せる。一方、前
記キャリアｌ（′Ｊ具５が積層貯蔵された位置からこの
搭載シュート４６にまで亘って直角方向にレール５４が
敷設され、搬送機５６が往復移動される。

この搬送機５６に対して移載機構５８が４＝１設され、
この移載機構５８によってキャリア治具５を搬送機５６
に搭載させ、かつこの搬送機５６は搭載したキャリア治
具５を前記搭載シュート４６の近傍位置に設けた搭載ス
テーション６０上にまで搬送する。この搭載ステーショ
ン６０に番、１、モータ６２及びチェーン６４によって
前記搭載シュート４６と直角方向に延設したレール６５
に沿って往復移動されるフィンガ支持体６７を有し、こ
のフィンガ支持体６７には内蔵したシリンダ手段によっ
て上下に往復移動されるフィンガ６６を対向配置してい
る。このフィンガ６６は７本の指６８を有するとともに
、各先端には真空吸着孔７０を形成し、前記フィンガ支
持体６７をレール６５に沿って左右に移動させながらフ
ィンガ６６によって搭載シュート４６を移動されてくる
半導体装置４を各歯６８に１個づつ、計７個を指６８に
真空吸着支持させた上で、下動し、更にキャリヤ治具を
後に述べる方法によってＹ方向左にずらすことにより各
歯６８の半導体装置４をキャリア治具５上に搭載させる
。これを７回繰り返すことにより、キャリア冶具５Ｆに
４９個の半導体装置４を搭載できる。この間、搭載ステ
ーション６０はモータ７２により軸転されるねじ７４に
よって搭載シュート４６の方向、つまりキャリア治具５
をそのＸ方向に移動させ、フィンガ６６に対するキャリ
ア冶具５泣置を変化させ、搭載を容易にする。更に、こ
の搭載ステーション６０の背後にはプソシュロンド７６
を配置し、キャリア治具５を背後のストッカ部に移動さ
せる。

前記塗布装置は、部分を分解した構成を第５図に併せて
示すように、Ｘ方向の搬送ラインへルトコンヘア８４及
びＸ方向シュート８６と、このＸ方向ヘルドコンベア８
４に夫々直交するＹ方向の搬送ラインヘルドコンベア８
８及び９０と、前記のＸ方向シュート８６の略中間に位
置する塗布ステーション９２に対向位置した塗布機構９
４とを有している。前記Ｘ方向ベルトコンヘア８４はモ
ータ９６によって駆動され、かつ長さ方向３箇所のスリ
ットにおいて分離されている搬送ペルー・９８．９Ｂ、
９８．９８は連結ベルト１００．１０ｏ、ｉｏｏによっ
て一体的に回動される。又、ローダ側のＹ方向ベルトコ
ンヘア８８及びアンローダ側のＹ方向へルトコンヘア９
０は夫々前記Ｘ方向ヘルドコンベア８４のスリット内に
位置しており、モーター０６，１０８によって回動され
るとともにエレベータ１０２，１０４によって−に下動
できる。このとき、上動されたときには、Ｘ方向ヘルド
コンベア８４よりも上方に位置し、下動されたときには
それよりも下方に位置される。かく搬送路には適宜必要
に応じて製品検知センサが取り付けられている。この検
知センサは製品を搬送する状態を制御する制御部につな
がれている。

前記Ｘ方向シュート８６は、Ｙ方向に延設した一対のレ
ール１１０．１１０−ヒに搭載したＹテーブル１１２に
固定している。このＹテーブル１１２はモータ１１４に
よって軸転されるねじ１１６に螺合され、このモータ１
１４の回動によって前記レール１１０．１１０に沿って
Ｙ方向に往復移動できる。又、Ｙテーブル１１２にはＸ
方向に延設したタイミングベルト１１８を設け、このタ
イミングベルト１１８をモータ１２０で回動させる。

このタイミングベルト１１８の一部には送りピン１２２
を一体に設け、かつこの送りピン１２２は上下動ソレノ
イド１２４によって上下に位置移動でき、上動した時に
はＸシュート８６−トに載置したキャリア治具５の送り
用の孔に嵌入できる。このタイミングベルト１１８と上
下動ソレノイド１２４の協動によって、送りピン１２２
は矩形連動を行い、キャリア治具５を間欠送りする。

