JPS6195942A - 複合基板の製法 - Google Patents
複合基板の製法Info
- Publication number
- JPS6195942A JPS6195942A JP59217353A JP21735384A JPS6195942A JP S6195942 A JPS6195942 A JP S6195942A JP 59217353 A JP59217353 A JP 59217353A JP 21735384 A JP21735384 A JP 21735384A JP S6195942 A JPS6195942 A JP S6195942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite substrate
- mold
- metal plate
- plate
- present
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、厚み精度のすぐれた複合基板を製造する方法
に関するものである。
に関するものである。
本発明における複合基板は、主としてコンピュータバッ
クアップメモリー用として、近年注目されているリジッ
ド磁気ディスク用基板として使用されるものである。リ
ジッド磁気ディスクはリジッド磁気ディスク用基板（鏡
面板、一般にはＭ板）に磁性膜を形成して製造されるが
、高容量化の為にディスク表面と磁気ヘッドとの間隔を
小さくする方向にあり、１〜２μｍ程度の間隙になろう
としている。このために基板に要求される特性として表
面粗さ等とともに板厚について非常に厳しい精度が要求
されている。現在使用されているＭ板には、厚み、表面
粗さ等の性能を満足するため研磨等の工程に多大なコス
ト（時間と労力）を費しているのが現実である。
クアップメモリー用として、近年注目されているリジッ
ド磁気ディスク用基板として使用されるものである。リ
ジッド磁気ディスクはリジッド磁気ディスク用基板（鏡
面板、一般にはＭ板）に磁性膜を形成して製造されるが
、高容量化の為にディスク表面と磁気ヘッドとの間隔を
小さくする方向にあり、１〜２μｍ程度の間隙になろう
としている。このために基板に要求される特性として表
面粗さ等とともに板厚について非常に厳しい精度が要求
されている。現在使用されているＭ板には、厚み、表面
粗さ等の性能を満足するため研磨等の工程に多大なコス
ト（時間と労力）を費しているのが現実である。
本発明者らは、この様な状況に考慮し、厚み、表面粗さ
等の特性がすぐれたプラスチック−金属板等による複合
基板を低コストで得んとして研究した結果、鏡面性の上
下平面型板とその間のスペーサーを用いることによシ、
板厚精度の優れた複合基板を得るとの知見を得、本発明
を完成するに至うたものである。
等の特性がすぐれたプラスチック−金属板等による複合
基板を低コストで得んとして研究した結果、鏡面性の上
下平面型板とその間のスペーサーを用いることによシ、
板厚精度の優れた複合基板を得るとの知見を得、本発明
を完成するに至うたものである。
本発明は、上型と下型とその間にはさまれたスペーサー
とからなる成形型内に、金属板等の板状物（以下、金属
板等という）をセットして液状樹脂を注入するか、ある
いは予め液状樹脂を存在せしめた前記金属板等をセット
することを特徴とする複合基板の製造方法に関するもの
である。
とからなる成形型内に、金属板等の板状物（以下、金属
板等という）をセットして液状樹脂を注入するか、ある
いは予め液状樹脂を存在せしめた前記金属板等をセット
することを特徴とする複合基板の製造方法に関するもの
である。
以下本発明を図面に基いて説明する。第１図、上型（１
）、下Ｍ （２） 、その間にはさまれたスペーサー（
３）よ多構成される成形型である。
）、下Ｍ （２） 、その間にはさまれたスペーサー（
３）よ多構成される成形型である。
上記の成形型を用いて成形する場合は、下型（２）の上
にスペーサー（３）をセットした後、金属板等（５）を
第２図の様にセットし、樹脂を流し込むかあるいは、予
め液状樹脂を存在せしめた前記金属板等をセットした後
上型（１）を閉じる。
にスペーサー（３）をセットした後、金属板等（５）を
第２図の様にセットし、樹脂を流し込むかあるいは、予
め液状樹脂を存在せしめた前記金属板等をセットした後
上型（１）を閉じる。
尚、金属板等の材質としては、特に限定されないが、コ
スト、重量等の点からＭ板が優れている。
スト、重量等の点からＭ板が優れている。
本発明により得られる複合基板の厚み精度が非常に優れ
ているという特長を有している。−１−〔実施例〕 金属板等として外径１３０＋＋ｍ、内径４０謔、厚み１
．７簡のＭ板を、樹脂として２液性のエポキシ樹脂を用
いて厚み１．９ｆｉ、外径１３Ｑｍ、内径４０ｍの樹脂
層厚み複合基板を成形した。
ているという特長を有している。−１−〔実施例〕 金属板等として外径１３０＋＋ｍ、内径４０謔、厚み１
．７簡のＭ板を、樹脂として２液性のエポキシ樹脂を用
いて厚み１．９ｆｉ、外径１３Ｑｍ、内径４０ｍの樹脂
層厚み複合基板を成形した。
まず、下型、スペーサー、μ板を第１図、第２図の様に
セットし、エポキシ樹脂主剤と硬化剤とを充分に混合し
、これをＭ板上に滴下し、上型を載置した後１００ｆ／
ａｎの圧力にて樹脂の硬化に必要な時間加熱加圧して複
合基板を得た。なお、ζこで用いたスペーサーの厚みは
１．９±０゛０５０．０５ であった。この様にして厚み精度１．９±ｏｔＭｎの複
合基板を得た。
セットし、エポキシ樹脂主剤と硬化剤とを充分に混合し
、これをＭ板上に滴下し、上型を載置した後１００ｆ／
ａｎの圧力にて樹脂の硬化に必要な時間加熱加圧して複
合基板を得た。なお、ζこで用いたスペーサーの厚みは
１．９±０゛０５０．０５ であった。この様にして厚み精度１．９±ｏｔＭｎの複
合基板を得た。
第１図は本発明における成形工程を示す縦断面図で、第
２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。 １・・・・・・・・・上型 ２・・・・・・・・・下型 ３・・・・・・・・・スペーサー ５・・・・・・・・・金属板等 ６・・・・・・・・・樹脂層
２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。 １・・・・・・・・・上型 ２・・・・・・・・・下型 ３・・・・・・・・・スペーサー ５・・・・・・・・・金属板等 ６・・・・・・・・・樹脂層
Claims (1)
- 上型と下型とその間にはさまれたスペーサーとからなる
成形型内に、金属板等の板状物（以下、金属板等という
）をセットして液状樹脂を注入するか、あるいは予め液
状樹脂を存在せしめた前記金属板等をセットすることを
特徴とする複合基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59217353A JPS6195942A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 複合基板の製法 |
| US06/741,489 US4673602A (en) | 1984-06-13 | 1985-06-05 | Composite substrate plate for magnetic or optical disk and process for production thereof |
| DE8585107193T DE3580866D1 (de) | 1984-06-13 | 1985-06-11 | Zusammengesetzte substratplatte fuer eine magnetische oder optische scheibe und verfahren zu deren herstellung. |
| EP19850107193 EP0164727B1 (en) | 1984-06-13 | 1985-06-11 | Composite substrate plate for magnetic or optical disk and process for production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59217353A JPS6195942A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 複合基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6195942A true JPS6195942A (ja) | 1986-05-14 |
Family
ID=16702842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59217353A Pending JPS6195942A (ja) | 1984-06-13 | 1984-10-18 | 複合基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6195942A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315305U (ja) * | 1986-07-15 | 1988-02-01 |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP59217353A patent/JPS6195942A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6315305U (ja) * | 1986-07-15 | 1988-02-01 |
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