JPS6192814A - 複合基板の製法 - Google Patents
複合基板の製法Info
- Publication number
- JPS6192814A JPS6192814A JP21423884A JP21423884A JPS6192814A JP S6192814 A JPS6192814 A JP S6192814A JP 21423884 A JP21423884 A JP 21423884A JP 21423884 A JP21423884 A JP 21423884A JP S6192814 A JPS6192814 A JP S6192814A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metallic
- sheet
- thickness
- spacer
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚み精度が良く、ヒケのない複合基板を製造
する方法に関するものである。
する方法に関するものである。
本発明における複合基板は、主としてコンピュータバッ
クアップメモリー用として、近年注目されているリジッ
ド磁気ディスク用基板として使用されるものである。リ
ジッド磁気ディスクはリジッド磁気ディスク用基板（鏡
面板、一般にはＭ板）Ｋ磁性膜を形成して製造されるが
、高容量化の為にディスク表面と磁気ヘッドとの間隔を
小さくする方向にあり、１〜２μｍ程度の間隙になろう
としている。このために基板に要求される特性として表
面粗さ等とともに板厚について非常に厳しい精度が要求
されている。現在使用されているＭ板には、厚み、表面
粗さ等の性能を満足するため研磨等の工程に多大なコス
ト（時間と労力）を費しているのが現実である。 ・ 〔発明の目的〕 による複合基板を低コストで得んとして研究した結果、
鏡面性の上下平面型板とその間のスペーサーを用いるこ
とにより、板厚精度の優れた複合基板を得るとの知見を
得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完
成するに至ったものである。
クアップメモリー用として、近年注目されているリジッ
ド磁気ディスク用基板として使用されるものである。リ
ジッド磁気ディスクはリジッド磁気ディスク用基板（鏡
面板、一般にはＭ板）Ｋ磁性膜を形成して製造されるが
、高容量化の為にディスク表面と磁気ヘッドとの間隔を
小さくする方向にあり、１〜２μｍ程度の間隙になろう
としている。このために基板に要求される特性として表
面粗さ等とともに板厚について非常に厳しい精度が要求
されている。現在使用されているＭ板には、厚み、表面
粗さ等の性能を満足するため研磨等の工程に多大なコス
ト（時間と労力）を費しているのが現実である。 ・ 〔発明の目的〕 による複合基板を低コストで得んとして研究した結果、
鏡面性の上下平面型板とその間のスペーサーを用いるこ
とにより、板厚精度の優れた複合基板を得るとの知見を
得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完
成するに至ったものである。
本発明は、上型と下型とその間にはさまれたスペーサー
とからなり、かつスペーサーが所定厚みシ のタート状ゴムスペーサーと、所定厚みの金属片スペー
サーとからなる成形型内に金属板等９蛍炊物をセットし
、液状樹脂を注入することを特徴とする複合基板の製造
方法に関するものである。
とからなり、かつスペーサーが所定厚みシ のタート状ゴムスペーサーと、所定厚みの金属片スペー
サーとからなる成形型内に金属板等９蛍炊物をセットし
、液状樹脂を注入することを特徴とする複合基板の製造
方法に関するものである。
以下本発明を図面に基いて説明する。！１図、第２図は
本発明の実施例を示す図である。
本発明の実施例を示す図である。
第１図は本発明に用いる成形装置の横断図面で上型（１
）、下型（２）、その間にはさまれた金属片スペーサー
（８）及びゴムスペーサー（４）より構成される成形型
である。なお、ゴムスペーサー（４）には通常余分の樹
脂をためる樹脂だまシ（７）が設けられる。
）、下型（２）、その間にはさまれた金属片スペーサー
（８）及びゴムスペーサー（４）より構成される成形型
である。なお、ゴムスペーサー（４）には通常余分の樹
脂をためる樹脂だまシ（７）が設けられる。
上記の成形型を用いて成形する場合は、下型（２）の上
に金凡片スペーサー（８）及びゴムスペーサー（４）上
型（１）を閉じる。成形型を上下方向から型締めをおこ
なうと、ゴムスペーサー（４ンは圧縮され、上、下型に
密着するが、金属片スペーサー（８）の厚み位置で型締
め力が停止され、それ以上はゴムスペーサー（４）は圧
縮されず、上下型と金属片スペーサーによシ均一に樹脂
層が形成され、余分な樹脂は樹脂だまり（γ）ＶＣ流れ
る。
に金凡片スペーサー（８）及びゴムスペーサー（４）上
型（１）を閉じる。成形型を上下方向から型締めをおこ
なうと、ゴムスペーサー（４ンは圧縮され、上、下型に
密着するが、金属片スペーサー（８）の厚み位置で型締
め力が停止され、それ以上はゴムスペーサー（４）は圧
縮されず、上下型と金属片スペーサーによシ均一に樹脂
層が形成され、余分な樹脂は樹脂だまり（γ）ＶＣ流れ
る。
本発明に使用されるゴムスペーサーは、離型性２〜１０
％が良い。２ｘ以下であれば堰品にヒケが発生し、１０
％以上であれば樹脂を余分に使用するないが、コスト、
重量等の点からＭ板が優れている。
％が良い。２ｘ以下であれば堰品にヒケが発生し、１０
％以上であれば樹脂を余分に使用するないが、コスト、
重量等の点からＭ板が優れている。