更に、前記塗布ステーション９２の上方には、前記塗布
機構９４の塗布ノズル９４ａを配置し、ノズルからポリ
イミド樹脂を滴下させる。ここで、塗布ノズル９４ａは
前記；１−ヤリャ冶具５のＹｌｊ向に配列される半導体
装’＋１４の数に等しい数、ごごでは７個だけ用意して
おり、しかもこれらの塗布ノズル９４ａを平面Ｙ方向に
、つまりキャリヤ治具５に搭載されたＸ方向に配列され
た半導体装置４に夫々対応するようなピンチ間隔で配列
位置させている。

なお、前記Ｘ方向シュート８６の下流側一部にはモータ
１３０によって回動されるベルトコンベア構造の移送部
１３２が一体に構成しである。また、図中１３４はＹテ
ーブル１１２の後端に立設してＹ方向ベルトニ１ンヘ７
８８を移動されてくるキャリア冶具５に当接可能なスト
ッパである。

この塗布装置では、−に流の７１−程装置から移動され
てくる半導体装Ｗ４を搭載したキャリア治具５は、Ｘ　
方向ベルトコンベア８４によってＸ方向に移動され、こ
の半導体装置４が樹脂塗布の対象となるものである場合
には、キャリア治具５は図外のストッパによってＹ方向
ヘルドコンベア８８位置で停止される。すると、エレベ
ータ１０２によってＹ　方向ヘルドコンベア８８が一１
＝動され、キャリア冶具５をこのコンヘア８８によって
Ｘ方向シュート８６位置まで移動させる。この時、キャ
リア冶具５はストッパ１３４に当接することにより、Ｙ
方向ベルトコンベア８８による送り位置が規制される。

このストッパ１３４はＹテーブル１１２−にに立設され
ているので、後述するようにＹテーブル１１２がＹ方向
に位置移動している場合にも必ずキャリア冶具５をＸ方
向シュート８６の所定位置に相対位置させることができ
る。

なお、キャリア治具５に搭載されている半導体装置４が
この塗布装置での工程の対象に相当しない場合には、Ｙ
方向へルトコンヘア８８は上動せず、したがってキャリ
ア治具５はＸ方向ヘルドコンベア８４によって更に下流
の塗布装置或いは他の装置に向かって搬送される。

Ｘ方向シュート８６に移動されたキャリア治具５は、そ
の送り用の小孔４０．４２に送りピン１２２が嵌合し、
モータ１２０及びタイミングベルト１１８によってＸ方
向に移動される。この場合、モータ１２０の電流を制御
することにより、任意の送り量に設定できる。そして、
キャリア治具５の先端が塗布ステーション９２の所定位
置に達すると、各塗布ノズル９４ａが作動してポリイミ
ド樹脂を滴下させ、各塗布ノズルの直下に位置されてい
る夫々の半導体装置４上に樹脂を塗布させる。

先端列の各半導体装置４の塗布が完了されると、モータ
１２０及びタイミングベルト１１８によってキャリア治
具５はＸ方向に更に少し移動され、次の列の半導体装置
が夫々塗布ノズルの直下に位置され、同様にして樹脂塗
布されることになる。

以下、これを繰り返し゛ζキャリヤ治具５をステンプ的
にＸ方向に移動させることにより、キャリア治具５−）
：の全部の半導体装置４の樹脂塗布が完了できる。

ここで、Ｙテーブル１１２によってキャリヤ治具５をＹ
方向に移動させることにより、塗布ノズル９４ａに対す
る各半導体装置４の相対的な位置合わせを行うことがで
き、塗布の正確度を上げることができる。

キャリヤ治具５上の全部の半導体装置４の処理が完了す
ると、Ｘ方向シュート８６に沿ってキャリア治具５は移
動され、Ｙ方向ベルトコンパフ９０位置で停止Ｉユされ
る。そして、ここでＹ方向ベルトコンベア９０がエレベ
ータ１０４によって上動されると、キャリア冶具５はＹ
方向ヘルドコンベア９０に移載される。このコンベア９
０によってキャリア治具５はＸ方向ベルトコンベア８４
位置にまで移動され、この位置でＹ方向ベルトコンベア
構造が下動されることによりキャリア治具はＸ方向ベル
トコンベア８４に移載され、このコンベア８４によって
下流装置に向けて搬送される。

以」：のように樹脂の塗布が完了された半導体装置４は
、例えばアンローダ部に移動され、ここでラック６に夫
々収納され、以後ランク単位で移送されることになる。

更に、以下の工程において、ベータ工程等が行われるが
、この場合においてもギヤリア治具５を利用することは
同じである。

〔効果〕

（１）平面Ｙ方向に配列した複数個の塗布ノズルを有す
るとともに、平面ｘ、　　Ｙ方向に半導体装置を配列し
て搭載しだなキャリア冶具を少なくとも平面Ｘ方向に移
動させてこのキャリア治具に搭載した複数個の半導体装
置を順序的に一列ずつ塗布位置に設定させ、この位置設
定された半導体装置に対して樹脂の塗布工程を行うよう
にしているので、半導体装置が夫々個別に構成されてい
る場合でも、半導体装置をキャリア治具に搭載したまま
の状態で樹脂塗布を行うことができ、これにより高い効
率で半導体装置を製造することができる。