本発明は次の様な特長を有している。
■得られる複合基板の厚み精度が非常に優れている。
■ゴムスペーサーは型締め力により上型、下型と密着す
るので液状樹脂のモレは発生しない。
るので液状樹脂のモレは発生しない。
■液状樹脂は硬化により体積収縮をおこすが、シ
金属板とゴムスペーサーとの間隙及びゴムスペーサーが
樹脂の収縮に対して追従するのでヒケの発生がおきない
。
樹脂の収縮に対して追従するのでヒケの発生がおきない
。
１．７胴のＭ板を、樹脂として２液性のエポキシ樹脂を
用いて厚み１．９ｍｍ１外径１３０ｍｎ、内径４０ｍｍ
の樹脂層厚み複合基板を成形した。
用いて厚み１．９ｍｍ１外径１３０ｍｎ、内径４０ｍｍ
の樹脂層厚み複合基板を成形した。
オす、下型、金属片スペーサー、ゴムスペーサ＋、ＡＭ
板を第１図、第２図の様にセットし、エポキシ樹脂主剤
と硬化剤とを充分に混合し、これを上記成形型に流し込
み、上型を閉じた後ｘｏｏ９／ｉの圧力にて樹脂の硬化
に必要外時間加熱加圧して複合基板を得た。なお、ここ
で用いたゴムスペーサーはシリコンゴムからなるもので
、その厚みはは１．９±０°０５ＩＴＩＩ１１であった
。この様にして厚み精度０°０５ｎＩＩｎのヒケのない
複合基板を得た。注型、１．９十〇 硬化等の樹脂のもれは全くなかった。
板を第１図、第２図の様にセットし、エポキシ樹脂主剤
と硬化剤とを充分に混合し、これを上記成形型に流し込
み、上型を閉じた後ｘｏｏ９／ｉの圧力にて樹脂の硬化
に必要外時間加熱加圧して複合基板を得た。なお、ここ
で用いたゴムスペーサーはシリコンゴムからなるもので
、その厚みはは１．９±０°０５ＩＴＩＩ１１であった
。この様にして厚み精度０°０５ｎＩＩｎのヒケのない
複合基板を得た。注型、１．９十〇 硬化等の樹脂のもれは全くなかった。
ｊ １ｉ９１ ｍ Ｍ 伯ｍ ４ 弓ｔｊ
Ｅｌ口第１図は本発明における成形工程を示す縦断面
図で、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。
Ｅｌ口第１図は本発明における成形工程を示す縦断面
図で、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。
１ ・・・・・・・・・ 上型
２ ・・・・・・・・・ 下型
Claims (1)
- 上型と下型とその間にはさまれたスペーサーとからなり
、かつスペーサーが所定厚みのシート状ゴムスペーサー
と、所定厚みの金属片スペーサーとからなる成形型内に
金属板等の板状物（以下、金属板等という）をセットし
、液状樹脂を注入することを特徴とする複合基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21423884A JPS6192814A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 複合基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21423884A JPS6192814A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 複合基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192814A true JPS6192814A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16652469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21423884A Pending JPS6192814A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 複合基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192814A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7087290B2 (en) * | 1999-02-12 | 2006-08-08 | General Electric | Data storage media utilizing a substrate including a plastic resin layer, and method thereof |
| US7332110B2 (en) | 2003-12-09 | 2008-02-19 | Hoya Corporation | Method and device for producing optical part |
-
1984
- 1984-10-15 JP JP21423884A patent/JPS6192814A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7087290B2 (en) * | 1999-02-12 | 2006-08-08 | General Electric | Data storage media utilizing a substrate including a plastic resin layer, and method thereof |
| US7332110B2 (en) | 2003-12-09 | 2008-02-19 | Hoya Corporation | Method and device for producing optical part |
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