（２）キャリヤ冶具に搭載された半導体装置を１列車位
で樹脂塗布できるので、半導体装置を１個ずつ樹脂塗布
する場合に比較して塗布効率を大幅に向上することがで
きる。

（３）複数個の半導体装置を搭載した状態のままで、キ
ャリア治具を樹脂塗布装置の前後の工程間で移動させて
半導体装置を順序的に塗布位［ａに位置設定しているの
で、半導体装置をキャリア治具に搭載したままで塗布工
程およびその前後の工程を行うことができ、製造工程を
全自動的に実行で１　へ きる。

（４）複数個の半導体装置をキャリア治具に搭載したま
まで樹脂塗布を行うので、ローダ、アンローダに要する
工程及びその時間を省略でき、塗布の高速化を図ること
もできる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明はト記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、樹脂を塗布するための構成は、樹脂を塗布ノズ
ルから滴下する構成に限られるものではない。また、ポ
リイミド樹脂以外の樹脂にも適用できる。更に、塗布ノ
ズルは半導体装置の１列の数よりも少なくてもよく、こ
の場合にはキャリヤ治具のＹ方向の移動を併せて行って
全部の半導体装置への塗布を行うようにしてもよい。

〔利用分野〕

以−ヒの説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である半導体装置のポリ
イミド樹脂の塗布装置に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、半導体素子ベレッ
ト上以外への樹脂塗布装置としても適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用した塗布装置の要部の構成を示す
斜視図、 第２図は半導体装置の斜視図、 第３図はキャリア治具の平面図、 第４図はハンドリング機構の斜視図、 第５図は塗布装置の部分分解斜視図である。 １・・・フレーム、２・・・ベース、３・・・半導体素
子ベレット、４・・・半導体装置、５・・・キャリア治
具、６・・・ランク、３４・・・ハンドリング機構、３
６・・・格子、４０．４２・・・小孔、４４・・・ベル
トコンベア、４６・・・搭載シュート、４８・・・ブツ
シャ、５６・・・搬送機、５８・・・移載機構、６０・
・・搭載ステーション、６７・・・フィンガ支持体、６
Ｂ・・・指、７０・・・真空吸着孔、７４・・・ねし、
７６・・・ブツシュロッド、８２・・・駆動部、８４・
・・Ｘ方向ベルトコンベア、８６・・・Ｘ方向ｂ シュート、８８．９０・・・Ｙ方向ベルトコンベア、９
２・・・塗布ステーション、９４・・・塗布機構、９４
ａ・・・塗布ノズル、９８・・・搬送ベルト、１００・
・・連結ベルト、１０２，１０４・・・エレベータ、１
１０・・・レール、１１２・・・Ｙテーブル、１１Ｂ・
・・タイミングベルト、１２２・・・送りピン、１２４
・・ｌ−下動ソレノイド、１３２・・・移送部、１３４
・・・ストッパ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平面Ｙ方向に配列して樹脂を滴下可能な複数個の塗
   布ノズルと、樹脂が塗布されるべき複数個の半導体装置
   を平面Ｘ、Ｙ方向に配列した状態で搭載するキャリア治
   具を塗布ステーションにまで搬送可能な手段と、塗布ス
   テーションにおいて前記キャリア治具を少なくとも平面
   Ｘ方向に移動させて前記複数個の半導体装置を順序的に
   前記塗布ノズルの直下位置に位置設定可能な手段とを備
   えることを特徴とする半導体装置の塗布装置。 ２、塗布ノズルはキャリヤ治具のＹ方向に搭載可能な半
   導体装置の数と等しい数だけ配列してなる特許請求の範
   囲第１項記載の半導体装置の塗布装置。 ３、搬送手段は塗布装置の前後工程装置との間でキャリ
   ア治具を搬送可能に構成してなる特許請求の範囲第１項
   記載の半導体装置の塗布装置。 ４、位置設定可能な手段は、キャリア治具をＹ方向に移
   動可能なテーブルと、このテーブル上に配置したＸ方向
   のタイミングベルトとで構成してなる特許請求の範囲第
   １項記載の半導体装置の塗布装置。